JPH06110216A - 整合装置 - Google Patents
整合装置Info
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- JPH06110216A JPH06110216A JP4283924A JP28392492A JPH06110216A JP H06110216 A JPH06110216 A JP H06110216A JP 4283924 A JP4283924 A JP 4283924A JP 28392492 A JP28392492 A JP 28392492A JP H06110216 A JPH06110216 A JP H06110216A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高精度な位置あわせを継続的に行うことを可
能とする。 【構成】 感光性のある基板３に原版フィルム１，２を
密着させて露光する前工程で、前記基板と前記原版フィ
ルムとを整合する整合装置であって、原版フィルムが位
置決め貼付された透光板１１，１２と、透光板に整合代
分だけ移動可能に取り付けられ、基板に形成された整合
用孔に係合する整合ピン１３と、原版フィルム及び基板
に設けられた整合マークを検出するマーク検出手段２５
と、整合ピンを着脱自在であって、マーク検出手段の検
出結果に基づいて、整合ピンを移動可能な整合手段２
１，２３，２４とを含む。
能とする。 【構成】 感光性のある基板３に原版フィルム１，２を
密着させて露光する前工程で、前記基板と前記原版フィ
ルムとを整合する整合装置であって、原版フィルムが位
置決め貼付された透光板１１，１２と、透光板に整合代
分だけ移動可能に取り付けられ、基板に形成された整合
用孔に係合する整合ピン１３と、原版フィルム及び基板
に設けられた整合マークを検出するマーク検出手段２５
と、整合ピンを着脱自在であって、マーク検出手段の検
出結果に基づいて、整合ピンを移動可能な整合手段２
１，２３，２４とを含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感光性のある基板と原
版フィルムとを整合させるのに適した整合装置に関する
ものである。
版フィルムとを整合させるのに適した整合装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は、従来の両面露光機の一例を示す
側面図、図８は、図７のレール部を示す正面図である。
上側透光板１０１には、上側原版フィルム１が位置決め
貼付され、下側透光板１０２には、下側原版フィルム２
が位置決め貼付されている。下側透光板１０２には、移
動台１０３が設けられており、レール１０４上を移動し
て、整合位置と露光位置との間を往復する。
側面図、図８は、図７のレール部を示す正面図である。
上側透光板１０１には、上側原版フィルム１が位置決め
貼付され、下側透光板１０２には、下側原版フィルム２
が位置決め貼付されている。下側透光板１０２には、移
動台１０３が設けられており、レール１０４上を移動し
て、整合位置と露光位置との間を往復する。
【０００３】従来、上側原版フィルム１と下側原版フィ
ルム２に基板３を整合させる方法は、次の通りである。 下側原版フィルム２、基板３、上側原版フィルム１
にそれぞれ位置決め用の貫通孔を設け、整合位置におい
て、複数のピンによって串差しにして位置合わせをした
後に、透光板１０２，１０３を露光位置に移動する。 整合位置において、下側原版フィルム２、基板３、
上側原版フィルム１を、目視によって位置合わせし、粘
着テープによって固定したのち、透光板１０２，１０３
を露光位置に移動する。
ルム２に基板３を整合させる方法は、次の通りである。 下側原版フィルム２、基板３、上側原版フィルム１
にそれぞれ位置決め用の貫通孔を設け、整合位置におい
て、複数のピンによって串差しにして位置合わせをした
後に、透光板１０２，１０３を露光位置に移動する。 整合位置において、下側原版フィルム２、基板３、
上側原版フィルム１を、目視によって位置合わせし、粘
着テープによって固定したのち、透光板１０２，１０３
を露光位置に移動する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
の技術では、上下の原版フィルム１，２の貫通孔が経
時的に形状変化して、高精度な位置あわせができなくな
る。また、従来の技術では、目視作業による精度のバ
ラツキがあり、品質が安定しない。
の技術では、上下の原版フィルム１，２の貫通孔が経
時的に形状変化して、高精度な位置あわせができなくな
る。また、従来の技術では、目視作業による精度のバ
ラツキがあり、品質が安定しない。
【０００５】本発明の目的は、前述の課題を解決し、簡
単な構成により、高精度な位置あわせを継続的に行うこ
とができる整合装置を提供することである。
単な構成により、高精度な位置あわせを継続的に行うこ
とができる整合装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明による整合装置は、感光性のある基板に原版
フィルムを密着させて露光する前工程で、前記基板と前
記原版フィルムとを整合する整合装置であって、前記原
版フィルムが位置決め貼付された透光板と、前記透光板
に整合代分だけ移動可能に取り付けられ、前記基板に形
成された整合用孔に係合する整合ピンと、前記原版フィ
ルム及び前記基板に設けられた整合マークを検出するマ
ーク検出手段と、前記整合ピンを着脱自在であって、前
記マーク検出手段の検出結果に基づいて、前記整合ピン
を移動可能な整合手段とを含み、前記整合手段により前
記整合ピンを介して前記基板を整合して、前記透光板に
貼付された前記原版フィルムに前記基板を密着させたの
ち、前記整合ピンの保持を解除して前記透光板を次工程
に搬送することを特徴とする。
に、本発明による整合装置は、感光性のある基板に原版
フィルムを密着させて露光する前工程で、前記基板と前
記原版フィルムとを整合する整合装置であって、前記原
版フィルムが位置決め貼付された透光板と、前記透光板
に整合代分だけ移動可能に取り付けられ、前記基板に形
成された整合用孔に係合する整合ピンと、前記原版フィ
ルム及び前記基板に設けられた整合マークを検出するマ
ーク検出手段と、前記整合ピンを着脱自在であって、前
記マーク検出手段の検出結果に基づいて、前記整合ピン
を移動可能な整合手段とを含み、前記整合手段により前
記整合ピンを介して前記基板を整合して、前記透光板に
貼付された前記原版フィルムに前記基板を密着させたの
ち、前記整合ピンの保持を解除して前記透光板を次工程
に搬送することを特徴とする。
【０００７】また、本発明による整合装置は、感光性の
ある基板に原版フィルムを密着させて露光する前工程
で、前記基板と前記原版フィルムとを整合する整合装置
であって、前記基板に形成された整合ピン孔に係合する
整合ピンと、前記整合ピンが植設された第１の透光板
と、前記原版フィルムが位置決め貼付され、前記整合ピ
ンの整合代分だけ大きな径のピン貫通孔をもつ第２の透
光板と、前記原版フィルム及び前記基板に設けられた整
合マークを検出するマーク検出手段と、前記マーク検出
手段の検出結果に基づいて、前記第１の透光板を介し
て、前記整合ピンを移動可能な整合手段とを含み、前記
整合手段により前記整合ピンを介して前記基板を整合し
て、前記第２の透光板に貼付された前記原版フィルムに
前記基板を密着させたのち、前記整合ピンを引き抜い
て、前記第２の透光板を次工程に搬送することを特徴と
する。
ある基板に原版フィルムを密着させて露光する前工程
で、前記基板と前記原版フィルムとを整合する整合装置
であって、前記基板に形成された整合ピン孔に係合する
整合ピンと、前記整合ピンが植設された第１の透光板
と、前記原版フィルムが位置決め貼付され、前記整合ピ
ンの整合代分だけ大きな径のピン貫通孔をもつ第２の透
光板と、前記原版フィルム及び前記基板に設けられた整
合マークを検出するマーク検出手段と、前記マーク検出
手段の検出結果に基づいて、前記第１の透光板を介し
て、前記整合ピンを移動可能な整合手段とを含み、前記
整合手段により前記整合ピンを介して前記基板を整合し
て、前記第２の透光板に貼付された前記原版フィルムに
前記基板を密着させたのち、前記整合ピンを引き抜い
て、前記第２の透光板を次工程に搬送することを特徴と
する。
【０００８】
【作用】本発明によれば、整合手段により整合ピンを介
して基板を整合して、透光板に貼付された原版フィルム
に前記基板を密着させたのち、整合ピンの保持を解除し
て透光板を次工程に搬送するので、基板と原版フィルム
を正確に整合させることができる。
して基板を整合して、透光板に貼付された原版フィルム
に前記基板を密着させたのち、整合ピンの保持を解除し
て透光板を次工程に搬送するので、基板と原版フィルム
を正確に整合させることができる。
【０００９】
【実施例】以下、図面等を参照して、実施例につき、本
発明を詳細に説明する。図１は、本発明による整合装置
の実施例を示す図、図２は、実施例による基板と下側原
版フィルムと下側透光板の関係を説明する図、図３は、
図１のＡ部詳細図である。この実施例では、上側原版フ
ィルム１と下側原版フィルム２の絵柄を基板３の両面に
焼付する両面露光機を例にして説明する。このような露
光機では、整合部２０において、上側原版フィルム１及
び下側原版フィルム２に対する基板３の位置決め（整
合）を行い、それらを密着部１０により密着させた状態
で、露光部３０へ搬送する。
発明を詳細に説明する。図１は、本発明による整合装置
の実施例を示す図、図２は、実施例による基板と下側原
版フィルムと下側透光板の関係を説明する図、図３は、
図１のＡ部詳細図である。この実施例では、上側原版フ
ィルム１と下側原版フィルム２の絵柄を基板３の両面に
焼付する両面露光機を例にして説明する。このような露
光機では、整合部２０において、上側原版フィルム１及
び下側原版フィルム２に対する基板３の位置決め（整
合）を行い、それらを密着部１０により密着させた状態
で、露光部３０へ搬送する。
【００１０】密着部１０は、上側透光板１１と、下側透
光板１２と、整合ピン１３と、パッキン１４，１５等と
から構成されている。上側透光板１１には、上側原版フ
ィルム１が位置決め貼付され、下側透光板１２には、下
側原版フィルム２が位置決め貼付される。下側透光板１
２は、段付きのピン貫通孔１２ａが形成されており、そ
のピン貫通孔１２ａには、整合ピン１３がパッキン１５
を介して取り付けられている。また、上側透光板１１と
下側透光板１２の間には、内側周縁にパッキン１４が設
けられており、上側透光板１１，下側透光板１２及び内
側周縁にパッキン１４によって形成される気密室を真空
引きすることにより、上側原版フィルム１と下側原版フ
ィルム２とを基板３に密着させる。
光板１２と、整合ピン１３と、パッキン１４，１５等と
から構成されている。上側透光板１１には、上側原版フ
ィルム１が位置決め貼付され、下側透光板１２には、下
側原版フィルム２が位置決め貼付される。下側透光板１
２は、段付きのピン貫通孔１２ａが形成されており、そ
のピン貫通孔１２ａには、整合ピン１３がパッキン１５
を介して取り付けられている。また、上側透光板１１と
下側透光板１２の間には、内側周縁にパッキン１４が設
けられており、上側透光板１１，下側透光板１２及び内
側周縁にパッキン１４によって形成される気密室を真空
引きすることにより、上側原版フィルム１と下側原版フ
ィルム２とを基板３に密着させる。
【００１１】ここで、基板３，下側原版フィルム２，下
側透光板１２には、図２に示すように、予め以下の加工
を施しておく。図２（Ａ）に示すように、基板３には、
整合ピン１３を差し込む２個のピン孔３ａと、２個の整
合マーク３ｂを形成する。このピン孔３ａは、整合ピン
１３と適当に緩く嵌合する緩合性をもっている。なお、
ピン孔３ａや整合マーク３ｂは、２個以上であってもよ
く、また、整合マーク３ｂは、それ自体が孔であっても
よい。
側透光板１２には、図２に示すように、予め以下の加工
を施しておく。図２（Ａ）に示すように、基板３には、
整合ピン１３を差し込む２個のピン孔３ａと、２個の整
合マーク３ｂを形成する。このピン孔３ａは、整合ピン
１３と適当に緩く嵌合する緩合性をもっている。なお、
ピン孔３ａや整合マーク３ｂは、２個以上であってもよ
く、また、整合マーク３ｂは、それ自体が孔であっても
よい。
【００１２】図２（Ｂ）に示すように、下側原版フィル
ム２には、基板３との相対位置に、切欠孔２ａと整合マ
ーク２ｂを形成する。切欠孔２ａは、整合ピン１３の外
径よりも整合代を含んだ一回り大きな径の孔にしてあ
る。
ム２には、基板３との相対位置に、切欠孔２ａと整合マ
ーク２ｂを形成する。切欠孔２ａは、整合ピン１３の外
径よりも整合代を含んだ一回り大きな径の孔にしてあ
る。
【００１３】図２（Ｃ）又は図３に示すように、下側透
光板１２には、ピン貫通孔１２ａを形成してある。この
ピン貫通孔１２ａは、ピン差し込み用の小径部１２ａ1
と、相対位置に整合代を含んだ１回り大きな径をもち、
パッキング溝の付いた大径部１２ａ2 とからなり、この
ピン貫通孔１２ａに微動可能な状態で整合ピン１３を差
込んで、半固定してある。
光板１２には、ピン貫通孔１２ａを形成してある。この
ピン貫通孔１２ａは、ピン差し込み用の小径部１２ａ1
と、相対位置に整合代を含んだ１回り大きな径をもち、
パッキング溝の付いた大径部１２ａ2 とからなり、この
ピン貫通孔１２ａに微動可能な状態で整合ピン１３を差
込んで、半固定してある。
【００１４】整合部２０は、基板３をある平面上のＸ及
びＹ方向の移動とθ回りの駆動が可能な整合テーブル２
１と、整合テーブル２１に載置され、基板３のサイズに
応じてモータＭによって整合ピン１３の位置を調整する
ピン位置調整機構２２と、ピン位置調整機構２２上に設
けられ、エアシリンダ等によりＺ方向に移動可能な昇降
機構２３と、電磁石やチャック等により整合ピン１３の
下端を保持する保持機構２４と、上側原版フィルム１の
整合マークを通して、基板３の整合マーク３ｂを撮像す
るＣＣＤカメラなどの撮像装置２５などから構成されて
いる。なお、撮像装置２５を下側に配置して、下側原版
フィルム２の整合マーク２ｂを通して、基板３の整合マ
ーク３ｂを撮像するようにしてもよい。
びＹ方向の移動とθ回りの駆動が可能な整合テーブル２
１と、整合テーブル２１に載置され、基板３のサイズに
応じてモータＭによって整合ピン１３の位置を調整する
ピン位置調整機構２２と、ピン位置調整機構２２上に設
けられ、エアシリンダ等によりＺ方向に移動可能な昇降
機構２３と、電磁石やチャック等により整合ピン１３の
下端を保持する保持機構２４と、上側原版フィルム１の
整合マークを通して、基板３の整合マーク３ｂを撮像す
るＣＣＤカメラなどの撮像装置２５などから構成されて
いる。なお、撮像装置２５を下側に配置して、下側原版
フィルム２の整合マーク２ｂを通して、基板３の整合マ
ーク３ｂを撮像するようにしてもよい。
【００１５】次に、この実施例の整合装置の動作を説明
する。上側及び下側透光板１１，１２に、上側及び下側
原版フィルム１，２を位置決めしたのち、テープ等で固
定する。このため、上側及び下側原版フィルム１，２
は、位置が合致している。上下一対の透光板１１，１２
は、整合部２０をホームポジションとして動作を開始す
る。まず、上側透光板１１が開き、基板３のピン孔３ａ
を整合ピン１３に差し込む。次いで、昇降機構２３によ
って保持機構２４を上昇させ、整合ピン１３を保持す
る。ここで、撮像装置２５によって基板３の整合マーク
３ｂを撮像しながら、整合テーブル２１をＸ方向、Ｙ方
向又はθ回りに移動して基板３を整合する。
する。上側及び下側透光板１１，１２に、上側及び下側
原版フィルム１，２を位置決めしたのち、テープ等で固
定する。このため、上側及び下側原版フィルム１，２
は、位置が合致している。上下一対の透光板１１，１２
は、整合部２０をホームポジションとして動作を開始す
る。まず、上側透光板１１が開き、基板３のピン孔３ａ
を整合ピン１３に差し込む。次いで、昇降機構２３によ
って保持機構２４を上昇させ、整合ピン１３を保持す
る。ここで、撮像装置２５によって基板３の整合マーク
３ｂを撮像しながら、整合テーブル２１をＸ方向、Ｙ方
向又はθ回りに移動して基板３を整合する。
【００１６】整合が終わると、上側透光板１１を閉じ
て、上側透光板１１と下側透光板１２とパッキン１４で
形成される気密室を真空引きして、上下の原版フィルム
１，２を基板３に密着させる。この時点で、再び、撮像
装置２５によって、整合マーク２ｂを撮像して、整合精
度のチェックを行い、所定の精度が保たれていない場合
には、再度、整合をやり直す。
て、上側透光板１１と下側透光板１２とパッキン１４で
形成される気密室を真空引きして、上下の原版フィルム
１，２を基板３に密着させる。この時点で、再び、撮像
装置２５によって、整合マーク２ｂを撮像して、整合精
度のチェックを行い、所定の精度が保たれていない場合
には、再度、整合をやり直す。
【００１７】整合が終了すると、保持機構２４が保持を
解除するとともに、昇降機構２３が下降し、密着した上
下一対の透光板１１，１２は、露光部３０へ搬送させ
る。このとき、露光が終了して、露光済の基板３が排出
された別の１対の透光板１１，１２が、露光部３０から
整合部２０へ戻される。露光部３０では、上下の露光ラ
ンプ３１，３２によって、上下の原版フィルム１，２の
絵柄が基板３に焼付られる。
解除するとともに、昇降機構２３が下降し、密着した上
下一対の透光板１１，１２は、露光部３０へ搬送させ
る。このとき、露光が終了して、露光済の基板３が排出
された別の１対の透光板１１，１２が、露光部３０から
整合部２０へ戻される。露光部３０では、上下の露光ラ
ンプ３１，３２によって、上下の原版フィルム１，２の
絵柄が基板３に焼付られる。
【００１８】このような両面露光機では、上下２枚の透
光板１１，１２で１対をなすが、作業効率を向上させる
ために、通常は、２対の透明板を上下に配置し、交互に
作業を行うようにしている。この場合に、整合テーブル
２１や撮像装置２５等を一括して上下し、２対の透光板
のレベルに交互に合わせるようにすればよい。なお、こ
の実施例では、両面露光を例に説明したが、上側又は下
側の一方面の露光であっても同様に適用できる。また、
昇降機構２３に整合ピン１３を直接取り付けて、昇降機
構２３が上昇した状態で、整合ピン１３を介して基板３
のピン孔３ａに差込み、整合を行うようにし、上下の透
光板１１，１２を吸引密着させたのちに、昇降機構２３
を下降させ整合ピン１３を抜くようにしてもよい。この
場合には、ピン孔３ａは、エアがリークしないように、
基板３の端部から十分に離した位置に形成することが望
ましい。
光板１１，１２で１対をなすが、作業効率を向上させる
ために、通常は、２対の透明板を上下に配置し、交互に
作業を行うようにしている。この場合に、整合テーブル
２１や撮像装置２５等を一括して上下し、２対の透光板
のレベルに交互に合わせるようにすればよい。なお、こ
の実施例では、両面露光を例に説明したが、上側又は下
側の一方面の露光であっても同様に適用できる。また、
昇降機構２３に整合ピン１３を直接取り付けて、昇降機
構２３が上昇した状態で、整合ピン１３を介して基板３
のピン孔３ａに差込み、整合を行うようにし、上下の透
光板１１，１２を吸引密着させたのちに、昇降機構２３
を下降させ整合ピン１３を抜くようにしてもよい。この
場合には、ピン孔３ａは、エアがリークしないように、
基板３の端部から十分に離した位置に形成することが望
ましい。
【００１９】図４〜図６は、本発明による整合装置の他
の実施例を示す図であって、図４は平面図、図５は正面
図、図６は整合テーブルを示す斜視図である。なお、前
述した実施例と同様な機能を果たす部分には、同一の符
号を付して、重複する説明を省略する。この実施例で
は、下側透光板１２を、下上透光板１２−１と下下透光
板１２−２の２枚として、下下透光板１２−２に整合ピ
ン１３を植立し、下上透光板１２−１には、その整合ピ
ン１３よりも一回り大きな貫通孔１２−１ａを形成した
ものである。また、整合テーブル２１’は、下下透光板
１２−２の周縁に一体的に設けられており、整合ピン１
３を介して、基板３を整合する。整合テーブル２１’に
よって基板３の整合を行ったのち、上側透光板１１、下
下透光板１２−２及びパッキン１４の間で真空引きを行
って、原版フィルム２と基板３を密着させたのち、下下
透光板１２−２及び整合ピン１３を整合位置に残して、
上側透光板１１、下下透光板１２−２等が密着した状態
で、露光位置に移動する。
の実施例を示す図であって、図４は平面図、図５は正面
図、図６は整合テーブルを示す斜視図である。なお、前
述した実施例と同様な機能を果たす部分には、同一の符
号を付して、重複する説明を省略する。この実施例で
は、下側透光板１２を、下上透光板１２−１と下下透光
板１２−２の２枚として、下下透光板１２−２に整合ピ
ン１３を植立し、下上透光板１２−１には、その整合ピ
ン１３よりも一回り大きな貫通孔１２−１ａを形成した
ものである。また、整合テーブル２１’は、下下透光板
１２−２の周縁に一体的に設けられており、整合ピン１
３を介して、基板３を整合する。整合テーブル２１’に
よって基板３の整合を行ったのち、上側透光板１１、下
下透光板１２−２及びパッキン１４の間で真空引きを行
って、原版フィルム２と基板３を密着させたのち、下下
透光板１２−２及び整合ピン１３を整合位置に残して、
上側透光板１１、下下透光板１２−２等が密着した状態
で、露光位置に移動する。
【００２０】このような整合テーブル２１’は、本出願
人がＸＹ−θ軸の微調整機構（特願平３−３５２１５８
号）において、既に出願しているので、ここでは簡単に
説明する。図６において、枠２１０は、調整されるべき
ワーク（原版フィルム２）を支持する支持体である。第
１、第２、第３、第４の駆動点２１１，２１２，２１
３，２１４は、それぞれ枠２１０を駆動する点であり、
仮想の四辺形（図６の実施例では、正方形）の各頂点に
配置されている。ステージ２２１，２２２，２２３，２
２４は、各駆動点２１１〜２１４において、枠２１０を
支持して駆動する駆動体である。ステージ２２１とステ
ージ２２３は、枠２１０をＸ軸方向に駆動し、Ｙ軸方向
へは自由にスライドすることができる。ステージ２２２
とステージ２２４は、枠２１０をＹ軸方向に駆動し、Ｘ
軸方向へは自由にスライドすることができる。そして、
各ステージ２２１〜２２４は、それぞれモータ２３１，
２３２，２３３，２３４によって駆動される。
人がＸＹ−θ軸の微調整機構（特願平３−３５２１５８
号）において、既に出願しているので、ここでは簡単に
説明する。図６において、枠２１０は、調整されるべき
ワーク（原版フィルム２）を支持する支持体である。第
１、第２、第３、第４の駆動点２１１，２１２，２１
３，２１４は、それぞれ枠２１０を駆動する点であり、
仮想の四辺形（図６の実施例では、正方形）の各頂点に
配置されている。ステージ２２１，２２２，２２３，２
２４は、各駆動点２１１〜２１４において、枠２１０を
支持して駆動する駆動体である。ステージ２２１とステ
ージ２２３は、枠２１０をＸ軸方向に駆動し、Ｙ軸方向
へは自由にスライドすることができる。ステージ２２２
とステージ２２４は、枠２１０をＹ軸方向に駆動し、Ｘ
軸方向へは自由にスライドすることができる。そして、
各ステージ２２１〜２２４は、それぞれモータ２３１，
２３２，２３３，２３４によって駆動される。
【００２１】ＸＹ−θ軸の微調整を行う場合は、モータ
２３１、２３３を同じ方向に回転させてＸ軸の調整を行
う。このとき、ステージ２２２、２２４の動きは、全く
拘束されず自由である。また、モータ２３２、２３４を
同じ方向に回転させてＹ軸の調整を行う。このとき、ス
テージ２２１、２２３の動きは、全く拘束されず自由で
ある。さらに、θ軸を調整するときは、モータ２３１、
２３３の回転が逆方向に、モータ２３２、２３４の回転
が逆方向になるように、同時に駆動する。このときの駆
動点２１１〜２１４の移動方向は、時計回り又は反時計
回りの同一方向になり、枠２１０は回転運動をする。
２３１、２３３を同じ方向に回転させてＸ軸の調整を行
う。このとき、ステージ２２２、２２４の動きは、全く
拘束されず自由である。また、モータ２３２、２３４を
同じ方向に回転させてＹ軸の調整を行う。このとき、ス
テージ２２１、２２３の動きは、全く拘束されず自由で
ある。さらに、θ軸を調整するときは、モータ２３１、
２３３の回転が逆方向に、モータ２３２、２３４の回転
が逆方向になるように、同時に駆動する。このときの駆
動点２１１〜２１４の移動方向は、時計回り又は反時計
回りの同一方向になり、枠２１０は回転運動をする。
【００２２】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、簡単な構成により、高精度な位置あわせを継続的
に行うことができる、という効果がある。
れば、簡単な構成により、高精度な位置あわせを継続的
に行うことができる、という効果がある。
【図１】本発明による整合装置の実施例を示す図であ
る。
る。
【図２】図１の実施例による基板と下側原版フィルムと
下側透光板の関係を説明する図である。
下側透光板の関係を説明する図である。
【図３】図１のＡ部詳細図である。
【図４】本発明による整合装置の他の実施例を示す平面
図である。
図である。
【図５】本発明による整合装置の他の実施例を示す正面
図である。
図である。
【図６】図５の整合テーブルを示す斜視図である。
【図７】従来の両面露光機の一例を示す側面図である。
【図８】図７のレール部を示す正面図である。
１ 上側原版フィルム ２ 下側原版フィルム ３ 基板 １１ 上側透光板 １２ 下側透光板 １３ 整合ピン １４，１５ パッキン ２１ 整合テーブル ２２ 孔位置調整機構 ２３ 昇降機構 ２４ 保持機構 ２５ 撮像装置 ３１ 露光ランプ
Claims (2)
- 【請求項１】 感光性のある基板に原版フィルムを密着
させて露光する前工程で、前記基板と前記原版フィルム
とを整合する整合装置であって、 前記原版フィルムが位置決め貼付された透光板と、 前記透光板に整合代分だけ移動可能に取り付けられ、前
記基板に形成された整合用孔に係合する整合ピンと、 前記原版フィルム及び前記基板に設けられた整合マーク
を検出するマーク検出手段と、 前記整合ピンを着脱自在であって、前記マーク検出手段
の検出結果に基づいて、前記整合ピンを移動可能な整合
手段とを含み、 前記整合手段により前記整合ピンを介して前記基板を整
合して、前記透光板に貼付された前記原版フィルムに前
記基板を密着させたのち、前記整合ピンの保持を解除し
て前記透光板を次工程に搬送することを特徴とする整合
装置。 - 【請求項２】 感光性のある基板に原版フィルムを密着
させて露光する前工程で、前記基板と前記原版フィルム
とを整合する整合装置であって、 前記基板に形成された整合ピン孔に係合する整合ピン
と、 前記整合ピンが植設された第１の透光板と、 前記原版フィルムが位置決め貼付され、前記整合ピンの
整合代分だけ大きな径のピン貫通孔をもつ第２の透光板
と、 前記原版フィルム及び前記基板に設けられた整合マーク
を検出するマーク検出手段と、 前記マーク検出手段の検出結果に基づいて、前記第１の
透光板を介して、前記整合ピンを移動可能な整合手段と
を含み、 前記整合手段により前記整合ピンを介して前記基板を整
合して、前記第２の透光板に貼付された前記原版フィル
ムに前記基板を密着させたのち、前記整合ピンを引き抜
いて、前記第２の透光板を次工程に搬送することを特徴
とする整合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04283924A JP3117560B2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 整合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04283924A JP3117560B2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 整合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06110216A true JPH06110216A (ja) | 1994-04-22 |
| JP3117560B2 JP3117560B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=17671977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04283924A Expired - Lifetime JP3117560B2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 整合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3117560B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030054444A (ko) * | 2001-12-26 | 2003-07-02 | 한맥전자 (주) | 감광성 레지스터로 적층된 인쇄 회로 기판용 노광장치의진공흡입판과 마스크캐리어장치 |
| CN101930182A (zh) * | 2009-06-23 | 2010-12-29 | 丰和工业株式会社 | 内层基板用曝光装置以及基板和掩膜的剥离方法 |
| CN102768475A (zh) * | 2012-07-26 | 2012-11-07 | 四川聚能核技术工程有限公司 | 曝光机对位修复系统及方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017030908A (ja) * | 2015-07-30 | 2017-02-09 | 吉川英男 | テープカッター |
-
1992
- 1992-09-29 JP JP04283924A patent/JP3117560B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030054444A (ko) * | 2001-12-26 | 2003-07-02 | 한맥전자 (주) | 감광성 레지스터로 적층된 인쇄 회로 기판용 노광장치의진공흡입판과 마스크캐리어장치 |
| CN101930182A (zh) * | 2009-06-23 | 2010-12-29 | 丰和工业株式会社 | 内层基板用曝光装置以及基板和掩膜的剥离方法 |
| CN102768475A (zh) * | 2012-07-26 | 2012-11-07 | 四川聚能核技术工程有限公司 | 曝光机对位修复系统及方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3117560B2 (ja) | 2000-12-18 |
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