JPH06112695A - Positioning equipment for board - Google Patents

Positioning equipment for board

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Publication number
JPH06112695A
JPH06112695A JP4260365A JP26036592A JPH06112695A JP H06112695 A JPH06112695 A JP H06112695A JP 4260365 A JP4260365 A JP 4260365A JP 26036592 A JP26036592 A JP 26036592A JP H06112695 A JPH06112695 A JP H06112695A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
substrate
positioning
board
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4260365A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshiyuki Kurihara
敏行 栗原
Yoshio Tomizawa
喜男 富沢
Yutaka Honma
裕 本間
Kazuhiro Nagao
和浩 長尾
Hiroyuki Yotsubayashi
博之 四林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP4260365A priority Critical patent/JPH06112695A/en
Publication of JPH06112695A publication Critical patent/JPH06112695A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To detect completion of positioning of a board on the basis of the motion of a board carrying part. CONSTITUTION:Being driven by a pulse motor 103, a movable shoot so moves as to come into contact with and separate from a fixed shoot 88. At this time, a moving motion of a slide block 90 is detected by a board positioning sensor 101, and based on the result of the detection, CPU judges that the positioning in the board direction of a printed circuit board 1 is completed between the fixed shoot 88 and the movable shoot.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の幅方向
に互いに対向する位置に設けた一対の基板搬送用の固定
シュート及び可動シュートと、該可動シュート上に設け
たスライドブロックを前記基板の幅方向に弾性手段を介
して押圧する押圧手段とを備えて、該基板の幅方向の位
置決めを行う基板位置決め装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pair of fixed chutes and movable chutes for carrying substrates, which are provided at positions facing each other in the width direction of a printed circuit board, and a slide block provided on the movable chutes. The present invention relates to a substrate positioning device that includes a pressing unit that presses in the width direction via an elastic unit and that positions the substrate in the width direction.

【0002】[0002]

【従来の技術】此種の従来技術としては、本出願人が先
に出願した特開昭59−29493号公報に開示された
ものがある。これは、基板搬送シュートの可動シュート
を上部シュートと下部シュートとに分けて、上部シュー
トを側面からバネの付勢力で付勢して固定シュート方向
にスライドさせておき、基板搬送シュートに基板を支持
させた際下動シュートが基板を固定シュート側に押し付
けるようにして基板幅方向の位置決めを行っている。こ
の装置に於いて、本出願人は生産性を上げるため基板を
順次供給するようにコンベアを用いて上流側装置から搬
送されて来る基板を順次基板搬送シュート上に搬送する
ように考えた。この場合、コンベアで基板を搬送するた
め、基板の端面が基板搬送面に引掛かり搬送できなくな
る。そこで、る。従って、この動作を基に基板の位置決
めが完了したことを検出するようにしたい。
2. Description of the Related Art As this type of prior art, there is one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-29493 filed by the present applicant. This is because the movable chute of the substrate transfer chute is divided into an upper chute and a lower chute, and the upper chute is biased from the side by a biasing force of a spring and slid in the fixed chute direction to support the substrate on the substrate chute. When this is done, the lower chute presses the substrate against the fixed chute side for positioning in the substrate width direction. In this apparatus, the present applicant considered that the substrates transported from the upstream apparatus are sequentially transported onto the substrate transport chute by using a conveyor so that the substrates are sequentially fed in order to improve productivity. In this case, since the substrate is conveyed by the conveyor, the end face of the substrate is caught on the substrate conveying surface and cannot be conveyed. Therefore, ru. Therefore, it is desired to detect the completion of the positioning of the substrate based on this operation.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は基板
搬送部の動作を基に基板の位置決めが完了したことを検
出することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to detect the completion of the positioning of the substrate based on the operation of the substrate transfer section.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】そこで、本発明はプリン
ト基板の幅方向に互いに対向する位置に設けた一対の基
板搬送用の固定シュート及び可動シュートと、該可動シ
ュート上に設けたスライドブロックを前記基板の幅方向
に弾性手段を介して押圧する押圧手段とを備えて、該基
板の幅方向の位置決めを行う基板位置決め装置に於い
て、前記可動シュートを固定シュートに対し接離移動さ
せる駆動モータと、該駆動モータの駆動により移動され
る可動シュート上に設けたスライドブロックの移動動作
を検出する検出装置と、該検出装置の検出結果を基に固
定シュートと可動シュート間で基板の基板幅方向の位置
決めが完了したと判断する判断装置とを設けたものであ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, according to the present invention, a pair of fixed chutes and movable chutes for carrying substrates, which are provided at positions facing each other in the width direction of a printed circuit board, and a slide block provided on the movable chutes. A drive motor for moving the movable chute to and away from a fixed chute in a board positioning device for positioning the board in the width direction, the pressing motor pressing the board in the width direction of the board via elastic means. And a detection device for detecting the movement operation of a slide block provided on a movable chute that is moved by the drive of the drive motor, and a substrate width direction of the substrate between the fixed chute and the movable chute based on the detection result of the detection device. And a determining device for determining that the positioning of the above is completed.

【0005】[0005]

【作用】以上の構成から、駆動モータの駆動により固定
シュートに対し可動シュートが接離移動される。このと
き、可動シュート上のスライドブロックが基板に当接し
押し戻される移動動作が検出装置により検出され、その
検出結果を基に判断装置は固定シュートと可動シュート
間で基板の基板方向の位置決めが完了したと判断する。
With the above structure, the movable chute is moved toward and away from the fixed chute by driving the drive motor. At this time, the movement device in which the slide block on the movable chute abuts against the substrate and is pushed back is detected by the detection device, and based on the detection result, the determination device completes the positioning of the substrate in the substrate direction between the fixed chute and the movable chute. To judge.

【0006】[0006]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明
する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0007】図15の(1)は図示しないチップ部品が
装着されるために塗布剤としての接着剤が塗布されるプ
リント基板で、X軸モータ(2)及びY軸モータ(3)
でXY移動されるXYテーブル(4)上に載置される。
FIG. 15 (1) shows a printed circuit board to which an adhesive as a coating agent is applied because a chip component (not shown) is mounted, and an X-axis motor (2) and a Y-axis motor (3).
It is placed on the XY table (4) which is moved in XY.

【0008】(5)は前記基板(1)に接着剤を塗布す
る接着剤塗布ユニットで、(6)は接着剤を吐出して基
板(1)上に接着剤を塗布するノズルで、(7)は該ノ
ズル(6)の上方に接続され、接着剤を貯蔵するシリン
ジで、図示しないエア供給源から供給される圧縮空気が
送り込まれて、ノズル(6)の吐出部(6A)より接着
剤が吐出される。
(5) is an adhesive application unit for applying an adhesive to the substrate (1), (6) is a nozzle for ejecting the adhesive and applying the adhesive onto the substrate (1), (7) ) Is a syringe which is connected above the nozzle (6) and stores the adhesive, and compressed air supplied from an air supply source (not shown) is fed into the syringe and the adhesive is discharged from the discharge part (6A) of the nozzle (6). Is discharged.

【0009】以下、前記塗布ユニット(5)について図
3に基づき詳述する。
Hereinafter, the coating unit (5) will be described in detail with reference to FIG.

【0010】(8)、(9)はノズル(6)を保持する
第1の保持部としてのロータギア及び第2の保持部とし
てのノズルホルダで、夫々挿入孔(10)、(11)内
に挿入される。該ロータギア(8)とノズルホルダ
(9)は上下位置に対して所定間隔を存するようにロー
タギア(8)下部に設けられた一対の凹部(12)とノ
ズルホルダ(9)上部に設けられた一対の凹部(13)
に渡って緩衝機構の圧縮バネ(14)が介在され、該バ
ネ(14)を貫通する形でノズルホルダ(9)の凹部を
介して下方からボルト(15)が挿入され、該ボルト
(15)のネジ部がロータギア(8)に嵌まり込むこと
によりロータギア(8)とノズルホルダ(9)とが離反
するように付勢されるも規制された状態で取り付けられ
る。(16)は滑り軸受である。ロータギア(8)側で
はノズル(6)のフランジ部(17)が挿入孔(10)
の底面部に当接されるまで挿入されることによりノズル
(6)の下限位置が設定される。このとき、フランジ部
(17)の後述する位置決め面(74)が突部(8A)
に当接することにより位置決めされる。
Reference numerals (8) and (9) denote a rotor gear serving as a first holding portion for holding the nozzle (6) and a nozzle holder serving as a second holding portion, which are inserted into the insertion holes (10) and (11), respectively. Is inserted. The rotor gear (8) and the nozzle holder (9) are provided at a predetermined interval with respect to the vertical position, and a pair of recesses (12) provided in the lower portion of the rotor gear (8) and a pair provided in the upper portion of the nozzle holder (9). Recesses (13)
A compression spring (14) of a buffer mechanism is interposed over the bolt (15), and a bolt (15) is inserted from below through the recess of the nozzle holder (9) so as to penetrate the spring (14). When the screw part of the rotor gear (8) is fitted into the rotor gear (8), the rotor gear (8) and the nozzle holder (9) are urged so as to separate from each other, but they are attached in a regulated state. (16) is a plain bearing. On the rotor gear (8) side, the flange portion (17) of the nozzle (6) is inserted into the insertion hole (10).
The lower limit position of the nozzle (6) is set by inserting the nozzle (6) until it comes into contact with the bottom surface of the nozzle. At this time, the below-mentioned positioning surface (74) of the flange portion (17) is the protrusion (8A).
Positioned by abutting against.

【0011】以下、前記ノズルホルダ(9)へのノズル
(6)の固定機構について、図6を基に説明する。
The fixing mechanism of the nozzle (6) to the nozzle holder (9) will be described below with reference to FIG.

【0012】(19)は前記ノズル(6)の周側面の全
周に渡り形成された溝(18)に入り込むノズル固定ピ
ンである。
Reference numeral (19) is a nozzle fixing pin that fits into a groove (18) formed over the entire circumference of the peripheral side surface of the nozzle (6).

【0013】(20)はノズルホルダ(9)と該ホルダ
(9)の側面に固定されたバネストッパ(21)間に渡
って形成された挿入孔で、ピン(19)の先端部のスト
ッパフランジ(22)が滑り軸受(23)の一端に当接
されるまで挿入される。
Reference numeral (20) is an insertion hole formed between the nozzle holder (9) and a spring stopper (21) fixed to the side surface of the holder (9), and is a stopper flange () of the tip portion of the pin (19). 22) is inserted until it abuts one end of the plain bearing (23).

【0014】(24)は前記バネストッパ(21)の一
端部とバネフランジ(22)とで前記ピン(19)が貫
通される形で係止される圧縮バネである。
Reference numeral (24) is a compression spring in which one end of the spring stopper (21) and a spring flange (22) are engaged with the pin (19) in a penetrating manner.

【0015】(25)はローレット付ツマミである。Reference numeral (25) is a knob with a knurl.

【0016】(30)はノズル(6)の吐出部(6A)
先端に吐出させた接着剤を基板(1)に塗布する際、基
板(1)に当接してノズル(6)と基板(1)との間に
所定の間隔を作るストッパピンである。
(30) is a discharge part (6A) of the nozzle (6)
It is a stopper pin that abuts on the substrate (1) to apply a predetermined gap between the nozzle (6) and the substrate (1) when applying the adhesive discharged to the tip to the substrate (1).

【0017】(34)は前記ノズル(6)を上下動させ
るノズル上下機構で、図2を基に説明すると、(35)
はスピード調整可能な上下モータ(36)の駆動により
回動されるボールネジ(37)を介して固定ベース(3
8)に固定された図示しないリニアガイドに案内されて
上下動される上下ブロックである。(39)はボールネ
ジナットである。
(34) is a nozzle up-and-down mechanism for moving the nozzle (6) up and down. Referring to FIG. 2, (35)
Is a fixed base (3) via a ball screw (37) that is rotated by the drive of a vertical motor (36) with adjustable speed.
The upper and lower blocks are vertically moved by being guided by a linear guide (not shown) fixed to 8). (39) is a ball screw nut.

【0018】(27)は前記上下ブロック(35)に形
成された溝(40)に夫々遊挿されるノズル上下アーム
(27)で、前記上下モータの駆動による上下ブロック
(35)の上下動により前記固定ベース(38)に取り
付けられたリニアガイド(61)(図3参照)に案内さ
れて上下動される。該アーム(27)はベアリング(2
8)を介して前記ロータギア(8)に固定されているた
め、アーム(27)の上下動によりノズル(6)は上下
動される。尚、該ノズル(6)の下降動作は各ノズル
(6)に対応した図示しない各センサにより夫々検出さ
れている。また、ロータギア(8)上部のギア部(2
9)に図示しない回動機構により回動される図示しない
ギアが噛合することによりノズル(6)は回動される。
Reference numeral (27) is a nozzle upper and lower arm (27) which is loosely inserted into the groove (40) formed in the upper and lower blocks (35), respectively, and is moved by the vertical movement of the upper and lower blocks (35). The linear guide (61) attached to the fixed base (38) (see FIG. 3) guides it to move up and down. The arm (27) has a bearing (2
Since it is fixed to the rotor gear (8) via 8), the nozzle (6) is moved up and down by the vertical movement of the arm (27). The lowering operation of the nozzle (6) is detected by each sensor (not shown) corresponding to each nozzle (6). Further, the gear portion (2
The nozzle (6) is rotated by meshing with a gear (not shown) rotated by a rotation mechanism (not shown) in 9).

【0019】(41)は前記上下ブロック(35)に立
設されたスライド爪受けである。
Reference numeral (41) is a slide claw receiver provided upright on the upper and lower blocks (35).

【0020】(42)は前記ノズル上下アーム(27)
上部に前記スライド爪受け(41)方向にスライド可能
に取り付けられたH字形のスライド爪で、該スライド爪
(41)の一方の凹部(43)とアーム(27)に固定
されたバネストッパ(44)との間に介在した圧縮バネ
(45)によりスライド爪受け(41)方向に付勢され
ており、該スライド爪受け(41)のテーパ部(46)
とスライド爪(42)のテーパ部(47)とが係合され
る。また、この係合によりアーム(27)のフランジ部
(48)が上下ブロック(35)の溝(40)の上部に
形成された凸部(49)に当接されるため、アーム(2
7)は前述したテーパ部(46)、(47)を介したス
ライド爪(42)とスライド爪受け(41)との係合そ
してフランジ部(48)と凸部(49)の当接により上
下ブロック(35)に突張る形で所謂一体化し、上下ブ
ロック(35)の上下動と共に上下動する。これらで、
ロック機構を構成している。
(42) is the nozzle upper and lower arm (27)
A spring stopper (44) fixed to the recess (43) of one of the slide claws (41) and the arm (27) by an H-shaped slide claw attached to the upper part so as to be slidable in the direction of the slide claw receiver (41). Is urged toward the slide claw receiver (41) by a compression spring (45) interposed between the taper portion (46) and the slide claw receiver (41).
And the tapered portion (47) of the slide claw (42) are engaged. Further, due to this engagement, the flange portion (48) of the arm (27) is brought into contact with the convex portion (49) formed on the upper portion of the groove (40) of the upper and lower blocks (35), so that the arm (2
7) is vertically moved by the engagement of the slide claw (42) and the slide claw receiver (41) through the above-mentioned taper parts (46) and (47) and the abutment of the flange part (48) and the convex part (49). The block (35) is so-called integrated with the block (35), and moves up and down together with the up and down block (35). With these,
It constitutes a locking mechanism.

【0021】前述したアーム(27)と上下ブロック
(35)の固定を解除する解除機構(52)について以
下説明する。
The releasing mechanism (52) for releasing the fixing between the arm (27) and the upper and lower blocks (35) will be described below.

【0022】(53)は図示しない塗布装置の基台に固
定されたエアシリンダで、ロッド(54)の先端は爪戻
しブロック(55)が形成されている。該エアシリンダ
(53)の駆動により爪戻しブロック(55)が前進
し、該ブロック(55)の当接部(56)がスライド爪
(42)の当接部(57)に当接した状態でバネ(4
5)の付勢力に抗してスライド爪(42)を押し戻すこ
とによりテーパ部(46)、(47)を介したスライド
爪(42)とスライド爪受け(41)との係合そしてフ
ランジ部(48)と凸部(49)の当接が解除されるた
め、上下ブロック(35)が上下動されてもアーム(2
7)は上下ブロック(35)に対しフリーの状態なので
上下動しない。尚、エアシリンダ(53)の前進、後退
移動は図20に示す夫々センサ(58)、(59)で検
出され、各シリンダ(53)に対応した各タイマにより
その前進、後退動作タイムオーバーが計時される。
Reference numeral (53) is an air cylinder fixed to the base of an applicator (not shown), and a claw return block (55) is formed at the tip of the rod (54). When the pawl return block (55) is moved forward by driving the air cylinder (53) and the contact portion (56) of the block (55) is in contact with the contact portion (57) of the slide pawl (42). Spring (4
5) By pushing back the slide claw (42) against the urging force of the slide claw (42), the engagement between the slide claw (42) and the slide claw receiver (41) via the taper parts (46) and (47) and the flange part ( Since the contact between the protrusion (48) and the protrusion (49) is released, even if the upper and lower blocks (35) are moved up and down, the arm (2
7) does not move up and down because it is free from the upper and lower blocks (35). The forward and backward movements of the air cylinder (53) are detected by sensors (58) and (59) shown in FIG. 20, respectively, and the forward and backward movement time-outs are timed by the timers corresponding to the respective cylinders (53). It

【0023】(32)は前記接着剤塗布ユニット(5)
の4本並設されたノズル(6)の中央に位置するように
上下ブロック(35)に固定されたCCDカメラで、基
板(1)に塗布された接着剤や基板(1)に付された図
示しない基板認識マークを認識する。
(32) is the adhesive application unit (5)
With a CCD camera fixed to the upper and lower blocks (35) so as to be located at the center of the four nozzles (6) juxtaposed with each other, the adhesive applied to the substrate (1) or the adhesive applied to the substrate (1) was applied. A board recognition mark (not shown) is recognized.

【0024】以下、ノズル(6)の構成について図9乃
至図11を基に説明する。
The structure of the nozzle (6) will be described below with reference to FIGS. 9 to 11.

【0025】(63)はノズルボディで、下部にノズル
先端部(64)の嵌合部(65)が嵌合される嵌合溝
(66)が形成されており、フランジ部(67)の平面
がノズルボディ(63)の下部に当接するまで挿入され
る。尚、該嵌合部(65)と嵌合溝(66)の嵌合時に
図11に示すフランジ部(67)に形成された位置決め
面(68)がノズルボディ(63)の下部から突設され
た突片(69)の内側に形成された位置決め面(70)
に合うようにして、角度位置決めを行っている。こうし
て、ノズルボディ(63)にノズル先端部(64)を嵌
合させた状態で、袋ナット(71)の挿入孔(72)を
介して該袋ナット(71)をノズル先端部(64)の下
部から通してノズルボディ(63)下部の側面に形成さ
れたネジ部(73)を介して図3に示すようにナット止
めする。また、ノズルボディ(363)のフランジ部
(17)にも図10に示すように前記嵌合時の角度位置
決め基準となる位置決め面(74)が形成されている。
Reference numeral (63) is a nozzle body, and a fitting groove (66) into which the fitting portion (65) of the nozzle tip portion (64) is fitted is formed in the lower portion, and the flat surface of the flange portion (67). Is inserted until it contacts the lower part of the nozzle body (63). When the fitting portion (65) and the fitting groove (66) are fitted, a positioning surface (68) formed on the flange portion (67) shown in FIG. 11 is projected from the lower portion of the nozzle body (63). Positioning surface (70) formed inside the protruding piece (69)
The angular positioning is performed so that Thus, with the nozzle tip (64) fitted to the nozzle body (63), the cap nut (71) is inserted into the nozzle tip (64) through the insertion hole (72) of the cap nut (71). As shown in FIG. 3, the nut is fixed through the screw portion (73) formed on the side surface of the lower portion of the nozzle body (63) through the lower portion. Further, as shown in FIG. 10, the flange portion (17) of the nozzle body (363) is also provided with a positioning surface (74) serving as an angular positioning reference at the time of fitting.

【0026】ここで、ノズル(6)はロータギア(8)
及びノズルホルダ(9)へ以下の要領で取付けられてお
り、図6乃至図8を基に説明する。
Here, the nozzle (6) is a rotor gear (8).
And attached to the nozzle holder (9) in the following manner, which will be described with reference to FIGS. 6 to 8.

【0027】先ず、作業者はノズル(6)をノズルボデ
ィ(63)の上部を持って図7に示すようにロータギア
(8)及びノズルホルダ(9)に差し込む。そして、図
8に示すようにノズル固定ピン(19)の先端がノズル
ボディ(63)の側面を摺動して行き、図6に示すよう
にノズル固定ピン(19)が溝(18)に嵌まり込むま
で更に挿入される。このとき、ノズル(6)のフランジ
部(17)が挿入孔(10)の底面部に当接されるまで
挿入されることによりノズル(6)の下限位置が設定さ
れる。また、図3に示すようにフランジ部(17)の位
置決め面(74)が突部(8A)に当接することにより
位置決めされる。また、シリンジ(7)内の接着剤が無
くなった場合のシリンジ(7)交換も同様にして行われ
る。即ち、ノズル固定ピン(19)を引張りながらノズ
ル(6)を持ち上げ、ロータギア(8)及びノズルホル
ダ(9)から引き抜き、シリンジキャップ(80)を回
転させてシリンジ(7)とシリンジキャップ(80)と
を分離させた後、該シリンジキャップ(80)に接着剤
の入ったシリンジ(7)(ノズル(6)も固定されてい
る。)を取り付けて、前述したようにノズル(6)をロ
ータギア(8)及びノズルホルダ(9)に固定する。
First, an operator inserts the nozzle (6) into the rotor gear (8) and the nozzle holder (9) as shown in FIG. 7 while holding the upper portion of the nozzle body (63). Then, as shown in FIG. 8, the tip of the nozzle fixing pin (19) slides on the side surface of the nozzle body (63), and the nozzle fixing pin (19) fits into the groove (18) as shown in FIG. It is further inserted until it gets stuck. At this time, the lower limit position of the nozzle (6) is set by inserting the flange portion (17) of the nozzle (6) until it comes into contact with the bottom surface portion of the insertion hole (10). Further, as shown in FIG. 3, the positioning surface (74) of the flange portion (17) is brought into contact with the protrusion (8A) for positioning. Further, when the adhesive in the syringe (7) is used up, the syringe (7) is replaced in the same manner. That is, while pulling the nozzle fixing pin (19), the nozzle (6) is lifted, pulled out from the rotor gear (8) and the nozzle holder (9), and the syringe cap (80) is rotated to rotate the syringe (7) and the syringe cap (80). After separating and, the syringe (7) containing the adhesive (the nozzle (6) is also fixed) is attached to the syringe cap (80), and the nozzle (6) is attached to the rotor gear (as described above). 8) and the nozzle holder (9).

【0028】また、前記ノズルホルダ(9)はヒータブ
ロックの役目もあり、図6に示すようにヒータ(76)
が嵌め込まれており、熱伝導によりノズルホルダ(9)
を介して熱がノズル(6)に伝わり、ノズル(6)内の
接着剤が適温で維持される。そして、ノズルホルダ
(9)をノズル先端部(64)にかかるように延設して
挿入孔(9A)を介してノズル先端部(64)を挿入し
てあるため、ノズルボディ(63)だけでなくノズル先
端部(64)にも熱が伝わる。
The nozzle holder (9) also serves as a heater block, and as shown in FIG. 6, the heater (76) is used.
The nozzle holder (9) is fitted with the
The heat is transferred to the nozzle (6) through the nozzle (6), and the adhesive in the nozzle (6) is maintained at an appropriate temperature. Since the nozzle holder (9) is extended so as to cover the nozzle tip (64) and the nozzle tip (64) is inserted through the insertion hole (9A), only the nozzle body (63) is used. The heat is also transferred to the nozzle tip (64).

【0029】図12に示す(78)はエアチューブ(7
9)を介して供給されるエア圧によりシリンジ(7)内
の温度が上昇し、シリンジ(7)内の接着剤が硬化する
ことを防止するための放熱用銅管で、シリンジキャップ
(80)とエアチューブ(79)の間に介在している。
The air tube (7) shown in FIG.
The syringe cap (80) is a copper pipe for heat dissipation for preventing the temperature inside the syringe (7) from rising due to the air pressure supplied via 9) and the adhesive inside the syringe (7) from hardening. And the air tube (79).

【0030】(81)はシリンジ(7)内に供給したエ
アが漏れないように前記シリンジキャップ(80)とシ
リンジ(7)との嵌合部を塞ぐゴムシールリングであ
る。
Reference numeral (81) is a rubber seal ring that closes the fitting portion between the syringe cap (80) and the syringe (7) so that the air supplied into the syringe (7) does not leak.

【0031】(84)は図示しない上流側装置から搬送
されて来る基板(1)を受取り前記XYテーブル(4)
に基板(1)を供給する供給コンベアで、(85)は該
テーブル(4)上で接着剤の塗布作業が終了した基板
(1)を下流側装置へ排出する排出コンベアである。
The reference numeral (84) receives the substrate (1) conveyed from an upstream device (not shown) and the XY table (4).
And (85) is a discharge conveyor that discharges the substrate (1) on the table (4) for which the adhesive application has been completed to the downstream side device.

【0032】以下、XYテーブル(4)の構成の一部で
ある基板位置決め機構について図1、図13、図14、
図16乃至図19を基に説明する。
The substrate positioning mechanism which is a part of the structure of the XY table (4) will be described below with reference to FIGS.
Description will be made with reference to FIGS. 16 to 19.

【0033】(87A)(87B)は供給コンベア(8
4)から図示しないコンベアに乗り移って搬送されて来
る基板(1)の両側端部を支持しながら案内するXYテ
ーブル(4)の基板搬送部を構成する一対の固定ブロッ
クで、図14に示すように一方の固定ブロック(87
A)は断面コ字形の固定プレート(88)上部に、他方
の固定ブロック(87B)は該固定プレート(88)の
底面部に後述する移動機構によりリニアガイド(86)
を介して移動される可動プレート(89)上部に設けら
れている。また、可動プレート(89)側の固定ブロッ
ク(87)の一部はスライドブロック(90)で構成さ
れている。該スライドブロック(90)は、図1に示す
ようにスライドブロック(90)に穿設された長孔(9
1)に可動プレート(89)に立設させたピン(92)
を挿入した状態で、側面から一端が該スライドブロック
(90)に他端が可動プレート(89)の側面に設けら
れた逆L字形の取付片(93)に当接させた圧縮バネ
(94)により固定プレート(88)側に押し付けるこ
とにより可動プレート(89)に移動可能に取り付けら
れている。尚、図示しない抜止具によりスライドブロッ
ク(90)がピン(92)から抜けないようにしてあ
る。
(87A) and (87B) are supply conveyors (8
4) a pair of fixed blocks that constitute a board transfer section of an XY table (4) that guides while supporting both side edges of the board (1) transferred from a conveyor (not shown), as shown in FIG. One fixed block (87
A) is a linear guide (86) on the upper part of the fixed plate (88) having a U-shaped cross section, and the other fixed block (87B) is on the bottom part of the fixed plate (88) by a moving mechanism described later.
It is provided on the upper part of the movable plate (89) which is moved through. A part of the fixed block (87) on the movable plate (89) side is composed of a slide block (90). The slide block (90) has a long hole (9) formed in the slide block (90) as shown in FIG.
1) Pins (92) erected on the movable plate (89)
The compression spring (94) having one end abutted against the slide block (90) and the other end abutted against the inverted L-shaped mounting piece (93) provided on the side surface of the movable plate (89) in a state in which is inserted. Is movably attached to the movable plate (89) by being pressed against the fixed plate (88) side. The slide block (90) is prevented from coming off the pin (92) by a retaining member (not shown).

【0034】また、スライドブロック(90)の側面に
は可動プレート(89)の側面から突設された支点軸受
(95)に立設された遮光板揺動支点(96)を支点に
して揺動可能に遮光板(97)が当接されている。そし
て、該遮光板(97)は当接部(98)が常にスライド
ブロック(90)に当接しているようにその一端側に設
けられた圧縮バネ受け(102)が固定ブロック(8
7)の側面に穿設された挿入孔(99)に挿入された圧
縮バネ(100)により付勢されている。
On the side surface of the slide block (90), a light shielding plate swinging fulcrum (96) erected on a fulcrum bearing (95) projecting from the side surface of the movable plate (89) is oscillated. A shading plate (97) is abuttable as much as possible. The light shield plate (97) has a compression spring receiver (102) provided at one end thereof so that the contact portion (98) is always in contact with the slide block (90).
It is biased by a compression spring (100) inserted in an insertion hole (99) formed in the side surface of 7).

【0035】(101)は透過型フォトセンサから成る
基板位置決めセンサで、XYテーブル(4)上に基板
(1)が無い状態で投光部から投光された光が前記遮光
板(97)により遮光されて受光部に受光されないよう
になっている。
Reference numeral (101) is a substrate positioning sensor composed of a transmissive photosensor, and the light projected from the light projecting portion in the state where the substrate (1) is not present on the XY table (4) is guided by the light shielding plate (97). The light is blocked so that it is not received by the light receiving section.

【0036】(103)は前記可動プレート(89)を
移動させる移動機構のパルスモータで、該モータ(10
3)の駆動によりベアリング(104)を介して固定プ
レート(88)に支持されたボールネジ(105)が回
動し、スライダ部(106)が固定された可動プレート
(88)がリニアガイド(86)に案内されて基板幅方
向に水平移動される。
Reference numeral (103) is a pulse motor of a moving mechanism for moving the movable plate (89).
The ball screw (105) supported by the fixed plate (88) via the bearing (104) is rotated by the driving of (3), and the movable plate (88) to which the slider portion (106) is fixed is moved to the linear guide (86). And is horizontally moved in the width direction of the substrate.

【0037】(107)は前記固定ブロック(87)に
支持された基板(1)の裏面に多数立設されたバックア
ップピン(108)を押し当てて、例えば基板(1)が
下反りしていても水平に支持されるようにするバックア
ップベースで、固定プレート(88)の底面部に設けら
れた図示しない上下機構により上下動される。また、該
ベース(107)には基板(1)に穿設された図示しな
い位置決め孔に入り込む仮位置決め用の図示しない位置
決めピンも立設されている。
(107) presses a large number of backup pins (108) standing on the back surface of the substrate (1) supported by the fixed block (87), and the substrate (1) is warped, for example. Is a backup base that is also supported horizontally, and is vertically moved by an up-and-down mechanism (not shown) provided on the bottom surface of the fixed plate (88). Further, the base (107) is also provided with a positioning pin (not shown) for temporary positioning which is inserted into a positioning hole (not shown) formed in the substrate (1).

【0038】(110)は基板(1)が通過したことを
検出する基板検出センサで、基板搬送レベル上方に位置
され投光部から投光された光が基板(1)に反射されて
その反射光が受光部に受光されることにより検出する。
Reference numeral (110) is a substrate detection sensor for detecting that the substrate (1) has passed, and the light projected from the light projecting section located above the substrate transport level is reflected by the substrate (1) and reflected. The light is detected by being received by the light receiving unit.

【0039】(111)は基板(1)の後端に当接して
基板(1)の戻り動作を規制する基板ストッパで、図示
しない上下機構により上下動される。
Reference numeral (111) is a substrate stopper which comes into contact with the rear end of the substrate (1) and regulates the returning operation of the substrate (1), which is moved up and down by an up-down mechanism (not shown).

【0040】図20の(115)は各ノズル(6)に対
応して設けられ各ノズル(6)の不使用時間を計時する
捨打ちタイマで、(116)は各ノズル(6)に対応し
て設けられノズル(6)の使用時間を計時する使用タイ
マである。
Reference numeral (115) in FIG. 20 is a cut-off timer provided for each nozzle (6) to count the unused time of each nozzle (6), and (116) corresponds to each nozzle (6). Is a use timer for measuring the use time of the nozzle (6).

【0041】尚、捨打ちとはノズル(6)のクリーニン
グのために本塗布とは関係なく行う塗布動作のことであ
る。
The discarding is a coating operation performed for cleaning the nozzle (6) regardless of the main coating.

【0042】(117)は各ノズル(6)に対応して設
けられ各ノズル(6)により試し打ちされた接着剤のC
CDカメラ(32)により認識された塗布径が後述のR
AM(131)に記憶された設定塗布範囲内に入る毎に
1減算される合格カウンタである。(118)は各ノズ
ル(6)に対応して設けられ各ノズル(6)により試し
打ちされた接着剤の塗布径が前記設定塗布範囲外となる
度に1減算される不合格カウンタである。
Reference numeral (117) is an adhesive agent C provided corresponding to each nozzle (6) and test-stripped by each nozzle (6).
The coating diameter recognized by the CD camera (32) is R described later.
It is a pass counter that is decremented by 1 each time it enters the set application range stored in the AM (131). Reference numeral (118) is a rejection counter that is provided corresponding to each nozzle (6) and decrements by 1 each time the coating diameter of the adhesive that is trial-stripped by each nozzle (6) falls outside the set coating range.

【0043】尚、試し打ちとは塗布径の認識を行うため
に本塗布動作とは関係なく行う塗布動作のことである。
The trial shot is a coating operation that is performed independently of the main coating operation in order to recognize the coating diameter.

【0044】図20の(120)は各キー操作により各
種データを生ずる操作部で、各種データ設定用のキーボ
ード(121)、カーソル指示キー(122)、テンキ
ー(123)、CRT(124)の画面選択キー(12
5)、塗布装置を自動運転モードにするための自動キー
(126)、手動モードにするための手動キー(12
7)、始動キー(128)、作動キー(129)、停止
キー(130)とから成る。
FIG. 20 (120) shows an operation unit for producing various data by operating each key, and a screen of a keyboard (121) for setting various data, a cursor instruction key (122), a ten key (123), and a CRT (124). Select key (12
5), an automatic key (126) for setting the coating device to the automatic operation mode, and a manual key (12) for setting the manual mode.
7), a start key (128), an operation key (129), and a stop key (130).

【0045】(131)は塗布動作に関するNCデータ
(図21参照)や塗布条件データ(図22参照)を記憶
する記憶装置としてのRAMである。
Reference numeral (131) is a RAM as a storage device for storing NC data (see FIG. 21) and coating condition data (see FIG. 22) relating to the coating operation.

【0046】(132)は塗布動作に関するプログラム
を記憶する記憶装置としてのROMである。
Reference numeral (132) is a ROM as a storage device for storing a program relating to the coating operation.

【0047】(133)は塗布装置の総括的制御を行う
制御装置としてのCPUである。
Reference numeral (133) is a CPU as a control device for performing overall control of the coating device.

【0048】(134)はインターフェースである。(134) is an interface.

【0049】(135)は駆動回路で、X軸モータ
(2)、Y軸モータ(3)、CCDカメラ(32)、上
下モータ(36)、エアシリンダ(53)、センサ(5
8)、(59)、ヒータ(76)、基板位置決めセンサ
(101)、パルスモータ(103)、基板検出センサ
(110)、捨打ちタイマ(115)、使用タイマ(1
16)、合格カウンタ(117)、不合格カウンタ(1
18)等が接続されている。
Reference numeral (135) is a drive circuit, which is an X-axis motor (2), a Y-axis motor (3), a CCD camera (32), a vertical motor (36), an air cylinder (53), and a sensor (5).
8), (59), heater (76), substrate positioning sensor (101), pulse motor (103), substrate detection sensor (110), discard timer (115), use timer (1
16), pass counter (117), fail counter (1
18) etc. are connected.

【0050】以下、動作について説明する。The operation will be described below.

【0051】先ず、塗布装置の運転が開始されると、図
25に示すようにXYテーブル(4)が基板(1)搬送
レベル(図示しないセンサにより検出される高さ原点位
置)に上昇される。このとき、位置決め機構は開放(搬
送されて来る基板(1)が入り込めるように基板搬送部
を基板幅より広くした。)状態である。
First, when the operation of the coating apparatus is started, as shown in FIG. 25, the XY table (4) is elevated to the substrate (1) transfer level (the height origin position detected by a sensor (not shown)). . At this time, the positioning mechanism is in an open state (the substrate transport unit is made wider than the substrate width so that the transported substrate (1) can enter).

【0052】次に、供給コンベア(84)からコンベア
を介してXYテーブル(4)上に基板(1)が搬送され
て来て、基板検出センサ(110)により基板(1)の
通過が検出されると、コンベアの供給コンベア(84)
及びコンベアの駆動が停止され基板の後端部基準の位置
決めを行うためコンベアの所定位置に基板ストッパ(1
11)が上下機構により下降される。該ストッパ(11
1)が下降した後、前記コンベアが逆転駆動されて基板
(1)後端がストッパ(111)に規制され、その移動
が停止する。このとき、基板(1)がストッパ(11
1)に当接されるに十分な時間を図示しないタイマに設
定しておき、該タイマがタイムアップした後コンベアの
逆転駆動を停止させている。また、前記基板検出センサ
(110)で基板(1)の存在が検出される。
Next, the substrate (1) is conveyed from the supply conveyor (84) onto the XY table (4) via the conveyor, and the passage of the substrate (1) is detected by the substrate detection sensor (110). Then, the conveyor supply conveyor (84)
Also, the driving of the conveyor is stopped and the substrate stopper (1
11) is lowered by the vertical movement mechanism. The stopper (11
After 1) descends, the conveyor is reversely driven and the rear end of the substrate (1) is regulated by the stopper (111), and the movement thereof is stopped. At this time, the substrate (1) is stopped by the stopper (11
A timer (not shown) is set to a time sufficient for contact with 1), and the reverse rotation drive of the conveyor is stopped after the timer times out. Further, the presence of the substrate (1) is detected by the substrate detection sensor (110).

【0053】基板ストッパ(111)を上昇させ、XY
テーブル(4)の基板搬送部を上下機構により下降させ
る。このとき、バックアップベース(107)上のバッ
クアップピン(108)により基板(1)がバックアッ
プされると共に位置決めピンが位置決め孔に入り込んで
基板(1)の仮位置決めを行う。該テーブル(4)が所
定の下限位置まで下降された後、基板位置決め処理(本
位置決め)が行われる。即ち、パルスモータ(103)
が指定パルス数駆動され、この駆動によりボールネジ
(105)が回動されリニアガイド(86)に案内され
て可動プレート(89)が固定ブロック(87)間を狭
める方向に移動される。この際、可動プレート(89)
の移動により可動プレート(89)上の固定ブロック
(87)及びスライドブロック(90)も共に移動され
るが、図1に示すように基板(1)を支持するスライド
ブロック(90)は基板(1)によりその移動が規制さ
れるため、ある位置から固定ブロック(87)のみ移動
される。そして、図1から図17、更に図17から図1
9に示すようにある位置で移動が規制されたスライドブ
ロック(90)に対し固定ブロック(87)は移動を続
け、この間にスライドブロック(90)の側面に当接さ
れている遮光板(97)は遮光板揺動支点(96)を支
点にして時計方向に回動されて、図19に示すように遮
光板(97)により光が遮光されていた基板位置決めセ
ンサ(101)の光が通光されることにより、CPU
(133)は基板(1)の位置決めが完了したと判断
し、CPU(133)はCCDカメラ(32)により基
板(1)に付された基板位置決めマークを認識させた
後、塗布動作を開始する。
The substrate stopper (111) is raised and XY
The substrate transfer section of the table (4) is lowered by the up-down mechanism. At this time, the substrate (1) is backed up by the backup pins (108) on the backup base (107), and the positioning pins enter the positioning holes to temporarily position the substrate (1). After the table (4) is lowered to a predetermined lower limit position, substrate positioning processing (main positioning) is performed. That is, the pulse motor (103)
Is driven for a specified number of pulses, and the ball screw (105) is rotated by this drive and guided by the linear guide (86) to move the movable plate (89) in the direction in which the space between the fixed blocks (87) is narrowed. At this time, the movable plate (89)
Although the fixed block (87) and the slide block (90) on the movable plate (89) are also moved by the movement of the substrate, the slide block (90) for supporting the substrate (1) is the substrate (1) as shown in FIG. ) Restricts its movement, so that only the fixed block (87) is moved from a certain position. 1 to 17, and further from FIG. 17 to FIG.
As shown in FIG. 9, the fixed block (87) continues to move with respect to the slide block (90) whose movement is restricted at a certain position, and the light blocking plate (97) abutting on the side surface of the slide block (90) during this period. Is rotated in the clockwise direction with the light shielding plate swinging fulcrum (96) as the fulcrum, and the light of the substrate positioning sensor (101), which has been shielded by the light shielding plate (97) as shown in FIG. By doing, the CPU
(133) determines that the positioning of the substrate (1) is completed, and the CPU (133) recognizes the substrate positioning mark attached to the substrate (1) by the CCD camera (32) and then starts the coating operation. .

【0054】また、前記センサ(101)により位置決
めできないと検出された(基板有りと検出されない)場
合、図26に示すようにCPU(133)は位置決め異
常と判断して、モータ(103)を逆転駆動させて位置
決め機構を開放する。
When the sensor (101) detects that the positioning cannot be performed (the board is not detected), the CPU (133) judges that the positioning is abnormal and the motor (103) is reversed. Drive to open the positioning mechanism.

【0055】運転開始時には、通常各ノズル(6)の捨
打ちタイマ(115)に設定された図23に示す捨打ち
データ(WASTE DISPENSE DATA)の
時間(TIME)に示した不使用時間がタイムアップさ
れていないため、そのまま塗布作業を開始する。
At the start of operation, the non-use time shown in the time (TIME) of the cut-off data (WASTE DISPENSE DATA) shown in FIG. 23 which is normally set in the cut-off timer (115) of each nozzle (6) is timed up. Since it has not been applied, the coating work is started as it is.

【0056】塗布作業は、図21に示す塗布動作に関す
るNCデータに基づいて行われる。即ち、ステップ00
01ではX座標データやY座標データで示す基板(1)
上の座標位置(X1,Y1)に接着剤を図22に示す塗
布条件データで示される塗布条件で塗布する。即ち、図
21のNCデータのD(塗布条件データ番号)が001
と設定されており、図22の塗布条件データの対応する
001に設定されたノズル番号(NOZZLE)2、ゲ
ージ(GAUGE)1、吐出時間(TIME)T1を基
にノズル番号2のノズル(6)にゲージ1の圧力で接着
剤を吐出時間T1だけシリンジ(7)にエアチューブ
(79)を介して供給源からの圧縮空気を送り込んでノ
ズル(6)から所定量の接着剤を吐出させて、基板
(1)上に塗布する。そのため、図22に示す塗布条件
データに基づきノズル番号2のノズル(6)(図2の左
から2番目のノズル(6))が指定されたため、該ノズ
ル(6)を介して塗布動作を開始する。図2を基に該塗
布動作について説明する。尚、図2は使用するノズル
(6)(左から2番目)のみ上下動可能で、他のノズル
(6)(最も左のノズルのみ図示してある。)は上下動
させないようにした状態を示している。即ち、スライド
爪(42)が圧縮バネ(45)の付勢力によりスライド
爪受け(41)側に移動されてスライド爪受け(41)
のテーパ部(46)とスライド爪(42)のテーパ部
(47)を介してスライド爪(42)とスライド爪受け
(41)とが係合される。これにより、ノズル上下アー
ム(27)のフランジ部(48)が上下ブロック(3
5)の溝(40)の上部に形成された凸部(49)に当
接されるため、アーム(27)は前述したテーパ部(4
6)、(47)を介したスライド爪(42)とスライド
爪受け(41)との係合そしてフランジ部(48)と凸
部(49)の当接により上下ブロック(35)に突張る
形で所謂一体化する。従って、上下モータ(36)の駆
動によるボールネジ(37)の回動により上下ブロック
(35)が下動されるに伴って、図3に示すリニアガイ
ド(61)に案内されて下動する。そして、図4に示す
ようにノズル先端部(64)のストッパピン(30)が
基板(1)に当接し、図5に示すように更に押し込まれ
ながら基板(1)に接着剤を塗布する。尚、前述の押し
込み動作中は圧縮バネ(14)により接着剤を塗布する
に十分な力を有し、それでいて過負荷(ストッパピン
(30)先端が折り曲がるとか、基板(1)が割れる
等)がかからないようにノズル(6)がロータギア
(8)の内面を摺動しながら浮き上がるようにしてあ
る。尚、該ノズル(6)の下降はセンサにより検出され
ており、該センサによりノズル(6)の下降が検出され
ない場合、CPU(133)は塗布装置を停止する。ま
た、装置を停止すると共にその旨作業者に図示しない報
知装置により報知させても良い。
The coating work is performed based on the NC data relating to the coating operation shown in FIG. That is, step 00
In 01, a board (1) indicated by X coordinate data and Y coordinate data
The adhesive is applied to the upper coordinate position (X1, Y1) under the application conditions indicated by the application condition data shown in FIG. That is, D (coating condition data number) of the NC data in FIG. 21 is 001.
And the nozzle number (NOZZLE) 2, the gauge (GAUGE) 1, and the ejection time (TIME) T1 which are set to the corresponding 001 of the coating condition data of FIG. Then, the compressed air from the supply source is sent to the syringe (7) through the air tube (79) for a time T1 to discharge the adhesive with the pressure of the gauge 1 to discharge a predetermined amount of the adhesive from the nozzle (6). Apply on the substrate (1). Therefore, the nozzle (6) with the nozzle number 2 (the second nozzle (6) from the left in FIG. 2) is designated based on the coating condition data shown in FIG. 22, and the coating operation is started via the nozzle (6). To do. The coating operation will be described with reference to FIG. In FIG. 2, only the nozzle (6) (second from the left) to be used can be moved up and down, and the other nozzles (6) (only the leftmost nozzle is shown) are not moved up and down. Shows. That is, the slide claw (42) is moved toward the slide claw receiver (41) by the urging force of the compression spring (45), and the slide claw receiver (41) is moved.
The slide claw (42) and the slide claw receiver (41) are engaged with each other via the taper part (46) of the slide claw (42) and the taper part (47) of the slide claw (42). As a result, the flange portion (48) of the nozzle upper and lower arm (27) is moved to the upper and lower blocks (3
The arm (27) is brought into contact with the convex portion (49) formed on the upper portion of the groove (40) of FIG.
6), a shape in which the slide claw (42) and the slide claw receiver (41) are engaged with each other via the (47) and the flange portion (48) and the convex portion (49) are brought into contact with each other so as to project to the upper and lower blocks (35). So-called integrated. Therefore, as the upper and lower blocks (35) are moved downward by the rotation of the ball screw (37) driven by the vertical motor (36), they are guided downward by the linear guide (61) shown in FIG. Then, as shown in FIG. 4, the stopper pin (30) of the nozzle tip portion (64) contacts the substrate (1), and as shown in FIG. 5, the substrate (1) is coated with the adhesive while being further pressed. It should be noted that during the above-mentioned pushing operation, the compression spring (14) has a sufficient force to apply the adhesive, and yet overload (the tip of the stopper pin (30) is bent, the substrate (1) is broken, etc.). The nozzle (6) floats up while sliding on the inner surface of the rotor gear (8) so as not to be covered. The lowering of the nozzle (6) is detected by the sensor, and when the lowering of the nozzle (6) is not detected by the sensor, the CPU (133) stops the coating device. Further, the device may be stopped and the operator may be notified by a not-shown notification device.

【0057】また、使用しない他のノズル(6)はロッ
ク機構によるノズル(6)と上下ブロック(35)との
固定が解除機構(52)により解除されている。左から
1番目のノズル(6)を基に説明する。左から1番目の
エアシリンダ(53)が押し出し作動され(同時にタイ
マが計時される。)ロッド(54)を介して爪戻しブロ
ック(55)が前進し、該ブロック(55)の当接部
(56)とスライド爪(42)の当接部(57)とが当
接され更なる押し出し作動によりスライド爪(42)は
圧縮バネ(45)の付勢力に抗してスライド爪受け(4
1)から離れる方向に移動されてスライド爪受け(4
1)との係合が解除される(エアシリンダ(53)によ
る押し出し作動は、センサ(58)により検出され、C
PU(133)はその検出信号を受け取った後前記タイ
マを停止する。)。これにより、前記ノズル上下アーム
(27)のフランジ部(48)と上下ブロック(35)
の溝(40)の上部に形成された凸部(49)との当接
が解除されるため、アーム(27)と上下ブロック(3
5)との一体化も解除される。従って、上下モータ(3
6)の駆動によるボールネジ(37)の回動により上下
ブロック(35)が下降されても、ノズル上下アーム
(27)は下降されずノズル(6)も下降されない。
尚、前記タイマによる所定時間内にエアシリンダ(5
3)の押し出し作動が完了しない場合、またセンサによ
り使用しないノズル(6)の下降が検出された場合には
塗布装置を停止する。また、装置を停止させると共にそ
の旨作業者に図示しない報知装置により報知させても良
い。
As for the other nozzles (6) not used, the lock mechanism releases the fixation of the nozzle (6) and the upper and lower blocks (35) by the release mechanism (52). The description will be given based on the first nozzle (6) from the left. The first air cylinder (53) from the left is pushed out (the timer is timed at the same time), and the pawl return block (55) advances through the rod (54), and the abutting portion ( 56) and the abutting portion (57) of the slide claw (42) are brought into contact with each other, and further pushing operation causes the slide claw (42) to resist the urging force of the compression spring (45) and slide claw receiver (4).
1) Moved away from the slide claw holder (4
1) The engagement with the air cylinder (53) is released (the pushing operation by the air cylinder (53) is detected by the sensor (58), and C
The PU (133) stops the timer after receiving the detection signal. ). Thereby, the flange portion (48) of the nozzle upper and lower arm (27) and the upper and lower blocks (35).
The abutment with the convex portion (49) formed on the upper part of the groove (40) is released, so that the arm (27) and the upper and lower blocks (3).
The integration with 5) is also canceled. Therefore, the vertical motor (3
Even if the upper and lower blocks (35) are lowered by the rotation of the ball screw (37) driven by 6), the nozzle upper and lower arms (27) are not lowered and the nozzles (6) are not lowered.
In addition, the air cylinder (5
When the pushing operation of 3) is not completed, or when the sensor detects that the unused nozzle (6) is lowered, the coating device is stopped. Further, the device may be stopped and the operator may be notified by a not-illustrated notification device.

【0058】次に、ステップ0002では同じく基板
(1)上の座標位置(X2,Y2)にノズル番号1のノ
ズル(6)にゲージ2の圧力で吐出時間T2だけシリン
ジ(7)内を加圧して、吐出された接着剤を塗布する。
このとき、最も左のノズル(6)と上下ブロック(3
5)とをロック機構により固定し、前述のステップ00
01で使用したノズル(6)と上下ブロック(35)と
の固定を解除する。即ち、図28に示すように上下ブロ
ック(35)がセンサにより検出される高さ原点位置に
あるとき、最も左のエアシリンダ(53)が引込み作動
され(同時にタイマが計時される。)ロッド(54)を
介して爪戻しブロック(55)が後退し、該ブロック
(55)の当接部(56)とスライド爪(42)の当接
部(57)との当接が解除されるため、スライド爪(4
2)は圧縮バネ(45)の付勢力によりスライド爪受け
(41)側に移動されてスライド爪受け(41)のテー
パ部(46)とスライド爪(42)のテーパ部(47)
を介してスライド爪(42)とスライド爪受け(41)
とが係合される(エアシリンダ(53)による引込み作
動は、センサ(59)により検出され、CPU(13
3)はその検出信号を受け取った後前記タイマを停止す
る。)。これにより、ノズル上下アーム(27)のフラ
ンジ部(48)が上下ブロック(35)の溝(40)の
上部に形成された凸部(49)に当接されるため、アー
ム(27)は前述したテーパ部(46)、(47)を介
したスライド爪(42)とスライド爪受け(41)との
係合そしてフランジ部(48)と凸部(49)の当接に
より上下ブロック(35)に突張る形での一体化によ
り、上下モータ(36)の駆動によるボールネジ(3
7)の回動により上下ブロック(35)が下動されるに
伴って、前記アーム(27)を介してノズル(6)は下
降されて基板(1)上に接着剤を塗布する(この下降動
作はセンサにより検出されている。)。尚、前記タイマ
による所定時間内にエアシリンダ(53)の引込み作動
が完了しない場合、またセンサによるノズル(6)の下
降が検出されない場合には装置を停止する。また、装置
を停止させると共にその旨作業者に図示しない報知装置
により報知させても良い。そして、前述のステップ00
01で使用したノズル(6)と上下ブロック(35)と
のロック機構による固定は前述のステップ0001で説
明した要領で左から2番目のエアシリンダ(53)が押
し出し作動され(同時にタイマが計時される。)ロッド
(54)を介して爪戻しブロック(55)が前進し、該
ブロック(55)の当接部(56)とスライド爪(4
2)の当接部(57)とが当接され更なる押し出し作動
によりスライド爪(42)は圧縮バネ(45)の付勢力
に抗してスライド爪受け(41)から離れる方向に移動
されてスライド爪受け(41)との係合が解除され(エ
アシリンダ(53)による押し出し作動は、センサ(5
8)により検出され、CPU(133)はその検出信号
を受け取った後前記タイマを停止する。)、前記ノズル
上下アーム(27)のフランジ部(48)と上下ブロッ
ク(35)の溝(40)の上部に形成された凸部(4
9)との当接も解除されるため、アーム(27)と上下
ブロック(35)との一体化が解除され、ノズル(6)
は下降しない。尚、前記タイマによる所定時間内にエア
シリンダ(53)の押し出し作動が完了しない場合、ま
たセンサにより使用しないノズル(6)の下降が検出さ
れた場合には装置を停止する。また、装置を停止させる
と共にその旨作業者に図示しない報知装置により報知さ
せても良い。
Next, in step 0002, the inside of the syringe (7) is pressurized at the coordinate position (X2, Y2) on the substrate (1) with the pressure of gauge 2 to the nozzle (6) of nozzle number 1 for the discharge time T2. Then, the discharged adhesive is applied.
At this time, the leftmost nozzle (6) and the upper and lower blocks (3
5) and are fixed by the lock mechanism, and the above-mentioned step 00
The fixation of the nozzle (6) used in 01 and the upper and lower blocks (35) is released. That is, when the upper and lower blocks (35) are at the height origin position detected by the sensor as shown in FIG. 28, the leftmost air cylinder (53) is retracted (at the same time, the timer is timed). Rod ( Since the claw return block (55) retracts via 54) and the contact part (56) of the block (55) and the contact part (57) of the slide claw (42) are released, Slide claw (4
2) is moved to the slide claw receiver (41) side by the urging force of the compression spring (45), and the taper part (46) of the slide claw receiver (41) and the taper part (47) of the slide claw (42).
Slide claw (42) and slide claw receiver (41)
Are engaged with each other (the retracting operation by the air cylinder (53) is detected by the sensor (59), and the CPU (13
3) stops the timer after receiving the detection signal. ). As a result, the flange portion (48) of the nozzle up-and-down arm (27) is brought into contact with the convex portion (49) formed above the groove (40) of the up-and-down block (35), so that the arm (27) is moved to the above-mentioned position. The upper and lower blocks (35) due to the engagement of the slide claw (42) and the slide claw receiver (41) through the tapered portions (46) and (47) and the contact between the flange portion (48) and the convex portion (49). The ball screw (3
As the upper and lower blocks (35) are moved downward by the rotation of (7), the nozzle (6) is lowered through the arm (27) to apply the adhesive on the substrate (1) (this lowering). Motion is detected by the sensor.). The device is stopped when the pulling-in operation of the air cylinder (53) is not completed within a predetermined time by the timer and when the sensor does not detect the lowering of the nozzle (6). Further, the device may be stopped and the operator may be notified by a not-illustrated notification device. Then, the above-mentioned step 00
In order to fix the nozzle (6) used in No. 01 and the upper and lower blocks (35) by the lock mechanism, the second air cylinder (53) from the left is pushed out and operated in the same manner as described in step 0001 above (at the same time, the timer is timed. The pawl return block (55) advances through the rod (54), and the abutting portion (56) of the block (55) and the slide pawl (4).
The slide claw (42) is moved in a direction away from the slide claw receiver (41) against the urging force of the compression spring (45) by further contact with the contact portion (57) of (2) and further pushing operation. The engagement with the slide claw receiver (41) is released (the pushing operation by the air cylinder (53) is detected by the sensor (5
8), the CPU (133) stops the timer after receiving the detection signal. ), The convex portion (4) formed on the flange portion (48) of the nozzle upper and lower arm (27) and the groove (40) of the upper and lower blocks (35).
Since the contact with the nozzle (6) is also released, the integration of the arm (27) and the upper and lower blocks (35) is released, and the nozzle (6) is released.
Does not descend. When the pushing operation of the air cylinder (53) is not completed within a predetermined time by the timer, or when the sensor detects that the unused nozzle (6) is lowered, the apparatus is stopped. Further, the device may be stopped and the operator may be notified by a not-illustrated notification device.

【0059】また、自動運転中何らかの原因(基板
(1)の割れとか、振動等)により基板(1)が落下し
た際は、前記基板位置決めセンサ(101)により検出
される。即ち、図19の状態であった遮光板(97)が
基板(1)が落下することでそれまで基板(1)により
その前進移動が規制されていたスライドブロック(9
0)が圧縮バネ(94)に付勢されながら前進するた
め、遮光板(97)は図17更に図15に示すように反
時計方向に回転される。従って、図1に示すように遮光
板(97)は基板位置決めセンサ(101)の投光部か
らの投光を遮光するのでCPU(133)は基板(1)
が落下したと判断し、装置を停止する。また、装置を停
止すると共にその旨作業者に図示しない報知装置により
報知させても良い。
When the substrate (1) drops due to some cause (such as cracking of the substrate (1) or vibration) during the automatic operation, it is detected by the substrate positioning sensor (101). That is, the slide block (9) whose forward movement was restricted by the substrate (1) until then by the dropping of the substrate (1) of the light shielding plate (97) in the state of FIG.
0) moves forward while being biased by the compression spring 94, the light shielding plate 97 is rotated counterclockwise as shown in FIG. 17 and FIG. Therefore, as shown in FIG. 1, since the light shielding plate (97) shields the light projected from the light projecting portion of the substrate positioning sensor (101), the CPU (133) causes the substrate (1) to move.
It is judged that has fallen, and the device is stopped. Further, the device may be stopped and the operator may be notified by a not-shown notification device.

【0060】次に、ノズル(6)の交換動作について図
3及び図9乃至図12を基に説明する。このノズル交換
は、例えば該装置は吐出径の異なる、また吐出部(6
A)の数の異なるノズル(6)を併せて4本備えている
が、基板(1)の機種切替え等により別のノズル(6)
と交換する場合や接着剤の詰まりが発生したノズル
(6)を詰まっていないノズル(6)と交換する場合で
ある。
Next, the replacement operation of the nozzle (6) will be described with reference to FIGS. 3 and 9 to 12. This nozzle replacement is performed by, for example, the device having a different discharge diameter, and the discharge part (6
Although the nozzle (6) having a different number of A) is provided in total, another nozzle (6) is provided by changing the type of the substrate (1).
Or the nozzle (6) in which the clogging of the adhesive has occurred is replaced with the nozzle (6) which is not clogged.

【0061】先ず、作業者が前述のノズル(6)をロー
タギア(8)及びノズルホルダ(9)から抜き取った状
態で、図9に示すように袋ナット(71)を回転させて
ノズル先端部(64)から抜き取ることにより、ノズル
先端部(64)の嵌合部(65)とノズルボディ(6
3)の嵌合溝(66)との嵌合が解除される。そして、
所望のノズル先端部(64)を前記嵌合溝(66)にフ
ランジ部(67)の平面がノズルボディ(63)の下部
に当接するまで該嵌合部(65)と嵌合溝(66)の嵌
合時に図11に示すフランジ部(67)に形成された位
置決め面(68)がノズルボディ(63)の下部から突
設された突片(69)の内側に形成された位置決め面
(70)に合うように角度位置決めを行いながら挿入す
る。こうして、ノズルボディ(63)にノズル先端部
(64)を嵌合させた状態で、袋ナット(71)の挿入
孔(72)を介して該袋ナット(71)をノズル先端部
(64)の下部から通してノズルボディ(63)下部の
側面に形成されたネジ部(73)を介して図3に示すよ
うにナット止めする。
First, in a state in which the operator has pulled out the nozzle (6) from the rotor gear (8) and the nozzle holder (9), the cap nut (71) is rotated as shown in FIG. 64) and the nozzle body (6) and the fitting portion (65) of the nozzle tip (64).
The fitting with the fitting groove (66) in 3) is released. And
Fit the desired nozzle tip (64) into the fitting groove (66) and the fitting groove (66) until the flat surface of the flange portion (67) abuts the lower portion of the nozzle body (63). The positioning surface (68) formed on the flange portion (67) shown in FIG. 11 at the time of fitting is positioned inside the protruding piece (69) protruding from the lower portion of the nozzle body (63) (70). ) Insert it while making angular positioning so that Thus, with the nozzle tip (64) fitted to the nozzle body (63), the cap nut (71) is inserted into the nozzle tip (64) through the insertion hole (72) of the cap nut (71). As shown in FIG. 3, the nut is fixed through the screw portion (73) formed on the side surface of the lower portion of the nozzle body (63) through the lower portion.

【0062】また、前記ノズルホルダ(9)には図6に
示すようにヒータ(76)が嵌め込まれており、熱伝導
によりノズルホルダ(9)を介して熱がノズル(6)に
伝わり、該ヒータ(76)を図示しない温度調節装置に
よりノズル(6)内の接着剤が適温で維持される。そし
て、ノズルホルダ(9)をノズル先端部(64)にかか
るようにしてあるため、ノズルボディ(63)だけでな
くノズル先端部(64)にも熱が伝わる。
A heater (76) is fitted in the nozzle holder (9) as shown in FIG. 6, and heat is transferred to the nozzle (6) through the nozzle holder (9) by heat conduction, The heater (76) maintains the adhesive in the nozzle (6) at an appropriate temperature by a temperature adjusting device (not shown). Further, since the nozzle holder (9) is set so as to cover the nozzle tip (64), heat is transferred not only to the nozzle body (63) but also to the nozzle tip (64).

【0063】更に、塗布作業が続けられるうちにシリン
ジ(7)内にかけられるエアチューブ(79)を介して
供給されるエア圧によりシリンジ(7)内の温度が上昇
しても、その熱を放熱用銅管(78)で放熱するため、
シリンジ(7)内の接着剤が硬化するということが防止
される。
Further, even if the temperature in the syringe (7) rises due to the air pressure supplied through the air tube (79) applied to the syringe (7) while the coating operation is continued, the heat is radiated. Because the heat is dissipated by the copper tube (78) for
Curing of the adhesive in the syringe (7) is prevented.

【0064】以下、捨打ち動作について説明する。The discarding operation will be described below.

【0065】今度使用するノズル(6)が例えばノズル
番号2のノズル(6)である場合、図23に示すように
その不使用時間が設定された不使用時間(TIME)の
30[SEC](秒)に達したら、本塗布動作前に捨打
ち回数(WASTE)の2回に基づき捨打ちが2回行わ
れる。このとき、X軸モータ(2)及びY軸モータ
(3)の駆動によりXYテーブル(4)を移動させて、
ノズル(6)の下方位置に基板(1)上の余白部を位置
させ、エア用チューブ(79)を介して供給されるエア
によりシリンジ(7)内の接着剤がノズル(6)先端に
吐出された状態で、ノズル(6)を下降させて基板
(1)上の余白部に接着剤を捨打ちする。
When the nozzle (6) to be used next time is, for example, the nozzle (6) of the nozzle number 2, as shown in FIG. 23, the unused time (TIME) of 30 [SEC] ( When the number of seconds is reached, the discarding is performed twice based on the number of discarding times (WASTE) of 2 before the main coating operation. At this time, the XY table (4) is moved by driving the X-axis motor (2) and the Y-axis motor (3),
The blank space on the substrate (1) is positioned below the nozzle (6), and the adhesive in the syringe (7) is discharged to the tip of the nozzle (6) by the air supplied through the air tube (79). In this state, the nozzle (6) is lowered to discard the adhesive in the blank area on the substrate (1).

【0066】他のノズル番号のノズル(6)も同様に捨
打ちが行われる。
The nozzles (6) having other nozzle numbers are similarly discarded.

【0067】次に、順次塗布動作が行われて、以下、ノ
ズル(6)の塗布径の認識動作について説明する。
Next, the coating operation is sequentially performed, and the operation of recognizing the coating diameter of the nozzle (6) will be described below.

【0068】各ステップに基づき本塗布動作が行われ
て、今度使用するノズル(6)が例えばノズル番号2の
ノズル(6)である場合、図24に示すようにその使用
時間が設定された使用時間(TIME)の1000[S
EC](秒)に達したら、本塗布動作前に試し打ちが行
われる。このとき、X軸モータ(2)及びY軸モータ
(3)の駆動によりXYテーブル(4)を移動させて、
ノズル(6)の下方位置に基板(1)上の余白部を位置
させ、エア用チューブ(79)を介して供給されるエア
によりシリンジ(7)内の接着剤がノズル(6)先端に
吐出された状態で、ノズル(6)を下降させて接着剤を
試し打ちする。
When the main coating operation is performed based on each step and the nozzle (6) to be used next time is, for example, the nozzle (6) with the nozzle number 2, the use time is set as shown in FIG. 1000 [S of time (TIME)
When [EC] (seconds) is reached, trial shot is performed before the main coating operation. At this time, the XY table (4) is moved by driving the X-axis motor (2) and the Y-axis motor (3),
The blank space on the substrate (1) is positioned below the nozzle (6), and the adhesive in the syringe (7) is discharged to the tip of the nozzle (6) by the air supplied through the air tube (79). In this state, the nozzle (6) is lowered and the adhesive is trial-dried.

【0069】この接着剤が試し打ちされた基板(1)の
余白部上方にCCDカメラ(32)が位置されるように
XYテーブル(4)を移動させる。
The XY table (4) is moved so that the CCD camera (32) is located above the blank portion of the substrate (1) on which this adhesive has been trial-printed.

【0070】そして、この試し打ちされた接着剤をCC
Dカメラ(32)で認識する。この撮像結果を基にCP
U(133)内の図示しない計算装置が接着剤の直径を
求める。CPU(133)は、この直径を図示しない比
較装置によりRAM(131)内に記憶されている設定
データ(許容範囲を含む。)と比較して、判断装置によ
り前記直径が許容範囲内に入っているか否か判断する。
ここで、判断装置により合格と判断されれば合格回数カ
ウンタ(117)の内容が1減算され、不合格と判断さ
れれば不合格回数カウンタ(118)の内容が1減算さ
れる。
Then, this trial-strike adhesive was applied to CC
It is recognized by the D camera (32). CP based on this imaging result
A calculator (not shown) in U (133) determines the diameter of the adhesive. The CPU (133) compares this diameter with the setting data (including the allowable range) stored in the RAM (131) by a comparison device (not shown), and the determination device determines that the diameter is within the allowable range. Judge whether or not.
Here, if the judgment device judges that the result is a pass, the content of the pass number counter (117) is decremented by 1, and if it is judged as a failure, the content of the rejection number counter (118) is decremented by 1.

【0071】以下、前述の判断結果が合格であった場合
について説明する。該ノズル番号2のノズル(6)は図
24に示す合格(OK)に2回と設定されているため、
再び試し打ちが行われる。そして、前述の作業が繰り返
されて合格となれば、合格回数カウンタ(117)の内
容が「0」となり本塗布動作が開始される。また、2回
目が不合格と判断されれば、合格回数カウンタ(11
7)の内容をクリアすると共に不合格回数カウンタ(1
18)の内容を1減算した後、塗布量を調整して再び試
し打ちを行い、連続して2回合格となるまで、このよう
な動作を繰り返す。
The case where the above-mentioned judgment result is acceptable will be described below. Since the nozzle (6) with the nozzle number 2 is set to pass (OK) twice as shown in FIG. 24,
A trial shot is made again. Then, when the above-described work is repeated and the result is acceptable, the content of the pass counter (117) becomes "0", and the main coating operation is started. Further, if the second time is judged to be unsuccessful, the number of times of passing counter (11
Clear the contents of 7) and reject counter (1
After subtracting 1 from the content of 18), the coating amount is adjusted and the trial shot is performed again, and such an operation is repeated until the test passes twice in succession.

【0072】尚、不合格と判断された後の再認識動作
は、前記不合格回数カウンタ(118)の内容が図24
に示す再認識(RETRY)に設定された回数(ノズル
番号2のノズル(6)は2回)が減算されて「0」とな
るまで続けて行うことができる。また、前記不合格回数
カウンタ(118)の内容が「0」となっても塗布径が
設定範囲内に入らなかった場合には、装置を停止する。
また、装置を停止すると共にその旨作業者に図示しない
報知装置により報知させても良い。
Incidentally, in the re-recognition operation after the judgment of the failure, the content of the failure number counter (118) is shown in FIG.
The number of times set for re-recognition (RETRY) (2 times for the nozzle (6) having the nozzle number 2) is subtracted and can be continuously performed until it becomes “0”. If the coating diameter does not fall within the set range even when the content of the rejection number counter (118) becomes "0", the apparatus is stopped.
Further, the device may be stopped and the operator may be notified by a not-shown notification device.

【0073】他のノズル番号のノズル(6)も同様に試
し打ちが行われる。
The nozzles (6) having the other nozzle numbers are similarly subjected to trial firing.

【0074】尚、捨打ち及び試し打ちは、基板(1)の
余白部上だけに限らず専用の捨打ち基板を設けてそこに
行ってもよい。
The scraping and the trial discharging are not limited to the blank portion of the substrate (1), and a dedicated scrapping substrate may be provided and performed there.

【0075】また、捨打ちを行う条件として、本実施例
の不使用時間の他、例えば使用時間、使用回数、不使用
回数、1基板あるいは複数基板毎等が考えられる。尚、
運転開始時は必ず捨打ちを行うようにしてもよく、試し
打ちを行ってもよい。
In addition to the non-use time of the present embodiment, for example, the use time, the number of times of use, the number of times of non-use, one board or a plurality of boards can be considered as the condition for discarding. still,
At the start of the operation, it may be arranged to always carry out the discarding or the trial striking.

【0076】更に、試し打ちを行う条件として、本実施
例の使用時間の他、例えば不使用時間、使用回数、不使
用回数、1基板あるいは複数基板毎等が考えられる。
Further, as conditions for performing the trial ejection, in addition to the use time of this embodiment, for example, the non-use time, the number of times of use, the number of times of non-use, one substrate, or every plural substrates can be considered.

【0077】このとき、CCDカメラ(32)を4本設
けられたノズル(6)の中央に配置したため、ノズル
(6)で塗布作業を行った後塗布径認識を行うためカメ
ラ(32)下方にXYテーブル(4)を移動させて基板
(1)上に塗布された接着剤を位置させる際のテーブル
(4)の移動距離に無駄が無く移動時間も節約できるの
で、基板1枚への塗布作業時間も短くなる。
At this time, since the CCD camera (32) is arranged at the center of the nozzle (6) provided with four CCD cameras (32), the coating diameter is recognized after the coating work is performed by the nozzles (6), so that the CCD (32) is located below the camera (32). When the XY table (4) is moved to position the adhesive applied on the substrate (1), there is no waste in the moving distance of the table (4) and the moving time can be saved. Time will also be shortened.

【0078】以下、機種切替え(基板(1)サイズの変
更等)時のXYテーブル(4)の基板搬送部の手動段取
替えについて図27を基に説明する。作業者は今度扱う
基板(1)を基板搬送部の基板位置決め機構位置に位置
させた状態で、作動キー(129)を押圧する。する
と、CPU(133)からの指令によりパルスモータ
(103)が駆動され、可動シュート(89)が所望方
向に移動される。例えば、今度扱う基板(1)が前の基
板(1)より幅狭の場合、可動シュート(89)を固定
ブロック(87)とスライドブロック(90)間が狭ま
る方向に移動させる。そして、前述したように基板位置
決めセンサ(101)が通光したという信号を受けたC
PU(133)は一定の距離移動させて圧縮バネ(10
0)によりスライドブロック(90)が適切な押圧力で
基板位置決めするようにパルスモータ(103)に指令
を出しパルスモータ(103)を駆動しその後パルスモ
ータ(103)の駆動を停止する。これにより、基板搬
送部の段取替えが終了する。尚、センサ(101)の信
号を受けたCPU(133)がパルスモータ(103)
を停止させるため、作業者が作動キー(129)を押し
続けてもモータ(103)は駆動されず固定ブロック
(87)とスライドブロック(90)間は所望間隔に設
定されるので使い勝手が良い。また、センサ(101)
はスライドブロック(90)が所望間隔に至る地点より
も一定の距離手前で検出するように設定されているた
め、パルスモータ(103)が停止した地点においては
検出臨界点ではないのでXYテーブルの移動による振動
等により検出が不安定になる影響を排除できる。また、
パルスモータ(103)の駆動は高速、低速どちらでも
設定でき、例えば幅調整距離が長い場合は高速で、微調
整が必要な場合は低速に設定することもできる。
Hereinafter, a manual setup change of the board transfer section of the XY table (4) at the time of model change (change of the board (1) size, etc.) will be described with reference to FIG. The operator presses the operation key (129) with the board (1) to be handled next time being positioned at the board positioning mechanism position of the board transport section. Then, the pulse motor (103) is driven by a command from the CPU (133), and the movable chute (89) is moved in a desired direction. For example, when the substrate (1) to be handled next time is narrower than the previous substrate (1), the movable chute (89) is moved in the direction in which the space between the fixed block (87) and the slide block (90) is narrowed. Then, as described above, C which receives the signal that the substrate positioning sensor (101) has transmitted light
The PU (133) is moved by a certain distance and the compression spring (10
0) issues a command to the pulse motor (103) so that the slide block (90) positions the substrate with an appropriate pressing force, and drives the pulse motor (103) and then stops driving the pulse motor (103). As a result, the setup change of the substrate transfer unit is completed. The CPU (133) receiving the signal of the sensor (101) is the pulse motor (103).
Therefore, even if the operator continues to press the operation key (129), the motor (103) is not driven and the fixed block (87) and the slide block (90) are set at a desired interval, which is convenient. Also, the sensor (101)
Is set so that the slide block (90) detects a certain distance before the point where the desired interval is reached. Therefore, the point where the pulse motor (103) stops is not the detection critical point, so the XY table moves. It is possible to eliminate the influence of unstable detection due to vibration and the like. Also,
The drive of the pulse motor (103) can be set to either high speed or low speed. For example, when the width adjustment distance is long, it can be set to high speed, and when fine adjustment is necessary, it can be set to low speed.

【0079】[0079]

【発明の効果】以上、本発明によれば基板搬送部の動作
を基に基板の位置決めが完了したことが検出できる。
As described above, according to the present invention, the completion of the positioning of the substrate can be detected based on the operation of the substrate transfer section.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】基板搬送部の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a substrate transfer section.

【図2】ノズルの上下機構を示す図である。FIG. 2 is a view showing a vertical mechanism of a nozzle.

【図3】ノズルの緩衝機構を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a buffer mechanism of a nozzle.

【図4】ノズルの緩衝機構を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a buffer mechanism of a nozzle.

【図5】ノズルの緩衝機構を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a buffer mechanism of a nozzle.

【図6】塗布装置の正面図である。FIG. 6 is a front view of a coating device.

【図7】ノズルの固定機構を示す図である。FIG. 7 is a view showing a fixing mechanism of a nozzle.

【図8】ノズルの固定機構を示す図である。FIG. 8 is a view showing a fixing mechanism of a nozzle.

【図9】ノズルの分解図である。FIG. 9 is an exploded view of a nozzle.

【図10】図9のA矢視図である。10 is a view on arrow A in FIG. 9. FIG.

【図11】図9のB矢視図である。FIG. 11 is a view on arrow B of FIG. 9.

【図12】放熱銅管を示す図である。FIG. 12 is a view showing a heat dissipation copper tube.

【図13】基板搬送部の正面図である。FIG. 13 is a front view of a substrate transfer section.

【図14】基板搬送部の側面図である。FIG. 14 is a side view of a substrate transfer section.

【図15】塗布装置の正面図である。FIG. 15 is a front view of a coating device.

【図16】基板搬送部の側面図である。FIG. 16 is a side view of a substrate transfer section.

【図17】基板搬送部の平面図である。FIG. 17 is a plan view of a substrate transfer section.

【図18】基板搬送部の側面図である。FIG. 18 is a side view of a substrate transfer section.

【図19】基板搬送部の平面図である。FIG. 19 is a plan view of a substrate transfer section.

【図20】塗布装置の構成回路図である。FIG. 20 is a configuration circuit diagram of a coating device.

【図21】塗布動作に関するNCデータである。FIG. 21 is NC data regarding a coating operation.

【図22】塗布動作に関するNCデータである。FIG. 22 is NC data regarding a coating operation.

【図23】塗布動作に関するNCデータである。FIG. 23 is NC data regarding a coating operation.

【図24】塗布動作に関するNCデータである。FIG. 24 is NC data regarding a coating operation.

【図25】基板位置決め動作に関するフローチャートで
ある。
FIG. 25 is a flowchart relating to a board positioning operation.

【図26】基板位置決め動作に関するフローチャートで
ある。
FIG. 26 is a flowchart relating to a board positioning operation.

【図27】基板位置決め動作に関するフローチャートで
ある。
FIG. 27 is a flowchart relating to a board positioning operation.

【図28】基板位置決め動作に関するフローチャートで
ある。
FIG. 28 is a flowchart relating to a board positioning operation.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

(1) プリント基板 (4) XYテーブル (6) ノズル (7) シリンジ (8) ロータギア (9) ノズルホルダ (14) 圧縮バネ (19) ノズル固定ピン (24) 圧縮バネ (27) ノズル上下アーム (32) CCDカメラ (35) 上下アーム (36) 上下モータ (41) スライド爪受け (42) スライド爪 (45) 圧縮バネ (46) テーパ部 (47) テーパ部 (52) エアシリンダ (55) 爪戻しブロック (56) 当接部 (57) 当接部 (63) ノズルボディ (64) ノズル先端部 (65) 嵌合部 (66) 嵌合溝 (71) 袋ナット (76) ヒータ (78) 放熱用銅管 (79) エアチューブ (80) シリンジキャップ (84) 供給コンベア (85) 排出コンベア (87) 固定ブロック (88) 固定シュート (89) 可動シュート (90) スライドブロック (94) 圧縮バネ (95) 支点軸受 (96) 遮光板揺動支点 (97) 遮光板 (100) 圧縮バネ (101) 基板位置決めセンサ (103) パルスモータ (133) CPU (1) Printed circuit board (4) XY table (6) Nozzle (7) Syringe (8) Rotor gear (9) Nozzle holder (14) Compression spring (19) Nozzle fixing pin (24) Compression spring (27) Nozzle up / down arm ( 32) CCD camera (35) Vertical arm (36) Vertical motor (41) Slide claw receiver (42) Slide claw (45) Compression spring (46) Tapered part (47) Tapered part (52) Air cylinder (55) Claw return Block (56) Contact part (57) Contact part (63) Nozzle body (64) Nozzle tip part (65) Fitting part (66) Fitting groove (71) Cap nut (76) Heater (78) For heat dissipation Copper tube (79) Air tube (80) Syringe cap (84) Supply conveyor (85) Discharge conveyor (87) Fixed block (88) Fixed Module (89) movable chute (90) slide block (94) compression spring (95) fulcrum bearing (96) light shielding plate swinging fulcrum (97) light shielding plate (100) compression spring (101) substrate positioning sensor (103) pulse motor (133) CPU

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長尾 和浩 大阪府守口市京阪本通2丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (72)発明者 四林 博之 神奈川県川崎市高津区下作延1923 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kazuhiro Nagao 2-18 Keihanhondori, Moriguchi-shi, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プリント基板の幅方向に互いに対向する
位置に設けた一対の基板搬送用の固定シュート及び可動
シュートと、該可動シュート上に設けたスライドブロッ
クを前記基板の幅方向に弾性手段を介して押圧する押圧
手段とを備えて、該基板の幅方向の位置決めを行う基板
位置決め装置に於いて、前記可動シュートを固定シュー
トに対し接離移動させる駆動モータと、該駆動モータの
駆動により移動される可動シュート上に設けたスライド
ブロックの移動動作を検出する検出装置と、該検出装置
の検出結果を基に固定シュートと可動シュート間で基板
の基板幅方向の位置決めが完了したと判断する判断装置
とを設けたことを特徴とする基板位置決め装置。
1. A pair of fixed chutes and a movable chute for carrying a substrate, which are provided at positions facing each other in the widthwise direction of a printed circuit board, and a slide block provided on the movable chute, and elastic means in the widthwise direction of the substrate. In a board positioning device for positioning the board in the width direction, a drive motor for moving the movable chute in and out of a fixed chute, and a drive motor for driving the movable chute. A detection device for detecting the movement operation of the slide block provided on the movable chute, and a judgment to judge that the positioning of the substrate in the substrate width direction between the fixed chute and the movable chute is completed based on the detection result of the detection device. And a device for providing a substrate positioning device.
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