CN114326327A - 光刻加工系统及方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光刻加工系统及方法，本申请的光刻加工系统包括光源模块、能量调节模块、光束调制模块、光束整形模块、聚焦模块和位移模块。能量调节模块与光源模块耦合连接；光束调制模块与能量调节模块耦合连接；光束整形模块与光束调制模块耦合连接；聚焦模块与光束整形模块耦合连接，其中，聚焦模块包括平凸柱面透镜；位移模块用于带动待加工样品移动。本申请通过光束整形模块和聚焦模块的处理，能够获得能量均匀分布、面积更大的线光源，从而能够对待加工样品进行均匀烧蚀，能够提高加工效率；同时，利用位移模块带动待加工样品移动，以对下一区域进行加工，从而能够实现大面积微纳结构的制备。

Description

光刻加工系统及方法

技术领域

本申请涉及激光加工应用领域，尤其是涉及一种光刻加工系统及方法。

背景技术

近些年来随着微纳结构制备技术的飞速发展，具有高精度、高衍射极限的纳米光栅制备得到了广泛的关注。目前常用的微纳结构制备方法为电子束光刻法、聚焦离子束刻蚀法、激光干涉光刻法、激光诱导周期性表面结构法等。然而，上述制备方法加工效率低、难以实现大面积的微纳结构制备。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种光刻加工系统，能够提高加工效率，实现大面积微纳结构的制备。

根据本申请的第一方面实施例的光刻加工系统，包括：光源模块，用于根据待加工样品的加工参数输出激光光束；能量调节模块，所述能量调节模块与所述光源模块耦合连接，用于对所述激光光束的能量进行调节；光束调制模块，所述光束调制模块与所述能量调节模块耦合连接，用于对调节后的所述激光光束进行调制；光束整形模块，所述光束整形模块与所述光束调制模块耦合连接，用于对调制后的所述激光光束进行整形以获得平顶光束；聚焦模块，与所述光束整形模块耦合连接，所述聚焦模块用于将所述平顶光束调制为线光源，并将所述线光源投射至待加工样品表面；其中，所述聚焦模块包括平凸柱面透镜；位移模块，所述位移模块用于带动所述待加工样品移动。

根据本申请实施例的光刻加工系统，至少具有如下有益效果：通过光束整形模块和聚焦模块的处理，能够获得能量均匀分布、面积更大的线光源，从而能够对待加工样品进行均匀烧蚀，能够提高加工效率；同时，利用位移模块带动待加工样品移动，以对下一区域进行加工，从而能够实现大面积微纳结构的制备。

根据本申请的一些实施例，所述光刻加工系统还包括：监测模块，所述监测模块与所述聚焦模块耦合连接，用于接收待加工样品表面反射的光线并根据反射光线获取加工信息。

根据本申请的一些实施例，所述光刻加工系统还包括：处理器，所述处理器分别与所述光源模块、光束整形模块和位移模块连接，用于调节所述激光光束的参数、形状和控制所述待加工样品的移动。

根据本申请的一些实施例，所述能量调节模块包括：半波片，所述半波片与所述光源模块耦合连接，用于对所述激光光束的相位进行调制；格兰激光棱镜，与所述半波片耦合连接，用于对经过所述半波片调制后的所述激光光束进行分光；挡块，与所述格兰激光棱镜耦合连接。

根据本申请的一些实施例，所述光束调制模块包括：扩束透镜，与所述能量调节模块耦合连接，用于对经过所述能量调节模块调制后的所述激光光束的直径和发散角进行调节；准直透镜，与所述扩束透镜耦合连接，用于将所述激光光束调制为平行光。

根据本申请的一些实施例，所述光束整形模块包括：空间光调制器，与所述光束调制模块耦合连接，用于接收调制后的所述激光光束并对所述激光光束的光波进行调制；第一凸透镜，与所述空间光调制器耦合连接，用于对所述激光光束的相位进行调制；第一反射镜，与所述第一凸透镜耦合连接，用于改变所述激光光束的传输方向；第二凸透镜，与所述第一反射镜耦合连接，用于对所述激光光束的相位进行二次调制；偏振片，与所述第二凸透镜耦合连接，用于对二次调制后的所述激光光束进行整形以得到所述平顶光束。

根据本申请的一些实施例，所述监测模块包括：LED光源，用于发出单色光；图像传感器，用于接收所述待加工样品反射的所述单色光并根据所述单色光获取加工信息。

根据本申请的第二方面实施例的光刻加工方法，获取待加工样品的加工参数；根据所述加工参数输出激光光束；将所述激光光束的能量进行调节并对能量调节后的所述激光光束进行调制；将调制后的所述激光光束进行整形以得到平顶光束；将所述平顶光束调制为线光源，并将所述线光源投射至待加工样品表面以对所述待加工样品进行加工；通过位移模块移动所述待加工样品，以对下一区域进行加工。

根据本申请实施例的光刻加工方法，至少具有如下有益效果：通过加工参数调节激光光束参数，能够对微纳结构的形貌、周期等进行连续调节；将激光光束调制为线光源后再投射到待加工样品表面，能够更均匀的烧蚀待加工样品，提高加工效率；利用位移模块对待加工样品进行移动以对下一区域进行加工，能够实现大面积微纳结构的制备。

根据本申请的一些实施例，还包括：对所述待加工样品进行预处理；其中，所述预处理包括超声清洗、烘干。

根据本申请的一些实施例，所述根据所述加工参数输出激光光束，包括：获取所述加工参数；根据所述加工参数确定所述激光光束的光学参数；其中，所述光学参数包括脉宽、波长、重复频率；根据所述光学参数输出对应的激光光束。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：

图1为本申请实施例光刻加工系统的结构示意图；

图2为本申请实施例光刻加工系统处理的激光光束的能量分布示意图；

图3为本申请实施例光刻加工系统的结果示意图；

图4为本申请实施例光刻加工系统的又一结果示意图；

图5为本申请实施例光刻加工方法的流程示意图；

图6为本申请实施例光刻加工方法的又一流程示意图；

图7为图5中步骤S200的具体流程示意图。

附图标记：

光源模块100、能量调节模块200、半波片210、格兰激光棱镜220、挡块230、光束调制模块300、扩束透镜310、准直透镜320、光束整形模块400、空间光调制器410、第一凸透镜420、第一反射镜430、第二凸透镜440、偏振片450、聚焦模块500、平凸柱面透镜510、二向色镜520、位移模块600、监测模块700、LED光源710、图像传感器720、分束镜730、第三反射镜740、处理器800、第二反射镜900。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

下面参考图1描述根据本申请实施例的光刻加工系统。

如图1所示，根据本申请实施例的光刻加工系统，包括光源模块100、能量调节模块200、光束调制模块300、光束整形模块400、聚焦模块500和位移模块600。

光源模块100用于根据待加工样品的加工参数输出激光光束；能量调节模块200与光源模块100耦合连接，用于对激光光束的能量进行调节；光束调制模块300与能量调节模块200耦合连接，用于对调节后的激光光束进行调制；光束整形模块400与光束调制模块300耦合连接，用于对调制后的激光光束进行整形以获得平顶光束；聚焦模块500与光束整形模块400耦合连接，用于将平顶光束调制为线光源，并将线光源投射至待加工样品表面；其中，聚焦模块500包括平凸柱面透镜510；位移模块600用于带动待加工样品移动。

例如，光源模块100根据待加工样品需要的加工参数输出对应脉宽、波长、能量的激光光束，输出的激光光束进入能量调节模块200中进行能量调节，能量调节后的激光光束进入光束调制模块300中。光束调制模块300会对激光光束进行扩束准直处理，从而获得平行光束。平行光束经过第二反射镜900的反射作用后进入光束整形模块400进行整形，将平行光束整形为平顶光束，从而获得能量密度均匀的激光光束。转换为平顶光束的激光光束进入聚焦模块500中，由于聚焦模块500包括平凸柱面透镜510，因此平顶光束经过平凸柱面透镜510的调制后会得到线光源，聚焦模块500将线光源聚焦至待加工样品表面，从而开始对待加工样品进行加工。线光源具有能量分布均匀、与待加工样品接触面积大的特点，因此能够更均匀的烧蚀待加工样品，提高加工的效率。

根据本申请实施例的光刻加工系统，通过光束整形模块400和聚焦模块500的处理，能够获得能量均匀分布、面积更大的线光源，从而能够对待加工样品进行均匀烧蚀，能够提高加工效率；同时，利用位移模块600带动待加工样品移动，以对下一区域进行加工，从而能够实现大面积微纳结构的制备。

在本申请的一些具体实施例中，如图1所示，光刻加工系统还包括监测模块700，监测模块700与聚焦模块500耦合连接，用于接收待加工样品表面反射的光线并根据反射光线获取加工信息。例如，监测模块700与聚焦模块500耦合连接，监测模块700会发出光束，光束会被待加工样品表面发射回来，重新进入监测模块700中，监测模块700根据反射的光线进行处理分析，从而能够得到待加工样品的实时加工信息。用户通过监测模块700能够实时监测加工工况，并判断待加工样品的加工是否满足需求，如果不满足则激光光束的脉冲、扫描方式等，直到加工出满足需求的微纳结构。

在本申请的一些具体实施例中，如图1所示，光刻加工系统还包括处理器800，处理器800分别与光源模块100、光束整形模块400和位移模块600连接，用于调节激光光束的参数、形状和控制待加工样品的移动。例如，处理器800与光源模块100连接，能够根据所需微纳结构的参数信息，控制光源模块100输出相应波长、脉冲宽度、重复频率的激光光束；处理器800与光束整形模块400连接，控制空间光调制器410加载特定的灰度图像以对光束调制模块300输出的激光光束进行处理；处理器800与位移模块600连接，控制位移模块600的移动，从而完成整个待加工样品的处理，获得大面积的微纳结构。

在本申请的一些具体实施例中，如图1所示，能量调节模块200包括半波片210、格兰激光棱镜220和挡块230，半波片210与光源模块100耦合连接，用于对激光光束的相位进行调制；格兰激光棱镜220与半波片210耦合连接，用于对经过半波片210调制后的激光光束进行分光；挡块230与格兰激光棱镜220耦合连接。例如，能量调节模块200包括半波片210、格兰激光棱镜220和挡块230，其中，半波片210为电动半波片，与处理器800耦合连接。格兰激光棱镜220与半波片210耦合连接，能够对激光光束的能量进行调节，通过调节激光光束的能量，能够调节微纳结构的参数。由于格兰激光棱镜220是一种双折射偏光器件，因此设置挡块230能够阻止经过格兰激光棱镜220分光后的光束继续传播，减少杂光对目标光束的影响，从而提高光刻加工的效率。

在本申请的一些具体实施例中，如图1所示，光束调制模块300包括扩束透镜310和准直透镜320，扩束透镜310与能量调节模块200耦合连接，用于对经过能量调节模块200调制后的激光光束的直径和发散角进行调节；准直透镜320与扩束透镜310耦合连接，用于将激光光束调制为平行光。例如，扩束透镜310会对经过能量调节后的激光光束进行扩束处理，即将激光光束的直径大小进行扩展、将发散角进行缩小。经过扩束处理后的激光光束进入准直透镜320中进行准直处理，获得平行光束，并将平行光束输入至光束整形模块400中。

在本申请的一些具体实施例中，如图1和图2所示，光束整形模块400包括空间光调制器410、第一凸透镜420、第一反射镜430、第二凸透镜440和偏振片450，空间光调制器410与光束调制模块300耦合连接，用于接收调制后的激光光束并对激光光束的光波进行调制；第一凸透镜420与空间光调制器410耦合连接，用于对激光光束的相位进行调制；第一反射镜430与第一凸透镜420耦合连接，用于改变激光光束的传输方向；第二凸透镜440与第一反射镜430耦合连接，用于对激光光束的相位进行二次调制；偏振片450与第二凸透镜440耦合连接，用于对二次调制后的激光光束进行整形以得到平顶光束。

例如，准直透镜320输出的平行光束经过第二反射镜900的反射进入到空间光调制器410中，空间光调制器410会对平行光束的脉冲进行预处理，预处理后的激光光束依次通过第一凸透镜420、第二凸透镜440组成的4f系统进行相位调制。在第一凸透镜420和第二凸透镜440之间设置有第一反射镜430，第一反射镜430能够改变激光光束的传输方向，在满足4f系统相位调制要求的同时，有效减小了系统的体积。经过第一凸透镜420、第二凸透镜440相位调制后的激光光束进入到偏振片450中，对光斑进行进一步的整形，从而得到平顶光束，如图2所示，激光光束经过光束整形模块400的整形后，生成了平顶光束，平顶光束再经过聚焦模块500中平凸柱面透镜510的调制后即可得到均匀的线光源。

在本申请的一些具体实施例中，如图1所示，监测模块700包括LED光源710和图像传感器720，LED光源710用于发出单色光；图像传感器720用于接收待加工样品反射的单色光并根据单色光获取加工信息。例如，LED光源710发出的单色光经过分束镜730反射后，依次通过聚焦模块500的二向色镜520、平凸柱面透镜510，最后投射到待加工样品表面。待加工样品表面会将单色光进行反射，反射后的单色光沿着入射路径传输，依次经过平凸柱面透镜510、二向色镜520、分束镜730后，进入图像传感器720中，图像传感器720对待加工样品表面反射的单色光进行分析成像，从而实现对加工工况的实时监测。在本申请实施例中，图像传感器720使用的是CMOS相机，CMOS相机具有集成度高、成本低的特点，能够在监测的同时降低系统的成本。

下面参考图1和图2以一个具体的实施例详细描述根据本申请实施例的光刻加工系统。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本申请的具体限制。

如图1和图2所示，处理器800根据待加工的参数信息控制光源模块100输出对应的激光光束，激光光束进入由半波片210、格兰激光棱镜220和挡块230组成的能量调节模块200中进行能量调节，以获得光刻加工所需的脉冲能量。能量调节后的激光光束进入光束调制模块300中进行准直扩束处理，从而得到平行光束。平行光束经过第二反射镜900的反射作用后，进入光束整形模块400中，依次经过空间光调制器410、第一凸透镜420、第一反射镜430、第二凸透镜440和偏振片450，从而得到平顶光束。其中，通过控制空间光调制器410能够对激光光束进行预处理。

平顶光束经过二向色镜520会发生反射，反射的平顶光束进入平凸柱面透镜510进行调制，平凸柱面透镜510会对平顶光束进行汇聚得到能量均匀的线光源，并将线光源投射到待加工样品表面进行加工。同时，监测模块700中的LED光源710发出单色光，单色光经过分束镜730反射，依次通过二向色镜520、平凸柱面透镜510，传输至待加工样品表面。待加工样品表面会将单色光进行反射，反射后的单色光经过平凸柱面透镜510、二向色镜520和分束镜730后，由第三反射镜740反射进入到图像传感器720中进行图像分析，通过图像传感器720，用户可以实时监测到光刻加工的工况，并根据加工结果对光源模块100等进行调节。当当前区域加工完成后，处理器800会控制位移模块600带动待加工样品移动，从而对下一区域进行加工。

根据本申请实施例的光刻加工系统，通过如此设置，可以达成至少如下的一些效果，通过空间光调制器410整形、再经过平凸柱面透镜510转换为能量分布均匀、加工面积更大的线光源，能能够对待加工样品均匀烧蚀，同时提高加工效率；一个区域加工完成后，利用位移模块600带动待加工样品移动，对下一区域进行加工，从而能够实现大面积微纳结构的制备。

在一些实施例中，本申请还提供了一种光刻加工方法，如图5所示，根据本申请实施例的光刻加工方法包括：

步骤S100：获取待加工样品的加工参数；

步骤S200：根据加工参数输出激光光束；

步骤S300：将激光光束的能量进行调节并对能量调节后的激光光束进行调制；

步骤S400：将调制后的激光光束进行整形以得到平顶光束；

步骤S500：将平顶光束调制为线光源，并将线光源投射至待加工样品表面以对待加工样品进行加工；

步骤S600：通过位移模块600移动待加工样品，以对下一区域进行加工。

具体地，如图1和图5所示，获取待加工样品的加工参数，其中加工参数包括微纳结构的形貌、周期、占空比等。处理器800根据加工参数控制光源模块100输出对应的激光光束，激光光束经过能量调节模块200、光束调制模块300的调制后，进入光束整形模块400中进行整形处理，以获得平顶光束，平顶光束经过聚焦模块500调制后获得能量均匀的线光源。线光源投射到待加工样品表面对其进行加工，当一个区域的样品加工完毕后，处理器800通过控制移动模块的移动来改变待加工的区域，从而实现大面积微纳结构的制备。

根据本申请实施例的光刻加工方法，通过加工参数调节激光光束参数，能够对微纳结构的形貌、周期等进行连续调节；将激光光束调制为线光源后再投射到待加工样品表面，能够更均匀的烧蚀待加工样品，提高加工效率；利用位移模块600对待加工样品进行移动以对下一区域进行加工，能够实现大面积微纳结构的制备。

在本申请的一些具体实施例中，如图6所示，光刻加工方法还包括：

步骤S700：对待加工样品进行预处理。

例如，在对待加工样品进行光刻加工前，先对待加工样品进行预处理。首先用丙醇和无水酒精对待加工样品进行15分钟的超声波清洗，以去除待加工样品表面的杂质，减小杂质对加工效果的影响。然后将清洗后待加工样品在无尘环境中利用氮气吹干，从而得到干净的待加工样品。通过对待加工样品进行预处理，能够提高光刻加工的效果，提高光栅的质量。

在本申请的一些具体实施例中，如图3至图7所示，步骤S200：根据加工参数输出激光光束，包括但不限于以下步骤：

步骤S210：获取加工参数；

步骤S220：根据加工参数确定所述激光光束的光学参数；其中，光学参数包括脉宽、波长、重复频率；

步骤S230：根据光学参数输出对应的激光光束。

例如，在一些实施例中，预制备的待加工样品为一维光栅，光栅结构的参数为周期3.3μm、占空比为61.5％、刻槽形状为矩形，光栅结构面积为10mm*10mm。根据上述参数处理器800控制光源模块100输出脉宽为300fs、波长为520nm、重复频率为10kHz的激光光束，其中激光光束脉冲能量为10μJ，光刻加工的刻写速度为33mm/s。因为微纳结构线宽＝刻写速度/重复频率-单个激光脉冲烧蚀宽度，因此根据需求线宽和激光光束的重复频率即可得到光刻加工的刻写速度。再根据光栅参数设计光束整形模块400和聚焦模块500，激光光束通过平凸柱面透镜510的进一步调制后会整形为能量均匀的线光源，并将线光源聚焦至待加工样品表面进行加工。在加工过程中，通过监测模块700能够实时观测到加工工况。当待加工样品一个区域加工完成后，通过处理器800控制位移模块600移动，多次移动后，即可完成微纳结构的大面积制备。加工得到的光栅结果示意图如图3所示。

在其他一些实施例中，预制备的待加工样品为纳米线，纳米线宽度为50nm、分布周期为1.2μm，纳米线分布面积为10mm*10mm。根据上述参数处理器800控制光源模块100输出脉宽为300fs、波长为520nm、重复频率为100kHz的激光光束，其中激光光束脉冲能量为10μJ，光刻加工的刻写速度为120mm/s，加工得到的纳米线结果示意图如图4所示。可以理解的是，重复频率和扫描速度可以成比例增大或减小。

上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.光刻加工系统，其特征在于，包括：

光源模块，用于根据待加工样品的加工参数输出激光光束；

能量调节模块，所述能量调节模块与所述光源模块耦合连接，用于对所述激光光束的能量进行调节；

光束调制模块，所述光束调制模块与所述能量调节模块耦合连接，用于对调节后的所述激光光束进行调制；

光束整形模块，所述光束整形模块与所述光束调制模块耦合连接，用于对调制后的所述激光光束进行整形以获得平顶光束；

聚焦模块，与所述光束整形模块耦合连接，所述聚焦模块用于将所述平顶光束调制为线光源，并将所述线光源投射至待加工样品表面；其中，所述聚焦模块包括平凸柱面透镜；

位移模块，所述位移模块用于带动所述待加工样品移动。

2.根据权利要求1所述的光刻加工系统，其特征在于，所述光刻加工系统还包括：

监测模块，所述监测模块与所述聚焦模块耦合连接，用于接收待加工样品表面反射的光线并根据反射光线获取加工信息。

3.根据权利要求1所述的光刻加工系统，其特征在于，所述光刻加工系统还包括：

处理器，所述处理器分别与所述光源模块、光束整形模块和位移模块连接，用于调节所述激光光束的参数、形状和控制所述待加工样品的移动。

4.根据权利要求1所述的光刻加工系统，其特征在于，所述能量调节模块包括：

半波片，所述半波片与所述光源模块耦合连接，用于对所述激光光束的相位进行调制；

格兰激光棱镜，与所述半波片耦合连接，用于对经过所述半波片调制后的所述激光光束进行分光；

挡块，与所述格兰激光棱镜耦合连接。

5.根据权利要求1所述的光刻加工系统，其特征在于，所述光束调制模块包括：

扩束透镜，与所述能量调节模块耦合连接，用于对经过所述能量调节模块调制后的所述激光光束的直径和发散角进行调节；

准直透镜，与所述扩束透镜耦合连接，用于将所述激光光束调制为平行光。

6.根据权利要求1所述的光刻加工系统，其特征在于，所述光束整形模块包括：

空间光调制器，与所述光束调制模块耦合连接，用于接收调制后的所述激光光束并对所述激光光束的光波进行调制；

第一凸透镜，与所述空间光调制器耦合连接，用于对所述激光光束的相位进行调制；

第一反射镜，与所述第一凸透镜耦合连接，用于改变所述激光光束的传输方向；

第二凸透镜，与所述第一反射镜耦合连接，用于对所述激光光束的相位进行二次调制；

偏振片，与所述第二凸透镜耦合连接，用于对二次调制后的所述激光光束进行整形以得到所述平顶光束。

7.根据权利要求2所述的光刻加工系统，其特征在于，所述监测模块包括：

LED光源，用于发出单色光；

图像传感器，用于接收所述待加工样品反射的所述单色光并根据所述单色光获取加工信息。

8.光刻加工方法，其特征在于，包括：

获取待加工样品的加工参数；

根据所述加工参数输出激光光束；

将所述激光光束的能量进行调节并对能量调节后的所述激光光束进行调制；

将调制后的所述激光光束进行整形以得到平顶光束；

将所述平顶光束调制为线光源，并将所述线光源投射至待加工样品表面以对所述待加工样品进行加工；

通过位移模块移动所述待加工样品，以对下一区域进行加工。

9.根据权利要求8所述的光刻加工方法，其特征在于，还包括：

对所述待加工样品进行预处理；

其中，所述预处理包括超声清洗、烘干。

10.根据权利要求8所述的光刻加工方法，其特征在于，所述根据所述加工参数输出激光光束，包括：

获取所述加工参数；

根据所述加工参数确定所述激光光束的光学参数；其中，所述光学参数包括脉宽、波长、重复频率；

根据所述光学参数输出对应的激光光束。

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