JPH0464292A - Electronic component mounting device - Google Patents
Electronic component mounting deviceInfo
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- JPH0464292A JPH0464292A JP2177902A JP17790290A JPH0464292A JP H0464292 A JPH0464292 A JP H0464292A JP 2177902 A JP2177902 A JP 2177902A JP 17790290 A JP17790290 A JP 17790290A JP H0464292 A JPH0464292 A JP H0464292A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品をプリント基板に実装する装置に関
するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for mounting electronic components on a printed circuit board.
従来の技術
従来の電子部品実装装置として、第４図に示すような構
成のものが知られている。第４図において、１は電子部
品、２は電子部品１のリード線、３は電子部品１を挟持
するパーツチャック、４は電子部品１を下方に押し下げ
るためのプッシャー５は電子部品１のリード線２をガイ
ドするガイドチャック、６は電子部品１のリード線２の
先端を乗せてガイドするガイドピン、７は電子部品１を
実装するプリント基板、８はプリント基板３の下方に位
！しプリント基板７に実装された電子部品１のプリント
基板７から挿通突出したリード線２を切断し折曲げるた
めに設けられた固定刃となるクリンチベース、９は可動
刃となるカット及クリンチャ−２１０はカット及クリン
チャ−９が固定されてビン１１を支点として揺動可能な
レバー、１２はレバー１０にビン１３を介して取付けら
れた上下動可能なロッドである。2. Description of the Related Art As a conventional electronic component mounting apparatus, one having a configuration as shown in FIG. 4 is known. In FIG. 4, 1 is an electronic component, 2 is a lead wire of the electronic component 1, 3 is a parts chuck that holds the electronic component 1, and 4 is a pusher 5 for pushing down the electronic component 1 is a lead wire of the electronic component 1. 2 is a guide chuck that guides the electronic component 1; 6 is a guide pin that guides the tip of the lead wire 2 of the electronic component 1; 7 is a printed circuit board on which the electronic component 1 is mounted; 8 is located below the printed circuit board 3! A clinch base 9 serves as a fixed blade for cutting and bending the lead wire 2 inserted and protruding from the printed circuit board 7 of the electronic component 1 mounted on the printed circuit board 7, and reference numeral 9 designates a cut and clincher 210 as a movable blade. 12 is a lever to which a cutter and clincher 9 is fixed and is swingable about a bin 11 as a fulcrum, and 12 is a rod that is attached to the lever 10 via a bin 13 and is movable up and down.
次にその動作について説明する。移載された電子部品ｌ
はパーツチャック３に挟持されかつプッシャー４により
上方より押圧されて、パーツチャック３の下降にともな
って下降し、リード線２はガイドチャック５により規制
されて、第４図に示すように垂直の姿勢を維持しながら
その先端がガイドピン６の先端に乗り移る。その後、パ
ーツチャック３とガイドチャック５が開放され、プッシ
ャー４とガイドピン６に挟まれた状態のまま電子部品１
は下降し、仮想線で示すように、リード線２がプリント
基板７の孔に挿入され、ガイドピン６はそのまま下方に
後退する０次に、ロッド１２の上昇にともない、ビン１
３を介してレバー１０はビン１１を支点として時計回り
に揺動する。このとき、レバー１０に固定されたカット
及クリンチャ−９も時計回りの矢印方向に揺動し、クリ
ンチベース８との間でリード線２を切断しかつ折曲げを
行う・この動作は２本のリード線２に対してそれぞれ一
対のクリンチベース８、カット及クリンチャ−９および
レバー１０からなるアンビル部によって行われる。Next, its operation will be explained. Transferred electronic parts
is held in the parts chuck 3 and is pressed from above by the pusher 4, and descends as the parts chuck 3 descends, and the lead wire 2 is regulated by the guide chuck 5 and held in a vertical position as shown in FIG. The tip thereof transfers to the tip of the guide pin 6 while maintaining . Thereafter, the parts chuck 3 and the guide chuck 5 are released, and the electronic component 1 remains sandwiched between the pusher 4 and the guide pin 6.
is lowered, the lead wire 2 is inserted into the hole in the printed circuit board 7, and the guide pin 6 is retreated downward as shown by the imaginary line.Next, as the rod 12 rises, the bottle 1
3, the lever 10 swings clockwise about the bin 11 as a fulcrum. At this time, the cut and clincher 9 fixed to the lever 10 also swings clockwise in the direction of the arrow, cutting and bending the lead wire 2 between it and the clinch base 8. The clinching is performed by an anvil portion consisting of a pair of clinching bases 8, cutting/clinchers 9, and levers 10, respectively, for each line 2.
また、別の従来例として、第６図に示すような構成のも
のが知られている。第６図において、２０はチップ型電
子部品、２１はノズルユニット、２２はノズルユニット
２１に取付られな継手、２３は配管チューブ、２４は配
管チューブ２２の他端に取付られなコンバム、２５はコ
ンバム２４に取付けられた圧力センサー、２６は電子部
品２０を供給するパーツカセットである。Further, as another conventional example, a configuration as shown in FIG. 6 is known. In FIG. 6, 20 is a chip type electronic component, 21 is a nozzle unit, 22 is a joint that is not attached to the nozzle unit 21, 23 is a piping tube, 24 is a conbum that is not attached to the other end of the piping tube 22, and 25 is a conbum. A pressure sensor is attached to 24, and 26 is a parts cassette for supplying electronic components 20.
次にその動作について説明する。パーツカセット２６に
供給された電子部品２０は上下および回転動作可能なノ
ズルユニット２１によりコンバム２４を介して吸引され
、供給位！に移動される。このとき、圧力センサー２５
は電子部品２０が吸引されているかどうかを判断する。Next, its operation will be explained. The electronic components 20 supplied to the parts cassette 26 are sucked through the conbum 24 by the nozzle unit 21 which can move vertically and rotatably, and are returned to the supply position! will be moved to At this time, the pressure sensor 25
determines whether the electronic component 20 is being attracted.
発明が解決しようとする課題
しかしながら前記第１の従来例の構成では、第５図（ａ
）に示すように電子部品１のリード線２が内側または外
側に曲がって挿入ミスされた場合や、第５図（ｂ）に示
すように、間違って隣接する孔に挿入された場合、ある
いは基板上に電子部品１が倒れている場合などの発生時
には機械は停止し、オペレータが操作するまで動かない
なめ、機械の稼働率および生産性を低下させるという問
題を有していた。また、停止後の挿入ミス部品はオペレ
ータが手動で取り除いているため、完全自動化にはまだ
到達していないという問題を有していた。Problems to be Solved by the Invention However, in the configuration of the first conventional example, as shown in FIG.
), the lead wire 2 of the electronic component 1 is bent inward or outward and inserted incorrectly, or the lead wire 2 of the electronic component 1 is incorrectly inserted into the adjacent hole as shown in FIG. In the event that an electronic component 1 falls on top of the electronic component 1, the machine stops and does not move until an operator operates the machine, resulting in a problem of lowering the operating rate and productivity of the machine. Furthermore, since the operator manually removes incorrectly inserted parts after the machine has stopped, there is a problem in that full automation has not yet been achieved.
さらには、リード線の折曲げを行なっているため、電子
部品を取除く作業性が悪いという問題も有していた。Furthermore, since the lead wires are bent, there is also the problem that the workability of removing electronic components is poor.
また、第２の従来例の構成では、第７図（ａ）に示すよ
うに、電子部品が小型、軽量でかつ吸引しやすい形状で
は実施可能であるが、第７図（ｂ）。Further, in the configuration of the second conventional example, as shown in FIG. 7(a), it is possible to implement the electronic component in a shape that is small, lightweight, and easy to attract, but as shown in FIG. 7(b).
（Ｃ）に示すように、吸引しにくい形状や大型部品で重
量もあるような場合、吸引ができないという問題を有し
ていた。As shown in (C), there is a problem in that suction cannot be performed when the shape of the suction is difficult or the parts are large and heavy.
本発明は上記問題に鑑み、電子部品のリード線をプリン
ト基板に挿入する前に、電子部品有無の判断を可能にし
、かつ、挿入前工程での不良による電子部品の曲り、倒
れの検知を可能にし、自動的な不良電子部品の排出、再
挿入動作を可能として、機械の稼働率向上および生産性
向上を図ることができる電子部品実装装置を提供するこ
とを目的とするものである。In view of the above problems, the present invention makes it possible to determine the presence or absence of an electronic component before inserting the lead wire of the electronic component into a printed circuit board, and also to detect bending or falling of the electronic component due to a defect in the pre-insertion process. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus that can automatically eject and reinsert defective electronic components, thereby improving the operating rate and productivity of the machine.
課題を解決するための手段
上記問題を解決するために、本発明の電子部品実装装置
は、プリント基板の上方に設けられ、電子部品を挟持可
能でかつ上下動可能なパーツチャック部と、前記パーツ
チャック部へ電子部品の受渡し動作可能な移載チャック
部と、電子部品を上方より押圧可能なプッシャー部と、
下方より電子部品のリード線先端に当接し、前記プッシ
ャー部と連動して電子部品のリード線をプリント基板の
孔に案内するガイドピンと、前記プッシャー部をガイド
するブツシャ−ロッド部に設けられたプッシャー部高さ
検出可能なセンサーと、プリント基板の下方に設けられ
、プリント基板から挿通突出したリード線に対して切断
、折曲げを行って電子部品をプリント基板に固定するア
ンビル部とを備えたものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, an electronic component mounting apparatus of the present invention includes a parts chuck section that is provided above a printed circuit board and that is capable of holding electronic components and is movable up and down; a transfer chuck part that can transfer electronic components to the chuck part; a pusher part that can press electronic components from above;
A guide pin that contacts the tip of the lead wire of the electronic component from below and guides the lead wire of the electronic component to the hole in the printed circuit board in conjunction with the pusher portion, and a pusher provided on the pusher rod portion that guides the pusher portion. Equipped with a sensor that can detect the height of the electronic component, and an anvil section that is installed below the printed circuit board and cuts and bends the lead wire that extends through the printed circuit board to fix the electronic component to the printed circuit board. It is.
作用
本発明は上記した構成により、電子部品を挿入する前に
、電子部品の有無の判断を可能とし、がつ挿入前工穆で
の不良による電子部品の傾き、倒れを検知可能にし、自
動的な不良電子部品のたとえば移載チャック部による排
出を可能にし、かつ継続した挿入動作を可能として、機
械の稼働率向上および生産性向上を図り、またオペレー
ト作業の簡略化も可能にした。Effect of the present invention With the above-described configuration, it is possible to determine the presence or absence of an electronic component before inserting the electronic component, it is possible to detect tilting or falling of the electronic component due to a defect in the pre-insertion process, and it is possible to automatically This makes it possible to eject defective electronic components, for example, through the transfer chuck section, and also to enable continuous insertion, thereby improving machine availability and productivity, and also making it possible to simplify operating work.
実施例
以下本発明の一実施例の電子部品実装装置を図面に基づ
いて説明する。Embodiment Below, an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be explained based on the drawings.
第１図は本発明の一実施例の電子部品実装装置の概要構
成を示す正面図である。第１図において、３１は電子部
品、３２は電子部品３１のリード線、３３は電子部品３
１を挟持するパーツチャック、３４は電子部品３１のリ
ード線３２を挟持してパーツチャック３３の側に移送す
る移載チャック、３５は電子部品３１を下方に押し下げ
るためのプッシャー、３６はプッシャー３５を上下方向
に案内するプッシャーロッド、３８はブツシャ−３６に
設けられた横軸３７をガイドするようにプッシャーロッ
ド３６に設けられた上下方向に長い長孔、３９はブツシ
ャ−ロッド３６に取付られなセンサー、４０は電子部品
排出用のコンベアベルト、４１はコンベアベルト４０の
一端にあるローラである。FIG. 1 is a front view showing the general configuration of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, 31 is an electronic component, 32 is a lead wire of the electronic component 31, and 33 is an electronic component 3.
1, a transfer chuck 34 that clamps the lead wire 32 of the electronic component 31 and transfers it to the parts chuck 33; 35 a pusher for pushing down the electronic component 31; 36 a pusher 35; A pusher rod that guides the button in the vertical direction; 38 is a vertically long elongated hole provided in the pusher rod 36 to guide a horizontal shaft 37 provided in the button shear 36; 39 is a sensor that is not attached to the button rod 36; , 40 is a conveyor belt for discharging electronic parts, and 41 is a roller at one end of the conveyor belt 40.
次に、その動作を第１図〜第３図を用いて説明する。こ
こで、ガイドチャック５、ガイドピン６、プリント基板
７、クリンチベース８、カット及クリンチャ−９、レバ
ー１０、ロッド１２は従来例で示したものと同一である
ので、その詳細な説明は省略する。Next, the operation will be explained using FIGS. 1 to 3. Here, the guide chuck 5, guide pin 6, printed circuit board 7, clinch base 8, cut and clincher 9, lever 10, and rod 12 are the same as those shown in the conventional example, so detailed explanation thereof will be omitted. .
第１図〜第３図おいて、電子部品３１は部品供給部（図
示せず）においてそのリード線３２を移載チャック３４
により挟持されて、パーツチャック３３側へ移送され、
電子部品３１のボディーはパーツチャック３３で挟持さ
れた後、第２図（ａ）に示すように、移載チャック３４
は開き、電子部品３１のリード線３２を開放する移載動
作が行われる０次に、プッシャーロッド３６を所定距離
だけ下降させることにより、常に矢印六方向からエアが
供給されているプッシャー３５は電子部品３１を押圧し
、第２図（ｂ）に示す位１で停止する。このとき、ブツ
シャ−３５は横軸３７を介して長孔３８により規制され
てプッシャーロッド３６に対して相対的に上昇するため
、第２図ｆｂ）に示すように、ブツシャ−３５によって
センサー３９は遮断されることになり、電子部品３１は
正規の位置に有ると判断される。さらに、移載チャック
３４が矢印Ｂ方向へ逃げ、パーツチャック３３が下降し
、電子部品３１のリード線３２はガイドチャック５によ
り規制される。このとき、すでにプリント基板７の下方
よりガイドピン６がガイドチャック５に規制されて上昇
しており、リード線３２はガイドピン６の上に乗り移る
。そして、プッシャー３５もパーツチャック３３の下降
と同時に下降し、第３図に示すように、電子部品３１を
常に押圧している。1 to 3, an electronic component 31 is connected to a transfer chuck 34 by a lead wire 32 in a component supply section (not shown).
and transferred to the parts chuck 33 side,
After the body of the electronic component 31 is clamped by the parts chuck 33, it is transferred to the transfer chuck 34 as shown in FIG. 2(a).
is opened, and a transfer operation is performed to release the lead wire 32 of the electronic component 31.Next, by lowering the pusher rod 36 by a predetermined distance, the pusher 35, which is constantly supplied with air from the six directions of the arrows, The part 31 is pressed and stopped at position 1 shown in FIG. 2(b). At this time, the button shear 35 is regulated by the elongated hole 38 via the horizontal shaft 37 and rises relative to the pusher rod 36, so the sensor 39 is moved by the button shear 35 as shown in FIG. It is determined that the electronic component 31 is in the correct position. Further, the transfer chuck 34 escapes in the direction of arrow B, the parts chuck 33 descends, and the lead wire 32 of the electronic component 31 is regulated by the guide chuck 5. At this time, the guide pin 6 has already been raised from below the printed circuit board 7 while being restricted by the guide chuck 5, and the lead wire 32 is transferred onto the guide pin 6. The pusher 35 also descends at the same time as the parts chuck 33 descends, and as shown in FIG. 3, constantly presses the electronic component 31.
次にパーツチャック３３とガイドチャック５を順に開放
した後に、プッシャー３５とガイドピン６に挟まれた状
態のまま電子部品３１は下降し、第３図の仮想線で示す
ようにリード線３２がプリント基板７の孔に挿入され、
ガイドピン６はそのまま下方に後退する０次に、ロッド
１２の上昇にともない、ピン１３を介してレバー１０は
ビン１１を支点として時計回りの矢印Ｃ方向に揺動する
。このとき、レバー１０に固定されたカット及クリンチ
ャ−９も矢印り方向に揺動し、クリンチベース８との間
でリード線３２を切断し、かつ折曲げを行なう。Next, after opening the parts chuck 33 and guide chuck 5 in order, the electronic component 31 is lowered while being sandwiched between the pusher 35 and the guide pin 6, and the lead wire 32 is printed as shown by the imaginary line in FIG. inserted into the hole of the substrate 7,
The guide pin 6 continues to retreat downward, and as the rod 12 rises, the lever 10 swings clockwise in the direction of arrow C via the pin 13 with the bin 11 as a fulcrum. At this time, the cut and clincher 9 fixed to the lever 10 also swings in the direction of the arrow, cutting and bending the lead wire 32 between it and the clinch base 8.
一方、プッシャー３５の押圧時点で電子部品３１が無い
場合、あるいは傾いていたり、倒れていたりすると、プ
ッシャー３５は第１図の仮想線で示す状態あるいは第２
図（Ｃ）に示す状態まで下降し、横軸３７は長孔３８の
最下点に近い状態に位置するため、プッシャー３５によ
りセンサー３９を遮断することができず、受渡しミスの
指命を出す、すると、移載チャック３４は電子部品３１
のリード線３２を挟持し、パーツチャック３３の開放後
、移載チャック３４は矢印Ｂ方向へ移動し、コンベアベ
ルト４０上に電子部品３１を落下させ、コンベアベルト
４０は矢印Ｅ方向に回動し、電子部品３１を排出する。On the other hand, if there is no electronic component 31 at the time the pusher 35 is pressed, or if the electronic component 31 is tilted or fallen down, the pusher 35 will be in the state shown by the imaginary line in FIG.
Since it has descended to the state shown in Figure (C) and the horizontal axis 37 is located close to the lowest point of the elongated hole 38, the sensor 39 cannot be shut off by the pusher 35, and a delivery error is issued. , then the transfer chuck 34 picks up the electronic component 31
After the parts chuck 33 is opened, the transfer chuck 34 moves in the direction of arrow B, drops the electronic component 31 onto the conveyor belt 40, and the conveyor belt 40 rotates in the direction of arrow E. , the electronic component 31 is discharged.
電子部品３１の排出と同時に、移載チャック３４は部品
供給部（図示せず）より次の電子部品を自動的に移載し
、挿入動作を継続して行う。Simultaneously with ejecting the electronic component 31, the transfer chuck 34 automatically transfers the next electronic component from a component supply section (not shown) and continues the insertion operation.
なお、電子部品の高さの変化に対応して、プッシャー検
出センサーの高さを上下動させる構成にしてもよい。Note that the height of the pusher detection sensor may be moved up and down in response to changes in the height of the electronic component.
以上のように本実施例によれば、ブツシャ−ロッド３６
にブツシャ−３５の高さを検出するセンサーを設けたこ
とにより、電子部品３１を挿入する前に電子部品３１の
有無の判断ができ、かつ挿入前工程での不良による電子
部品の傾き、倒れを検知でき、移載チャックを用いて自
動的に不良電子部品を排出でき、さらには継続して挿入
動作を実施できるので、ｍ械の稼働率向上および生産性
向上を図り、またオペレート作業の簡略化も可能にでき
る。As described above, according to this embodiment, the butcher rod 36
By providing a sensor to detect the height of the button shear 35, it is possible to determine the presence or absence of the electronic component 31 before inserting the electronic component 31, and to prevent the electronic component from tilting or falling due to defects in the pre-insertion process. It is possible to detect defective electronic parts, automatically eject defective electronic parts using a transfer chuck, and furthermore, it is possible to perform continuous insertion operation, which improves machine utilization rate and productivity, and also simplifies operating work. can also be made possible.
発明の効果
以上のように本発明によれば、プッシャー部をガイドす
るプッシャーロッド部にプッシャー部高さ検出可能なセ
ンサーを設けたことにより、電子部品を実装する前に、
プッシャー部を介して電子部品の有無の判断を可能とし
、かつ挿入前工程での不良による電子部品の傾き、倒れ
の検出を可能にし、自動的な不良電子部品の排出を可能
にし、さらに、継続した挿入動作を可能として、機械の
稼働率向上および生産性向上を図り、またオペレート作
業の簡略化も可能にした。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, by providing a sensor capable of detecting the height of the pusher part on the pusher rod part that guides the pusher part, before mounting electronic components,
It is possible to determine the presence or absence of electronic components through the pusher part, it is also possible to detect tilting and falling of electronic components due to defects in the pre-insertion process, it is possible to automatically eject defective electronic components, and it is possible to continue This enables the insertion operation to be performed in a controlled manner, improving machine availability and productivity, and also making it possible to simplify operating work.
第１図は本発明の一実施例における電子部品実装装置の
概要構成図、第２図は同電子部品実装装置の動作を説明
する要部側面図、第３図は同電子部品実装装！の実装工
程図、第４図は従来の電子部品実装装置の概要構成図、
第５図は挿入ミス部品の状態を説明する図、第６図は他
の従来装置の概要構成図、第７図は電子部品の形状を説
明する図である。
５・・・ガイドチャック、６・・・ガイドピン、７・・
・プリント基板、８・・・クリンチベース、９・・・カ
ット及クリンチャ−５３１・・・電子部品、３２・・・
リード線、３３・・・パーツチャック、３４・・・移載
チャック、３５・・・ブツシャ−１３６・・・プッシャ
ーロッド、３７・・・横軸、３９・・・センサー、４０
・・・コンベアベルト。
第３図
〆７
第４図
曲
第Ｓ囚FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the main parts explaining the operation of the electronic component mounting apparatus, and FIG. 3 is a schematic diagram of the electronic component mounting apparatus! Figure 4 is a schematic configuration diagram of a conventional electronic component mounting apparatus.
FIG. 5 is a diagram illustrating the state of a mis-inserted component, FIG. 6 is a schematic configuration diagram of another conventional device, and FIG. 7 is a diagram illustrating the shape of an electronic component. 5... Guide chuck, 6... Guide pin, 7...
・Printed circuit board, 8...Clinch base, 9...Cut and clincher-531...Electronic component, 32...
Lead wire, 33...Parts chuck, 34...Transfer chuck, 35...Butcher 136...Pusher rod, 37...Horizontal axis, 39...Sensor, 40
...conveyor belt. Figure 3.7 Figure 4 Song No. S Prisoner
Claims (1)
能でかつ上下動可能なパーツチャック部と、前記パーツ
チャック部へ電子部品の受渡し動作可能な移載チャック
部と、電子部品を上方より押圧可能なプッシャー部と、
下方より電子部品のリード線先端に当接し、前記プッシ
ャー部と連動して電子部品のリード線をプリント基板の
孔に案内するガイドピンと、前記プッシャー部をガイド
するプッシャーロッド部に設けられたプッシャー部高さ
検出可能なセンサーと、プリント基板の下方に設けられ
、プリント基板から挿通突出したリード線に対して切断
、折曲げを行って電子部品をプリント基板に固定するア
ンビル部とを備えた電子部品実装装置。1. A parts chuck part provided above the printed circuit board and capable of holding electronic components and movable up and down; a transfer chuck part capable of delivering and delivering electronic components to the parts chuck part; and a part chuck part capable of pressing electronic components from above. a pusher part;
A guide pin that contacts the tip of the lead wire of the electronic component from below and guides the lead wire of the electronic component to the hole of the printed circuit board in conjunction with the pusher portion, and a pusher portion provided on the pusher rod portion that guides the pusher portion. An electronic component that includes a sensor capable of detecting height and an anvil section that is provided below the printed circuit board and that cuts and bends the lead wire that extends through the printed circuit board and fixes the electronic component to the printed circuit board. Mounting equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177902A JP2872764B2 (en) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | Electronic component mounting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2177902A JP2872764B2 (en) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | Electronic component mounting equipment |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH0464292A true JPH0464292A (en) | 1992-02-28 |
| JP2872764B2 JP2872764B2 (en) | 1999-03-24 |
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| JP2177902A Expired - Fee Related JP2872764B2 (en) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | Electronic component mounting equipment |
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