JP2872764B2 - Electronic component mounting equipment - Google Patents
Electronic component mounting equipmentInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品をプリント基板に実装する装置に
関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an apparatus for mounting an electronic component on a printed circuit board.
従来の技術 従来の電子部品実装装置として、第４図に示すような
構成のものが知られている。第４図において、１は電子
部品、２は電子部品１のリード線、３は電子部品１を挟
持するパーツチャック、４は電子部品１を下方に押し下
げるためのプッシャー、５は電子部品１のリード線２を
ガイドするガイドチャック、６は電子部品１のリード線
２の先端を乗せてガイドするガイドピン、７は電子部品
１を実装するプリント基板、８はプリント基板３の下方
に位置しプリント基板７に実装された電子部品１のプリ
ント基板７から挿通突出したリード線２を切断し折曲げ
るために設けられた固定刃となるクリンチベース、９は
可動刃となるカット＆クリンチャー、10はカット＆クリ
ンチャー９が固定されてピン11を支点として揺動可能な
レバー、12はレバー10にピン13を介して取付けられた上
下動可能なロッドである。2. Description of the Related Art As a conventional electronic component mounting apparatus, one having a configuration as shown in FIG. 4 is known. In FIG. 4, 1 is an electronic component, 2 is a lead wire of the electronic component 1, 3 is a parts chuck for holding the electronic component 1, 4 is a pusher for pushing down the electronic component 1, and 5 is a lead of the electronic component 1. A guide chuck for guiding the wire 2, a guide pin 6 for placing the tip of the lead wire 2 of the electronic component 1 for guiding, a printed circuit board 7 for mounting the electronic component 1, and a printed circuit board 8 positioned below the printed circuit board 3 7 is a clinch base serving as a fixed blade provided for cutting and bending the lead wire 2 inserted and projected from the printed circuit board 7 of the electronic component 1 mounted on 7; 9 is a cut and clincher as a movable blade; A lever to which the clincher 9 is fixed and which can swing with the pin 11 as a fulcrum, and 12 is a vertically movable rod attached to the lever 10 via the pin 13.
次にその動作について説明する。移載された電子部品
１はパーツチャック３に挟持されかつプッシャー４によ
り上方より押圧されて、パーツチャック３の下降にとも
なって下降し、リード線２はガイドチャック５により規
制されて、第４図に示すように垂直の姿勢を維持しなが
らその先端がガイドピン６の先端に乗り移る。その後、
パーツチャック３とガイドチャック５が開放され、プッ
シャー４とガイドピン６に挟まれた状態のまま電子部品
１は下降し、仮想線で示すように、リード線２がプリン
ト基板７の孔に挿入され、ガイドピン６はそのまま下方
に後退する。次に、ロッド12の上昇にともない、ピン13
を介してレバー10はピン11を支点として時計回りに揺動
する。このとき、レバー10に固定されたカット＆クリン
チャー９も時計回りの矢印方向に揺動し、クリンチベー
ス８との間でリード線２を切断しかつ折曲げを行う。こ
の動作は２本のリード線２に対してそれぞれ一対のクリ
ンチベース８、カット＆クリンチャー９およびレバー10
からなるアンビル部によって行われる。Next, the operation will be described. The transferred electronic component 1 is nipped by the parts chuck 3 and pressed from above by the pusher 4 to descend as the parts chuck 3 descends, and the lead wire 2 is regulated by the guide chuck 5, and FIG. As shown in (5), the tip moves onto the tip of the guide pin 6 while maintaining the vertical posture. afterwards,
The parts chuck 3 and the guide chuck 5 are opened, and the electronic component 1 descends while being sandwiched between the pusher 4 and the guide pins 6, and the lead wire 2 is inserted into the hole of the printed circuit board 7 as shown by a virtual line. The guide pin 6 is retracted downward. Next, as the rod 12 rises, the pins 13
The lever 10 swings clockwise around the pin 11 as a fulcrum. At this time, the cut & clincher 9 fixed to the lever 10 also swings in the clockwise arrow direction to cut and bend the lead wire 2 with the clinch base 8. This operation is performed for each of the two lead wires 2 by using a pair of clinch bases 8, cut and clincher 9 and levers 10.
It is performed by an anvil part consisting of.
また、別の従来例として、第６図に示すような構成の
ものが知られている。第６図において、20はチップ型電
子部品、21はノズルユニット、22はノズルユニット21に
取付られた継手、23は配管チューブ、24は配管チューブ
22の他端に取付られたコンバム、25はコンバム24に取付
けられた圧力センサー、26は電子部品20を供給するパー
ツカセットである。Further, as another conventional example, a configuration as shown in FIG. 6 is known. In FIG. 6, 20 is a chip-type electronic component, 21 is a nozzle unit, 22 is a fitting attached to the nozzle unit 21, 23 is a piping tube, and 24 is a piping tube.
A convum attached to the other end of 22, a pressure sensor 25 attached to the convum 24, and a parts cassette 26 for supplying the electronic components 20.
次にその動作について説明する。パーツカセット26に
供給された電子部品20は上下および回転動作可能なノズ
ルユニット21によりコンバム24を介して吸引され、供給
位置に移動される。このとき、圧力センサー25は電子部
品20が吸引されているかどうかを判断する。Next, the operation will be described. The electronic component 20 supplied to the parts cassette 26 is sucked through the convum 24 by the nozzle unit 21 which can be moved up and down and rotated, and is moved to the supply position. At this time, the pressure sensor 25 determines whether the electronic component 20 is being sucked.
発明が解決しようとする課題 しかしながら前記第１の従来例の構成では、第５図
（ａ）に示すように電子部品１のリード線２が内側また
は外側に曲がって挿入ミスされた場合や、第５図（ｂ）
に示すように、間違って隣接する孔に挿入された場合、
あるいは基板上に電子部品１が倒れている場合などの発
生時には機械は停止し、オペレータが操作するまで動か
ないため、機械の稼働率および生産性を低下させるとい
う問題を有していた。また、停止後の挿入ミス部品はオ
ペレータが手動で取り除いているため、完全自動化には
まだ到達していないという問題を有していた。さらに
は、リード線の折曲げを行なっているため、電子部品を
取除く作業性が悪いという問題も有していた。However, in the configuration of the first conventional example, when the lead wire 2 of the electronic component 1 is bent inward or outward as shown in FIG. Fig. 5 (b)
As shown in the figure, if it is incorrectly inserted into the adjacent hole,
Alternatively, when the electronic component 1 has fallen on the board, the machine stops and does not move until the operator operates it, so that the operation rate and productivity of the machine are reduced. Further, there is a problem that the operator has manually removed the insertion error part after the stoppage, and has not yet reached full automation. Furthermore, since the lead wire is bent, the workability of removing the electronic component is poor.
また、第２の従来例の構成では、第７図（ａ）に示す
ように、電子部品が小型、軽量でかつ吸引しやすい形状
では実施可能であるが、第７図（ｂ），（ｃ）に示すよ
うに、吸引しにくい形状や大型部品で重量もあるような
場合、吸引ができないという問題を有していた。Further, in the configuration of the second conventional example, as shown in FIG. 7 (a), the electronic component can be implemented in a small, lightweight and easily suckable shape, but FIGS. 7 (b) and (c). As shown in (1), there is a problem that suction cannot be performed when the shape is difficult to suck or when a large part is heavy.
本発明は上記問題に鑑み、電子部品のリード線をプリ
ント基板に挿入する前に、電子部品有無の判断を可能に
し、かつ、挿入前工程での不良による電子部品の曲り、
倒れの検知を可能にし、自動的な不良電子部品の排出、
再挿入動作を可能として、機械の稼働率向上および生産
性向上を図ることができる電子部品実装装置を提供する
ことを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above problems, and enables insertion of an electronic component before insertion of a lead wire of the electronic component into a printed circuit board, and bending of the electronic component due to a defect in a pre-insertion process.
Enables detection of falling, automatic ejection of defective electronic components,
It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus capable of performing a reinsertion operation and improving the operation rate and productivity of a machine.
課題を解決するための手段 上記問題を解決するために、本発明の電子部品実装装
置は、電子部品を挟持可能でかつ上下動可能なパーツチ
ャック部と、前記パーツチャック部へ電子部品を受渡し
可能な移載チャック部と、前記パーツチャック部に挟持
された電子部品を上方より圧縮エアーで押圧可能なプッ
シャー部と、基板の下方より電子部品を挿入する基板の
孔を通過して電子部品のリード線先端に当接し、前記プ
ッシャー部と連動して電子部品のリード線を基板の孔に
挿入するガイドピンと、基板の下方に設けられ、前記基
板に挿通突出したリード線を切断、折曲げを行うアンビ
ル部とを備えた電子部品実装装置において、前記パーツ
チャック部に正常に挟持された電子部品に当接したプッ
シャーの位置を検知するセンサーを設け、前記センサー
が検知しなかった場合、電子部品が正常に把持されてい
ないと判断し、前記移載チャック部で前記電子部品を排
出するものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the electronic component mounting apparatus of the present invention is capable of sandwiching an electronic component and moving the electronic component to the parts chuck portion, which can vertically move the parts chuck portion. A transfer chuck portion, a pusher portion capable of pressing the electronic component sandwiched by the parts chuck portion from above with compressed air, and a lead of the electronic component passing through a hole of the substrate into which the electronic component is inserted from below the substrate. A guide pin which abuts on a wire tip and inserts a lead wire of an electronic component into a hole of the board in conjunction with the pusher portion, and cuts and bends a lead wire provided below the board and inserted through and projected from the board. An electronic component mounting apparatus having an anvil part, a sensor for detecting a position of a pusher in contact with the electronic component normally held by the parts chuck part, If no electronic component is detected, it is determined that the electronic component is not properly held, and the electronic component is discharged by the transfer chuck unit.
作用 本発明は上記した構成により、電子部品を挿入する前
に、電子部品の有無の判断を可能とし、かつ挿入前工程
での不良による電子部品の傾き、倒れを検知可能にし、
自動的な不良電子部品のたとえば移載チャック部による
排出を可能にし、かつ継続した挿入動作を可能として、
機械の稼働率向上および生産性向上を図り、またオペレ
ート作業の簡略化も可能にした。Action The present invention, by the above-described configuration, enables the determination of the presence or absence of an electronic component before inserting the electronic component, and enables detection of the inclination and fall of the electronic component due to a defect in a process before insertion.
For example, it enables automatic ejection of defective electronic components by, for example, a transfer chuck portion, and enables continuous insertion operation.
The machine's operating rate and productivity have been improved, and the operation work has been simplified.
実施例 以下本発明の一実施例の電子部品実装装置を図面に基
づいて説明する。Embodiment An electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例の電子部品実装装置の概略
構成を示す正面図である。第１図において、31は電子部
品、32は電子部品31のリード線、33は電子部品31を挟持
するパーツチャック、34は電子部品31のリード線32を挟
持してパーツチャック33の側に移送する移載チャック、
35は電子部品31を下方に押し下げるためのプッシャー、
36はプッシャー35を上下方向に案内するプッシャーロッ
ド、38はプッシャー36に設けられた横軸37をガイドする
ようにプッシャーロッド36に設けられた上下方向に長い
長孔、39はプッシャーロッド36に取付られたセンサー、
40は電子部品排出用のコンベアベルト、41はコンベアベ
ルト40の一端にあるローラである。FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of an electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention. In FIG. 1, 31 is an electronic component, 32 is a lead wire of the electronic component 31, 33 is a parts chuck for holding the electronic component 31, and 34 is a part chuck for holding the lead wire 32 of the electronic component 31 and transferred to the part chuck 33 side. Transfer chuck,
35 is a pusher for pushing the electronic component 31 down,
36 is a pusher rod that guides the pusher 35 in the vertical direction, 38 is a vertically long hole provided in the pusher rod 36 to guide the horizontal axis 37 provided in the pusher 36, and 39 is attached to the pusher rod 36 Sensors,
Reference numeral 40 denotes a conveyor belt for discharging electronic components, and reference numeral 41 denotes a roller at one end of the conveyor belt 40.
次に、その動作を第１図〜第３図を用いて説明する。
ここで、ガイドチャック５、ガイドピン６、プリント基
板７、クリンチベース８、カット＆クリンチャー９、レ
バー10、ロッド12は従来例で示したものと同一であるの
で、その詳細な説明は省略する。Next, the operation will be described with reference to FIGS.
Here, the guide chuck 5, the guide pins 6, the printed circuit board 7, the clinch base 8, the cut and clincher 9, the lever 10, and the rod 12 are the same as those shown in the conventional example, so that the detailed description thereof will be omitted.
第１図〜第３図おいて、電子部品31は部品供給部（図
示せず）においてそのリード線32を移載チャック34によ
り挟持されて、パーツチャック33側へ移送され、電子部
品31のボディーはパーツチャック33で挟持された後、第
２図（ａ）に示すように、移載チャック34は開き、電子
部品31のリード線32を開放する移載動作が行われる。次
に、プッシャーロッド36を所定距離だけ下降させること
により、常に矢印Ａ方向からエアが供給されているプッ
シャー35は電子部品31を押圧し、第２図（ｂ）に示す位
置で停止する。このとき、プッシャー35は横軸37を介し
て長孔38により規制されてプッシャーロッド36に対して
相対的に上昇するため、第２図（ｂ）に示すように、プ
ッシャー35によってセンサー39は遮断されることにな
り、電子部品31は正規の位置に有ると判断される。さら
に、移載チャック34が矢印Ｂ方向へ逃げ、パーツチャッ
ク33が下降し、電子部品31のリード線32はガイドチャッ
ク５により規制される。このとき、すでにプリント基板
７の下方よりガイドピン６がガイドチャック５に規制さ
れて上昇しており、リード線32はガイドピン６の上に乗
り移る。そして、プッシャー35もパーツチャック33の下
降と同時に下降し、第３図に示すように、電子部品31を
常に押圧している。次にパーツチャック33とガイドチャ
ック５を順に開放した後に、プッシャー35とガイドピン
６に挟まれた状態のまま電子部品31は下降し、第３図の
仮想線で示すようにリード線32がプリント基板７の孔に
挿入され、ガイドピン６はそのまま下方に後退する。次
に、ロッド12の上昇にともない、ピン13を介してレバー
10はピン11を支点として時計回りの矢印Ｃ方向に揺動す
る。このとき、レバー10に固定されたカット＆クリンチ
ャー９も矢印Ｄ方向に揺動し、クリンチベース８との間
でリード線32を切断し、かつ折曲げを行なう。1 to 3, the electronic component 31 has its lead wire 32 sandwiched by a transfer chuck 34 in a component supply unit (not shown) and is transferred to the part chuck 33 side, and the body of the electronic component 31 is moved. After being held by the parts chuck 33, as shown in FIG. 2A, the transfer chuck 34 is opened, and a transfer operation for opening the lead wire 32 of the electronic component 31 is performed. Next, by lowering the pusher rod 36 by a predetermined distance, the pusher 35 to which air is always supplied from the direction of arrow A presses the electronic component 31 and stops at the position shown in FIG. 2B. At this time, the pusher 35 is regulated by the elongated hole 38 via the horizontal axis 37 and rises relatively to the pusher rod 36, so that the sensor 39 is shut off by the pusher 35 as shown in FIG. Therefore, it is determined that the electronic component 31 is at the regular position. Further, the transfer chuck 34 escapes in the direction of arrow B, the parts chuck 33 descends, and the lead wire 32 of the electronic component 31 is regulated by the guide chuck 5. At this time, the guide pin 6 has already been lifted under the guide chuck 5 from below the printed circuit board 7, and the lead wire 32 moves onto the guide pin 6. Then, the pusher 35 is also lowered at the same time when the parts chuck 33 is lowered, and constantly presses the electronic component 31 as shown in FIG. Next, after the parts chuck 33 and the guide chuck 5 are sequentially opened, the electronic component 31 is lowered while being sandwiched between the pusher 35 and the guide pin 6, and the lead wire 32 is printed as shown by a virtual line in FIG. The guide pin 6 is inserted into the hole of the substrate 7 and recedes downward as it is. Next, as the rod 12 rises, the lever is
10 swings clockwise in the direction of arrow C with the pin 11 as a fulcrum. At this time, the cut & clincher 9 fixed to the lever 10 also swings in the direction of arrow D to cut and bend the lead wire 32 with the clinch base 8.
一方、プッシャー35の押圧時点で電子部品31が無い場
合、あるいは傾いていたり、倒れていたりすると、プッ
シャー35は第１図の仮想線で示す状態あるいは第２図
（ｃ）に示す状態まで下降し、横軸37は長孔38の最下点
に近い状態に位置するため、プッシャー35によりセンサ
ー39を遮断することができず、受渡しミスの指命を出
す。すると、移載チャック34は電子部品31のリード線32
を挟持し、パーツチャック33の開放後、移載チャック34
は矢印Ｂ方向へ移動し、コンベアベルト40上に電子部品
31を落下させ、コンベアベルト40は矢印Ｅ方向に回動
し、電子部品31を排出する。電子部品31の排出と同時
に、移載チャック34は部品供給部（図示せず）より次の
電子部品を自動的に移載し、挿入動作を継続して行う。On the other hand, if the electronic component 31 is not present at the time of pressing the pusher 35, or if the electronic component 31 is tilted or falls down, the pusher 35 descends to the state shown by the imaginary line in FIG. 1 or the state shown in FIG. Since the horizontal axis 37 is located near the lowermost point of the long hole 38, the sensor 39 cannot be shut off by the pusher 35, and a delivery mistake is issued. Then, the transfer chuck 34 is connected to the lead wire 32 of the electronic component 31.
After the parts chuck 33 is opened, the transfer chuck 34
Moves in the direction of arrow B, and the electronic components are placed on the conveyor belt 40.
The conveyor belt 40 is turned in the direction of arrow E, and the electronic component 31 is discharged. Simultaneously with the ejection of the electronic component 31, the transfer chuck 34 automatically transfers the next electronic component from a component supply unit (not shown), and continues the insertion operation.
なお、電子部品の高さの変化に対応して、プッシャー
検出センサーの高さを上下動させる構成にしてもよい。Note that a configuration may be adopted in which the height of the pusher detection sensor is moved up and down in response to a change in the height of the electronic component.
以上のように本実施例によれば、プッシャーロッド36
にプッシャー35の高さを検出するセンサーを設けたこと
により、電子部品31を挿入する前に電子部品31の有無の
判断ができ、かつ挿入前工程での不良による電子部品の
傾き、倒れを検知でき、移載チャックを用いて自動的に
不良電子部品を排出でき、さらには継続して挿入動作を
実施できるので、機械の稼働率向上および生産性向上を
図り、またオペレート作業の簡略化も可能にできる。As described above, according to the present embodiment, the pusher rod 36
The sensor that detects the height of the pusher 35 can be used to determine the presence or absence of the electronic component 31 before the electronic component 31 is inserted, and to detect the tilt and fall of the electronic component due to a defect in the pre-insertion process. Defective electronic components can be automatically ejected using the transfer chuck, and the insertion operation can be performed continuously, so that the operation rate and productivity of the machine can be improved and the operation work can be simplified. Can be.
発明の効果 以上のように本発明によれば、プッシャー部をガイド
するプッシャーロッド部にプッシャー部高さ検出可能な
センサーを設けたことにより、電子部品を実装する前
に、プッシャー部を介して電子部品の有無の判断を可能
とし、かつ挿入前工程での不良による電子部品の傾き、
倒れの検出を可能にし、自動的な不良電子部品の排出を
可能にし、さらに、継続した挿入動作を可能として、機
械の稼働率向上および生産性向上を図り、またオペレー
ト作業の簡略化も可能にした。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, by providing a sensor capable of detecting the height of the pusher portion on the pusher rod portion that guides the pusher portion, before mounting the electronic component, electronically via the pusher portion It is possible to determine the presence or absence of components, and tilt of electronic components due to defects in the pre-insertion process,
Enables detection of falling, automatic ejection of defective electronic components, and continuous insertion operation, improving machine utilization and productivity, and simplifying operation. did.
第１図は本発明の一実施例における電子部品実装装置の
概要構成図、第２図は同電子部品実装装置の動作を説明
する要部側面図、第３図は同電子部品実装装置の実装工
程図、第４図は従来の電子部品実装装置の概要構成図、
第５図は挿入ミス部品の状態を説明する図、第６図は他
の従来装置の概要構成図、第７図は電子部品の形状を説
明する図である。 ５……ガイドチャック、６……ガイドピン、７……プリ
ント基板、８……クリンチベース、９……カット＆クリ
ンチャー、31……電子部品、32……リード線、33……パ
ーツチャック、34……移載チャック、35……プッシャ
ー、36……プッシャーロッド、37……横軸、39……セン
サー、40……コンベアベルト。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of an essential part for explaining the operation of the electronic component mounting apparatus, and FIG. 3 is mounting of the electronic component mounting apparatus. Process diagram, FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a conventional electronic component mounting apparatus,
FIG. 5 is a diagram for explaining a state of an insertion error component, FIG. 6 is a schematic configuration diagram of another conventional device, and FIG. 7 is a diagram for explaining a shape of an electronic component. 5: Guide chuck, 6: Guide pin, 7: Printed circuit board, 8: Clinch base, 9: Cut and clincher, 31: Electronic components, 32: Lead wire, 33: Parts chuck, 34 … Transfer chuck, 35… Pusher, 36… Pusher rod, 37… Horizontal axis, 39… Sensor, 40… Conveyor belt.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中島 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−289693（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−142900（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/04 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Makoto Nakajima 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP-A-61-289693 (JP, A) 142900 (JP, U) (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) H05K 13/04
Claims (1)
ーツチャック部と、前記パーツチャック部へ電子部品を
受渡し可能な移載チャック部と、前記パーツチャック部
に挟持された電子部品を上方より圧縮エアーで押圧可能
なプッシャー部と、基板の下方より電子部品を挿入する
基板の孔を通過して電子部品のリード線先端に当接し、
前記プッシャー部と連動して電子部品のリード線を基板
の孔に挿入するガイドピンと、基板の下方に設けられ、
前記基板に挿通突出したリード線を切断、折曲げを行う
アンビル部とを備えた電子部品実装装置において、前記
パーツチャック部に正常に挟持された電子部品に当接し
たプッシャーの位置を検知するセンサーを設け、前記セ
ンサーが検知しなかった場合、電子部品が正常に把持さ
れていないと判断し、前記移載チャック部で前記電子部
品を排出することを特徴とする電子部品実装装置。A part chuck capable of holding an electronic component and capable of moving up and down, a transfer chuck capable of transferring the electronic component to the part chuck, and an electronic component sandwiched by the part chuck. A pusher part that can be pressed with compressed air and a hole in the board that inserts the electronic component from below the board pass through the hole of the board and abut on the tip of the lead wire of the electronic component,
A guide pin for inserting a lead wire of an electronic component into a hole of the board in conjunction with the pusher section, and provided below the board;
In an electronic component mounting apparatus having an anvil portion for cutting and bending a lead wire inserted and protruding through the substrate, a sensor for detecting a position of a pusher abutting on an electronic component normally held by the parts chuck portion An electronic component mounting apparatus, wherein if the sensor does not detect the electronic component, it is determined that the electronic component is not properly gripped, and the electronic component is ejected by the transfer chuck unit.
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2177902A JP2872764B2 (en) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | Electronic component mounting equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH0464292A JPH0464292A (en) | 1992-02-28 |
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| JP2177902A Expired - Fee Related JP2872764B2 (en) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | Electronic component mounting equipment |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2872764B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3148306A1 (en) * | 2014-05-20 | 2017-03-29 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Lead component mounting apparatus and lead component mounting method |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6538244B1 (en) | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
| US6535291B1 (en) | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
| JP2002280795A (en) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mounting machine |
-
1990
- 1990-07-04 JP JP2177902A patent/JP2872764B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3148306A1 (en) * | 2014-05-20 | 2017-03-29 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Lead component mounting apparatus and lead component mounting method |
| EP3148306A4 (en) * | 2014-05-20 | 2017-05-10 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Lead component mounting apparatus and lead component mounting method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0464292A (en) | 1992-02-28 |
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