JPH0611435A - 粘着性試験装置および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】高精度の測定を可能にし、測定データから試料
の良否を的確に判定し、さらに、粘性をも測定可能とす
る。 【構成】センサ１３からの応力信号がマイクロコンピュ
ータ３２に供給される。マイクロコンピュータ３２は、
応力信号を処理して、粘着力のデータ、放置時の試料の
良否の判定、試料の粘性を求める。また、マイクロコン
ピュータ３２は、モータ２１をドライブして、上下機構
２０を介してセンサアーム１２を昇降させる。試料台１
６上のガラス３５上に試料６が印刷されている。試料台
１６にヒータ３６が設けられる。ガラス３５の近傍に温
度検出ユニット３７が設けられ、温度コントローラ３８
によって、試料６の温度が所定のものに制御される。プ
ローブ１４の温度も温度コントローラ４２によって所定
のものに制御される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えばはんだペース
トの粘着性を正確に測定できる粘着性試験装置および方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】各種はんだペーストの粘着性を自動的に
測定できる粘着性試験装置、所謂タッキング試験器が知
られている。種々の条件に依存しているはんだペースト
の粘着性特性を知ることは、ペーストの配合比の決定、
部品マウント時の機械的条件の設定、はんだ付け時期の
設定などを適切に行う上で、重要である。タッキング試
験器は、粘着材、クリームはんだ等の試料を測定の対象
とし、測定ステージ上に一定の厚さに置かれた試料に対
して応力センサに取り付けられた測定プローブを一定速
度で下降させ、設定された所定の応力で所定の時間押し
つけ、その後一定の速度でプローブを引き上げる（引き
離す）ときの引張応力を時間経過（引上げ距離）に対し
てプロットし、通常、その最大値を粘着力データとする
構成を有している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この発明は、かかるタ
ッキング試験器の改良を目的とし、より正確な測定を可
能とするものである。従来のタッキング試験器における
問題点の一つは、温度条件の設定の精度が不十分なこと
である。クリームハンダを測定する時に、実際には、加
熱ステージ上に載せたスライドガラスの上に約０．２mm
の厚さで印刷された状態とされている。この加熱ステー
ジが温度制御されるのみでは、プローブがクリームはん
だに接触する時に、温度条件が変動してしまい、測定精
度が劣化する。

【０００４】また、クリームはんだ等の試料の実際の温
度を測定することは、極細の熱電対を試料内に埋め込ま
ない限りできない。次善の策として、試料の近傍のスラ
イドガラス表面に熱電対を接触させておく方法がある。
しかし、この方法を実現すると、スライドガラスの交換
の度に、ガラス面と熱電対の接触の具合に注意を払う必
要があり、取扱いが面倒となる問題がある。

【０００５】従来のタッキング試験器が有する第２の問
題は、プローブの加圧時間の間、プリロードを所定値に
保つように制御する場合のその制御精度である。このプ
リロードの保持の精度が従来のフィードバック制御で
は、±１０〜２０％程度で、あまり良くなかった。

【０００６】第３の問題としては、測定で得られたデー
タの処理の問題である。すなわち、試料の放置時間が長
くなるにつれて、その粘着力が低下する傾向がある。従
来では、１０回程度の測定の平均値で試料の粘着力の状
態を判断している。しかしながら、放置後の粘着力の低
下の程度は、試料によってばらつきがある。このこと
は、試料の表面が乾燥し、その乾燥膜が試験に際して破
れるか否かが粘着力の大きな差となることに起因してい
る。

【０００７】従って、この発明の一つの目的は、プロー
ブの温度および加熱ステージの温度を所定のものに制御
することによって、精度が高い測定を可能とする粘着性
試験装置を提供することにある。

【０００８】この発明の他の目的は、プリロードされる
圧力を高精度に所定値に保つことができ、精度が高い測
定を可能とする粘着性試験装置を提供することにある。

【０００９】この発明のさらに他の目的は、放置による
粘着力の低下の度合いによって、試料の良否が的確に判
定できる粘着性試験方法を提供することにある。

【００１０】この発明のよりさらに他の目的は、粘着力
試験装置を使用して、試料の粘性を測定できる試験方法
を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、試料に対し
てプローブ先端を押しつけ、次に、試料を引き上げる時
のプローブに加わる応力から試料の粘着力を測定するよ
うにした粘着性試験装置であって、プローブを昇降させ
るための機構部およびドライブ回路と、予め設定された
条件でプローブが昇降するように、機構部およびドライ
ブ回路に対して制御信号を供給する制御回路と、プロー
ブに加わる応力を検出するために、プローブと結合され
たセンサと、センサからの検出信号を処理して粘着力デ
ータを得るためのデータ処理装置と、試料を置くための
試料台と、試料台と関連して設けられ、試料の温度を制
御するための第１の温度制御装置と、プローブと関連し
て設けられ、プローブの温度を制御するための第２の温
度制御装置とからなる粘着性試験装置である。

【００１２】請求項２記載のものは、試料台を加熱する
ための加熱装置と、試料台上で、ガラス板の近傍に設け
られ、ガラス板と略同一の物理的性質を有する小片と、
小片の温度を検出する温度検出素子と、温度検出素子か
らの検出信号が供給され、加熱装置に対するドライブ信
号を生成する温度制御装置とを有するものである。

【００１３】請求項３記載のものは、測定期間中、一定
の加圧を行うように、制御すると共に、予め設定された
条件でプローブが昇降するように、機構部およびドライ
ブ回路に対して制御信号を供給するための制御装置と、
センサに対して、所定の圧力を加えるための機械的加圧
機構とを有している。

【００１４】請求項４記載のものは、試料に対してプロ
ーブを昇降させるための機構部およびドライブ回路と、
予め設定された条件でプローブが昇降するように、機構
部およびドライブ回路に対して制御信号を供給するため
の制御装置と、プローブに加わる応力を検出するため
に、プローブと結合されたセンサと、センサからの検出
信号を処理して粘着力データを得るためのデータ処理装
置と、試料を置くための試料台とからなる粘着性試験装
置を使用した測定方法において、異なる放置時間のそれ
ぞれにおいて、複数回の測定を繰り返し、放置時間のそ
れぞれにおいて、複数個の粘着力のデータを得るステッ
プと、放置時間のそれぞれにおける粘着力のデータの平
均値を計算するステップと、平均値からしきい値を決定
するステップと、放置時間のそれぞれにおいて、しきい
値を基準として、複数個の粘着力のデータのうちで、し
きい値を超えるものの割合を求めるステップとからなる
ことを特徴とする測定方法である。

【００１５】請求項５記載のものは、試料に対してプロ
ーブを昇降させるための機構部およびドライブ回路と、
予め設定された条件でプローブが昇降するように、機構
部およびドライブ回路に対して制御信号を供給するため
の制御回路と、プローブに加わる応力を検出するため
に、プローブと結合されたセンサと、センサからの検出
信号を処理して粘着力データを得るためのデータ処理装
置と、試料を置くための試料台とからなる粘着性試験装
置を使用した測定方法において、プローブを試料に接触
させた状態から一定の速度でプローブを押し込み、試料
内で一端停止し、次に、元の位置まで戻すように、プロ
ーブを上昇させ、プローブの行きのカーブと帰りのカー
ブとで囲まれた部分の面積をデータ処理装置により求
め、面積から試料の粘性のデータを得ることを特徴とす
る測定方法である。

【００１６】

【作用】試料台のみならず、プローブ自体の温度を制御
するので、温度条件が変動することを防止できる。試料
台上の試料の温度を正確に制御することができる。従っ
て、測定精度を向上できる。プリロードされる圧力を電
気的構成と機械的構成との両者で制御するので、制御精
度を高くすることができる。放置した時の試料の粘着力
の変化のデータの処理から的確に試料の良否を判定でき
る。粘着力のみならず、同じ装置で粘性をも測定するこ
とができる。

【００１７】

【実施例】以下、この発明の一実施例について図面を参
照して説明する。まず、この発明の理解の容易のため
に、装置の外観について図１を参照して説明する。図１
で１は、キーパネルであって、キーパネル１には、キー
ボード２、スタートスイッチ３、昇降スイッチ４、ＬＥ
Ｄ（あるいはＬＣＤ）ディスプレイ５等が設けられてい
る。また、装置内部には、制御およびデータ処理用のマ
イクロコンピュータ、電気回路が設けられている。

【００１８】１１が機構部であり、昇降自在のセンサア
ーム１２が突出される。アーム１２の先端部に応力セン
サ１３が取り付けられる。センサ１３の作動部に対して
軸状のプローブ１４が取り付けられる。センサ１３は、
プローブ１４の先端に加わる応力を検出する。センサ１
３およびプローブ１４の軸線が一致されている。プロー
ブ１４は、ねじによって、センサ１３から簡単に取り外
すことができ、その先端の面が試料台１６の面と再現性
良く平行となるようにされている。これらと平行に設け
られた支持軸の先端に板状部材が固定され、その中心位
置に試料押さえリング１５が取り付けられる。

【００１９】試料は、プローブ１４の下方で、試料台１
６上に置かれる。試料台１６は、Ｘ方向およびＹ方向に
移動可能なステージである。押さえリング１５は、プロ
ーブ１４の先端が試料を押しつけた後に、センサアーム
１２が上昇する時に、試料が浮き上がるのを防止する。
試料の粘着力が比較的小さい場合、例えば試料がクリー
ムはんだ、ペースト等の場合は、押さえリング１５が不
要である点を考慮して、押さえリング１５は、取外し可
能である。

【００２０】図２は、機構部１１をより詳細に示す。押
さえリング１５は、支持軸１７ａ、１７ｂで支持され
る。この支持軸１７ａ、１７ｂ（押さえリング１５）
は、ハウジング１８ａ、１８ｂ内のスプリングによっ
て、常に下方、すなわち、試料を押しつける方向に偏倚
されている。押さえリング１５は、試料を押しつけた
時、試料の温度を極力変化させないように、熱伝導率の
低い樹脂からなる。

【００２１】図２において、２１がセンサアームを昇降
させるためのステッピングモータである。その回転が伝
達されるボールねじ２２とセンサアーム１２とがねじ部
材２３を介して結合される。モータ２１が回転すると、
ボールねじ２２およびねじ部材２３によりセンサアーム
１２が昇降する。固定の支持板２４ａおよび２４ｂが垂
直方向に所定の間隔で設けられ、この間にガイド軸２５
ａおよび２５ｂが平行に設けられる。ガイド軸２５ａ、
２５ｂを上下にスライドする軸受２６ａ、２６ｂがセン
サアーム１２と一体に昇降するようになされる。この軸
受２６ａ、２６ｂとガイド軸２５ａ、２５ｂの間に設け
られたリニアブッシュ２７によって、センサアーム１２
が水平にその姿勢が保持される。

【００２２】上述の図１および図２に示すタッキング試
験器の動作の概略について、図３を参照して説明する。
図３は、布製の両面粘着テープの場合のデータを示して
いる。最初に、キーパネル１上のディスプレイ５の表示
を見ながら、キーボード２を操作し、種々の測定条件を
入力する。

【００２３】そして、試料台１６上に試料６をセットす
る。試料６は、クリームはんだ、粘着フィルム等であ
る。試料６がクリームはんだ、ペースト等の場合は、押
さえリング１５が不要であるため、これが取り外され
る。試料６は、スライドガラス、金属板等の板上に厚さ
０．２mm〜０．３mm程度に印刷したものを試料台１６上
に置いて測定する。若し、試料６が粘着フィルム等の場
合は、押さえリング１５を取付け、その下に試料６がそ
の測定面を上にして置かれる。押さえリング１５は、ハ
ウジング１８ａ、１８ｂ内のスプリングにより偏倚され
ているので、測定が終了するまで、試料６を試料台１６
上に強く押しつける。さらに、押さえリング１５の下面
にはりつける方法を使用しても良い。

【００２４】試料６が薄い粘着フィルム等の場合は、測
定に先立つプリロード（予加圧）の段階で、試料６が均
一な圧力で押しつけられるように、試料台１６上に金属
板、ガラス板の代わりにシリコンゴム等の弾力性の板あ
るいはシートを置いて、測定がなされる。

【００２５】次に、昇降スイッチ４を用いてプローブ１
４の先端が試料６の数mm位の上方の位置まで来るよう
に、センサアーム１２を下降させる。ＬＥＤディスプレ
イ５の表示が「READY TO START」の状態の時に、昇降ス
イッチ４を操作すると、ステッピングモータ２１が回転
し、この回転によって、ボールねじ２２とねじ部材２３
を介してセンサアーム１２が昇降する。

【００２６】試料６の数mm上でプローブ１４を停止させ
たら、スタートスイッチ３が押される。初期設定された
条件に従い、マイクロコンピュータから制御された動作
で、図３に示すように、プローブ１４の昇降を自動的に
制御する。図３に示すように、最初にプローブ１４が試
料６に押しつけられ、所定時間その状態を継続し、次
に、プローブ１４を引き上げて行き、このプロセスでの
センサ１３の出力の変化、主として引き上げる時の粘着
力の変化がセンサ１３によって測定される。プローブ１
４が押しつける時の力もセンサ１３からの応力信号をマ
イクロコンピュータが受け、設定された値で押しつける
ように制御される。１回の測定が終了すると、プローブ
１４が初期の位置に戻る。

【００２７】こうして測定された応力信号は、ディジタ
ル信号に変換され、マイクロコンピュータによって処理
される。測定終了後に、ディスプレイ５には、測定され
た粘着力の最大値が表示される。これと同時に、プロー
ブ１４が試料６にもぐり込んだ距離（押し込み量）もデ
ータとして表示される。この距離は、センサ１３に１０
〔gf〕を超える応力が働いた所からのプローブ１４の移
動量をコンピュータでカウントすることによって求めら
れる。さらに、図３に示すようなプローブ１４の引上げ
開始からの粘着力の時間（＝距離）変化がプロッタによ
ってプロットされる。

【００２８】以上が１回の測定のプロセスであり、この
種の測定は、通常、かなりのデータのばらつきが避けら
れないため、一つの試料について、同一条件での測定を
数回から数十回繰り返して行い、得られたデータに統計
的処理を行って、粘着力あるいは押し込み量のデータと
して採用される。

【００２９】図４は、この一実施例のシステムの概略的
構成を示す。センサ１３からの応力信号が増幅器３１を
介してマイクロコンピュータ３２に供給される。マイク
ロコンピュータ３２内には、Ａ／Ｄ変換器が設けられ、
応力信号をディジタル信号に変換する。上述のように、
マイクロコンピュータ３２と関連して、キーパネル１、
ＬＥＤディスプレイ５、プリンタ・プロッタ３３が設け
られている。

【００３０】マイクロコンピュータ３２がモータドライ
バ３４に対してモータ制御信号を供給し、モータドライ
バ３４からのドライブ信号がステッピングモータ２１に
供給される。ステッピングモータ２１によって、上下機
構２０（ボールねじ２２、ねじ部材２３等）が作動さ
れ、センサアーム１２が昇降する。さらに、マイクロコ
ンピュータ３２は、測定条件の設定、測定データの処理
を行う。

【００３１】試料６は、試料台１６の上のスライドガラ
ス３５上に例えば０．２mmの厚さで印刷されている。こ
のスライドガラス３５は、試料台１６に設けられたプレ
ートヒータ３６によって加熱される。スライドガラス３
５が置かれる位置の近傍、例えば約４mmの位置に、温度
検出ユニット３７が設けられる。この検出ユニット３７
は、スライドガラス３５と全く同質で、同一の厚みのガ
ラスの小片と、この上に固定された検出用熱電対とから
なる。

【００３２】温度コントローラ３８に対して、検出ユニ
ット３７からの検出信号が供給され、温度コントローラ
３８からヒータ３６に対するドライブ信号が供給され
る。フィードバック制御によって、設定温度に対して約
±２度Ｃ以内の精度で、試料６の温度を制御することが
できる。これは、実際の測定に充分な温度精度であり、
かつ試料６、すなわち、スライドガラス３５を交換する
度に、熱電対とスライドガラスの接触状態に配慮する必
要がなく、温度についての再現性も向上する。

【００３３】また、プローブ１４の温度制御もなされ
る。センサ１３と熱遮断用のセラミック部材３９を介し
てプローブ１４が固着される。プローブ１４には、プロ
ーブヒータ４０および温度検出器４１が取り付けられ、
温度コントローラ４２によるフィードバック制御で、プ
ローブ１４の温度が所定のものに制御される。試料６の
温度のみならず、プローブ１４の温度をも制御すること
で、試料６に対してプローブ１４が接触しても、試料６
の温度が変化することを防止でき、測定時の温度条件を
厳しく制御できる。

【００３４】図５Ａは、はんだペーストを試料として、
この一実施例によって、実際に得られた粘着力データの
一例である。放置時間が０、１時間、２時間、５時間、
２２時間のそれぞれにおいて、１２回の測定がなされ、
粘着力のデータが得られている。図５Ａには、各放置時
間における粘着力の平均値も示されている。

【００３５】この図５Ａに示す粘着力の低下は、一例で
あって、試料によっては、変化の度合いが異なってい
る。試料の表面が乾燥し、この乾燥膜が試験に際して破
れるか否かが粘着力の差となって現れる。この点を考慮
して、単に平均値から試料の良否を判定するのではな
く、しきい値を設定し、このしきい値に基づいてデータ
を処理する。

【００３６】この例では、放置時間０の時のデータの平
均値（１１１．４２）に対して、０．７を乗じることで
得られる７７．９９４をしきい値とする。そして、この
しきい値を上回る確率によって、試料の良否を判断す
る。図５Ｂは、測定値からしきい値を減じた値を示して
いる。この値が正になるものは、しきい値を上回るもの
である。その生起確率が示されている。この確率のデー
タから試料の良否の判定がなされる。なお、しきい値を
設定するのに、平均値に対して乗じる係数（０．７）
は、一例であって適切なものに選ばれる。また、上回る
確率に限らず、下回る確率を求めるようにしても良い。

【００３７】さらに、測定データから粘着力のみなら
ず、粘性のデータを求めることができる。プローブ１４
を試料６の表面に接触した状態から一定の速度でプロー
ブ１４を押し込み、次に元の位置まで戻す。この間のプ
ローブ１４が受ける応力をマイクロコンピュータ３２に
よってグラフ化し、行き（下降）のカーブと帰り（上
昇）のカーブとで囲まれた部分の面積を算出する。この
量が試料の粘性項に比例する。この量に既知の粘度を持
つ試料の測定から得られた定数を乗じて粘度のデータと
する。

【００３８】測定に先立って、均一な圧力で試料を押し
つけるプリロードがなされる。このプリロードは、マイ
クロコンピュータ３２がセンサ１３からの応力信号を見
ながらセンサアーム１２の位置を制御することで可能で
ある。しかしながら、かかるフィードバック制御のみで
は、プリロードされる圧力を高精度に制御できない。そ
こで、この一実施例では、フィードバック制御のみなら
ず、機械的なプリロードを併用して制御の精度を高めて
いる。

【００３９】図６は、機械的プリロードの構成を示す。
センサ１３の上部に、ばね５１を設け、ばね５１のばね
力をその上部のリニアブッシング５２およびストッパ５
３で受ける構成とされる。そして、調整ねじ５４の回転
によって、制御しようとする応力よりもやや小さい力だ
け、ばね５１を圧縮しておくように調整される。この図
６の機構と上述のフィードバック制御とが併用される。
その結果、プリロードの制御精度を高めることができ
る。

【００４０】

【発明の効果】この発明によれば、試料台上の試料の温
度制御を高精度に行うことができ、試料を交換した場合
でも、温度条件が変動することを防止できる。また、プ
ローブ自体も温度制御しているので、プローブが試料に
接触することによって、温度条件が変動することを防止
できる。このように、温度条件を厳しく管理することに
よって、高精度の測定データが得られる。

【００４１】また、この発明は、プリロードを電気的な
フィードバック制御のみによらず、センサに対して機械
的な構成によっても行うので、プリロードされる圧力の
制御の精度を高めることができる。

【００４２】さらに、この発明は、放置時間による粘着
力の低下のデータを処理する時に、しきい値を導入する
ので、単なる平均値を使用して試料の良否を判定するの
と比較して、試料に応じた的確な判定を行うことができ
る。

【００４３】この発明は、粘着力試験装置を応用して粘
性をも測定することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例の外観を示す斜視図であ
る。

【図２】この発明の一実施例の機構部の断面図である。

【図３】この発明の測定動作の説明に用いる略線図であ
る。

【図４】この発明の一実施例のシステム構成を示すブロ
ック図である。

【図５】測定データの一例の略線図である。

【図６】プリロードを行うための機構を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ キーパネル ５ ＬＥＤディスプレイ １１ 機構部 １２ センサアーム １３ 応力センサ １４ プローブ １６ 試料台

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 試料に対してプローブ先端を押しつけ、
   次に、上記試料を引き上げる時の上記プローブに加わる
   応力から上記試料の粘着力を測定するようにした粘着性
   試験装置であって、 上記プローブを昇降させるための機構部およびドライブ
   手段と、 予め設定された条件で上記プローブが昇降するように、
   上記機構部およびドライブ手段に対して制御信号を供給
   する制御手段と、 上記プローブに加わる応力を検出するために、上記プロ
   ーブと結合されたセンサと、 上記センサからの検出信号を処理して粘着力データを得
   るためのデータ処理手段と、 上記試料を置くための試料台と、 上記試料台と関連して設けられ、上記試料の温度を制御
   するための第１の温度制御手段と、 上記プローブと関連して設けられ、上記プローブの温度
   を制御するための第２の温度制御手段とからなる粘着性
   試験装置。
2. 【請求項２】 試料に対してプローブ先端を押しつけ、
   次に、上記試料を引き上げる時の上記プローブに加わる
   応力から上記試料の粘着力を測定するようにした粘着性
   試験装置であって、 上記プローブを昇降させるための機構部およびドライブ
   手段と、 予め設定された条件で上記プローブが昇降するように、
   上記機構部およびドライブ手段に対して制御信号を供給
   する制御手段と、 上記プローブに加わる応力を検出するために、上記プロ
   ーブと結合されたセンサと、 上記センサからの検出信号を処理して粘着力データを得
   るためのデータ処理手段と、 その上に上記試料が被着されたガラス板を置くための試
   料台と、 上記試料台を加熱するための加熱手段と、 上記試料台上で、上記ガラス板の近傍に設けられ、上記
   ガラス板と略同一の物理的性質を有する小片と、 上記小片の温度を検出する温度検出素子と、 上記温度検出素子からの検出信号が供給され、上記加熱
   手段に対するドライブ信号を生成する温度制御手段とか
   らなる粘着性試験装置。
3. 【請求項３】 試料に対してプローブ先端を押しつけ、
   次に、上記試料を引き上げる時の上記プローブに加わる
   応力から上記試料の粘着力を測定するようにした粘着性
   試験装置であって、 上記プローブを昇降させるための機構部およびドライブ
   手段と、 測定期間中、一定の加圧を行うように、制御すると共
   に、予め設定された条件で上記プローブが昇降するよう
   に、上記機構部およびドライブ手段に対して制御信号を
   供給するための制御手段と、 上記プローブに加わる応力を検出するために、上記プロ
   ーブと結合されたセンサと、 上記センサに対して、所定の圧力を加えるための機械的
   加圧手段と、 上記センサからの検出信号を処理して粘着力データを得
   るためのデータ処理手段と、 上記試料を置くための試料台とからなる粘着性試験装
   置。
4. 【請求項４】 試料に対してプローブを昇降させるため
   の機構部およびドライブ手段と、予め設定された条件で
   上記プローブが昇降するように、上記機構部およびドラ
   イブ手段に対して制御信号を供給するための制御手段
   と、上記プローブに加わる応力を検出するために、上記
   プローブと結合されたセンサと、上記センサからの検出
   信号を処理して粘着力データを得るためのデータ処理手
   段と、上記試料を置くための試料台とからなる粘着性試
   験装置を使用した測定方法であって、 異なる放置時間のそれぞれにおいて、複数回の測定を繰
   り返し、上記放置時間のそれぞれにおいて、複数個の粘
   着力のデータを得るステップと、 上記放置時間のそれぞれにおける上記粘着力のデータの
   平均値を計算するステップと、 上記平均値からしきい値を決定するステップと、 上記放置時間のそれぞれにおいて、上記しきい値を基準
   として、上記複数個の粘着力のデータのうちで、上記し
   きい値を超えるものの割合を求めるステップとからなる
   ことを特徴とする測定方法。
5. 【請求項５】 試料に対してプローブを昇降させるため
   の機構部およびドライブ手段と、予め設定された条件で
   上記プローブが昇降するように、上記機構部およびドラ
   イブ手段に対して制御信号を供給するための制御手段
   と、上記プローブに加わる応力を検出するために、上記
   プローブと結合されたセンサと、上記センサからの検出
   信号を処理して粘着力データを得るためのデータ処理手
   段と、上記試料を置くための試料台とからなる粘着性試
   験装置を使用した測定方法であって、 上記プローブを上記試料に接触させた状態から一定の速
   度で上記プローブを押し込み、上記試料内で一端停止
   し、次に、元の位置まで戻すように、上記プローブを上
   昇させ、 上記プローブの行きのカーブと帰りのカーブとで囲まれ
   た部分の面積を上記データ処理手段により求め、 上記面積から上記試料の粘性のデータを得ることを特徴
   とする測定方法。