JPH06107947A - ゲル形成性シリコーン組成物 - Google Patents
ゲル形成性シリコーン組成物Info
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- JPH06107947A JPH06107947A JP28511292A JP28511292A JPH06107947A JP H06107947 A JPH06107947 A JP H06107947A JP 28511292 A JP28511292 A JP 28511292A JP 28511292 A JP28511292 A JP 28511292A JP H06107947 A JPH06107947 A JP H06107947A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明のゲル形成性シリコーン組成物は、
(A) アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(B) ケ
イ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサン、(C) 一般式：SiＲ1 a （Ｒ
2 Ｏ）4-a 〔式中、Ｒ1 は、置換もしくは非置換の１
価の炭化水素基、水素原子、及びエステル結合を有する
有機基から成る群より選択される少なくとも１種であ
り、Ｒ2 は、アルキル基またはアルコキシアルキル基で
あり、ａは、０〜２の整数〕で表されるシラン化合物及
び／またはその部分加水分解物、(D) 有機アルミニウム
化合物、及び(E) 白金系触媒、を含有して成る。 【効果】 本発明の組成物によれば、マイルドな条件下
で短時間のうちに、各種の基材に対する密着性に優れた
シリコーンゲルを形成することが可能となる。
(A) アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(B) ケ
イ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサン、(C) 一般式：SiＲ1 a （Ｒ
2 Ｏ）4-a 〔式中、Ｒ1 は、置換もしくは非置換の１
価の炭化水素基、水素原子、及びエステル結合を有する
有機基から成る群より選択される少なくとも１種であ
り、Ｒ2 は、アルキル基またはアルコキシアルキル基で
あり、ａは、０〜２の整数〕で表されるシラン化合物及
び／またはその部分加水分解物、(D) 有機アルミニウム
化合物、及び(E) 白金系触媒、を含有して成る。 【効果】 本発明の組成物によれば、マイルドな条件下
で短時間のうちに、各種の基材に対する密着性に優れた
シリコーンゲルを形成することが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ゲル形成性シリコーン
組成物に関し、より詳細には、比較的低温の加熱により
電子部品等に対して良好な密着性を有するゲル硬化物を
形成し得るシリコーン組成物に関する。
組成物に関し、より詳細には、比較的低温の加熱により
電子部品等に対して良好な密着性を有するゲル硬化物を
形成し得るシリコーン組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ハイブリッドIC等の素子の保護
に、シリコーンゲルが使用されている。この用途のシリ
コーンゲルには電子部品を水分等から保護するために、
電子部品等との密着性を有することが必要とされる。こ
のシリコーンゲルを形成する付加硬化型のオルガノポリ
シロキサン組成物としては、従来より種々のものが知ら
れている。（特開昭56−143241号公報、同62−39659 号
公報、同63−35655 号公報、同63−33475 号公報等参
照）
に、シリコーンゲルが使用されている。この用途のシリ
コーンゲルには電子部品を水分等から保護するために、
電子部品等との密着性を有することが必要とされる。こ
のシリコーンゲルを形成する付加硬化型のオルガノポリ
シロキサン組成物としては、従来より種々のものが知ら
れている。（特開昭56−143241号公報、同62−39659 号
公報、同63−35655 号公報、同63−33475 号公報等参
照）
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来公
知のゲル形成性シリコーン組成物及びそれから得られる
ゲル硬化物は、粘着性が小さいため基材に対する密着性
に乏しいという欠点を有している。即ち、これを電気電
子部品のポッティングに用いた場合、該部品とゲル硬化
物との間で剥離を生じ、そこから湿気、水分等が侵入し
て腐食や絶縁不良等を引き起こすという問題を生じる。
知のゲル形成性シリコーン組成物及びそれから得られる
ゲル硬化物は、粘着性が小さいため基材に対する密着性
に乏しいという欠点を有している。即ち、これを電気電
子部品のポッティングに用いた場合、該部品とゲル硬化
物との間で剥離を生じ、そこから湿気、水分等が侵入し
て腐食や絶縁不良等を引き起こすという問題を生じる。
【０００４】一方、従来の接着性に優れたエラストマー
を得る技術としては、接着促進剤としてケイ素原子に結
合した水素原子とトリアルコキシシリル基を併有するオ
ルガノポリシロキサンを用いるもの（特開昭48−16952
号公報参照）、ケイ素原子に結合した水素原子とエステ
ル基および／またはグリシジル基を有するオルガノポリ
シロキサンを用いるもの（特開昭50−39345 号公報参
照）、アミノアルキルアルコキシシランとグリシドキシ
アルキルアルコキシシランの反応生成物を使用するもの
（特公昭52−8854号、特公昭55−41702 号公報参照）等
が知られているが、これらはいずれも接着力の発現に時
間がかかり、また室温または低温加熱においては十分な
接着力を得ることができないと言う問題点があった。更
に得られるエラストマーは高弾性体であってゲル硬化物
とは全く異なるものである。例えばこれらを半導体回路
素子等の保護材料もしくは絶縁材料に用いると、回路素
子の自己発熱や使用温度環境等により、このエラストマ
ー自体に熱応力が発生し、半導体素子を破損するという
不都合を避け得ない。しかも、前述した接着促進剤をゲ
ル形成性組成物に配合した場合、ゲル特有の低架橋度の
硬化物を調製する事が困難であった。
を得る技術としては、接着促進剤としてケイ素原子に結
合した水素原子とトリアルコキシシリル基を併有するオ
ルガノポリシロキサンを用いるもの（特開昭48−16952
号公報参照）、ケイ素原子に結合した水素原子とエステ
ル基および／またはグリシジル基を有するオルガノポリ
シロキサンを用いるもの（特開昭50−39345 号公報参
照）、アミノアルキルアルコキシシランとグリシドキシ
アルキルアルコキシシランの反応生成物を使用するもの
（特公昭52−8854号、特公昭55−41702 号公報参照）等
が知られているが、これらはいずれも接着力の発現に時
間がかかり、また室温または低温加熱においては十分な
接着力を得ることができないと言う問題点があった。更
に得られるエラストマーは高弾性体であってゲル硬化物
とは全く異なるものである。例えばこれらを半導体回路
素子等の保護材料もしくは絶縁材料に用いると、回路素
子の自己発熱や使用温度環境等により、このエラストマ
ー自体に熱応力が発生し、半導体素子を破損するという
不都合を避け得ない。しかも、前述した接着促進剤をゲ
ル形成性組成物に配合した場合、ゲル特有の低架橋度の
硬化物を調製する事が困難であった。
【０００５】従って本発明の目的は、室温もしくは低温
での加熱によっても各種の基材に対して密着性に優れた
ゲル硬化物を形成することが可能なゲル形成性シリコー
ン組成物を提供することにある。
での加熱によっても各種の基材に対して密着性に優れた
ゲル硬化物を形成することが可能なゲル形成性シリコー
ン組成物を提供することにある。
【０００６】
【問題点を解決する手段】本発明によれば、(A) ケイ素
原子に結合したアルケニル基を、１分子中に平均して
0.1〜２個有し、且つ25℃の粘度が50〜100,000 cPであ
るオルガノポリシロキサン、(B) ケイ素原子に結合した
水素原子を１分子中に平均２個以上有し、かつ該ケイ素
原子に結合した水素原子がオルガノポリシロキサン(A)
中のアルケニル基に対して 0.2〜3.0 当量となる量のオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C) 下記一般式
(1): SiＲ1 a (Ｒ2 O)4-a (1) 式中、Ｒ1 は、置換もしくは非置換の１価の炭化水素
基、水素原子、及び下記式(2), (3):
原子に結合したアルケニル基を、１分子中に平均して
0.1〜２個有し、且つ25℃の粘度が50〜100,000 cPであ
るオルガノポリシロキサン、(B) ケイ素原子に結合した
水素原子を１分子中に平均２個以上有し、かつ該ケイ素
原子に結合した水素原子がオルガノポリシロキサン(A)
中のアルケニル基に対して 0.2〜3.0 当量となる量のオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C) 下記一般式
(1): SiＲ1 a (Ｒ2 O)4-a (1) 式中、Ｒ1 は、置換もしくは非置換の１価の炭化水素
基、水素原子、及び下記式(2), (3):
【化３】
【化４】 （式中、Ｒはアルキレン基であり、Ｒ3 はアルキル基ま
たはアリール基）で表される基から成る群より選択され
る少なくとも１種であり、Ｒ2 は、アルキル基またはア
ルコキシアルキル基であり、ａは、０〜２の整数であ
る、で表されるシラン化合物、及び／またはその部分加
水分解物、(D) 有機アルミニウム化合物、(E) 白金族金
属系触媒、を含有するゲル形成性シリコーン組成物が提
供される。
たはアリール基）で表される基から成る群より選択され
る少なくとも１種であり、Ｒ2 は、アルキル基またはア
ルコキシアルキル基であり、ａは、０〜２の整数であ
る、で表されるシラン化合物、及び／またはその部分加
水分解物、(D) 有機アルミニウム化合物、(E) 白金族金
属系触媒、を含有するゲル形成性シリコーン組成物が提
供される。
【０００７】尚、本発明において、ゲル硬化物（シリコ
ーンゲル）とは、ASTM D-1403 の規定する方法にしたが
って１／４スケールコーンを使用して測定される針入度
が、０〜200 の範囲にある硬化物を意味するものであ
る。
ーンゲル）とは、ASTM D-1403 の規定する方法にしたが
って１／４スケールコーンを使用して測定される針入度
が、０〜200 の範囲にある硬化物を意味するものであ
る。
【０００８】本発明では、前記 (C)のシラン化合物と
(D)の有機アルミニウム化合物とを組合せで使用するこ
とが顕著な特徴であり、これによって室温もしくは低温
での加熱によっても各種の基材に対して密着性に優れた
ゲル硬化物を形成することが可能となったものである。
(D)の有機アルミニウム化合物とを組合せで使用するこ
とが顕著な特徴であり、これによって室温もしくは低温
での加熱によっても各種の基材に対して密着性に優れた
ゲル硬化物を形成することが可能となったものである。
【０００９】(A) オルガノポリシロキサン 本発明において、ベースポリマーとして使用する成分
(A) のオルガノポリシロキサンは、１分子中に平均して
0.1〜２個のアルケニル基を有しており、且つ25℃の粘
度が５〜10,000cPの範囲にあるものである。例えば、一
分子中のアルケニル基の平均個数が前記範囲外であると
ゲル硬化物を形成することが困難となり、仮にゲル硬化
物を形成し得たとしても、該ゲルは耐熱性等の特性に劣
ったものとなる。アルケニル基としては、ビニル基、ア
リル基、プロペニル基等を例示することができるが、好
ましくはビニル基である。
(A) のオルガノポリシロキサンは、１分子中に平均して
0.1〜２個のアルケニル基を有しており、且つ25℃の粘
度が５〜10,000cPの範囲にあるものである。例えば、一
分子中のアルケニル基の平均個数が前記範囲外であると
ゲル硬化物を形成することが困難となり、仮にゲル硬化
物を形成し得たとしても、該ゲルは耐熱性等の特性に劣
ったものとなる。アルケニル基としては、ビニル基、ア
リル基、プロペニル基等を例示することができるが、好
ましくはビニル基である。
【００１０】このようなオルガノポリシロキサンは、例
えば下記平均単位式、 Ｒ4 p Ｒ5 q Ｒ6 r SiO (4-p-q-r)/2 式中、Ｒ4 〜Ｒ6 は、それぞれ非置換または置換の一価
炭化水素基であり、ｐ〜ｒは、ｐ＋ｑ＋ｒが 1.9〜2.4
を満足する様な０以上の数である、で表される。ここで
上記非置換または置換の一価炭化水素基としては、一分
子中のアルケニル基の平均個数が前記範囲内であること
を条件として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基等の前記アル
ケニル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フ
ェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェ
ニルエチル基等のアラルキル基；及びこれらの基の水素
原子の一部または全部がハロゲン原子等で置換された
基、例えばクロロメチル基、 3,3,3−トリフルオロプロ
ピル基等のハロゲン置換炭化水素基を例示することがで
きる。特にアルケニル基以外の基としてはメチル基であ
ることが好ましいが、耐溶剤性が特に必要な場合には
3,3,3−トリフルオロプロピル基が望ましい。
えば下記平均単位式、 Ｒ4 p Ｒ5 q Ｒ6 r SiO (4-p-q-r)/2 式中、Ｒ4 〜Ｒ6 は、それぞれ非置換または置換の一価
炭化水素基であり、ｐ〜ｒは、ｐ＋ｑ＋ｒが 1.9〜2.4
を満足する様な０以上の数である、で表される。ここで
上記非置換または置換の一価炭化水素基としては、一分
子中のアルケニル基の平均個数が前記範囲内であること
を条件として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基等の前記アル
ケニル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フ
ェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェ
ニルエチル基等のアラルキル基；及びこれらの基の水素
原子の一部または全部がハロゲン原子等で置換された
基、例えばクロロメチル基、 3,3,3−トリフルオロプロ
ピル基等のハロゲン置換炭化水素基を例示することがで
きる。特にアルケニル基以外の基としてはメチル基であ
ることが好ましいが、耐溶剤性が特に必要な場合には
3,3,3−トリフルオロプロピル基が望ましい。
【００１１】かかるオルガノポリシロキサンの分子構造
は、直鎖状であっても分岐状であってもよい。このオル
ガノポリシロキサンは、公知の方法であるアルカリまた
は酸触媒の存在下に平衡化反応を行なうことによって製
造される。
は、直鎖状であっても分岐状であってもよい。このオル
ガノポリシロキサンは、公知の方法であるアルカリまた
は酸触媒の存在下に平衡化反応を行なうことによって製
造される。
【００１２】(B) オルガノハイドロジェンポリシロキサン 成分(B) のオルガノハイドロジェンシロキサンは、ケイ
素原子に結合した水素原子を１分子中に平均２個以上有
しているものである。即ち、この (B)成分は架橋剤とし
て作用するものであり、このケイ素原子に結合した水素
原子と前記 (A)成分中のアルケニル基とが付加反応する
ことにより、３次元網目状のゲル硬化物が形成されるも
のである。このオルガノハイドロジェンポリシロキサン
の分子構造は特に限定されず、例えば線状、環状、分岐
状構造等各種の物が使用可能であるが、また製造上の問
題から、25℃での粘度が５〜10,000cPであることが望ま
しい。
素原子に結合した水素原子を１分子中に平均２個以上有
しているものである。即ち、この (B)成分は架橋剤とし
て作用するものであり、このケイ素原子に結合した水素
原子と前記 (A)成分中のアルケニル基とが付加反応する
ことにより、３次元網目状のゲル硬化物が形成されるも
のである。このオルガノハイドロジェンポリシロキサン
の分子構造は特に限定されず、例えば線状、環状、分岐
状構造等各種の物が使用可能であるが、また製造上の問
題から、25℃での粘度が５〜10,000cPであることが望ま
しい。
【００１３】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンにおいて、ケイ素原子に結合する水素原子以外の基と
しては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等
のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル
基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル
基、フェニルエチル基等のアラルキル基；及びこれらの
基の水素原子の一部または全部がハロゲン原子等で置換
された基、例えばクロロメチル基、 3,3,3−トリフルオ
ロプロピル基等を例示することができ、好ましくは、メ
チル基、フェニル基及び 3,3,3−トリフルオロプロピル
基である。
ンにおいて、ケイ素原子に結合する水素原子以外の基と
しては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等
のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル
基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル
基、フェニルエチル基等のアラルキル基；及びこれらの
基の水素原子の一部または全部がハロゲン原子等で置換
された基、例えばクロロメチル基、 3,3,3−トリフルオ
ロプロピル基等を例示することができ、好ましくは、メ
チル基、フェニル基及び 3,3,3−トリフルオロプロピル
基である。
【００１４】かかるオルガノハイドロジェンシロキサン
の使用量は、ケイ素原子に結合した水素原子が、前記
(B)成分のオルガノポリシロキサン中のアルケニル基に
対して0.2〜3.0 当量、好ましくは 0.5〜1.5 当量とな
る量とされる。かかる範囲よりも多量に使用されると、
(A)成分との脱水素反応により発泡を生じるおそれがあ
り、また耐熱性が低下することもある。さらに上記範囲
よりも少ないと、得られるシリコーンゲルの架橋密度が
低くなりすぎ、耐熱性が不満足となる。尚、このオルガ
ノハイドロジェンシロキサンも、それ自体公知の方法で
製造することができる。
の使用量は、ケイ素原子に結合した水素原子が、前記
(B)成分のオルガノポリシロキサン中のアルケニル基に
対して0.2〜3.0 当量、好ましくは 0.5〜1.5 当量とな
る量とされる。かかる範囲よりも多量に使用されると、
(A)成分との脱水素反応により発泡を生じるおそれがあ
り、また耐熱性が低下することもある。さらに上記範囲
よりも少ないと、得られるシリコーンゲルの架橋密度が
低くなりすぎ、耐熱性が不満足となる。尚、このオルガ
ノハイドロジェンシロキサンも、それ自体公知の方法で
製造することができる。
【００１５】(C) シラン化合物 成分(C) のシラン化合物は、前記一般式(1) で表される
シラン化合物もしくはその部分加水分解物であり、先に
も説明した通り、かかるシラン化合物は、形成されるシ
リコーンゲルの各種基材に対する密着性の向上に寄与す
る。かかる一般式(1) において、Ｒ1 は、非置換または
置換の一価炭化水素基、水素原子及び前記式(2), (3)で
表される基の少なくとも１種である。ここで非置換また
は置換の一価炭化水素基として、具体的には、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、
フェニル基等のアリール基、及びこれらの基の水素原子
の一部もしくは全部をハロゲン等で置換した基を例示す
ることができる。また前記式(2), (3)中のＲは、アルキ
レン基であり、好ましくは炭素原子数が８以下のアルキ
レン基である。更に、Ｒ3 はアルキル基またはアリール
基であり、アルキル基としては、メチル基等の低級アル
キル基が好ましく、アリール基としてはフェニル基が好
適である。また一般式(1) において、Ｒ2 はアルキル基
またはアルコキシアルキル基であり、アルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭
素数が４以下のものを例示することができ、アルコキシ
アルキル基としては、メトキシメチル基、メトキシエチ
ル基、エトキシメチル基、エトキシエチル基等を例示す
ることができる。
シラン化合物もしくはその部分加水分解物であり、先に
も説明した通り、かかるシラン化合物は、形成されるシ
リコーンゲルの各種基材に対する密着性の向上に寄与す
る。かかる一般式(1) において、Ｒ1 は、非置換または
置換の一価炭化水素基、水素原子及び前記式(2), (3)で
表される基の少なくとも１種である。ここで非置換また
は置換の一価炭化水素基として、具体的には、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、
フェニル基等のアリール基、及びこれらの基の水素原子
の一部もしくは全部をハロゲン等で置換した基を例示す
ることができる。また前記式(2), (3)中のＲは、アルキ
レン基であり、好ましくは炭素原子数が８以下のアルキ
レン基である。更に、Ｒ3 はアルキル基またはアリール
基であり、アルキル基としては、メチル基等の低級アル
キル基が好ましく、アリール基としてはフェニル基が好
適である。また一般式(1) において、Ｒ2 はアルキル基
またはアルコキシアルキル基であり、アルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭
素数が４以下のものを例示することができ、アルコキシ
アルキル基としては、メトキシメチル基、メトキシエチ
ル基、エトキシメチル基、エトキシエチル基等を例示す
ることができる。
【００１６】本発明において、特に好適に使用されるシ
ラン化合物として、具体的には、以下のものを挙げるこ
とができる。 (MeO)4 Si, (EtO)4 Si, (i-PrO)4 Si,Me
(MeO)3 Si, Me(EtO)3 Si, Me(i-PrO)3 Si,Ph
(MeO)3 Si, Ph(EtO)3 Si, Ph(i-PrO)3 Si,H
(MeO)3 Si, H(EtO)3 Si, H(i-PrO)3 Si,Me
2 (MeO) 2 Si, Me2 (EtO）2 Si, Me2 (i-PrO) 2 S
i,Ph2 (MeO) 2 Si, Ph2 (EtO) 2 Si, Ph2 (i-PrO)
2 Si,MeH(MeO)2 Si, MeH(EtO)2 Si, MeH(i-Pr
O)2 Si,(MeO)3 SiOSi(MeO)3 , H(MeO)2 Si
OSiH(MeO) 2 ,(MeO)3 SiCH2 CH2 CH2 OCOCH=CH2 , (Me
O)3 SiCH2 CH2 CH2 OCOC(Me)=CH 2 ,(MeO)3 SiCH2 COOM
e , (MeO)3 SiCH2 COOEt ,(MeO)3 SiCH2
COOPr , (MeO)3 SiCH2 COOC8 H 17,(MeO)
3 SiCH2 COOPh , (MeO)3 SiCH2 COOC6 H
10,(MeO)3 SiCH2 CH2 Si(MeO) 3 , (MeO)3 SiCH(M
e)COOEt上記において、Meはメチル基、Etはエチル基、P
rはプロピル基、Phはフェニル基を示す。以下同様であ
る。
ラン化合物として、具体的には、以下のものを挙げるこ
とができる。 (MeO)4 Si, (EtO)4 Si, (i-PrO)4 Si,Me
(MeO)3 Si, Me(EtO)3 Si, Me(i-PrO)3 Si,Ph
(MeO)3 Si, Ph(EtO)3 Si, Ph(i-PrO)3 Si,H
(MeO)3 Si, H(EtO)3 Si, H(i-PrO)3 Si,Me
2 (MeO) 2 Si, Me2 (EtO）2 Si, Me2 (i-PrO) 2 S
i,Ph2 (MeO) 2 Si, Ph2 (EtO) 2 Si, Ph2 (i-PrO)
2 Si,MeH(MeO)2 Si, MeH(EtO)2 Si, MeH(i-Pr
O)2 Si,(MeO)3 SiOSi(MeO)3 , H(MeO)2 Si
OSiH(MeO) 2 ,(MeO)3 SiCH2 CH2 CH2 OCOCH=CH2 , (Me
O)3 SiCH2 CH2 CH2 OCOC(Me)=CH 2 ,(MeO)3 SiCH2 COOM
e , (MeO)3 SiCH2 COOEt ,(MeO)3 SiCH2
COOPr , (MeO)3 SiCH2 COOC8 H 17,(MeO)
3 SiCH2 COOPh , (MeO)3 SiCH2 COOC6 H
10,(MeO)3 SiCH2 CH2 Si(MeO) 3 , (MeO)3 SiCH(M
e)COOEt上記において、Meはメチル基、Etはエチル基、P
rはプロピル基、Phはフェニル基を示す。以下同様であ
る。
【００１７】かかるシラン化合物の配合量は、成分(A)
100重量部に対して0.01〜10重量部とすることが望まし
い。0.01重量部未満であると十分な密着性を示さなくな
り、10重量部を越えると硬化物の化学的安定性が低下す
る傾向がある。
100重量部に対して0.01〜10重量部とすることが望まし
い。0.01重量部未満であると十分な密着性を示さなくな
り、10重量部を越えると硬化物の化学的安定性が低下す
る傾向がある。
【００１８】(D) 有機アルミニウム化合物 成分(D) の有機アルミニウム化合物は、成分(C) の加水
分解を促進する能力を持つ触媒であり、成分(C) のシラ
ン化合物と併用することによって効果を発現する。すな
わち、該有機アルミニウム化合物を使用することによっ
て、比較的低温下でも期待される密着力を発現するのに
必要な時間が大幅に短縮でき、工業的に非常に有利とな
る。該有機アルミニウム化合物としては任意のものを使
用することができるが、好ましくは、Al(O-i-Pr)3 , Al
(O-i-Pr)2 (O-sec-Bu), Al(O-sec-Bu)3 ,Al(O-Et)3 等
のアルミニウムアルコレート、Al(acac)3 , Al(O-i-Pr)
2 (acac)等のアルミニウムアルキルアセトアセテート、
下記式：
分解を促進する能力を持つ触媒であり、成分(C) のシラ
ン化合物と併用することによって効果を発現する。すな
わち、該有機アルミニウム化合物を使用することによっ
て、比較的低温下でも期待される密着力を発現するのに
必要な時間が大幅に短縮でき、工業的に非常に有利とな
る。該有機アルミニウム化合物としては任意のものを使
用することができるが、好ましくは、Al(O-i-Pr)3 , Al
(O-i-Pr)2 (O-sec-Bu), Al(O-sec-Bu)3 ,Al(O-Et)3 等
のアルミニウムアルコレート、Al(acac)3 , Al(O-i-Pr)
2 (acac)等のアルミニウムアルキルアセトアセテート、
下記式：
【化５】
【化６】
【化７】 等で示されるアルキルアセトアセテートアルミニウムア
ルコレート、下記式：
ルコレート、下記式：
【化８】 等で示される環状アルミニウムオキサイドアルコレート
等を例示することができる。
等を例示することができる。
【００１９】この有機アルミニウム化合物の配合量は、
成分(A) 100重量部に対して 0.001〜１重量部とするこ
とが好ましい。 0.001重量部未満であると十分な密着性
を示さなくなり、１重量部を越えると硬化物の化学的、
熱的安定性が低下する傾向がある。
成分(A) 100重量部に対して 0.001〜１重量部とするこ
とが好ましい。 0.001重量部未満であると十分な密着性
を示さなくなり、１重量部を越えると硬化物の化学的、
熱的安定性が低下する傾向がある。
【００２０】(E) 白金族金属系触媒 成分(E) の白金族金属系触媒は付加反応触媒であり、成
分(A) と(B) との付加硬化反応を促進させるために使用
される。この付加反応触媒はそれ自体公知であり、例え
ば白金系、ロジウム系、パラジウム系のものがあるが、
好ましくは白金系のものである。具体的には、白金ブラ
ック、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩
化白金酸とオレフィン、アルデヒド、ビニルシロキサン
又はアセチレンアルコール類等との錯体が好適に使用さ
れる。
分(A) と(B) との付加硬化反応を促進させるために使用
される。この付加反応触媒はそれ自体公知であり、例え
ば白金系、ロジウム系、パラジウム系のものがあるが、
好ましくは白金系のものである。具体的には、白金ブラ
ック、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩
化白金酸とオレフィン、アルデヒド、ビニルシロキサン
又はアセチレンアルコール類等との錯体が好適に使用さ
れる。
【００２１】これら白金族金属系触媒の使用量は、前記
(A)及び (B)成分の硬化反応を促進するのに十分な量で
あればよく、通常、触媒金属元素に換算して、 0.1〜1,
000ppm であることが望ましく、さらに触媒毒による硬
化阻害や硬化物の透明性、また反応制御を考慮すると
0.2〜200 ppm が望ましい。
(A)及び (B)成分の硬化反応を促進するのに十分な量で
あればよく、通常、触媒金属元素に換算して、 0.1〜1,
000ppm であることが望ましく、さらに触媒毒による硬
化阻害や硬化物の透明性、また反応制御を考慮すると
0.2〜200 ppm が望ましい。
【００２２】その他の配合剤 本発明の組成物には、上述した (A)〜(D) の配合剤以外
にも、本発明の効果を損なわない範囲内において、各種
の配合剤を加えることができる。例えば、この組成物を
一成分の包装形態で保存しておくような場合には、保存
安定性を高めるために反応制御剤を配合することが望ま
しい。このような反応制御剤としては、例えば、トリア
リルイソシアヌレート、アルキルマレエート、アセチレ
ンアルコール及びこれらのシランもしくはシロキサン変
性物、メチルビニルシクロテトラシロキサン、ハイドロ
パーオキサイド、テトラメチルエチレンジアミン、ベン
ゾトリアゾール等を挙げることができる。通常、これら
反応制御剤の配合量は、前記 (A)成分 100重量部当り、
0.001〜５重量部程度である。
にも、本発明の効果を損なわない範囲内において、各種
の配合剤を加えることができる。例えば、この組成物を
一成分の包装形態で保存しておくような場合には、保存
安定性を高めるために反応制御剤を配合することが望ま
しい。このような反応制御剤としては、例えば、トリア
リルイソシアヌレート、アルキルマレエート、アセチレ
ンアルコール及びこれらのシランもしくはシロキサン変
性物、メチルビニルシクロテトラシロキサン、ハイドロ
パーオキサイド、テトラメチルエチレンジアミン、ベン
ゾトリアゾール等を挙げることができる。通常、これら
反応制御剤の配合量は、前記 (A)成分 100重量部当り、
0.001〜５重量部程度である。
【００２３】また、必要に応じて、充填剤、顔料、耐熱
性向上剤、接着助剤、難燃剤、溶剤等を添加してもよ
く、さらに、他のオルガノポリシロキサンを添加するこ
ともできる。このような付随的添加剤の具体例として
は、例えばフュームドシリカ、湿式シリカ、結晶性シリ
カ、けいそう土、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化
亜鉛、酸化鉄、酸化セリウム、マイカ、カーボンブラッ
ク、グラファイト、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、炭酸マ
ンガン、水酸化セリウム、ガラスビーズ、各種金属粉、
トルエン、ヘキサン等を例示することができる。
性向上剤、接着助剤、難燃剤、溶剤等を添加してもよ
く、さらに、他のオルガノポリシロキサンを添加するこ
ともできる。このような付随的添加剤の具体例として
は、例えばフュームドシリカ、湿式シリカ、結晶性シリ
カ、けいそう土、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化
亜鉛、酸化鉄、酸化セリウム、マイカ、カーボンブラッ
ク、グラファイト、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、炭酸マ
ンガン、水酸化セリウム、ガラスビーズ、各種金属粉、
トルエン、ヘキサン等を例示することができる。
【００２４】硬化性組成物 上述した各成分を均一に混合して得られる本発明の硬化
性組成物は、室温〜60℃程度の温度に保持することによ
って容易に且つ短時間で硬化して各種の基材に対する密
着性に優れたシリコーンゲルを形成する。例えば、電
気、電子部品が配線された容器内にこの組成物を流入さ
せたり或いはこの組成物の液中に配線基板等を浸漬する
などの処理を行うことによって、これらに密着したシリ
コーンゲルを形成することが可能となる。従ってこのシ
リコーンゲルは、ＩＣ等の電気電子部品や液晶表示装置
等の保護封止材料として極めて有用である。
性組成物は、室温〜60℃程度の温度に保持することによ
って容易に且つ短時間で硬化して各種の基材に対する密
着性に優れたシリコーンゲルを形成する。例えば、電
気、電子部品が配線された容器内にこの組成物を流入さ
せたり或いはこの組成物の液中に配線基板等を浸漬する
などの処理を行うことによって、これらに密着したシリ
コーンゲルを形成することが可能となる。従ってこのシ
リコーンゲルは、ＩＣ等の電気電子部品や液晶表示装置
等の保護封止材料として極めて有用である。
【００２５】
【実施例】以下の例において、粘度は25℃における測定
値を示し、「部」は、特記しない限り、「重量部」を示
すものとする。
値を示し、「部」は、特記しない限り、「重量部」を示
すものとする。
【００２６】実施例１〜４, 比較例１〜８ 下記平均式：
【化９】 で示される粘度が1000cPのジメチルポリシロキサン 100
部、 下記平均式：
部、 下記平均式：
【化１０】 で示されるメチルハイドロジェンシロキサン 0.5部、 下記平均式：
【化１１】 で示されるハイドロジェンシロキサン 10部、 及び、下記表１に示すシラン化合物を 0.5部、有機有機
アルミニウム化合物を0.05部添加し（比較例２ではシラ
ン化合物を配合せず、比較例３〜８においては、有機ア
ルミニウムは使用せず、比較例８では何れも配合しなか
った）、それぞれについて塩化白金酸のイソプロピルア
ルコール溶液（白金元素含有量２wt％）0.03部を配合し
て12種類の硬化性組成物を調製した。
アルミニウム化合物を0.05部添加し（比較例２ではシラ
ン化合物を配合せず、比較例３〜８においては、有機ア
ルミニウムは使用せず、比較例８では何れも配合しなか
った）、それぞれについて塩化白金酸のイソプロピルア
ルコール溶液（白金元素含有量２wt％）0.03部を配合し
て12種類の硬化性組成物を調製した。
【００２７】
【表１】 シラン化合物 有機アルミニウム化合物 実施例１． Si (MeO)4 Al(1) 実施例２． MeSi (MeO)3 Al(1) 実施例３． Me2 Si (MeO)2 Al(1) 実施例４． (MeO)3 SiCH2 COOEt Al(2) 比較例１． SiMe4 Al(3) 比較例２． なし Al(1) 比較例３． Si (MeO)4 なし 比較例４． MeSi (MeO)3 なし 比較例５． Me2 Si (MeO)2 なし 比較例６． (MeO)3 SiCH2 COOEt なし 比較例７． SiMe4 なし 比較例８． なし なし 尚、上記において、有機アルミニウム化合物 Al(1)〜Al
(3) は、以下のものである。 Al(1):
(3) は、以下のものである。 Al(1):
【化１２】 Al(2): Al(acac)3 Al(3):
【化１３】
【００２８】以上の組成物についてガラス及びアクリル
に対しての密着力を 180°ピール試験で測定した。即
ち、清浄な基材の表面と、アルミ箔の間に調製された各
組成物を厚さ 0.1mmとなるように挟み込み、60℃の雰囲
気下でそれぞれ15分、30分加熱硬化させたものを測定用
サンプルとし、引張り速度を20mm/minとして剥離させる
のに必要な力を測定した。結果は表２に示した。尚、何
れの組成物も硬化して、無色透明または微濁透明のゲル
状硬化物を形成した。この硬化物の針入度を併せて表２
に示す。
に対しての密着力を 180°ピール試験で測定した。即
ち、清浄な基材の表面と、アルミ箔の間に調製された各
組成物を厚さ 0.1mmとなるように挟み込み、60℃の雰囲
気下でそれぞれ15分、30分加熱硬化させたものを測定用
サンプルとし、引張り速度を20mm/minとして剥離させる
のに必要な力を測定した。結果は表２に示した。尚、何
れの組成物も硬化して、無色透明または微濁透明のゲル
状硬化物を形成した。この硬化物の針入度を併せて表２
に示す。
【００２９】
【表２】
【００３０】
【発明の効果】本発明の硬化性組成物によれば、マイル
ドな条件下で短時間のうちに、各種の基材に対する密着
性に優れたシリコーンゲルを形成することが可能とな
る。
ドな条件下で短時間のうちに、各種の基材に対する密着
性に優れたシリコーンゲルを形成することが可能とな
る。
フロントページの続き (72)発明者 岡見 健英 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 (A) ケイ素原子に結合したアルケニル基
を、１分子中に平均して 0.1〜２個有し、且つ25℃の粘
度が50〜100,000 cPであるオルガノポリシロキサン、 (B) ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に平均２
個以上有し、かつ該ケイ素原子に結合した水素原子がオ
ルガノポリシロキサン(A) 中のアルケニル基に対して
0.2〜3.0 当量となる量のオルガノハイドロジェンポリ
シロキサン、 (C) 下記一般式(1): SiＲ1 a (Ｒ2 O)4-a (1) 式中、Ｒ1 は、置換もしくは非置換の１価の炭化水素
基、水素原子、及び下記式(2), (3): 【化１】 【化２】 （式中、Ｒはアルキレン基であり、Ｒ3 はアルキル基ま
たはアリール基）で表される基から成る群より選択され
る少なくとも１種であり、 Ｒ2 は、アルキル基またはアルコキシアルキル基であ
り、 ａは、０〜２の整数である、で表されるシラン化合物、
及び／またはその部分加水分解物、 (D) 有機アルミニウム化合物、 (E) 白金族金属系触媒、 を含有するゲル形成性シリコーン組成物。 - 【請求項２】 請求項１のシリコーン組成物を硬化して
得られるゲル硬化物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4285112A JP2722301B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | ゲル形成性シリコーン組成物 |
| US08/085,032 US5432280A (en) | 1992-07-03 | 1993-07-02 | Gel-forming silicone composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4285112A JP2722301B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | ゲル形成性シリコーン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06107947A true JPH06107947A (ja) | 1994-04-19 |
| JP2722301B2 JP2722301B2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=17687276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4285112A Expired - Fee Related JP2722301B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-09-30 | ゲル形成性シリコーン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2722301B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1149959A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-02-23 | Toshiba Silicone Co Ltd | 難燃性放熱性シート用シリコーンゲル組成物および難燃性放熱性シリコーンシート |
| JP2010047678A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | Momentive Performance Materials Inc | ポリオルガノシロキサン組成物 |
| WO2012086404A1 (ja) * | 2010-12-22 | 2012-06-28 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物及びその使用 |
| US8716362B2 (en) | 2010-12-22 | 2014-05-06 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Ultraviolet-curable silicone resin composition, and image display device using the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62240361A (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-21 | Toray Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPH04246466A (ja) * | 1991-01-30 | 1992-09-02 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPH06166821A (ja) * | 1992-09-10 | 1994-06-14 | Dow Corning Gmbh | エラストマー成形用組成物 |
-
1992
- 1992-09-30 JP JP4285112A patent/JP2722301B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62240361A (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-21 | Toray Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
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| JPH06166821A (ja) * | 1992-09-10 | 1994-06-14 | Dow Corning Gmbh | エラストマー成形用組成物 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1149959A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-02-23 | Toshiba Silicone Co Ltd | 難燃性放熱性シート用シリコーンゲル組成物および難燃性放熱性シリコーンシート |
| JP2010047678A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | Momentive Performance Materials Inc | ポリオルガノシロキサン組成物 |
| WO2012086404A1 (ja) * | 2010-12-22 | 2012-06-28 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物及びその使用 |
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| US9540551B2 (en) | 2010-12-22 | 2017-01-10 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Heat-curable polyorganosiloxane composition and use thereof |
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|---|---|
| JP2722301B2 (ja) | 1998-03-04 |
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