JPH06115958A - 複合光学素子の製造方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂の吐出量のばらつきに影響されることな
く、広げた樹脂径を一定に保つ。 【構成】 肉厚測定装置２で基材２２の肉厚を測定し、
結果を型下降位置制御装置３に送る。基材２２の成形面
に樹脂を塗布し始める。樹脂の重量の測定値は重量測定
装置５により逐次吐出時間制御装置６に送る。所望の重
量に達したら吐出を停止する。基材２２を成形装置１に
供給する。型２０を下降させて基材２２の成形面に塗布
された樹脂を広げる。その際、基材２２の成形面と型２
０の成形面との距離を一定に制御する。その後、光源２
３により樹脂を硬化させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複合光学素子の製造方
法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、非球面レンズを製造する一般的な
方法としては、透明な熱可塑性樹脂を成形用金型に注入
して成形加工する、いわゆるプラスチックレンズの製造
方法が知られている。ところが、この方法では、低コス
トで量産が可能である反面、成形後の冷却の際にひけが
生じ易い。そのため、焦点距離が狂ってしまうなど、光
学特性精度にばらつきを生じる欠点があった。

【０００３】そこで、近年、上記欠点を解消する製造方
法として、所望の光学形状の成形面を有する金型とガラ
スまたはプラスチック基材との間に硬化型樹脂を介在さ
せて硬化することにより、前記基材表面に前記金型の成
形面を転写した樹脂層を設ける複合光学素子の製造方法
が開発実施されている。この方法によれば、樹脂層が薄
膜となっているため、熱膨張や熱による屈折率変化も小
さく、さらには、歪やひけの発生も抑えることができ、
光学特性精度のばらつきのない非球面レンズを量産し得
る。

【０００４】しかるに、この方法でも、樹脂を広げた際
の金型の位置は、一般に金型の下降位置が一定なため、
基材の厚さのばらつきにより金型と基材成形面との距離
がばらつくので樹脂層の厚さが変わり、一定量の樹脂を
基材に吐出した場合、広げた樹脂の外径が大きくばらつ
き、複合光学素子の有効径まで達し得なかったり、また
は基材外周部まで樹脂がはみ出してしまう等の欠点があ
った。

【０００５】かかる欠点を補うために、例えば特開平４
−２２６１０号公報記載の複合光学素子の製造方法およ
び装置が提案されている。

【０００６】この複合光学素子の製造装置は、図３に示
すようなもので、成形装置１０１と測定装置１０２と制
御装置１０３とから概略構成されている。そして、成形
装置１０１は、略コの字形状をした成形装置ベース１０
４の上部１０４ａにモータ１０５が固設されるととも
に、ボールネジ１０６の上端が回転自在に取着され、モ
ータ１０５とボールネジ１０６とには駆動力を伝達する
ためのベルト１０７が係着されている。成形装置ベース
１０４の側部にはガイド１０８が固設されており、ガイ
ド１０８にはテーブル１０９と型ベース１１０とが上下
方向に摺動自在に設けられている。テーブル１０９には
ボールネジ１０６が取着され、下面にはシリンダ１１１
が固設されている。シリンダ１１１にはロッド１１２が
上下自在に嵌合され、ロッド１１２の先端は型ベース１
１０の上面に取着されている。さらに、型ベース１１０
の上面にはストッパ１１３が立設され、ストッパ１１３
はテーブル１０９に上下動自在に緩嵌されている。型ベ
ース１１０の下面には型１１４が取着されている。

【０００７】成形装置ベース１０４の基部１０４ｂ上面
には保持台１１５が固設され、保持台１１５は光学素子
の基材１１６の位置を決めて保持するようになってい
る。この基材１１６の光軸と同一軸線上を型１１４の軸
線が上下動するように構成されている。成形装置ベース
１０４の基部１０４ｂの下方には基材１１６に載置され
た樹脂を照射する光源１１７が設置されている。

【０００８】測定装置１０２は、略コの字形状をした測
定装置ベース１１８の上部１１８ａの下面には駆動シリ
ンダ１１９が固設されている。測定装置ベース１１８の
側部にはガイド１２０が固設され、ガイド１２０にはテ
ーブル１２１が上下方向に摺動自在に設けられている。
テーブル１２１には変位測定器１２２が取着され、テー
ブル１２１上面には駆動シリンダ１１９のロッド先端が
取着されている。測定装置ベース１１８の基部１１８ｂ
上面には保持台１２３が固設され、基材１１６の位置を
決めて保持するようになっている。

【０００９】制御装置１０３は成形装置１０１のモータ
１０５と測定装置１０２の変位測定器１２２とにケーブ
ルで接続されている。

【００１０】以上の構成からなる装置を用いての成形
は、測定装置１０２の保持台１２３に所望の精度に外周
が加工されたガラスまたはプラスチックからなる基材１
１６を載置する。次に、駆動シリンダ１１９により変位
測定器１２２を下降させて基材１１６の肉厚を測定し、
測定結果を制御装置１０３に取り込む。測定終了後、駆
動シリンダ１１９により変位測定器１２２を上昇させ、
搬送手段（図示省略）により基材１１６を測定装置１０
２より取り出し、樹脂吐出装置（図示省略）で基材１１
６に樹脂を適量塗布し、搬送手段（図示省略）により基
材１１６を成形装置１０１の保持台１１５に載置する。

【００１１】次に、成形装置１０１のモータ１０５でボ
ールネジ１０６を回転させることにより、型１１４を下
降させて基材１１６の成形面に塗布された樹脂を広げ
る。その際、あらかじめ測定してある基材１１６の肉厚
を制御装置１０３で処理し、基材１１６の成形面と型１
１４の成形面との距離を一定にすべくモータ１０５を制
御する。この後、光源１１７により基材１１６裏面より
光を照射し、型１１４の形状に広げられた樹脂を硬化さ
せる。この時、樹脂はわずかに収縮する。この収縮に型
１１４を追従させるため、シリンダ１１１で樹脂にかか
る圧力を一定に保ちつつ、モータ１０５により型１１４
を下降させる。

【００１２】以上のように、従来では、基材１１６の肉
厚のばらつきに関係なく、基材１１６の成形面と型１１
４の成形面との距離を一定にすることで、一定量塗布さ
れた樹脂を広げたときの樹脂の外径を一定にしようとし
ていた。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
複合光学素子の製造方法および装置では、通常、樹脂は
空気圧ディスペンサで吐出して基材１１６の成形面に載
置する。しかし、この空気圧ディスペンサの吐出量の精
度は一般的にあまり高いものではないため、基材１１６
に載置した樹脂量がばらついてしまう。このため、成形
樹脂層の厚さを一定にしても、この樹脂量のばらつき分
だけ広げた樹脂の外径がばらつき、複合光学素子の有効
径まで達し得なかったり、また基材１１６の外周部まで
樹脂がはみ出す等の欠点が依然として解決できなかっ
た。

【００１４】本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので、樹脂の吐出量のばらつきに影響されるこ
となく、広げた樹脂径を一定に保つ複合光学素子の製造
方法および装置を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に係る発明は、光学素子の基材に樹脂を載
置し、所望の光学面を有する金型にて上記樹脂を押し広
げて、上記金型の成形面形状を上記樹脂に転写する複合
光学素子の製造方法において、上記基材に樹脂を載置す
る際、吐出される樹脂の重量を測定しつつ基材に対して
樹脂を吐出し、上記吐出される樹脂の重量の測定値を基
に樹脂の吐出量を制御することとした。

【００１６】また、請求項２に係る発明は、樹脂吐出装
置にて光学素子の基材の成形面に樹脂を塗布し、所望の
光学面を有する金型にて上記樹脂を押し広げて、上記金
型の成形面形状を上記樹脂に転写する複合光学素子の製
造方法において、上記基材の重量を測定し、上記基材の
重量測定値と基材の所定の重量とから、上記基材の所定
の重量に対する重量のばらつきを求め、上記基材の重量
のばらつきから上記基材の肉厚のばらつきを認知し、基
材の重量を測定後樹脂吐出装置にて基材に樹脂を塗布
し、上記基材に樹脂を載置する際、樹脂吐出装置にて基
材に吐出される樹脂の重量を測定し、上記吐出される樹
脂の重量の測定値を基に樹脂の吐出量を制御して一定量
の樹脂を基材に塗布し、樹脂を一定量塗布した後に、上
記型にて樹脂を押し広げ、この際、上記基材の肉厚のば
らつきを吸収し、押し広げられた樹脂の外径が所定の外
径となるように型の成形面と基材の成形面との距離を制
御することとした。

【００１７】請求項３に係る発明は、樹脂吐出装置にて
光学素子の基材の成形面に樹脂を塗布し、所望の光学面
を有する金型にて上記樹脂を押し広げて、上記金型の成
形面形状を上記樹脂に転写する複合光学素子の製造方法
において、上記基材の肉厚を測定して基材の肉厚のばら
つきを認知し、次に基材の重量を測定した後、基材に樹
脂を載置し、その後樹脂が載置された基材の重量を測定
し、この測定値と上記基材自体の重量の測定値から樹脂
の重量を求め、上記樹脂の重量の測定値と所定の樹脂の
重量とから所定の樹脂の重量に対する上記樹脂の重量の
ばらつきを認知し、上記型にて樹脂を押し広げる際に、
上記基材の肉厚のばらつきと上記樹脂の重量のばらつき
とを吸収して、押し広げられた樹脂の外径が所定の外径
となるように型の成形面と基材の成形面との距離を制御
することとした。

【００１８】一方、請求項４に係る発明は、光学素子の
基材の成形面に樹脂を塗布し、所望の光学面を有する金
型にて上記樹脂を押し広げて、上記金型の成形面形状を
上記樹脂に転写する複合光学素子の製造装置において、
前記基材に樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、基材上に塗
布される樹脂の重量を随時測定する重量測定装置と、前
記重量測定装置より出された測定値を受け取り前記樹脂
吐出装置による樹脂の吐出量を制御する制御装置と、前
記金型を上下に駆動する金型下降装置とを備えることに
した。

【００１９】また、請求項５に係る発明は、光学素子の
基材の成形面に樹脂を塗布し、所望の光学面を有する金
型にて上記樹脂を押し広げて、上記金型の成形面形状を
上記樹脂に転写する複合光学素子の製造装置において、
前記基材に樹脂を塗布する樹脂吐出装置と、基材上に塗
布された樹脂の重量を測定する重量測定装置と、前記重
量測定装置より出された測定値を受け取り前記樹脂吐出
装置の吐出時間を制御する制御装置と、前記金型を上下
にに駆動する金型下降装置とを備えることにした。

【００２０】さらに、上記各本発明の複合光学素子の製
造装置に、前記重量測定装置より出された測定値を受け
取り、前記金型下降装置の金型の下降量を制御する制御
装置を備えると良い。また、これに対し、樹脂を塗布す
る基材の肉厚を測定する肉厚測定装置を備えても良い。
そして、肉厚測定装置を設けた場合、肉厚測定装置より
出された測定値を受け取り、前記金型下降装置の金型の
下降量を制御する制御装置を備えると良い。また、重量
測定装置および肉厚測定装置の両方の装置を設けても良
く、この場合、両装置より出された測定値を受け取り、
前記金型下降装置の金型の下降量を制御する制御装置を
備えると良い。

【００２１】

【作用】上記本発明では、基材に吐出される樹脂の重量
を測定し、吐出装置の吐出時間を制御することで、樹脂
の吐出量を常に一定にでき、成形品の樹脂の外径と樹脂
厚が一定の複合光学素子を製造できる。また、基材の重
量または基材に載置された樹脂の重量に応じて型の高さ
を制御することで、基材の肉厚のばらつきに影響されず
に、成形品の樹脂の外径と樹脂厚が一定の複合光学素子
を製造できる。

【００２２】

【実施例１】図１は本実施例の製造装置を示す一部を断
面した側面図である。本実施例の装置は、成形装置１と
肉厚測定装置２と型下降位置制御装置３と樹脂吐出装置
４と重量測定装置５と吐出時間制御装置６とから、概略
構成されている。

【００２３】成形装置１は、略コの字形状をした成形装
置ベース１０の上部１０ａにモータ１１が固設されると
ともに、ボールネジ１２の上端が回転自在に取着され、
モータ１１とボールネジ１２とには駆動力を伝達するた
めのベルト１３が係着されている。成形装置ベース１０
の側部にはガイド１４が固設されており、ガイド１４に
はテーブル１５と型ベース１６とが上下方向に摺動自在
に設けられている。テーブル１５にはボールネジ１２が
取着され、下面にはシリンダ１７が固設されている。シ
リンダ１７にはロッド１８が上下自在に嵌合され、ロッ
ド１８の先端は型ベース１６の上面に取着されている。
さらに、型ベース１６の上面にはストッパ１９が立設さ
れ、ストッパ１９はテーブル１５に上下動自在に緩嵌さ
れている。型ベース１６の下面には型２０が取着されて
いる。

【００２４】成形装置ベース１０の基部１０ｂ上面には
保持台２１が固設され、保持台２１は光学素子の基材２
２の位置を決めて保持する。この基材２２の光軸と同一
軸線上を型２０の軸線が上下動するように構成されてい
る。成形装置ベース１０の基部１０ｂの下方には基材２
２に載置された樹脂を照射する光源２３が設置されてい
る。

【００２５】肉厚測定装置２は、略コの字形状をした測
定装置ベース３０の上部３０ａの下面には駆動シリンダ
３１が固設されている。測定装置ベース３０の側部には
ガイド３２が固設され、ガイド３２にはテーブル３３が
上下方向に摺動自在に設けられている。テーブル３３に
は変位測定器３４が取着され、テーブル３３上面には駆
動シリンダ３１のロッド先端が取着されている。測定装
置ベース３０の基部３０ｂ上面には保持台３５が固設さ
れ、基材２２の位置を決めて保持するようになってい
る。

【００２６】型下降位置制御装置３は成形装置１のモー
タ１１と肉厚測定装置２の変位測定器３４とにケーブル
で接続されている。

【００２７】樹脂吐出装置４は、略コの字形状をした吐
出装置ベース３６の上部３６ａの下面には駆動シリンダ
３７が固設されている。吐出装置ベース３６の側部には
ガイド３８が固設され、ガイド３８にはテーブル３９が
上下方向に摺動自在に設けられている。テーブル３９は
ディスペンサのシリンジ４０が取着され、テーブル３９
上面には駆動シリンダ３７のロッド先端が取着されてい
る。吐出装置ベース３６の基部３６ｂ上面には保持台４
１が固設され、基材２２の位置を決めて保持する。４２
はディスペンサ本体でチューブ４３を介してシリンジ４
０とつながっている。保持台４１と吐出ベース３６との
間には、重量測定ヘッド４４が設置されており、重量測
定装置５とケーブルで接続されている。

【００２８】６は吐出時間制御装置でディスペンサ本体
４２と重量測定装置５とにケーブルで接続されている。

【００２９】以上の構成からなる複合光学素子の製造装
置を用いて、同形状の複数の複合光学素子を連続して成
形する。まず、肉厚測定装置２の保持台３５に所望の精
度に外周が加工されたガラスまたはプラスチックからな
る基材２２を載置する。次に、駆動シリンダ３１により
変位測定器３４を下降させて基材２２の肉厚を測定し、
測定結果を型下降位置制御装置３に取り込む。測定終了
後、駆動シリンダ３１により変位測定器３４を上昇さ
せ、搬送手段（図示省略）により基材２２を肉厚測定装
置２より取り出し、樹脂吐出装置４の保持台４１に基材
２２を供給する。

【００３０】次に、駆動シリンダ３７によりシリンジ４
０を下降させて基材２２成形面に樹脂を塗布し始める。
塗布する樹脂の重量の測定値は、重量測定装置５により
逐次吐出時間制御装置６に送られる。樹脂の重量が所望
の重量に達したら、吐出時間制御装置６が、樹脂が所望
の吐出重量に達したことを認識し、吐出終了信号をディ
スペンサ本体４２に送る。吐出終了信号を受け取ったデ
ィスペンサ本体４２はただちに樹脂の吐出を停止する。
樹脂吐出終了後、駆動シリンダ３７によりシリンジ４０
を上昇させ、搬送手段（図示省略）により基材２２を樹
脂吐出装置４より取り出し、成形装置１の保持台２１に
基材２２を供給する。

【００３１】次に、成形装置１のモータ１１でボールネ
ジ１２を回転させることにより、型２０を下降させて基
材２２の成形面に塗布された樹脂を広げる。その際、あ
らかじめ測定してある基材２２の肉厚を型下降位置制御
装置３で処理し、所定の肉厚からの基材２２の肉厚のば
らつきを求め、基材２２の成形面と型２０の成形面との
距離を、前記基材２２の肉厚のばらつきによらず常に一
定の間隔となるよう、型下降位置制御装置３にてモータ
１１を制御する。この後、光源２３により基材２２裏面
より光を照射し、型２０の形状に広げられた樹脂を硬化
させる。この時、樹脂はわずかに収縮する。この収縮に
型２０を追従させるため、シリンダ１７で樹脂にかかる
圧力を一定に保ちつつ、モータ１１により型２０を下降
させる。成形終了後、複合光学素子を成形装置１より取
り出し、次の基材２２に対して上記成形と同様の成形を
行う。以後、同じ作用を、他の複数個の基材２２に対し
て連続して行う。

【００３２】ここで、本実施例によると、型２０の下降
する位置は、型下降位置制御装置３によって上記の通り
モータ１１を制御することによって決められるため、複
数個の肉厚にばらつきを有する基材２２から複合光学素
子を連続して成形する際、基材２２の成形面と型２０の
成形面との距離（樹脂の肉厚）を常に一定とすることが
できる。

【００３３】また、本実施例によれば、樹脂の重量の測
定を樹脂を吐出しながら測定することができるので、タ
イムリーに樹脂の吐出の制御ができ、樹脂の温度や吐出
圧力などの吐出条件の突然の変化にも影響されず、常に
高精度に一定量の樹脂を基材２２に塗布することができ
る。さらに、上記の通り樹脂の吐出量が常に一定である
ことと、基材２２の成形面と型２０の成形面との距離が
常に一定となるように成形を行うことにより、基材２２
の成形面と型２０の成形面との間の容積および樹脂の体
積は常に一定であるため、型２０にて押し広げられる樹
脂の外径を常に一定のものとして、同形状の複合光学素
子を精度良く連続して成形することができる。

【００３４】

【実施例２】本実施例の製造装置は、実施例１の肉厚測
定装置２を取り外したことと、重量測定装置５と型下降
位置制御装置３とがケーブルで接続されている以外の構
成は、実施例１と同じである。

【００３５】上記構成からなる複合光学素子の製造装置
を用いて、同形状の複数の複合光学素子を連続して製造
する複合光学素子の製造方法について説明する。まず、
所定の肉厚のときの基材２２の重量を吐出時間制御装置
６に入力する。次に、図示しない搬送手段にて１つめの
基材２２を樹脂吐出装置４の保持台４１に供給し、重量
測定ヘッド４４にて基材２２の重量を測定する。このと
き、重量測定ヘッド４４からの測定値は、吐出時間制御
装置６に送られ、所定の肉厚のときの基材２２の重量
と、上記成形を行う基材２２の重量とから、基材２２の
重量のばらつきを求め、この重量のばらつきから、所定
の基材２２の肉厚に対する基材２２の肉厚のばらつき
（基材２２の肉厚）を求める。基材２２の重量測定によ
る肉厚の測定後、基材２２を保持台４１に載置したま
ま、ディスペンサ本体４２によって、基材２２上に樹脂
を塗布する。以後の作用は実施例１と同様であるので、
その説明を省略する。

【００３６】すなわち、実施例１が基材２２の肉厚を測
定して測定値を型下降位置制御装置３に送って型２０の
高さを制御して、成形品の樹脂厚を一定に保つのに対し
て、本実施例では、基材２２の重量の測定結果から、基
材２２の肉厚を算出し、型下降位置制御装置３に送って
型２０の高さを制御するところに特徴がある。

【００３７】本実施例によれば、実施例１と同様の効果
が得られるとともに、基材２２の肉厚測定装置が不要な
ので、実施例１に比べて、装置の構成を簡単なものとす
ることができる。

【００３８】

【実施例３】図２は本実施例の製造装置を示す一部を断
面した側面図である。本実施例の装置は、成形装置５１
と肉厚測定装置５２と型下降位置制御装置５３と樹脂吐
出装置５４と重量測定装置５５と吐出時間制御装置５６
とから概略構成されている。

【００３９】成形装置５１は、略コの字形状をした成形
装置ベース６０の上部６０ａにモータ６１が固設される
とともに、ボールネジ６２の上端が回転自在に取着さ
れ、モータ６１とボールネジ６２とには駆動力を伝達す
るためのベルト６３が係着されている。成形装置ベース
６０の側部にはガイド６４が固設されており、ガイド６
４にはテーブル６５と型ベース６６とが上下方向に摺動
自在に設けられている。テーブル６５にはボールネジ６
２が取着され、下面にはシリンダ６７が固設されてい
る。シリンダ６７にはロッド６８が上下自在に嵌合さ
れ、ロッド６８の先端は型ベース６６の上面に取着され
ている。さらに、型ベース６６の上面にはストッパ６９
が立設され、ストッパ６９はテーブル６５に上下動自在
に緩嵌されている。型ベース６６の下面には型７０が取
着されている。

【００４０】成形装置ベース６０の基部６０ｂ上面には
保持台７１が固設され、保持台７１は光学素子の基材７
２の位置を決めて保持する。この基材７２の光軸と同一
軸線上を型７０の軸線が上下動するように構成されてい
る。成形装置ベース６０の基部６０ｂの下方には基材７
２に載置された樹脂を照射する光源７３が設置されてい
る。

【００４１】肉厚測定装置５２は、略コの字形状をした
測定装置ベース８０の上部８０ａの下面には駆動シリン
ダ８１が固設されている。測定装置ベース８０の側部に
はガイド８２が固設され、ガイド８２にはテーブル８３
が上下方向に摺動自在に設けられている。テーブル８３
には変位測定器８４が取着され、テーブル８３上面には
駆動シリンダ８１のロッド先端が取着されている。測定
装置ベース８０の基部８０ｂ上面には保持台８５が固設
され、基材７２の位置を決めて保持するようになってい
る。

【００４２】型下降位置制御装置５３は成形装置５１の
モータ６１と肉厚測定装置５２の変位測定器８４とにケ
ーブルで接続されている。

【００４３】樹脂吐出装置５４は、略コの字形状をした
吐出装置ベース８６の上部８６ａの下面には駆動シリン
ダ８７が固設されている。吐出装置ベース８６の側部に
はガイド８８が固設され、ガイド８８にはテーブル８９
が上下方向に摺動自在に設けられている。テーブル８９
はディスペンサのシリンジ９０が取着され、テーブル８
９上面には駆動シリンダ８７のロッド先端が取着されて
いる。吐出装置ベース８６の基部８６ｂ上面には保持台
９１が固設され、基材７２の位置を決めて保持する。９
２はディスペンサ本体でチューブ９３を介してシリンジ
９０と接続されている。

【００４４】５５は重量測定装置で型下降位置制御装置
５３とケーブルで接続されている。また、吐出時間制御
装置５６と型下降位置制御装置５３とは、ケーブルによ
って接続されている。

【００４５】以上の構成からなる複合光学素子の製造装
置を用いて、同形状の複数の複合光学素子を連続して成
形する。まず、肉厚測定装置５２の保持台８５に所望の
精度に外周が加工されたガラスまたはプラスチックから
なる基材７２を載置する、次に、駆動シリンダ８１によ
り変位測定器８４を下降させて基材７２の肉厚を測定
し、上記基材７２の肉厚と所定の基材７２の肉厚とか
ら、所定の肉厚に対する上記基材７２の肉厚のばらつき
を求め、この基材７２の肉厚のばらつきを型下降位置制
御装置５３に取り込む。

【００４６】測定終了後、駆動シリンダ８１により変位
測定器８４を上昇させ、搬送手段（図示省略）により基
材７２を肉厚測定装置５２より取り出し、重量測定装置
５５に供給して基材７２の重量を測定し、重量測定値を
吐出時間制御装置５６に記憶しておく。重量測定終了
後、搬送手段（図示省略）により基材７２を重量測定装
置５５より取り出し、樹脂吐出装置５４の保持台９１に
基材７２を供給する。

【００４７】次に、駆動シリンダ８７によりシリンジ９
０を下降させて基材７２成形面に一定時間樹脂を塗布す
る。樹脂吐出終了後、駆動シリンダ８７によりシリンジ
９０を上昇させ、搬送手段（図示省略）により基材７２
を樹脂吐出装置５４より取り出し、重量測定装置５５に
基材７２を再び供給して樹脂が塗布された基材７２の重
量を測り、あらかじめ測定してある基材７２の重量の測
定値と樹脂が塗布された基材７２の重量とから、樹脂の
重量を算出し、上記樹脂の重量と所定の樹脂の重量とか
ら、所定の樹脂の重量に対する上記樹脂の重量のばらつ
きを求め、この樹脂の重量のばらつきを型下降位置制御
装置５３に転送する。

【００４８】型下降位置制御装置５３は、基材７２の肉
厚と塗布された上記樹脂の重量のばらつきと上記基材７
２の肉厚のばらつきとから、上記樹脂の重量のばらつき
と上記基材７２の肉厚のばらつきとを吸収し、押し広げ
られる樹脂の外径が一定になるような型７０の下降位置
を算出し、記憶しておく。基材７２は、搬送手段（図示
省略）により再び重量測定装置５５より取り出し、成形
装置５１の保持台７１に基材７２を供給する。

【００４９】次に、成形装置５１のモータ６１でボール
ネジ６２を回転させることにより、型７０を下降させて
基材７２の成形面に塗布された樹脂を広げる。その際、
あらかじめ算出してある型下降量分だけ型７０が下降す
るようにモータ６１を制御する。この後、光源７３によ
り基材７２裏面より光を照射し、型７０の形状に広げら
れた樹脂を硬化させる。この時、樹脂はわずかに収縮す
る。この収縮に型７０を追従させるため、シリンダ６７
で樹脂に圧力を一定に保ちつつ、モータ６１により型７
０を下降させる。成形終了後、複合光学素子を成形装置
５１より取り出し、次の基材７２に対して上記成形と同
様の成形を行う。

【００５０】本実施例によれば、樹脂の重量測定装置５
５が他の装置から独立しているため、他の装置の影響
（振動、温度変化）を受けにくく、また吐出された後の
重量を測るため、静的な重量が測れるので、精度良い重
量測定値が得られる。

【００５１】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、吐出さ
れた樹脂の重量を測定し、その測定値に応じて成形装置
の型の下降量を制御することにより、型にて押し広げら
れる樹脂の外径を常に一定のものとして、同形状の複合
光学素子を精度良く連続して成形することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１の製造装置を示す一部を断面
にした側面図である。

【図２】本発明の実施例３の製造装置を示す一部を断面
にした側面図である。

【図３】従来の製造装置を示す一部を断面にした側面図
である。

【符号の説明】

１，５１ 成形装置 ２，５２ 肉厚測定装置 ３，５３ 型下降位置制御装置 ４，５４ 樹脂吐出装置 ５，５５ 重量測定装置 ６，５６ 吐出時間制御装置 ２０，７０ 型 ２２，７２ 基材 ２３，７３ 光源 ３４，８４ 変位測定器 ４０，９０ シリンジ ４２，９２ ディスペンサ本体 ４４ 重量測定ヘッド

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光学素子の基材に樹脂を載置し、所望の
   光学面を有する金型にて上記樹脂を押し広げて、上記金
   型の成形面形状を上記樹脂に転写する複合光学素子の製
   造方法において、上記基材に樹脂を載置する際、吐出さ
   れる樹脂の重量を測定しつつ基材に対して樹脂を吐出
   し、上記吐出される樹脂の重量の測定値を基に樹脂の吐
   出量を制御することを特徴とする複合光学素子の製造方
   法。
2. 【請求項２】 樹脂吐出装置にて光学素子の基材の成形
   面に樹脂を塗布し、所望の光学面を有する金型にて上記
   樹脂を押し広げて、上記金型の成形面形状を上記樹脂に
   転写する複合光学素子の製造方法において、上記基材の
   重量を測定し、上記基材の重量測定値と基材の所定の重
   量とから、上記基材の所定の重量に対する重量のばらつ
   きを求め、上記基材の重量のばらつきから上記基材の肉
   厚のばらつきを認知し、基材の重量を測定後樹脂吐出装
   置にて基材に樹脂を塗布し、上記基材に樹脂を載置する
   際、樹脂吐出装置にて基材に吐出される樹脂の重量を測
   定し、上記吐出される樹脂の重量の測定値を基に樹脂の
   吐出量を制御して一定量の樹脂を基材に塗布し、樹脂を
   一定量塗布した後に、上記型にて樹脂を押し広げ、この
   際、上記基材の肉厚のばらつきを吸収し、押し広げられ
   た樹脂の外径が所定の外径となるように型の成形面と基
   材の成形面との距離を制御することを特徴とする複合光
   学素子の製造方法。
3. 【請求項３】 樹脂吐出装置にて光学素子の基材の成形
   面に樹脂を塗布し、所望の光学面を有する金型にて上記
   樹脂を押し広げて、上記金型の成形面形状を上記樹脂に
   転写する複合光学素子の製造方法において、上記基材の
   肉厚を測定して基材の肉厚のばらつきを認知し、次に基
   材の重量を測定した後、基材に樹脂を載置し、その後樹
   脂が載置された基材の重量を測定し、この測定値と上記
   基材自体の重量の測定値から樹脂の重量を求め、上記樹
   脂の重量の測定値と所定の樹脂の重量とから所定の樹脂
   の重量に対する上記樹脂の重量のばらつきを認知し、上
   記型にて樹脂を押し広げる際に、上記基材の肉厚のばら
   つきと上記樹脂の重量のばらつきとを吸収して、押し広
   げられた樹脂の外径が所定の外径となるように型の成形
   面と基材の成形面との距離を制御することを特徴とする
   複合光学素子の製造方法。
4. 【請求項４】 光学素子の基材の成形面に樹脂を塗布
   し、所望の光学面を有する金型にて上記樹脂を押し広げ
   て、上記金型の成形面形状を上記樹脂に転写する複合光
   学素子の製造装置において、前記基材に樹脂を塗布する
   樹脂塗布装置と、基材上に塗布される樹脂の重量を随時
   測定する重量測定装置と、前記重量測定装置より出され
   た測定値を受け取り前記樹脂吐出装置による樹脂の吐出
   量を制御する制御装置と、前記金型を上下に駆動する金
   型下降装置とを備えたことを特徴とする複合光学素子の
   製造装置。
5. 【請求項５】 光学素子の基材の成形面に樹脂を塗布
   し、所望の光学面を有する金型にて上記樹脂を押し広げ
   て、上記金型の成形面形状を上記樹脂に転写する複合光
   学素子の製造装置において、前記基材に樹脂を塗布する
   樹脂吐出装置と、基材上に塗布された樹脂の重量を測定
   する重量測定装置と、前記重量測定装置より出された測
   定値を受け取り前記樹脂吐出装置の吐出時間を制御する
   制御装置と、前記金型を上下にに駆動する金型下降装置
   とを備えたことを特徴とする複合光学素子の製造装置。
6. 【請求項６】 前記重量測定装置より出された測定値を
   受け取り、前記金型下降装置の金型の下降量を制御する
   制御装置を備えたことを特徴とする請求項４または５記
   載の複合光学素子の製造装置。
7. 【請求項７】 樹脂を塗布する基材の肉厚を測定する肉
   厚測定装置を備えたことを特徴とする請求項４または５
   記載の複合光学素子の製造装置。
8. 【請求項８】 前記肉厚測定装置より出された測定値を
   受け取り、前記金型下降装置の金型の下降量を制御する
   制御装置を備えたことを特徴とする請求項７記載の複合
   光学素子の製造装置。
9. 【請求項９】 前記重量測定装置および肉厚測定装置よ
   り出された測定値を受け取り、前記金型下降装置の金型
   の下降量を制御する制御装置を備えたことを特徴とする
   請求項７記載の複合光学素子の製造装置。