JPH06112599A - 案内溝を有する電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 トランスファーモールド等によって周囲を封
止樹脂によって封止するに際して、その封止樹脂の流れ
を良好にして完全な封止を行うことのできる電子部品搭
載用基板を提供すること。 【構成】 絶縁基材１１に電子部品実装用等のために形
成したキャビティ１３を有し、電子部品実装後に全体が
封止樹脂４０によって封止される電子部品搭載用基板１
０において、絶縁基材１１の表面に、キャビティ１３に
連通して絶縁基材１３の端縁にて開口する案内溝２０を
形成したこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を搭載するた
めの基板に関し、特に電子部品実装後にその全体が封止
樹脂によって封止される電子部品搭載用基板に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を実装した後に封止樹脂によっ
てその略全体が封止される電子部品搭載用基板として
は、図９〜図１１に示すように、種々なタイプのものが
あるが、その中には、電子部品を収納して実装するため
のキャビティと呼ばれる凹所を有したものが種々提案さ
れてきている。

【０００３】一般にこのような電子部品搭載用基板は、
その信頼性を十分に確保するために全体を樹脂封止する
のであるが、封止樹脂による封止を行うには、図８に示
すように、金型によって基板をはさみ込み樹脂を圧入す
る所謂トランスファーモールドという手段が封止後の信
頼性が高いという理由により一般的に採用されているの
であるが、このトランスファーモールドでは金型の一点
から封止樹脂を圧入しながら他方にエアベントなるもの
を設けて空気を抜くようにして行われている。この封止
時の空気抜きは、これが十分行われないと封止が完全で
なく各所にボイド（空気溜り）の残存を許容してしまう
ことになって、後に電子部品搭載装置としての使用に耐
えない耐湿性等の低いものとなるのである。

【０００４】以上のトランスファーモールド時の空気抜
きは、電子部品搭載用基板が上述したキャビティを有す
る複雑形状のものになってくると、より一層困難なこと
になる。つまり、図７に示すように、封止樹脂６０は絶
縁基材１１の表面に沿って流れるものであるため、キャ
ビティ１３内の空気を十分に抜くことができず、キャビ
ティ１３内を封止樹脂６０によって完全に埋め尽くすこ
とができないのであり、このキャビティ１３内には上述
したようにボイドがどうしても生じてしまうのである。
そこで、封止樹脂の量を多くしたり押入圧力を高くし
て、封止を重厚に行うことも考えられるのであるが、ト
ランスファーモールドを行うべき電子部品搭載用基板
が、図８〜図１１に示したように、表面の導体回路と搭
載した電子部品とをボンディングワイヤ（金細線）によ
って接続を行うタイプのものである場合には、モールド
型内に注入された封止樹脂の流れによって金細線を互い
に接触させたり、場合によっては断線させたりしまうこ
ともあったのである。

【０００５】そこで、本発明者等は、上述した問題を解
決すべく、トランスファーモールド装置について封止樹
脂の流れを良好にすることを検討したのであるが、それ
よりもむしろ電子部品搭載用基板側の構造を改良するこ
とがより効果的であることに気付き、本発明を完成した
のである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の実状
に鑑みてなされたもので、その解決しようとする課題
は、電子部品搭載基板に対する封止樹脂の流れを良好に
することである。

【０００７】そして、本発明の目的とするところは、ト
ランスファーモールド等によって周囲を封止樹脂によっ
て封止するに際して、その封止樹脂の流れを良好にして
完全な封止を行うことのできる電子部品搭載用基板を提
供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「絶縁基材１１に電子部品実
装用等のために形成したキャビティ１３を有し、電子部
品実装後に全体が封止樹脂４０によって封止される電子
部品搭載用基板１０において、絶縁基材１１の表面に、
キャビティ１３に連通して絶縁基材１３の端縁にて開口
する案内溝２０を形成したことを特徴とする電子部品搭
載用基板１０」である。

【０００９】この電子部品搭載用基板１０に形成した案
内溝２０としては１つであっても十分であるが、モール
ド型５０の封止樹脂６０の注入口に対向するものと、モ
ールド型５０の空気の排出口に対向するものとの２つを
形成しておくと、封止樹脂６０の流れを一定化すること
ができて、より効果的である。

【００１０】

【発明の作用】以上のように構成した本発明に係る電子
部品搭載用基板１０の作用を、封止樹脂６０による封止
を行う場合を中心にして説明する。

【００１１】この電子部品搭載用基板１０に対して封止
樹脂６０による封止を行う場合には、図８に示すよう
に、電子部品搭載用基板１０自体が有しているリードフ
レーム上に形成されたガイドホールを利用してモールド
型５０内に配置固定するのである。つまり、電子部品搭
載用基板１０は、その全体に封止樹脂６０を一体化しな
ければならないものであるから、モールド型５０内に完
全に浮いた状態となるように、各リードフレーム上に形
成されたガイドホールを利用して位置決めされるのであ
る。

【００１２】そこで、このモールド型５０内に図示しな
い注入口から封止樹脂６０を注入するのであるが、その
分の空気及び予分な封止樹脂を排出する排出口はモール
ド型５０の注入口と反対側になる部分に形成してあるか
ら、封止樹脂６０は電子部品搭載用基板１０の全体を包
み込みながら、モールド型５０の注入口から排出口に流
れるのである。この場合、封止樹脂６０の流れは、電子
部品搭載用基板１０に形成した案内溝２０によって、次
のように案内されるのである。

【００１３】すなわち、各案内溝２０は、電子部品搭載
用基板１０の絶縁基材１１の表面であって、一端にてキ
ャビティ１３に連通し、他端から絶縁基材１１の端縁に
て開口したものであるから、モールド型５０内に注入さ
れた封止樹脂６０は、図６に示すように、他端側から案
内溝２０内に流入するのである。勿論、封止樹脂６０の
一部は、図６の（ロ）にも示したように、絶縁基材１１
の表面側にも流れるものである。なお、図６に示した矢
印は、この封止樹脂６０の代表的流れを示しているもの
である。

【００１４】案内溝２０の他端側から流入してきた封止
樹脂６０は、この案内溝２０に案内されてキャビティ１
３内に向かうのであり、このキャビティ１３に実装され
ている電子部品３０やヒートシンク４０の周囲に囲み込
むのである。これにより、キャビティ１３やヒートシン
ク４０の周囲にあった空気は完全に押し出され、封止樹
脂６０と置換されるのである。つまり、案内溝２０がな
いとすると、図７に示したように、封止樹脂６０はキャ
ビティ１３内に空気を残しながら流れるのであるが、本
発明の電子部品搭載用基板１０おいては、各案内溝２０
によってキャビティ１３内に完全に充填されるのであ
る。

【００１５】また、図９や図１１に示したように、電子
部品３０の実装をボンディングワイヤ３１によって行う
電子部品搭載用基板１０においては、電子部品３０の上
側にボンディングワイヤ３１が位置しているが、注入さ
れた封止樹脂６０は、前述したように各案内溝２０に案
内されながらキャビティ１３内に流れ込むのであるか
ら、この封止樹脂６０が各ボンディングワイヤ３１を直
接横方向のみから押圧することはないのである。従っ
て、各ボンディングワイヤ３１は、ボイドをなくすため
に圧入樹脂量を多くしたり、圧入圧力を高くしても、封
止樹脂６０の押圧力によって互いに接触し合うことはな
いのであり、また断線することもないのである。

【００１６】なお、図３及び図４に示した実施例のよう
に、各案内溝２０の外端側を内端側に比して広がったも
のとすれば、上述した作用をより一層効果的に発揮し得
るものである。また、この案内溝２０に、当該電子部品
搭載用基板１０の表裏の封止樹脂６０を一体化するため
のロッキングホール１６を形成しておけば、モールド樹
脂６０と当該電子部品搭載用基板１０との密着強度を一
層向上させることができる。

【００１７】

【実施例】次に、本発明に係る電子部品搭載用基板１０
を、図面に示した実施例に従って詳細に説明する。

【００１８】図１には、本発明に係る電子部品搭載用基
板１０の斜視図が示してあり、この電子部品搭載用基板
１０は、図１０に示したようなリードフレームの両面に
絶縁基材１１を一体化することにより形成したものであ
り、絶縁基材１１の端縁からは多数のリード１２が突出
したものとして形成したものである。勿論、この電子部
品搭載用基板１０の絶縁基材１１の表面には、搭載され
るべき電子部品３０とボンディングワイヤ３１等によっ
て接続される導体回路１４が形成してあるものであり、
所定の導体回路１４とリード１２とは、図１１にも示し
たように、スルーホール１５によって電気的に接続され
るものである。

【００１９】また、この図１に示した電子部品搭載用基
板１０においては、図３及び図６にも示したように、電
子部品３０を収納して実装するためのキャビティ１３
が、各絶縁基材１１の一部を座グリ加工（回転している
ドリルを横方向に移動させて行う加工）によって形成し
てあり、このキャビティ１３には案内溝２０の内端が連
通しているものである。

【００２０】各案内溝２０は、図１、図３、図５及び図
６に示したように、絶縁基材１１の表面を前述した座グ
リ加工することにより形成したものであり、本実施側に
おけるその深さは、キャビティ１３のそれと同一にして
ある。これにより、各案内溝２０とキャビティ１３との
段差を無くして、封止樹脂６０のキャビティ１３への流
れをより一層効率的にしているものである。そして、各
案内溝２０の一端は、図１に示したように、キャビティ
１３に連通させてあり、その他端は絶縁基材１１の端面
にて外方に開口したものとしてあるのである。

【００２１】なお、本実施例においては、各案内溝２０
を、四角形状の絶縁基材１１の対角線部分に合計４本形
成しているが、必ずしも４本形成しなければならないも
のではなく、１本のみであってもよいものである。１本
の案内溝２０を形成する場合には、その絶縁基材１１の
端面にて開口する部分が、モールド型５０側の封止樹脂
６０の注入口に対応するようにするとよい。また、本実
施例の各案内溝２０においては、注入された封止樹脂６
０をキャビティ１３内に良好に案内するために、その絶
縁基材１１の端面にて開口する部分の方がキャビティ１
３側に開口する部分よりも広くしているが、これに限定
されるものではなく、その形状は適宜選択できるもので
ある。

【００２２】図２〜図５には、本発明の他の実施例に係
る電子部品搭載用基板１０が示してあるが、この電子部
品搭載用基板１０の図１に示したそれと異なる点は、電
子部品３０を実装するためのキャビティ１３の他に、放
熱用のヒートシンク４０を取付けるためのキャビティ１
３をも反対側に有していて、このヒートシンク４０のた
めのキャビティ１３に向けた案内溝２０を有しているこ
とである。すなわち、この図２〜図５に示した電子部品
搭載用基板１０は、その表裏両面にキャビティ１３が形
成してあるのであり、これら両キャビティ１３に対し
て、図３及びず４に示したように、それぞれ案内溝２０
が連通しているのである。

【００２３】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
上記実施例にて例示した如く、「絶縁基材１１に電子部
品実装用等のために形成したキャビティ１３を有し、電
子部品実装後に全体が封止樹脂４０によって封止される
電子部品搭載用基板１０において、絶縁基材１１の表面
に、キャビティ１３に連通して絶縁基材１３の端縁にて
開口する案内溝２０を形成したこと」にその構成上の特
徴があり、これにより、トランスファーモールド等によ
って周囲を封止樹脂によって封止するに際して、その封
止樹脂の流れを良好にして完全な封止を行うことのでき
る電子部品搭載用基板を提供することができるのであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る電子部品搭載用基板の
斜視図である。

【図２】本発明の他の実施例に係る電子部品搭載用基板
の斜視図である。

【図３】同電子部品搭載用基板の平面図である。

【図４】図２に示した電子部品搭載用基板の底面図であ
る。

【図５】図３の１−１線に沿ってみた断面図である。

【図６】本発明に係る電子部品搭載用基板において案内
溝を通した封止樹脂の流れを矢印で示した斜視図及び平
面図である。

【図７】従来の電子部品搭載用基板における封止樹脂の
流れを矢印で示した斜視図である。

【図８】電子部品搭載用基板をモールド型内に位置決め
固定した状態を示す断面図である。

【図９】電子部品搭載用基板の型式を示す断面図であ
る。

【図１０】電子部品搭載用基板を構成するためのリード
フレームとこれに一体化した絶縁基材を示す平面図であ
る。

【図１１】ヒートシンクを有する電子部品搭載用基板に
電子部品を実装して封止樹脂による封止を行った状態を
示す断面図である。

【符号の説明】

１０ 電子部品搭載用基板 １１ 絶縁基材 １２ リード １３ キャビティ １４ 導体回路 １５ スリーホール ２０ 案内溝 ３０ 電子部品 ３１ ボンディングワイヤ ４０ ヒートシンク ５０ モールド型 ６０ 封止樹脂

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基材に電子部品実装用等のために形
   成したキャビティを有し、電子部品実装後に全体が封止
   樹脂によって封止される電子部品搭載用基板において、 前記絶縁基材の表面に、前記キャビティに連通して前記
   絶縁基材の端縁にて開口する案内溝を形成したことを特
   徴とする電子部品搭載用基板。