JPH06114577A - 微細加工装置 - Google Patents
微細加工装置Info
- Publication number
- JPH06114577A JPH06114577A JP4266156A JP26615692A JPH06114577A JP H06114577 A JPH06114577 A JP H06114577A JP 4266156 A JP4266156 A JP 4266156A JP 26615692 A JP26615692 A JP 26615692A JP H06114577 A JPH06114577 A JP H06114577A
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- JP
- Japan
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- laser
- wavelength
- beams
- dry plate
- lens
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被加工部材にビームを照射し、照射ビームに
より被加工部材表面を食刻することにより被加工部材表
面に凹凸を形成する微細加工装置に関し、ブレーズ形状
などの鋭利な底面形状を有する凹凸を短時間で作製可能
な微細加工装置を提供することを目的とする。 【構成】 レーザ発振器２１ａ，２１ｂより波長の異な
るレーザ光Ｌａ，Ｌｂを出力し、ハーフミラー２１ｃで
重畳した後、レンズ２２を介して乾板２３に照射する。
レーザ光Ｌａ，Ｌｂは波長が異なるため、レンズ２２に
よる集光時の焦点距離が夫々異なる。この焦点距離の違
いによりレーザ光Ｌａ，Ｌｂを同時に乾板２３に照射す
ることにより乾板２３上に底面形状が鋭利な食刻孔２４
ｃを形成できる。
より被加工部材表面を食刻することにより被加工部材表
面に凹凸を形成する微細加工装置に関し、ブレーズ形状
などの鋭利な底面形状を有する凹凸を短時間で作製可能
な微細加工装置を提供することを目的とする。 【構成】 レーザ発振器２１ａ，２１ｂより波長の異な
るレーザ光Ｌａ，Ｌｂを出力し、ハーフミラー２１ｃで
重畳した後、レンズ２２を介して乾板２３に照射する。
レーザ光Ｌａ，Ｌｂは波長が異なるため、レンズ２２に
よる集光時の焦点距離が夫々異なる。この焦点距離の違
いによりレーザ光Ｌａ，Ｌｂを同時に乾板２３に照射す
ることにより乾板２３上に底面形状が鋭利な食刻孔２４
ｃを形成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は微細加工装置に係り、特
に被加工部材にビームを照射し、表面を食刻することに
より凹凸を形成する微細加工装置に関する。
に被加工部材にビームを照射し、表面を食刻することに
より凹凸を形成する微細加工装置に関する。
【０００２】ホログラムを作製する場合、描画表面の回
折格子の形状は一般にブレーズ（のこぎり波）状に形成
される。これは、描画表面の回折格子の形状をブレーズ
状に形成することにより理論的には100 ％の光利用効率
が得られるためで、光利用効率が高い、つまり、光の損
失の少ないホログラムが得られる。
折格子の形状は一般にブレーズ（のこぎり波）状に形成
される。これは、描画表面の回折格子の形状をブレーズ
状に形成することにより理論的には100 ％の光利用効率
が得られるためで、光利用効率が高い、つまり、光の損
失の少ないホログラムが得られる。
【０００３】微細なブレーズ状の回折格子を形成するた
めの微細加工装置としては従来よりレーザビーム描画法
が用いられている。
めの微細加工装置としては従来よりレーザビーム描画法
が用いられている。
【０００４】
【従来の技術】図７は従来の微細加工装置の描画法を説
明するための図を示す。同図中、１１はレーザ光発生装
置を示すレーザ光発生装置１１からは単一の波長λ11の
レーザ光Ｌ11が出射される。レーザ光発生装置１１から
出射されたレーザ光Ｌ11は乾板１２に照射される。
明するための図を示す。同図中、１１はレーザ光発生装
置を示すレーザ光発生装置１１からは単一の波長λ11の
レーザ光Ｌ11が出射される。レーザ光発生装置１１から
出射されたレーザ光Ｌ11は乾板１２に照射される。
【０００５】乾板１２はレーザ光Ｌ11に反応して、レー
ザ光Ｌ11により食刻される。
ザ光Ｌ11により食刻される。
【０００６】従来、乾板１２上にブレーズドホログラム
を形成しようとする場合、照射位置を位置Ｐ1 〜ＰN に
分割し、各位置Ｐ1 〜ＰN 毎にレーザ光Ｌ11の強度を変
えながらレーザ光Ｌ11を照射し、順次乾板１２を食刻し
て１つのブレーズ形状を形成していた。
を形成しようとする場合、照射位置を位置Ｐ1 〜ＰN に
分割し、各位置Ｐ1 〜ＰN 毎にレーザ光Ｌ11の強度を変
えながらレーザ光Ｌ11を照射し、順次乾板１２を食刻し
て１つのブレーズ形状を形成していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来のこの
種の加工を行なう微細加工装置では１つのブレーズを形
成するのに出力ビームの強度を順次変えながらビーム照
射位置を変えることによりブレーズ状に形成していたた
め、パターン形成に時間がかかってしまい、高だか数セ
ンチメートル四方のパターンしか作製できない等の問題
点があった。
種の加工を行なう微細加工装置では１つのブレーズを形
成するのに出力ビームの強度を順次変えながらビーム照
射位置を変えることによりブレーズ状に形成していたた
め、パターン形成に時間がかかってしまい、高だか数セ
ンチメートル四方のパターンしか作製できない等の問題
点があった。
【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、ブレーズ形状等の鋭利な底面形状を有する凹凸を短
時間で作製可能な微細加工装置を提供することを目的と
する。
で、ブレーズ形状等の鋭利な底面形状を有する凹凸を短
時間で作製可能な微細加工装置を提供することを目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理図を
示す。本発明は上記課題を解決するために被加工部材１
にビームを照射し、ビームにより被加工部材１表面を食
刻することにより被加工部材１表面を凹凸状に加工する
微細加工装置において、前記被加工部材１に焦点位置の
異なる複数のビームＬ1 〜ＬN を出射するビーム照射手
段２を有してなる。
示す。本発明は上記課題を解決するために被加工部材１
にビームを照射し、ビームにより被加工部材１表面を食
刻することにより被加工部材１表面を凹凸状に加工する
微細加工装置において、前記被加工部材１に焦点位置の
異なる複数のビームＬ1 〜ＬN を出射するビーム照射手
段２を有してなる。
【００１０】
【作用】焦点位置の異なる複数のビームをビーム照射手
段より出射し、被加工部材に照射する。
段より出射し、被加工部材に照射する。
【００１１】複数のビームは夫々焦点位置が異なり、焦
点距離の短いものは被加工部材の表面位置を食刻し、焦
点距離が長いものは、被加工部材の深部まで食刻する。
ビームは焦点距離が長いほどビームの集束角度が小さく
なり、被加工部材に形成される食刻孔の形状が深部に向
かって鋭利な形状に食刻することができる。
点距離の短いものは被加工部材の表面位置を食刻し、焦
点距離が長いものは、被加工部材の深部まで食刻する。
ビームは焦点距離が長いほどビームの集束角度が小さく
なり、被加工部材に形成される食刻孔の形状が深部に向
かって鋭利な形状に食刻することができる。
【００１２】
【実施例】図２は本発明の第１実施例の概略構成図を示
す。同図中、２はビーム出射手段を示し、ビーム出射手
段２はレーザ発振器２１ａ，２１ｂ，ハーフミラー２１
ｃよりなる。レーザ発振器２１ａ，２１ｂは互いに異な
る波長のレーザ光Ｌａ，Ｌｂを出射する。レーザ発振器
２１ａから出射されるレーザ光Ｌａの波長をλａとする
と、レーザ発振器２１ｂから出射されるレーザ光Ｌｂの
波長λｂは（λａ／２）となるようにレーザ発振器２１
ａ，２１ｂは設計されている。
す。同図中、２はビーム出射手段を示し、ビーム出射手
段２はレーザ発振器２１ａ，２１ｂ，ハーフミラー２１
ｃよりなる。レーザ発振器２１ａ，２１ｂは互いに異な
る波長のレーザ光Ｌａ，Ｌｂを出射する。レーザ発振器
２１ａから出射されるレーザ光Ｌａの波長をλａとする
と、レーザ発振器２１ｂから出射されるレーザ光Ｌｂの
波長λｂは（λａ／２）となるようにレーザ発振器２１
ａ，２１ｂは設計されている。
【００１３】レーザ発振器２１ａとレーザ発振器２１ｂ
とはレーザ発振器２１ａの出射レーザ光Ｌａの光軸とレ
ーザ発振器２１ｂの出射レーザ光Ｌｂの光軸とが互いに
直交するように配置されている。レーザ光Ｌａとレーザ
光Ｌｂとの交点にはレーザ光Ｌａを透過させ、レーザ光
Ｌｂをレーザ光ＬｂをＬａの進行方向に反射させるよう
にハーフミラー２１ｃが設けられている。ハーフミラー
２１ｃによりレーザ光Ｌａとレーザ光Ｌｂとが重畳され
た、レーザ光Ｌa+b がハーフミラー２１ｃより出射され
る。
とはレーザ発振器２１ａの出射レーザ光Ｌａの光軸とレ
ーザ発振器２１ｂの出射レーザ光Ｌｂの光軸とが互いに
直交するように配置されている。レーザ光Ｌａとレーザ
光Ｌｂとの交点にはレーザ光Ｌａを透過させ、レーザ光
Ｌｂをレーザ光ＬｂをＬａの進行方向に反射させるよう
にハーフミラー２１ｃが設けられている。ハーフミラー
２１ｃによりレーザ光Ｌａとレーザ光Ｌｂとが重畳され
た、レーザ光Ｌa+b がハーフミラー２１ｃより出射され
る。
【００１４】レーザ光Ｌa+b は集光手段３となるレンズ
２２に入射される。レンズ２２は例えばガラス製のレン
ズよりなる。レンズ２２には一般に入射光の波長により
焦点距離が異なり、波長が短かいほど焦点距離が長くな
るという特性を持つ。
２２に入射される。レンズ２２は例えばガラス製のレン
ズよりなる。レンズ２２には一般に入射光の波長により
焦点距離が異なり、波長が短かいほど焦点距離が長くな
るという特性を持つ。
【００１５】このため、レーザ光Ｌa+b が、レンズ２２
を透過すると、レーザ光Ｌａの波長λａに比べてレーザ
光Ｌｂの波長λｂは短い（λａ＞λｂ）ため、レーザ光
Ｌａの焦点距離ｈa はレーザ光Ｌｂの焦点距離ｈb に比
べて短くなる（ｈa ＜ｈb ）。
を透過すると、レーザ光Ｌａの波長λａに比べてレーザ
光Ｌｂの波長λｂは短い（λａ＞λｂ）ため、レーザ光
Ｌａの焦点距離ｈa はレーザ光Ｌｂの焦点距離ｈb に比
べて短くなる（ｈa ＜ｈb ）。
【００１６】レンズ２２は被加工部材１である乾板２３
の表面にレーザ光Ｌａの焦点が位置するように乾板２３
までの距離が調整されている。
の表面にレーザ光Ｌａの焦点が位置するように乾板２３
までの距離が調整されている。
【００１７】乾板２３はレーザ光に反応し、食刻される
材料により構成されており、レンズ２２により集光され
たレーザ光Ｌａ，Ｌｂにより食刻され、ホログラム等を
構成する凹凸が形成される。
材料により構成されており、レンズ２２により集光され
たレーザ光Ｌａ，Ｌｂにより食刻され、ホログラム等を
構成する凹凸が形成される。
【００１８】次に、図３と共に乾板２３のレーザ光Ｌ
ａ，Ｌｂによる食刻について説明する。まず、レーザ光
Ｌｂのみによる乾板２３の食刻について図３（Ａ）と共
に説明する。レンズ２２により乾板２３の表面を焦点と
して集光されたレーザ光Ｌｂによる食刻では図３（Ａ）
に示すようにレーザ光Ｌｂはレーザ光Ｌａに比べ焦点距
離が長く、レーザ光Ｌｂの挟む角度は小さくなるため、
レーザ光Ｌｂの先端が鋭くなり、したがって、乾板２３
の表面には鋭角度で径の小さい食刻孔２３ａが形成され
る。
ａ，Ｌｂによる食刻について説明する。まず、レーザ光
Ｌｂのみによる乾板２３の食刻について図３（Ａ）と共
に説明する。レンズ２２により乾板２３の表面を焦点と
して集光されたレーザ光Ｌｂによる食刻では図３（Ａ）
に示すようにレーザ光Ｌｂはレーザ光Ｌａに比べ焦点距
離が長く、レーザ光Ｌｂの挟む角度は小さくなるため、
レーザ光Ｌｂの先端が鋭くなり、したがって、乾板２３
の表面には鋭角度で径の小さい食刻孔２３ａが形成され
る。
【００１９】次にレーザ光Ｌａのみによる乾板２３の食
刻について図３（Ｂ）と共に説明する。乾板２３の表面
を焦点として集光されたレーザ光Ｌａによる食刻では図
３（Ｂ）に示すようにレーザ光Ｌｂに比べレーザ光Ｌａ
は焦点距離が短く、レーザ光Ｌａの挟む角度が大きいた
め、レーザ光Ｌａの先端は鈍く、乾板２３の表面には鈍
い角度で、径の大きい食刻孔２３ｂが形成される。
刻について図３（Ｂ）と共に説明する。乾板２３の表面
を焦点として集光されたレーザ光Ｌａによる食刻では図
３（Ｂ）に示すようにレーザ光Ｌｂに比べレーザ光Ｌａ
は焦点距離が短く、レーザ光Ｌａの挟む角度が大きいた
め、レーザ光Ｌａの先端は鈍く、乾板２３の表面には鈍
い角度で、径の大きい食刻孔２３ｂが形成される。
【００２０】次にレンズ２２をレーザ光Ｌａの焦点が乾
板２３の表面上となるよう調整し、レーザ光Ｌａ及びレ
ーザ光Ｌｂを同時に照射した場合に形成される食刻孔２
３について図３（Ｃ）と共に説明する。この場合、乾板
２３の表面はレーザ光Ｌａの焦点となるため、乾板２３
の表面には図３（Ａ）に示すような食刻孔２３ｂが形成
される。また、レーザ光Ｌｂは焦点距離がレーザ光Ｌａ
より長く、焦点が食刻孔２３ａの底面付近となり、従っ
て、食刻孔２３ｂの底面に図３（Ａ）に示すような食刻
孔２３ａが形成される。このため、図３（Ｃ）に示すよ
うに、径が大きく、かつ、その底面形状が鋭利な矩形状
の食刻孔２３ｃが形成される。以上のように本実施例に
よれば１回の露光で鋭利な矩形状の食刻孔２３ｃを形成
できる。従って、深くて底面形状が鋭利な形状の食刻孔
を短時間で形成できる。
板２３の表面上となるよう調整し、レーザ光Ｌａ及びレ
ーザ光Ｌｂを同時に照射した場合に形成される食刻孔２
３について図３（Ｃ）と共に説明する。この場合、乾板
２３の表面はレーザ光Ｌａの焦点となるため、乾板２３
の表面には図３（Ａ）に示すような食刻孔２３ｂが形成
される。また、レーザ光Ｌｂは焦点距離がレーザ光Ｌａ
より長く、焦点が食刻孔２３ａの底面付近となり、従っ
て、食刻孔２３ｂの底面に図３（Ａ）に示すような食刻
孔２３ａが形成される。このため、図３（Ｃ）に示すよ
うに、径が大きく、かつ、その底面形状が鋭利な矩形状
の食刻孔２３ｃが形成される。以上のように本実施例に
よれば１回の露光で鋭利な矩形状の食刻孔２３ｃを形成
できる。従って、深くて底面形状が鋭利な形状の食刻孔
を短時間で形成できる。
【００２１】なお、本実施例ではレーザ光Ｌａ，Ｌｂを
同時に乾板２３に対して照射しているが、レーザ光Ｌａ
の照射後、レーザ光Ｌｂを照射してもよい。この場合、
食刻孔２３ｃの形成に露光は２回となるが焦点距離を調
整する必要はないため、従来に比べ短時間で深くて底面
形状が鋭利な食刻孔が形成できる。
同時に乾板２３に対して照射しているが、レーザ光Ｌａ
の照射後、レーザ光Ｌｂを照射してもよい。この場合、
食刻孔２３ｃの形成に露光は２回となるが焦点距離を調
整する必要はないため、従来に比べ短時間で深くて底面
形状が鋭利な食刻孔が形成できる。
【００２２】図４は本発明の第２実施例の概略構成図を
示す。同図中、図２と同一構成部分には同一符号を付
し、その説明は省略する。
示す。同図中、図２と同一構成部分には同一符号を付
し、その説明は省略する。
【００２３】本実施例ではレーザ光Ｌa+b の光軸を乾板
２３の食刻面に対して角度θとしてレーザ光Ｌａ，Ｌｂ
を乾板２３の食刻面に角度θで入射する。図５に本発明
の第２実施例の食刻動作を説明するための図を示す。本
実施例ではレーザ光Ｌａ，Ｌｂが乾板２３に対して角度
θをもって入射されるため、図３（ａ），（ｂ）により
説明した食刻孔２３ａ，２３ｂが角度θをもって食刻さ
れることになり図５（ａ），（ｂ）に示すような食刻孔
２３ａ’，２３ｂ’が形成される。したがって、レーザ
光Ｌａ，Ｌｂが角度θで同時に入射された場合、図５
（ｃ）に示すように底面形状が鋭利なブレーズ状の食刻
孔２３ｃ’を一度の照射で形成することができる。この
ように、一度の照射でブレーズ状の食刻を形成できるた
め、本実施例の装置をホログラムの作製に用いれば、ブ
レーズドホログラムを短時間で効率良く製作できる。
２３の食刻面に対して角度θとしてレーザ光Ｌａ，Ｌｂ
を乾板２３の食刻面に角度θで入射する。図５に本発明
の第２実施例の食刻動作を説明するための図を示す。本
実施例ではレーザ光Ｌａ，Ｌｂが乾板２３に対して角度
θをもって入射されるため、図３（ａ），（ｂ）により
説明した食刻孔２３ａ，２３ｂが角度θをもって食刻さ
れることになり図５（ａ），（ｂ）に示すような食刻孔
２３ａ’，２３ｂ’が形成される。したがって、レーザ
光Ｌａ，Ｌｂが角度θで同時に入射された場合、図５
（ｃ）に示すように底面形状が鋭利なブレーズ状の食刻
孔２３ｃ’を一度の照射で形成することができる。この
ように、一度の照射でブレーズ状の食刻を形成できるた
め、本実施例の装置をホログラムの作製に用いれば、ブ
レーズドホログラムを短時間で効率良く製作できる。
【００２４】図６は本発明の第３実施例の概略構成図を
示す。同図中、図１と同一構成部分には同一符号を付
し、その説明は省略する。
示す。同図中、図１と同一構成部分には同一符号を付
し、その説明は省略する。
【００２５】本実施例は図２，図４の互いに異なる波長
λａ，λｂのレーザ光Ｌａ，Ｌｂを発生する２つのレー
ザ発振器２１ａ，２１ｂを波長λａの１つのレーザ光Ｌ
ａのみを発生するレーザ発振器２４だけの構成とし、１
つのレーザ発振器２４より波長λａ’，λｂ’の２つの
レーザ光Ｌａ’，Ｌｂ’を発生する構成とする。
λａ，λｂのレーザ光Ｌａ，Ｌｂを発生する２つのレー
ザ発振器２１ａ，２１ｂを波長λａの１つのレーザ光Ｌ
ａのみを発生するレーザ発振器２４だけの構成とし、１
つのレーザ発振器２４より波長λａ’，λｂ’の２つの
レーザ光Ｌａ’，Ｌｂ’を発生する構成とする。
【００２６】このため、本実施例ではレーザ発振器２５
とレンズ２２との間にハーフミラー２１ｃに換えて第２
高調波発生器（ＳＨＧ）２５を配置する。ＳＨＧ２５は
入射光の波長を（１／２）の波長の光に変換して出力す
る光学素子で、レーザ発振器２４の出力レーザ光Ｌａ’
を波長がレーザ光Ｌａ’の１／２（λａ’／２）の波長
λｂ’のレーザ光Ｌｂ’に変換する。ＳＨＧ２５は電気
信号によりオン、オフでき、レーザ光Ｌａ’が必要なと
きにはＳＨＧ２５をオフとし、レーザ光Ｌｂ’が必要な
ときにはＳＨＧ２５をオンとすることにより１つのレー
ザ発振器２４により波長の異なるレーザ光Ｌａ’，Ｌ
ｂ’を得、乾板２４に照射する。乾板２４にレーザ光Ｌ
ａ’，Ｌｂ’をレンズ２２等の移動なしに照射でき、こ
れにより、乾板２４に図３（Ｃ），図５（Ｃ）に示すよ
うな底面形状が鋭利な食刻孔２４ｃを得ることができ
る。本実施例では１つの食刻孔２４ｃを形成するのに２
回のレーザ光の照射が必要となるが、レーザ発振器２４
が１つで済むため、安価に構成できる。
とレンズ２２との間にハーフミラー２１ｃに換えて第２
高調波発生器（ＳＨＧ）２５を配置する。ＳＨＧ２５は
入射光の波長を（１／２）の波長の光に変換して出力す
る光学素子で、レーザ発振器２４の出力レーザ光Ｌａ’
を波長がレーザ光Ｌａ’の１／２（λａ’／２）の波長
λｂ’のレーザ光Ｌｂ’に変換する。ＳＨＧ２５は電気
信号によりオン、オフでき、レーザ光Ｌａ’が必要なと
きにはＳＨＧ２５をオフとし、レーザ光Ｌｂ’が必要な
ときにはＳＨＧ２５をオンとすることにより１つのレー
ザ発振器２４により波長の異なるレーザ光Ｌａ’，Ｌ
ｂ’を得、乾板２４に照射する。乾板２４にレーザ光Ｌ
ａ’，Ｌｂ’をレンズ２２等の移動なしに照射でき、こ
れにより、乾板２４に図３（Ｃ），図５（Ｃ）に示すよ
うな底面形状が鋭利な食刻孔２４ｃを得ることができ
る。本実施例では１つの食刻孔２４ｃを形成するのに２
回のレーザ光の照射が必要となるが、レーザ発振器２４
が１つで済むため、安価に構成できる。
【００２７】
【発明の効果】上述の如く、本発明によれば、レンズ等
を移動させることなく底部が鋭利な形状に食刻すること
ができるため、被加工部材上にブレーズ形状等の凹凸を
容易に短時間で形成できる等の特長を有する。
を移動させることなく底部が鋭利な形状に食刻すること
ができるため、被加工部材上にブレーズ形状等の凹凸を
容易に短時間で形成できる等の特長を有する。
【図１】本発明の原理図である。
【図２】本発明の第１実施例の概略構成図である。
【図３】本発明の第１実施例の動作説明図である。
【図４】本発明の第２実施例の概略構成図である。
【図５】本発明の第２実施例の動作説明図である。
【図６】本発明の第３実施例の概略構成図である。
【図７】従来の一例の説明図である。
１ 被加工部材 ２ ビーム出射手段 ３ 集光手段 ２１ａ，２１ｂ レーザ発振器 ２１ｃ ハーフミラー ２２ レンズ ２３ 乾板
Claims (4)
- 【請求項１】 被加工部材（１）にビーム（Ｌ1 〜
ＬN ）を照射し、該ビーム（Ｌ）により該被加工部材
（１）表面を食刻することにより該被加工部材（１）表
面を凹凸状に加工する微細加工装置において、 前記被加工部材（１）に焦点位置の異なる複数のビーム
（Ｌ1 〜ＬN ）を照射するビーム照射手段（２）を有す
ることを特徴とする微細加工装置。 - 【請求項２】 前記ビーム照射手段（２）は波長の異な
る複数のビーム（Ｌ 1 ’〜ＬN ’）を出射するビーム出
射手段（２ａ）と、 前記ビーム出射手段（２ａ）の複数の出射ビーム
（Ｌ1 ’〜ＬN ’）を各ビームの波長に応じて焦点距離
が異なる焦点位置に集光させ、前記被加工部材（１）に
照射する集光手段（２ｂ）とを有することを特徴とする
微細加工装置。 - 【請求項３】 前記ビーム出射手段（２ａ）は前記複数
のビーム（Ｌ1 ’〜ＬN ’）を別に、発生する複数のビ
ーム発生手段（２１ａ，２１ｂ）と、前記複数のビーム
発生手段（２１ａ，２１ｂ）で発生した前記複数のビー
ム（Ｌ1 ’〜ＬN ’）を重畳する重畳手段（２１ｃ）と
を有することを特徴とする請求項１記載の微細加工装
置。 - 【請求項４】 前記ビーム出射手段（２ａ）は単一の波
長のビームを発生する単一ビーム発生手段（２４）と、
前記ビーム発生手段（２４）により発生した単一のビー
ムの波長を他の波長に変換する波長変換手段（２５）と
を有することを特徴とする請求項１記載の微細加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4266156A JPH06114577A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 微細加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4266156A JPH06114577A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 微細加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06114577A true JPH06114577A (ja) | 1994-04-26 |
Family
ID=17427071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4266156A Pending JPH06114577A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 微細加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06114577A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6324195B1 (en) | 1999-01-13 | 2001-11-27 | Kaneka Corporation | Laser processing of a thin film |
| JP2005039279A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Applied Materials Inc | 表面テクスチャ化方法 |
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