JPH0611678A - 欠陥検査装置 - Google Patents
欠陥検査装置Info
- Publication number
- JPH0611678A JPH0611678A JP4169554A JP16955492A JPH0611678A JP H0611678 A JPH0611678 A JP H0611678A JP 4169554 A JP4169554 A JP 4169554A JP 16955492 A JP16955492 A JP 16955492A JP H0611678 A JPH0611678 A JP H0611678A
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- Japan
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- inspected
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- Liquid Crystal (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は欠陥と異物を高速に検査できるよ
うな欠陥検査装置を提供することを主要な特徴とする。 【構成】 半導体レーザ1からのレーザ光を偏光ビーム
スプリッタ2で折り曲げ、1/4波長板3および2色分
離ミラー4を介して対物レンズ5に入射し、レーザ光を
ガラス基板6に導く。ガラス基板6の反射光は対物レン
ズ5,2色分離ミラー4,1/4波長板3,偏光ビーム
スプリッタ2,球面レンズ7およびシリンドリカルレン
ズ8を介して4分割フォトダイオード9に入射される。
欠陥検出回路10は4分割フォトダイオード9のそれぞ
れの領域から得られた受光出力とエラー信号とに応じ
て、欠陥であるかあるいは異物であるかを判別する。
うな欠陥検査装置を提供することを主要な特徴とする。 【構成】 半導体レーザ1からのレーザ光を偏光ビーム
スプリッタ2で折り曲げ、1/4波長板3および2色分
離ミラー4を介して対物レンズ5に入射し、レーザ光を
ガラス基板6に導く。ガラス基板6の反射光は対物レン
ズ5,2色分離ミラー4,1/4波長板3,偏光ビーム
スプリッタ2,球面レンズ7およびシリンドリカルレン
ズ8を介して4分割フォトダイオード9に入射される。
欠陥検出回路10は4分割フォトダイオード9のそれぞ
れの領域から得られた受光出力とエラー信号とに応じ
て、欠陥であるかあるいは異物であるかを判別する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は欠陥検査装置に関し、
特に、液晶パネル用のガラス基板上に生成されたITO
パターンの欠陥を検査するような欠陥検査装置に関す
る。
特に、液晶パネル用のガラス基板上に生成されたITO
パターンの欠陥を検査するような欠陥検査装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】最近では、各種の電子機器に液晶表示パ
ネルが多く用いられつつある。しかも液晶表示パネルに
表示される情報量が多くなってきており、表示密度の高
い液晶表示パネルが要求されている。表示密度を高める
ためには、液晶表示器と端子との間の配線パターンを細
かくし、しかも隣接するパターンとの間隔を狭くする必
要がある。
ネルが多く用いられつつある。しかも液晶表示パネルに
表示される情報量が多くなってきており、表示密度の高
い液晶表示パネルが要求されている。表示密度を高める
ためには、液晶表示器と端子との間の配線パターンを細
かくし、しかも隣接するパターンとの間隔を狭くする必
要がある。
【0003】ところが、パターンの密度を高めると、パ
ターンのエッチング工程でエッチングが不十分なために
隣接するパターンどうしが電気的に接続されてしまうこ
とがある。このような欠陥の、特に、単純マトリクスパ
ターンの一部がショートしてしまうような欠陥につい
て、前段に設けたプローバ方式検査装置からの検査結果
を下に、パターンライン内の欠陥位置を検出するための
検査が行なわれる。このプローバ方式検査装置は、パタ
ーンライン間の検査には有効であるが、ライン間のいず
れの位置に欠陥があるかまでは特定できない。
ターンのエッチング工程でエッチングが不十分なために
隣接するパターンどうしが電気的に接続されてしまうこ
とがある。このような欠陥の、特に、単純マトリクスパ
ターンの一部がショートしてしまうような欠陥につい
て、前段に設けたプローバ方式検査装置からの検査結果
を下に、パターンライン内の欠陥位置を検出するための
検査が行なわれる。このプローバ方式検査装置は、パタ
ーンライン間の検査には有効であるが、ライン間のいず
れの位置に欠陥があるかまでは特定できない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の検査方法は、欠
陥箇所の検出に、CCDカメラを用いて画像処理により
欠陥を検出する方式、またはパターン間の抵抗を測定
し、欠陥位置を検出する方式がとられている。しかしな
がら、CCDカメラを用いた画像処理方式では、常にフ
ォーカシングを行ないながら欠陥位置を検出する必要が
あるのと、画像処理自体に時間がかかり、検査期間が長
くなってしまうという欠点がある。また、パターン間の
抵抗を測定する方式では、パターン間に欠陥が1箇所あ
る場合は特に問題ないが、欠陥が数箇所存在する場合
は、それぞれの欠陥位置を検出できないという欠点があ
った。
陥箇所の検出に、CCDカメラを用いて画像処理により
欠陥を検出する方式、またはパターン間の抵抗を測定
し、欠陥位置を検出する方式がとられている。しかしな
がら、CCDカメラを用いた画像処理方式では、常にフ
ォーカシングを行ないながら欠陥位置を検出する必要が
あるのと、画像処理自体に時間がかかり、検査期間が長
くなってしまうという欠点がある。また、パターン間の
抵抗を測定する方式では、パターン間に欠陥が1箇所あ
る場合は特に問題ないが、欠陥が数箇所存在する場合
は、それぞれの欠陥位置を検出できないという欠点があ
った。
【0005】それゆえに、この発明の主たる目的は、被
検査対象物に複数箇所に欠陥があっても、それぞれを高
速に検査できるような欠陥検査装置を提供することであ
る。
検査対象物に複数箇所に欠陥があっても、それぞれを高
速に検査できるような欠陥検査装置を提供することであ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は被検査対象物
の欠陥を検査する欠陥検査装置であって、レーザ光を発
光するレーザ光源と、光を受光する受光手段と、レーザ
光源からのレーザ光を被検査対象物に導き、その被検査
対象物からの反射光を受光手段に導くための光学系と、
受光手段によって検知された光学系から非点収差法によ
って得られた光量信号とエラー信号の一方あるいは両方
を用いて欠陥を検出する欠陥検出手段とを備えて構成さ
れる。より好ましくは、エラー信号に応じて光学系を被
検査対象物に合焦させるフォーカス制御手段が設けられ
る。
の欠陥を検査する欠陥検査装置であって、レーザ光を発
光するレーザ光源と、光を受光する受光手段と、レーザ
光源からのレーザ光を被検査対象物に導き、その被検査
対象物からの反射光を受光手段に導くための光学系と、
受光手段によって検知された光学系から非点収差法によ
って得られた光量信号とエラー信号の一方あるいは両方
を用いて欠陥を検出する欠陥検出手段とを備えて構成さ
れる。より好ましくは、エラー信号に応じて光学系を被
検査対象物に合焦させるフォーカス制御手段が設けられ
る。
【0007】
【作用】この発明に係る欠陥検査装置は、レーザ光を被
検査対象物に導き、その反射光を受光手段に導き、光学
系から非点収差法によって得られた光量信号とエラー信
号の一方あるいは両方を用いて欠陥を検出する。さら
に、より好ましくはエラー信号に応じて光学系を被検査
対象物に合焦させる。
検査対象物に導き、その反射光を受光手段に導き、光学
系から非点収差法によって得られた光量信号とエラー信
号の一方あるいは両方を用いて欠陥を検出する。さら
に、より好ましくはエラー信号に応じて光学系を被検査
対象物に合焦させる。
【0008】
【実施例】図1はこの発明の一実施例のブロック図であ
る。図1を参照して、半導体レーザ1はレーザ光を発光
するものであって、発光されたレーザ光は偏光ビームス
プリッタ2に与えられてその光軸が直角に曲げられ、1
/4波長板3を透過し、2色分離ミラー4で反射し、対
物レンズ5で収束され、ガラス基板6上に照射される。
ガラス基板6で反射したレーザ光は同じ光路を戻り、1
/4波長板3を通過することによって、偏光面が180
°ずれ、偏光ビームスプリッタ2を通過し、さらに球面
レンズ7およびシリンドリカルレンズ8を通って4分割
フォトダイオード9に入射される。
る。図1を参照して、半導体レーザ1はレーザ光を発光
するものであって、発光されたレーザ光は偏光ビームス
プリッタ2に与えられてその光軸が直角に曲げられ、1
/4波長板3を透過し、2色分離ミラー4で反射し、対
物レンズ5で収束され、ガラス基板6上に照射される。
ガラス基板6で反射したレーザ光は同じ光路を戻り、1
/4波長板3を通過することによって、偏光面が180
°ずれ、偏光ビームスプリッタ2を通過し、さらに球面
レンズ7およびシリンドリカルレンズ8を通って4分割
フォトダイオード9に入射される。
【0009】なお、図1において、レーザ光の経路は点
線で示されている。また、2色分離ミラー4は欠陥リペ
ア用YAGレーザを透過し、半導体レーザ1からの光を
反射させ、同一光路を通過させるようになっている。4
分割フォトダイオード10はその受光面が4つに分割さ
れており、それぞれの受光出力は欠陥検出回路10に与
えられる。欠陥検出回路10は4分割フォトダイオード
9の受光出力に基づいて、ガラス基板6の欠陥を検出す
るとともに、エラー信号をフォーカス制御回路11に与
える。フォーカス制御回路11はそのエラー信号に応じ
て、光学系をガラス基板6に合焦させる。
線で示されている。また、2色分離ミラー4は欠陥リペ
ア用YAGレーザを透過し、半導体レーザ1からの光を
反射させ、同一光路を通過させるようになっている。4
分割フォトダイオード10はその受光面が4つに分割さ
れており、それぞれの受光出力は欠陥検出回路10に与
えられる。欠陥検出回路10は4分割フォトダイオード
9の受光出力に基づいて、ガラス基板6の欠陥を検出す
るとともに、エラー信号をフォーカス制御回路11に与
える。フォーカス制御回路11はそのエラー信号に応じ
て、光学系をガラス基板6に合焦させる。
【0010】図2は4分割フォトダイオードと欠陥検出
回路の動作を説明するための図であり、図3は欠陥を検
出する動作を説明するための図である。
回路の動作を説明するための図であり、図3は欠陥を検
出する動作を説明するための図である。
【0011】図1に示した球面レンズ7を通過したレー
ザ光は、シリンドリカルレンズ8でさらに集光される光
(Aで示す)とシリンドリカルレンズ8をそのまま通過
する光(Bで示す)となる。この2つの光は互いに90
°の角度差をもっており、その様子を図2に示す。光A
は図2(a)に示すように、4分割フォトダイオード9
の領域A1,A2に入射し、光Bは領域B1,Bに入射
される。ここで、ガラス基板6上に光A,Bが合焦する
と、図2(b)に示すようにビーム系は同一となり、
(B1+B2)−(A1+A2)は0となる。しかし、
合焦していない場合には、図2(a)または(c)に示
す状態となる。4分割フォトダイオード9の領域A1,
A2,B1,B2のそれぞれの受光出力は欠陥検出回路
10に含まれるオペアンプ13に与えられており、合焦
した場合には図2(b)に示すようにオペアンプ13の
出力は0となり、図2(a)または(c)に示すように
合焦していない場合にはオペアンプ13から+または−
のエラー出力が得られる。したがって、オペアンプ13
のエラー出力が0となるように、光学系をガラス基板6
に対して上下に移動させれば常にフォーカス状態を得る
ことができる。
ザ光は、シリンドリカルレンズ8でさらに集光される光
(Aで示す)とシリンドリカルレンズ8をそのまま通過
する光(Bで示す)となる。この2つの光は互いに90
°の角度差をもっており、その様子を図2に示す。光A
は図2(a)に示すように、4分割フォトダイオード9
の領域A1,A2に入射し、光Bは領域B1,Bに入射
される。ここで、ガラス基板6上に光A,Bが合焦する
と、図2(b)に示すようにビーム系は同一となり、
(B1+B2)−(A1+A2)は0となる。しかし、
合焦していない場合には、図2(a)または(c)に示
す状態となる。4分割フォトダイオード9の領域A1,
A2,B1,B2のそれぞれの受光出力は欠陥検出回路
10に含まれるオペアンプ13に与えられており、合焦
した場合には図2(b)に示すようにオペアンプ13の
出力は0となり、図2(a)または(c)に示すように
合焦していない場合にはオペアンプ13から+または−
のエラー出力が得られる。したがって、オペアンプ13
のエラー出力が0となるように、光学系をガラス基板6
に対して上下に移動させれば常にフォーカス状態を得る
ことができる。
【0012】一方、欠陥検出に際しては、被検査対象物
のガラス基板6に半導体レーザ光を照射すると、図3
(a)〜(d)に示すように、エラー信号レベルと光量
レベルに違いが生じ、正常パターン,欠陥パターン,異
物を判別することが可能となる。
のガラス基板6に半導体レーザ光を照射すると、図3
(a)〜(d)に示すように、エラー信号レベルと光量
レベルに違いが生じ、正常パターン,欠陥パターン,異
物を判別することが可能となる。
【0013】すなわち、図3(b)に示すようなオープ
ン欠陥の場合は、光量レベルが低下するため、しきい値
をVth1に設定すれば、オープン欠陥の検出が可能と
なる。
ン欠陥の場合は、光量レベルが低下するため、しきい値
をVth1に設定すれば、オープン欠陥の検出が可能と
なる。
【0014】また、図3(c)に示すようなショート欠
陥の場合には、光量レベルが上昇するため、しきい値を
Vth2に設定すれば検出が可能となる。
陥の場合には、光量レベルが上昇するため、しきい値を
Vth2に設定すれば検出が可能となる。
【0015】さらに、図3(d)に示すような異物の場
合には、光量レベルとともにエラー信号レベルも変化す
る。これは、異物によって高さが変化するためである。
したがって、欠陥を検出するための光量レベルのしきい
値をVth3に設定し、エラー信号レベルのしきい値を
Vth4に設定すれば、異物であることを容易に判別で
きる。
合には、光量レベルとともにエラー信号レベルも変化す
る。これは、異物によって高さが変化するためである。
したがって、欠陥を検出するための光量レベルのしきい
値をVth3に設定し、エラー信号レベルのしきい値を
Vth4に設定すれば、異物であることを容易に判別で
きる。
【0016】なお、ITO膜はサブミクロン以下の厚さ
であるため、図3(b),(c)に示すように、オープ
ン欠陥,ショート欠陥の場合にはエラー信号レベルはほ
とんど変化しない。
であるため、図3(b),(c)に示すように、オープ
ン欠陥,ショート欠陥の場合にはエラー信号レベルはほ
とんど変化しない。
【0017】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、レー
ザ光源からのレーザ光を光学系によって被検査対象物に
導き、被検査対象物からの反射光を受光し、受光された
非点収差法によって得られた光量信号にエラー信号の一
方あるいは両方を用いて欠陥を検出するようにしたの
で、欠陥と異物を高速に検査することができる。
ザ光源からのレーザ光を光学系によって被検査対象物に
導き、被検査対象物からの反射光を受光し、受光された
非点収差法によって得られた光量信号にエラー信号の一
方あるいは両方を用いて欠陥を検出するようにしたの
で、欠陥と異物を高速に検査することができる。
【図1】この発明の一実施例のブロック図である。
【図2】4分割フォトダイオードと欠陥検出回路の動作
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図3】欠陥を検出する動作を説明するための図であ
る。
る。
1 半導体レーザ 2 偏光ビームスプリッタ 3 1/4波長板 4 2色分離ミラー 5 対物レンズ 6 ガラス基板 7 球面レンズ 8 シリンドリカルレンズ 9 4分割フォトダイオード 10 欠陥検出回路 11 フォーカス制御回路
Claims (2)
- 【請求項1】 被検査対象物の欠陥を検査する欠陥検査
装置であって、 レーザ光を発光するレーザ光源、 光を受光する受光手段、 前記レーザ光源からのレーザ光を前記被検査対象物に導
き、該被検査対象物からの反射光を前記受光手段に導く
ための光学系、および前記受光手段によって検知された
前記光学系から非点収差法によって得られた光量信号と
エラー信号の一方あるいは両方を用いて欠陥を検出する
欠陥検出手段を備えた欠陥検査装置。 - 【請求項2】 さらに、前記エラー信号に応じて、前記
光学系を前記被検査対象物に合焦させるフォーカス制御
手段を含む、請求項1の欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4169554A JPH0611678A (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4169554A JPH0611678A (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 欠陥検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0611678A true JPH0611678A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15888623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4169554A Withdrawn JPH0611678A (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 欠陥検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0611678A (ja) |
-
1992
- 1992-06-26 JP JP4169554A patent/JPH0611678A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |