JPH06112117A - 基板現像方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薬液の使用量を低減し、異物発生量を少なく
すると共に装置の稼働率の低下を抑えてスループットを
大きくする。 【構成】 現像処理室に設置した基板上に希釈現像液を
スプレーして濡れ性を与える工程１００と、現像液をス
プレーして希釈現像液を洗い流す工程２００と、スプレ
ー量を絞って滴下させることにより現像液を盛り上げる
工程３００と、現像液を盛り上げた基板を所定の時間の
間放置して現像する工程４００と、基板上に洗浄水を供
給して現像の進行を停止させる工程５００と、スピン乾
燥工程６００とを含む。 【効果】 現像液に使用量と異物付着が低減できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板上に写真処理によ
り所定パターンを形成する基板現像にかかり、特に液晶
表示素子等の大面積のガラス基板等に所定のパターンを
現像するための基板現像方法とその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示素子等を構成するための大面積
ガラス基板に導電薄膜層その他の所要の薄膜を成膜し、
これをパターニングする手段として、フォトレジスト塗
布，パターン露光，現像等の写真処理を施して必要なパ
ターニングを行う所謂ウエット処理が採用されている。

【０００３】従来のこの種のウエット処理において、特
にフォトレジストを被覆した基板を現像する現像処理装
置は、現像槽に貯留した現像液にバッチあるいは枚葉で
基板を浸漬し、揺動させるディップ方式が用いられてい
る。なお、この種の従来技術を開示したものとしては、
例えば「月刊 セミコンダクターワールド」（１９９１
年１１月号、第７５〜７６頁）を挙げることができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記ディップ方式で
は、現像液を繰り返し使用するために現像液の劣化が速
く、常に所定量の新液を補充する必要があると共に、あ
る枚数の処理毎に現像液を交換しなければならず、その
交換頻度が高く製造コストの増大を招いていた。また、
現像液中の異物が基板処理の繰り返しに従って増加し、
パターンの現像不良発生するために現像槽を頻繁に清掃
する必要があり、装置の稼働率の低下原因となってい
た。

【０００５】このディップ方式で多数枚の基板をカセッ
トに収容して現像槽に浸漬するバッチ処理ではスループ
ットは大きいが、カセット内の基板に現像不良が多く発
生し、また、枚葉方式ではスループットが小さい。枚葉
方式でスループットを大きくするためには、現像処理室
を増やす必要があるが、そうすると装置全体が長くなっ
てしまうという問題があった。

【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の問題点を
解消し、大面積の基板を現像処理する際に、その薬液
（現像液）の使用量を低減し、異物発生量を少なくする
と共に装置の稼働率の低下を抑えてスループットを大き
くした特に大型の基板の現像方法とその装置を提供する
ことにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、被加工薄膜を成膜した上にフォトレジス
トを被覆し、パターン露光した基板に現像液を適用して
前記被加工薄膜に所定のパターンを形成するための基板
現像方法において、現像処理室に水平に設置した前記基
板上の全面に希釈現像液供給ノズルを基板と平行に前後
させながら希釈現像液をスプレーして当該フォトレジス
トを被覆した基板に濡れ性を与える希釈現像液供給工程
１００と、現像液供給ノズルを基板と平行に前後させな
がら前記濡れ性を与えた基板上に現像液をスプレーして
前記希釈現像液を洗い流して当該現像液で置換する現像
液供給・希釈現像液洗い流し工程２００と、希釈現像液
を現像液で置換した後、スプレー量を絞って滴下させる
ことにより前記フォトレジストを被覆した基板上に表面
張力を利用して現像液を盛り上げる現像液盛り上げ工程
３００と、現像液を盛り上げた基板を所定の時間の間放
置して前記フォトレジストを現像する放置現像工程４０
０と、水洗シャワーノズルを前記基板と平行に前後させ
ながら当該基板上に洗浄水を供給して前記現像液を除去
して現像の進行を停止させる現像液除去工程５００と、
現像液を除去した基板をスピン乾燥するスピン乾燥工程
６００とを少なくとも含むことを特徴とする。

【０００８】また、本発明は、被加工薄膜を成膜した上
にフォトレジストを被覆し、パターン露光した基板に現
像液を適用して前記被加工薄膜に所定のパターンを形成
するための基板現像装置において、直線配置した複数の
現像処理室と、各現像処理室に隣接配置した基板搬送室
と、基板搬送室に配置されて現像処理室に対して順次基
板を搬送する移載ロボットと、移載ロボットに設置され
て搬送中の基板に水をスプレーして基板に純水を盛り上
げることにより搬送中の基板の乾燥防止すると共に異物
の付着を防止する純水シャワーノズルと、基板搬送室と
移載ロボット移動機の間に設けられて基板搬送室と移載
ロボット移動機の間の雰囲気を遮断するエアダンパー室
と、現像処理室から搬出された基板を乾燥するスピン乾
燥室とを備えたことを特徴とする。

【０００９】さらに、本発明は、被加工薄膜を成膜した
上にフォトレジストを被覆し、パターン露光した基板に
現像液を適用して前記被加工薄膜に所定のパターンを形
成するための基板現像装置において、現像処理室と、現
像処理室の略々中央部に設置されて現像処理する基板を
搭載する基板搭載チャックと、現像処理室内において基
板搭載チャックに搭載された基板の上方で進退する希釈
現像液供給ノズルと現像液供給ノズルおよび水洗シャワ
ーノズルと、現像処理室の上部に設けられて当該現像処
理室の内壁面にウオーターカーテンを形成するためのウ
オーターカーテンスプレーノズルと、基板搭載チャック
を洗浄するための洗浄水をスプレーするチャック洗浄ノ
ズルとを備えたことを特徴とする。

【００１０】そして、本発明は、被加工薄膜を成膜した
上にフォトレジストを被覆し、パターン露光した基板に
現像液を適用して前記被加工薄膜に所定のパターンを形
成するための基板現像装置において、直線配置した複数
の現像処理室と、各現像処理室に隣接配置した基板搬送
室と、基板搬送室に配置されて現像処理室に対して順次
基板を搬送する移載ロボットと、基板搬送室と移載ロボ
ット移動機の間に設けられて基板搬送室と移載ロボット
移動機の間の雰囲気を遮断するエアダンパー室と、現像
処理室から搬出された基板を乾燥する回転テーブルを備
えたスピン乾燥室と、スピン乾燥室に基板を移載する移
載チャックと、移載チャックに設けた基板姿勢を検知す
る光電センサとを有し、前記光電センサで基板の載置受
渡し終了位置の姿勢を検知することを特徴とする。

【００１１】

【作用】水平に停止させた状態の基板に対してノズルを
前後に移動させて薬液（現像液）あるいは洗浄水のスプ
レーが行われるため、基板を回転させる従来方法に比較
して現像装置の構成が簡素化される。複数個直線配置し
た現像処理室に複数の移載機により基板の投入，取り出
しを平行して行わせることにより、現像処理と基板の移
載が同時的に進行し、スループットが向上する。

【００１２】現像処理室の内壁面にウオーターカーテン
を形成するウオーターカーテンスプレーノズルを設け、
また基板搭載チャックの洗浄ノズルを設けることによっ
て、現像処理室の内壁面に薬液が付着し、これが乾燥し
て異物発生の原因となるのを防止でき、また基板搭載チ
ャックに付着した薬液の洗浄作業を不要とすることで装
置の稼働率が向上する。

【００１３】現像処理後のスピン乾燥室に基板を載置す
る際に、当該基板の載置姿勢を検知する構成としたこと
により、姿勢不良あるいは載置ミスに起因する基板の破
損が防止できる。複数のノズルを基板に対して前後移動
させる方式は性質のことなる薬液の適用に有効であり、
基板の全面に均一に薬液を供給するために非常に有効な
方式である。また、この方式は基板を回転させる方式に
比較して構造が簡素化でき、コスト低減に資する。

【００１４】基板に供給する薬液は常に新液であり、液
中異物による基板汚染の発生は皆無である。また、従来
のディップ方式に比べて薬液使用量が少ない。また、複
数の処理室で平行処理することによりスループットが向
上し、移載機で搬送中に基板に洗浄水を供給することに
より、移載中の異物付着が回避できると共に、基板面の
乾燥が防止され、所謂ウオーターマークの発生がない。

【００１５】そして、現像処理後の乾燥室におけるスピ
ナー上への基板の載置ミスを検知することで、載置姿勢
不良による基板破損を回避できる。本発明の構成によ
り、大面積基板の一貫ラインの構築が容易である。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の実施例につき、図面を参照し
て詳細に説明する。図１は本発明による基板現像方法の
１実施例を説明する概略工程図であって、１００は希釈
現像液供給工程、２００は現像液供給・希釈現像液洗い
流し工程、３００は現像液滴下工程、４００は放置現像
工程、５００は現像液除去工程、６００はスピン乾燥工
程である。

【００１７】同図において、本実施例では、まず、現像
処理室の基板搭載チャックに水平に設置した前記基板上
の全面に希釈現像液供給ノズルを基板と平行に前後させ
ながら希釈現像液をスプレーして当該フォトレジストを
被覆した基板に濡れ性を与える。
・・・・・希釈現像液供給工程１００ 次に、現像液供給ノズルを前記基板と平行に前後させな
がら前記濡れ性を与えた基板上に現像液をスプレーして
前記希釈現像液を洗い流して当該現像液で置換する。
・・・・現像液供給・希釈現像液洗い流
し工程２００ 現像液供給ノズルを基板中心上方に停止させてスプレー
量を絞って滴下させることにより前記フォトレジストを
被覆した基板上に表面張力を利用して現像液を盛り上げ
る。 ・・・・・現像液盛り上
げ工程３００ 現像液を盛り上げた基板を所定の時間の間放置して前記
フォトレジストを現像する。
・・・・・放置現像工程４００ 水洗シャワーノズルを前記基板と平行に前後させながら
前記基板上に洗浄水を供給して前記現像液を除去して現
像の進行を停止させる。

【００１８】・・・・・現像液除去工程５００ その後、スピン乾燥により、基板上の洗浄液を除去乾燥
する。・・・・・スピン乾燥工程６００ 以上の一連の工程を移載ロボット（移載機）による基板
の投入，取り出し，移動で実行する。

【００１９】この方法により、基板を回転させる従来方
法に比較して現像装置の構成が簡素化される。図２は本
発明による基板現像装置全体構成の１実施例を説明する
模式図であって、１−１〜１−５は直線配置した複数の
現像処理室、１６は基板、３０は基板搬送室、３１はエ
アーダンパー室、３２は移載ロボット、３３はロボット
移動機、３４はスピン乾燥室、５１は回転テーブルであ
る。

【００２０】同図において、フォトレジストの塗布等の
前処理工程から搬入された基板１６は移載ロボット３２
により図中の矢印Ａで示した経路で現像処理室１−１〜
１−５に順次投入され、現像済基板は矢印Ｃで示した経
路で現像処理室から取り出されてスピン乾燥室３４に移
動される。移載ロボット３２はロボット移動機３３によ
り矢印Ｂのように移動して現像処理室と基板搬送室、あ
るいはスピン乾燥室間で基板を移動させる。

【００２１】エアーダンパー室３１は基板搬送室３０と
ロボット移動機３３側との間の雰囲気を遮断して、移載
ロボット３２上の基板に異物が付着するのを防止する。
図３は図２の要部構成を説明する模式断面図であって、
１は現像処理室、２は移載チャック、３は希釈現像液ノ
ズル、４は現像液ノズル、５は水洗シャワーノズル、６
はウオーターカーテンスプレーノズル、７はチャック洗
浄ノズル、８は希釈現像液供給源、９は現像液供給源、
１０は洗浄水（純水）供給源、１４はウオーターカーテ
ン、１６は基板、３０は基板搬送室、３２は移載ロボッ
ト、３３はロボット移動機である。

【００２２】本実施例では、現像処理室１に設置した基
板搭載チャック２の上方に、当該基板１６と平行に前後
移動する希釈現像液ノズル３、現像液ノズル４、水洗シ
ャワーノズル５が設けられていると共に、現像処理室１
の内壁にウオーターカーテン１４を形成するウオーター
カーテンスプレーノズル６と基板搭載チャック２を洗浄
するチャック洗浄ノズル７が設けられている。

【００２３】基板搭載チャック２上に水平に搭載された
基板１６に対して希釈現像液供給ノズル３、現像液供給
ノズル４、水洗シャワーノズル５が前後に移動する構成
となっており、希釈現像液，現像液の供給中にはウオー
ターカーテンスプレーノズル６から純水のシャワーをス
プレーして現像処理室１の内壁にウオーターカーテン１
４を形成し、当該内壁に現像液が付着するのを防止す
る。

【００２４】現像液供給ノズル４を基板１６の直上に停
止して現像液を滴下し、基板１６上に表面張力で現像液
を盛り上げ、所定の時間の間放置することで基板現像を
行う。その後、水洗シャワーノズル５から純水をスプレ
ーして現像液を除去し、移載ロボット３２で基板を取り
出し、スピン乾燥室３４に移送する。基板１６を取り出
した後、基板搭載チャック２にチャック洗浄ノズル７か
ら純水をスプレーして洗浄を行う。

【００２５】基板搬送室３０と現像処理室１にはエアー
ダンパー室１を通して空気のダウンフローが形成されて
おり、ロボット移動機３３側との間で雰囲気の遮断を行
うことにより、基板１６に異物が付着するのを防止す
る。排水，廃液，排風は図示したような経路で行われ
る。図４は現像処理室の要部構成を説明する模式図であ
って、図３と同一符号は同一部分に対応し、１１は洗浄
水源、１２は希釈現像液スプレー、１３は現像液スプレ
ー、１５は洗浄水スプレーである。

【００２６】移載ロボットにより基板搭載チャック２上
に載置された基板１６に対して、先ず希釈現像液供給ノ
ズル３から希釈現像液をスプレーし、基板の表面の濡れ
性を向上させる。このとき、希釈現像液供給ノズル３は
基板１６に平行に前後して基板の全面に均一に希釈現像
液を散布する。その後、現像液供給ノズル４を前後させ
ながら現像液をスプレーし、基板１６上から希釈現像液
を洗い流して希釈現像液を現像液に置換する。

【００２７】上記の希釈現像液、現像液の供給中、ウオ
ーターカーテンスプレーノズル６から純水をスプレーし
て現像液が現像処理室の内壁に付着するのを防止する。
希釈現像液を現像液と置き換えた後、現像液供給ノズル
４を基板の直上に停止し、現像液を滴下して基板面に表
面張力により現像液を盛り上げる。そして、所定の時間
放置して所謂パドル現像を行う。

【００２８】現像の終了後、基板１６は移載ロボットで
取り出し、スピン乾燥室に位相される。基板１６を取り
出した後の基板搭載チャック２にチャック洗浄ノズル７
から洗浄水源１１の純水をスプレーして洗浄する。この
処理により、現像処理室１の内壁と基板搭載チャック２
は常に清浄に保たれ、基板に対して異物が付着すること
がない。

【００２９】図５はスピン乾燥室の構成を説明する模式
図であって、５０は移載チャック、５１は回転テーブ
ル、５２は回転テーブル側のガイドピン、５３は投光素
子、５４は受光素子、５５は移載チャック側のガイドピ
ンである。同図において、基板１６は移載チャック５０
のガイドピン５５に保持されて搬送され、回転テーブル
５１の直上で停止し、回転テーブル５１に対して下降し
回転テーブル５１のガイドピン５２で規制される所定の
位置にセットされて載置される。

【００３０】このとき、基板１６が正しい姿勢で回転テ
ーブル５１上に載置されれば、回転テーブル５１が回転
してスピン乾燥を行う。乾燥処理時間は１５０秒／枚で
ある。もし、基板１６が正しい姿勢で載置されない状態
で回転テーブル５１を回転させると、基板１６が飛び出
して移載チャック５０の内壁に当り、破損する等の異常
事態が発生する。

【００３１】そのため、移載チャック５０に投光器５３
と受光器５４からなる光電センサを設けて基板の載置姿
勢を検知するようにしている。図６は移載チャックと回
転テーブルの部分を上方からみた平面図であって、スピ
ン乾燥室３４に設置された回転テーブルにはガイドピン
５２が設けられ、このガイドピン５２で基板１６が姿勢
が規制されて載置される。

【００３２】移載チャック５０には、その一端に投光器
５３が、また基板１６を挟んだ他端に受光器５４が設け
てあり、基板１６が正しく載置されない場合には投光器
から受光器に至る光線が遮断されることで基板姿勢が不
正であることが検知される。光電センサが基板の異常を
検知したときには、スピン乾燥動作の開始を停止させ、
再度の基板載置操作を行う。

【００３３】スピン乾燥後の基板は図示しないホットプ
レートを通過させて湿気の完全除去を行う。上記実施例
において、薬液である現像液は基板上に盛り上げるもの
であるため、その使用量は基板１枚あたり２５０ｃｃで
あり、薬液使用量の大幅な低減を計ることができる。因
みに従来のディップ方式では４７７ｃｃである。

【００３４】また、液中異物は、従来のディップ方式で
は０．５μｍφ以上の異物が数万個であったのに比べて
２０個以下となり、極めて清浄な基板現像を行うことが
できる。以上の処理により、現像処理室の清掃作業を不
要とすることができ、稼働率を従来より２３％以上向上
でき、異物付着の発生しない基板現像が実現される。

【００３５】なお、以上の実施例では大面積の液晶基板
の現像について説明したが、本発明はこれのみでなく、
半導体基板、その他のウエット処理の必要な処理装置に
提供できる。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
水平に停止させた状態の基板に対してノズルを前後に移
動させて薬液あるいは洗浄水のスプレーが行われるた
め、基板を回転させる従来方法に比較して現像装置の構
成が簡素化される。複数個直線配置した現像処理室に複
数の移載機により基板の投入，取り出しを平行して行わ
せることにより、現像処理と基板の移載が同時的に進行
し、スループットが向上する。

【００３７】また、現像処理室の内壁面にウオーターカ
ーテンを形成するウオーターカーテンスプレーノズルを
設け、また基板搭載チャックの洗浄ノズルを設けること
によって、現像処理室の内壁面に薬液が付着し、これが
乾燥して異物発生の原因となるのを防止でき、また基板
搭載チャックに付着した薬液の洗浄作業を不要とするこ
とで装置の稼働率が向上する。

【００３８】現像処理後のスピン乾燥室に基板を載置す
る際に、当該基板の載置姿勢を検知する構成としたこと
により、姿勢不良あるいは載置ミスに起因する基板の破
損が防止できる。複数のノズルを基板に対して前後移動
させる方式は性質のことなる薬液の適用に有効であり、
基板の全面に均一に薬液を供給するために非常に有効な
方式である。また、この方式は基板を回転させる方式に
比較して構造が簡素化でき、コスト低減に資する。

【００３９】基板に供給する薬液は常に新液であり、液
中異物による基板汚染の発生は皆無である。また、従来
のディップ方式に比べて薬液使用量が少ない。また、複
数の処理室で平行処理することによりスループットが向
上し、移載機で搬送中に基板に洗浄水を供給することに
より、移載中の異物付着が回避できると共に、基板面の
乾燥が防止され、所謂ウオーターマークの発生がない。

【００４０】そして、現像処理後の乾燥室におけるスピ
ナー上への基板の載置ミスを検知することで、載置姿勢
不良による基板破損を回避できる。等、大面積基板の一
貫ラインの構築が容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による基板現像方法の１実施例を説明す
る概略工程図である。

【図２】本発明による基板現像装置全体構成の１実施例
を説明する模式図である。

【図３】本発明による基板現像装置全体構成の１実施例
の要部構成を説明する模式断面図である。

【図４】本発明による基板現像装置全体構成の１実施例
の現像処理室の要部構成を説明する模式図である。

【図５】本発明による基板現像装置全体構成の１実施例
におけるスピン乾燥室の構成を説明する模式図である。

【図６】本発明による基板現像装置全体構成の１実施例
におけるスピン乾燥室の移載チャックと回転テーブルの
部分を上方からみた平面図である。

【符号の説明】

１００ 希釈現像液供給工程 ２００ 現像液供給・希釈現像液洗い流し工程 ３００ 現像液滴下工程 ４００ 放置現像工程 ５００ 現像液除去工程 ６００ スピン乾燥工程 １ 現像処理室 ２ 移載チャック ３ 希釈現像液ノズル ４ 現像液ノズル ５ 水洗シャワーノズル ６ ウオーターカーテンスプレーノズル ７ チャック洗浄ノズル ８ 希釈現像液供給源 ９ 現像液供給源 １０ 洗浄水（純水）供給源 １４ ウオーターカーテン １６ 基板 ３０ 基板搬送室 ３２ 移載ロボット ３３ ロボット移動機 １−１〜１−５ 直線配置した複数の現像処理室 ３０ 基板搬送室 ３１ エアーダンパー室 ３２ 移載ロボット ３３ ロボット移動機 ３４ スピン乾燥室 ５１ 回転テーブル

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被加工薄膜を成膜した上にフォトレジスト
   を被覆し、パターン露光した基板に現像液を適用して前
   記被加工薄膜に所定のパターンを形成するための基板現
   像方法において、 現像処理室に水平に設置した前記基板上の全面に希釈現
   像液供給ノズルを基板と平行に前後させながら希釈現像
   液をスプレーして当該フォトレジストを被覆した基板に
   濡れ性を与える希釈現像液供給工程と、 現像液供給ノズルを前記基板と平行に前後させながら前
   記濡れ性を与えた基板上に現像液をスプレーして前記希
   釈現像液を洗い流して当該現像液で置換した後、当該現
   像液供給ノズルを基板中心上方に停止させてスプレー量
   を絞って滴下させることにより前記フォトレジストを被
   覆した基板上に表面張力を利用して現像液を盛り上げる
   現像液盛り上げ工程と、 現像液を盛り上げた基板を所定の時間の間放置して前記
   フォトレジストを現像する放置現像工程と、 水洗シャワーノズルを前記基板と平行に前後させながら
   前記基板上に洗浄水を供給して前記現像液を除去して現
   像の進行を停止させる現像液除去工程と、 現像液を除去した基板をスピン乾燥するスピン乾燥工程
   とを少なくとも含むことを特徴とする基板現像方法。
2. 【請求項２】被加工薄膜を成膜した上にフォトレジスト
   を被覆し、パターン露光した基板に現像液を適用して前
   記被加工薄膜に所定のパターンを形成するための基板現
   像装置において、 直線配置した複数の現像処理室と、各現像処理室に隣接
   配置した基板搬送室と、基板搬送室に配置されて現像処
   理室に対して順次基板を搬送する移載ロボットと、移載
   ロボットに設置されて搬送中の基板に水をスプレーして
   基板に純水を盛り上げることにより搬送中の基板の乾燥
   防止すると共に異物の付着を防止する純水シャワーノズ
   ルと、基板搬送室と移載ロボット移動機の間に設けられ
   て基板搬送室と移載ロボット移動機の間の雰囲気を遮断
   するエアダンパー室と、現像処理室から搬出された基板
   を乾燥するスピン乾燥室とを備えたことを特徴とする基
   板現像装置。
3. 【請求項３】被加工薄膜を成膜した上にフォトレジスト
   を被覆し、パターン露光した基板に現像液を適用して前
   記被加工薄膜に所定のパターンを形成するための基板現
   像装置において、 現像処理室と、現像処理室の略々中央部に設置されて現
   像処理する基板を搭載する基板搭載チャックと、現像処
   理室内において基板搭載チャックに搭載された基板の上
   方で進退する希釈現像液供給ノズルと現像液供給ノズル
   および水洗シャワーノズルと、現像処理室の上部に設け
   られて当該現像処理室の内壁面にウオーターカーテンを
   形成するためのウオーターカーテンスプレーノズルと、
   基板搭載チャックを洗浄するための洗浄水をスプレーす
   るチャック洗浄ノズルとを備えたことを特徴とする基板
   現像装置。
4. 【請求項４】被加工薄膜を成膜した上にフォトレジスト
   を被覆し、パターン露光した基板に現像液を適用して前
   記被加工薄膜に所定のパターンを形成するための基板現
   像装置において、 直線配置した複数の現像処理室と、各現像処理室に隣接
   配置した基板搬送室と、基板搬送室に配置されて現像処
   理室に対して順次基板を搬送する移載ロボットと、基板
   搬送室と移載ロボット移動機の間に設けられて基板搬送
   室と移載ロボット移動機の間の雰囲気を遮断するエアダ
   ンパー室と、現像処理室から搬出された基板を乾燥する
   回転テーブルを備えたスピン乾燥室と、スピン乾燥室に
   基板を移載する移載チャックと、移載チャックに設けた
   基板姿勢を検知する光電センサとを有し、前記光電セン
   サで基板の載置受渡し終了位置の姿勢を検知することを
   特徴とする基板現像装置。