JPH06105723B2 - Semiconductor component manufacturing equipment - Google Patents
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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-
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置をマウントしたリードフレームの
モールド工程を自動化した半導体部品の製造装置に関す
る。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a semiconductor component manufacturing apparatus that automates a molding process of a lead frame on which a semiconductor device is mounted.
例えばチューナ装置等においては、同じ特性の可変容量
ダイオードを複数使用することが行われている。このた
め、従来は、リードフレームに可変容量ダイオードを構
成した半導体チップをマウントし、モールドして後、特
性の測定を行い、同じ特性の可変容量ダイオードを振り
分けていた。For example, in a tuner device or the like, a plurality of variable capacitance diodes having the same characteristics are used. For this reason, conventionally, a semiconductor chip having a variable capacitance diode is mounted on a lead frame, molded, and then the characteristics are measured to distribute the variable capacitance diodes having the same characteristics.
従来のモールド工程は次のようにして行われていた。先
ず、半導体チップをマウントしたリードフレームを手作
業で複数枚ずつ所定の台上に載せ、モールドプレス装置
に挿入する。次にモールド用の樹脂タブレットを手作業
でモールドプレス装置内に入れて後、モールドする。モ
ールド後、カル、ランナー、ゲート等の樹脂残りを手で
除去してモールドしたりリードフレームを所定の収納部
に収める。この樹脂残りの除去作業（所謂トリミング作
業）のときに、しばしばリードフレームに反り、変形が
生ずる場合もある。The conventional molding process has been performed as follows. First, a plurality of lead frames on which semiconductor chips are mounted are manually placed on a predetermined table and inserted into a mold press machine. Next, a resin tablet for molding is manually put in a mold press machine and then molded. After molding, the resin residue such as cull, runner, and gate is removed by hand and molding is performed, or the lead frame is stored in a predetermined storage portion. During the work of removing the resin residue (so-called trimming work), the lead frame often warps and may be deformed.
このようなリードフレームに対するモールド工程では、
自動化が望まれる。またその際、モールド樹脂のトリミ
ング作業が良好に行われること、モールド後のリードフ
レームが後工程の作業を考慮した配列で取り出されるこ
と等が望まれる。In the molding process for such a lead frame,
Automation is desired. Further, at that time, it is desired that the trimming work of the molding resin is favorably performed, and that the lead frame after molding is taken out in an arrangement in consideration of the work of the subsequent process.
本発明は、上述の点に鑑み、半導体チップをマウントし
たリードフレームのモールドの自動化を可能にした半導
体部品の製造装置を提供するものである。In view of the above points, the present invention provides an apparatus for manufacturing a semiconductor component that enables automation of molding of a lead frame on which a semiconductor chip is mounted.
本発明は、半導体装置（２）をマウントしたリードフレ
ーム（３）が順次供給されるリードフレーム供給部（2
5）と、該リードフレーム（３）をモールドするモール
ド手段（12）と、リードフレーム（３）とモールド用樹
脂タブレット（32）をモールド手段（12）に搬送する第
１の搬送手段（16）と、モールドによって生じた樹脂残
りをトリミングするトリミング手段（14）と、モールド
したリードフレーム（３）を裏返してトリミング手段
（14）に搬送する第２の搬送手段（17）と、トリミング
後のリードフレーム（３）が順次供給されるリードフレ
ーム取出部（50）とを備え、第１の搬送手段（16）には
真空吸着手段（33a）（33b）と光検出手段（34a）（34
b）からなるリードフレームの検出部（35）が２つ以上
設けられ、モールド手段（12）への搬送途上で検出部
（35）によりリードフレーム（３）の有無及び保持状態
の検出が行われ、トリミング手段（14）ではリードフレ
ーム（３）が裏返された状態で樹脂残りのみが除去され
るように構成する。The present invention is directed to a lead frame supply unit (2) to which a lead frame (3) mounted with a semiconductor device (2) is sequentially supplied.
5), a molding means (12) for molding the lead frame (3), and a first carrying means (16) for carrying the lead frame (3) and the molding resin tablet (32) to the molding means (12). A trimming means (14) for trimming the resin residue generated by the molding, a second carrying means (17) for turning over the molded lead frame (3) and carrying it to the trimming means (14), and a lead after trimming. The first transfer means (16) includes a vacuum suction means (33a) (33b) and light detection means (34a) (34).
Two or more lead frame detectors (35) each including b) are provided, and the presence or absence of the lead frame (3) and the holding state are detected by the detector (35) during the conveyance to the molding means (12). In the trimming means (14), only the resin residue is removed while the lead frame (3) is turned upside down.
リードフレーム供給部（25）に供給された半導体装置
（２）をマウントしたリードフレーム（３）がモールド
用樹脂タブレット（32）と共に第１の搬送手段（16）に
保持されてモールド手段（12）に搬送される。この搬送
途上、即ちモールド手段（12）に運ばれる前に、第１の
搬送手段（16）に設けられた検出部（35）により、リー
ドフレーム（３）の有無及びリードフレーム（３）の保
持状態の良否が判別される。即ち、光検出手段（34a）
及び（34b）からの光がリードフレーム（３）の連結部
（５）で反射され、その反射光が検出される。反対にリ
ードフレーム（３）が長手方向に位置ずれしていれば、
いずれか一方の光検出手段（34a）又は（34b）からの光
が連結部（５）で反射されないので、変位が検出され
る。またリードフレーム（３）に反り、変形がなけれ
ば、真空吸着手段（33a）（33b）により、リードフレー
ム（３）の連結部（５）が完全に真空吸着される。しか
し、リードフレーム（３）に反り、変形が生じていれ
ば、真空もれが生じ不良であることが検出される。この
ようにして、リードフレームを保持した際の保持状態の
良否が判別され、良い状態のリードフレーム（３）だけ
がモールド手段（12）に搬送される。また、リードフレ
ームを保持しない場合にも真空もれが生じ、リードフレ
ームの無いことが検出される。モールド後、リードフレ
ーム（３）は第１の搬送手段（16）によって一旦第２の
搬送手段（17）に送られる。第２の搬送手段（17）はリ
ードフレーム（３）を挟持した状態で180°反転して裏
返しされ、トリミング手段（14）に供給される。そし
て、トリミング手段（14）においてモールドによって生
じたカル、ランナー等の樹脂残りのみが除去される。ト
リミング後、リードフレーム（３）は順次リードフレー
ム取出部（50）に供給される。これにより、半導体装置
をマウントしたリードフレーム（３）のモールドの自動
化が実現できる。The lead frame (3) mounted on the semiconductor device (2) supplied to the lead frame supply section (25) is held by the first transfer means (16) together with the molding resin tablet (32) and the molding means (12). Be transported to. During the transportation, that is, before being transported to the molding means (12), the presence or absence of the lead frame (3) and the holding of the lead frame (3) are detected by the detection unit (35) provided in the first transportation means (16). The quality of the state is determined. That is, the light detection means (34a)
The lights from (34b) and (34b) are reflected by the connecting portion (5) of the lead frame (3), and the reflected light is detected. On the contrary, if the lead frame (3) is displaced in the longitudinal direction,
Since the light from either one of the light detecting means (34a) or (34b) is not reflected by the connecting portion (5), the displacement is detected. If the lead frame (3) is not warped or deformed, the connecting portions (5) of the lead frame (3) are completely vacuum-sucked by the vacuum suction means (33a) (33b). However, if the lead frame (3) is warped and deformed, it is detected that there is a vacuum leak and it is defective. In this way, the quality of the holding state when holding the lead frame is determined, and only the lead frame (3) in the good state is conveyed to the molding means (12). Further, even when the lead frame is not held, vacuum leakage occurs and it is detected that there is no lead frame. After molding, the lead frame (3) is once sent to the second carrying means (17) by the first carrying means (16). The second carrying means (17) is turned over by 180 ° with the lead frame (3) being sandwiched therebetween, turned over, and supplied to the trimming means (14). Then, in the trimming means (14), only resin residues such as culls and runners generated by the mold are removed. After trimming, the lead frame (3) is sequentially supplied to the lead frame takeout section (50). As a result, automation of molding of the lead frame (3) on which the semiconductor device is mounted can be realized.
以下、図面を用いて本発明による半導体部品の製造装置
の実施例を説明する。Embodiments of a semiconductor component manufacturing apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
先ず、第２図乃至第４図を用いてモールドされるリード
フレームについて説明する。本発明では第２図及び第３
図に示すように１枚の半導体スライス（１）に形成した
多数の半導体素子例えば可変容量ダイオードのチップ
（２）を点線矢印の順、即ちＣ−Ｖ曲線特性の近い順に
リードフレーム（３）にマウントする。この例では番号
〔１〕から番号〔50〕までのチップ（２）を第１リード
フレーム（3a）にマウントし、番号〔51〕から番号〔10
0〕までのチップ（２）を第２リードフレーム（3b）に
マウントし、以下同様にして順次チップ（２）を第３、
第４・・・のリードフレーム（３）にマウントする。１
枚の半導体スライス（１）でみた場合隣り合うチップは
互いに特性が類似する。従って図示の配列順にチップ
（２）をリードフレーム（３）にマウントすれば、リー
ドフレーム（３）内では同じような特性のチップ（２）
が順にマウントされる。リードフレーム（３）は５つの
リード部毎に補強を兼ねる比較的幅広の連結部（５）が
設けられている。（６）は小孔である。そして第４図に
示すように順次チップをマウントした40枚のリードフレ
ーム（３）〔（3a），（3b）・・・〕が第１のマガジン
（4a）に下段から上段に向って順番に収納される。本例
では半導体スライス（１）の１枚分が18個のマガジン
（4a）〜（4r）に収納される。この18個のマガジン（4
a）〜（4r）がケースに納まって各工程に搬送されるよ
うになされる。First, the lead frame to be molded will be described with reference to FIGS. 2 to 4. In the present invention, FIG. 2 and FIG.
As shown in the figure, a large number of semiconductor elements formed on one semiconductor slice (1), for example, a chip of a variable capacitance diode (2) are arranged in a lead frame (3) in the order of dotted arrows, that is, in the order of close CV curve characteristics. Mount it. In this example, the chips (2) with numbers [1] to [50] are mounted on the first lead frame (3a), and the numbers [51] to [10] are mounted.
0] up to the chip (2) are mounted on the second lead frame (3b).
Mount on the 4th lead frame (3). 1
When viewed from one semiconductor slice (1), adjacent chips have similar characteristics to each other. Therefore, if the chips (2) are mounted on the lead frame (3) in the order of arrangement shown in the figure, the chips (2) having similar characteristics within the lead frame (3).
Are mounted in order. The lead frame (3) is provided with a relatively wide connecting portion (5) that also serves as a reinforcement for each of the five lead portions. (6) is a small hole. Then, as shown in FIG. 4, 40 lead frames (3) [(3a), (3b) ...] With chips mounted in sequence are sequentially mounted on the first magazine (4a) from the bottom to the top. It is stored. In this example, one semiconductor slice (1) is stored in 18 magazines (4a) to (4r). These 18 magazines (4
Items a) to (4r) are placed in a case and transported to each process.
而して、第１図はモールド工程における本発明の製造装
置の全体を示す構成図である。同図において、（11）は
例えば可変容量ダイオードを構成する半導体チップ
（２）をマウントしたリードフレーム（３）、即ちこの
リードフレーム（３）を収納した18個のマガジン（４）
（第４図参照）を収納する第１の収納部である。（12）
はリードフレーム（３）をモールドするモールド金型
（13）を備えたモールドプレス装置、（14）はモールド
されたリードフレーム（３）のカル、ランナー、ゲート
での樹脂残りをトリミングするトリミング金型、（15）
はトリミングされたリードフレーム（３）を再び順序よ
くマガジン（４′）に収納する第２の収納部である。又
（16）は第１の収納部（11）からのリードフレーム
（３）をモールド金型（13）に供給する等に用いられる
ワーキングアーム、（17）はモールド後のリードフレー
ム（３）をトリミング金型（14）に供給する等に用いら
れるワークステーションである。Thus, FIG. 1 is a block diagram showing the entire manufacturing apparatus of the present invention in the molding process. In the figure, (11) is, for example, a lead frame (3) mounted with a semiconductor chip (2) constituting a variable capacitance diode, that is, 18 magazines (4) accommodating the lead frame (3).
It is a first storage unit for storing (see FIG. 4). (12)
Is a mold press machine equipped with a molding die (13) for molding the lead frame (3), and (14) is a trimming die for trimming resin residue at the cull, runner and gate of the molded lead frame (3). , (15)
Is a second storage unit for storing the trimmed lead frame (3) in the magazine (4 ') again in order. Further, (16) is a working arm used for supplying the lead frame (3) from the first storage section (11) to the molding die (13), and (17) is the molded lead frame (3). This is a workstation used for supplying to the trimming mold (14).
第１の収納部（11）においては、リードフレーム（３）
を収納した18個のマガジン（４）〔（4a）〜（4r）〕が
ケース（図示せず）に入った状態で収納部（11）の上段
に収納され、順次マガジン（４）よりリードフレーム
（３）が送り出されて後、空になったマガジン（４）が
収納部（11）の下段に移されるように構成される。例え
ば第５図に示すように収納部（11）の上段に収納された
18個のマガジン（４）が押片（18）によって図において
右側に押され、マガジン（4a）が受台（19）上に載る。
次にシリンダ（20）によって受台（19）が所定位置（実
線位置）、即ちマガジン（４）内の最下段に配されてい
るリードフレーム（３）がガイド部（21）（第１図参
照）に対応した位置に降下したところで、マガジン（4
a）が降下台（22）上に載る。その後、受台（19）は後
方に逃げる。次に降下台（22）が一段ずつ降下してリー
ドフレーム（３）を順次一枚ずつガイド部（21）に送り
出す。そしてマガジン（4a）内のリードフレーム（３）
が全て送り出されたところでマガジン（4a）は収納部
（11）の下段に下り、次に受台（19）が上段に揃ぶ元の
位置に復帰したとき、これと連動する部材（23）によっ
て空のマガジン（4a）が収納部（11）の下段の奥に送り
込まれる。In the first storage section (11), the lead frame (3)
Eighteen magazines (4) [(4a) to (4r)] that have stored therein are stored in the upper part of the storage section (11) in a case (not shown), and sequentially from the magazine (4) to the lead frame. After (3) is sent out, the empty magazine (4) is moved to the lower stage of the storage section (11). For example, as shown in FIG.
Eighteen magazines (4) are pushed to the right side in the figure by the push piece (18), and the magazine (4a) is placed on the pedestal (19).
Next, the cylinder (20) causes the pedestal (19) to move to a predetermined position (solid line position), that is, the lead frame (3) arranged at the bottom of the magazine (4) to the guide portion (21) (see FIG. 1). ), The magazine (4
a) is placed on the descending table (22). After that, the cradle (19) escapes backward. Next, the descending table (22) descends step by step, and the lead frames (3) are sequentially sent out one by one to the guide part (21). And the lead frame (3) in the magazine (4a)
When the magazines (4a) have all been sent out, the magazine (4a) descends to the lower part of the storage part (11), and when the pedestal (19) returns to the original position where it is aligned with the upper part, the magazine (4a) is operated by the member (23) that interlocks with it. The empty magazine (4a) is sent to the bottom of the storage section (11).
第１の収納部（11）の外側に配したガイド部（21）には
ローラ（24）が配され、このローラ（24）によってガイ
ド部（21）上のリードフレーム（３）がガイド部（21）
に近接した第１のセパレータ（25）に送られる。この第
１のセパレータ（25）は２枚のリードフレーム（３）が
並列に入り得る２つの溝部（26a）（26b）を有し、軸
（27）を中心に180°回転できるように構成される。即
ち第９図Ａ及びＢ示すように元の状態では一方の溝部
（26a）がガイド部（21）に対向し、180°回転した状態
で他方の溝部（26b）がガイド部（21）に対向するよう
になされる。この第１のセパレータ（25）ではリードフ
レーム（３）がガイド部（21）から送られて所定位置に
載ると溝部（26a），（26b）よりピン（図示せず）が突
出し、リードフレーム（３）の小孔（６）に挿入されて
リードフレーム（３）が位置決めされる。（28）はワー
キングアーム（16）の爪部（30）が入り得るための切欠
である。A roller (24) is arranged in the guide portion (21) arranged outside the first storage portion (11), and the lead frame (3) on the guide portion (21) is guided by the roller (24). twenty one)
To the first separator (25) close to the. The first separator (25) has two groove portions (26a) (26b) into which two lead frames (3) can be inserted in parallel, and is configured to be able to rotate by 180 ° about a shaft (27). It That is, as shown in FIGS. 9A and 9B, one groove portion (26a) faces the guide portion (21) in the original state, and the other groove portion (26b) faces the guide portion (21) when rotated by 180 °. To be done. In the first separator (25), when the lead frame (3) is sent from the guide portion (21) and placed in a predetermined position, pins (not shown) project from the groove portions (26a) and (26b), and the lead frame (3 The lead frame (3) is positioned by being inserted into the small hole (6) of 3). (28) is a notch into which the claw portion (30) of the working arm (16) can enter.
ワーキングアーム（16）は先端部に第６図の拡大図で示
すようにリードフレーム（３）の両側辺より挟持する対
をなす爪部（30）を有し、この先端部が第１のセパレー
タ（25）とワークステーション（17）間に亘る一方向、
これと直交する方向（モールド金型（13）に対して出入
する方向）及び上下方向に移動可能に配される。この先
端部にはモールド用の樹脂タブレット（32）を入れる５
つのタブレット収納部（31）が設けられる。このタブレ
ット収納部（31）は樹脂タブレット（32）を挿入し状態
では下部が閉じられて樹脂タブレット（32）がタブレッ
ト収納部内に保持され、ワーキングアーム（16）の先端
部がモールド金型（13）内に入った時点で開いて樹脂タ
ブレット（32）がモールド金型（13）の所定部分に投入
されるように構成される。さらに、このワーキングアー
ム（16）の先端部には、リードフレームが正しく保持さ
れているか、否かを検知するために真空吸着手段（33）
〔（33a）（33b）〕及び光検出手段（34）〔（34a）（3
4b）〕を備えた検出部（35）が設けられる。この検出部
（35）は真空吸着手段（33）と光検出手段（34）を組と
して各リードフレームに対応して夫々２組以上（本例で
は２組）設けられる。そして第８図に示すように真空吸
着手段（33a）（33b）は夫々リードフレーム（３）の連
結部（５）の中央に位置するように設けられると共に、
光検出手段（34a）（34b）は発光素子と受光素子を有
し、連結部（５）の中心を通る基準線（35）に対して互
いに対向する側に変位した位置関係をもって配される。
従って、第８図においてリードフレーム（３）が長手方
向（左右方向）に位置ずれしてワーキングアーム（16）
に保持されたときにはいずれか一方の光検出手段（34
a）又は（34b）からの光は連結部（５）に反射されない
ことになり、変位が検出される。本例では0.3mm以上の
位置ずれにリードフレーム無しと判断される。またリー
ドフレーム（３）が正しい位置に配されていても真空吸
着手段（33a）及び（33b）で吸引したとき、真空もれが
生じたときは、リードフレーム（３）に曲り、変形が生
じている為であり、不良と判断される。The working arm (16) has a pair of claws (30) which are sandwiched from both sides of the lead frame (3) at the tip as shown in the enlarged view of FIG. 6, and this tip is the first separator. One direction between (25) and workstation (17),
It is movably arranged in a direction orthogonal to this (direction in and out of the molding die (13)) and in the vertical direction. Insert the resin tablet (32) for molding into this tip 5
Two tablet storage units (31) are provided. The lower part of the tablet storage part (31) is closed when the resin tablet (32) is inserted, the resin tablet (32) is held in the tablet storage part, and the tip of the working arm (16) is molded by the mold die (13). ), The resin tablet (32) is opened at the time when the resin tablet (32) is put into the mold) and is put into a predetermined portion of the molding die (13). Further, a vacuum suction means (33) is provided at the tip of the working arm (16) to detect whether or not the lead frame is properly held.
[(33a) (33b)] and light detecting means (34) [(34a) (3
4b)] is provided. The detection unit (35) is provided with two or more sets (two sets in this example) corresponding to each lead frame, with the vacuum suction unit (33) and the light detection unit (34) as a set. Then, as shown in FIG. 8, the vacuum suction means (33a) (33b) are provided so as to be located at the center of the connecting portion (5) of the lead frame (3), respectively.
The light detecting means (34a) (34b) have a light emitting element and a light receiving element, and are arranged in a positional relationship in which they are displaced toward opposite sides with respect to a reference line (35) passing through the center of the connecting portion (5).
Therefore, in FIG. 8, the lead frame (3) is displaced in the longitudinal direction (horizontal direction) and the working arm (16) is displaced.
When one of the light detection means (34
The light from a) or (34b) will not be reflected by the connecting part (5), and the displacement will be detected. In this example, it is determined that there is no lead frame when the positional displacement is 0.3 mm or more. Further, even if the lead frame (3) is arranged at the correct position, when vacuum leakage occurs when sucked by the vacuum suction means (33a) and (33b), the lead frame (3) is bent and deformed. This is because it is judged to be defective.
モールドプレス装置（12）におけるモールド金型（13）
は、下金型（13A）及び上金型（13B）からなり、上金型
（13B）が降下してリードフレーム（３）に対するモー
ルドが行われるように構成される。このモールドプレス
装置（12）にはブラシ（40）を備えたモールド金型の掃
除手段（41）が移動可能に設けられ、モールド後、モー
ルド金型（13）内に入って掃除が行われるようになされ
る。このモールドプレス装置（12）の前方にはタブレッ
ト検出手段（39）が配される。Mold (13) in mold press machine (12)
Is composed of a lower mold (13A) and an upper mold (13B), and is configured such that the upper mold (13B) descends to mold the lead frame (3). This mold press device (12) is provided with a movable mold cleaning means (41) equipped with a brush (40) so that after the molding, it enters the mold (13) for cleaning. Done A tablet detecting means (39) is arranged in front of the mold press device (12).
一方、タブレット供給部（42）が配され、このタブレッ
ト供給部（42）とワーキングアーム（16）間にワーキン
グアーム（16）のタブレット収納部（31）に樹脂タブレ
ット（32）を供給するためのタブレットローダ（43）が
設けられる。このタブレットローダ（43）は、複数個、
本例では５個の樹脂タブレット（32）を同時に挟持する
一対の爪部（44）を備え、軸（45）を中心にタブレット
供給部（42）とワーキングアーム（16）の所定移動位置
間を回動可能に取付けられる。タブレット供給部（42）
では樹脂タブレット（32）が５個一列で複数段積み重ね
るようにしてマガジン（46）に収容され、このマガジン
（46）が複数個配列され、矢印方向Ａに間歇的に１マガ
ジンずつ移動できるように構成される。そして１つのマ
ガジン（46）の樹脂タブレット（32）が全て供給し終る
と、次のマガジン（46）がタブレットローダ（43）に対
応する位置に移動される。マガジン（46）においては、
その上端より５個の樹脂タブレット（32）がせり出し、
タブレットローダ（43）で上端の５個の樹脂タブレット
（32）を取出した後は、マガジン（46）内より次の５個
の樹脂タブレット（32）がせり出すように構成される。On the other hand, a tablet supply section (42) is arranged, and for supplying the resin tablet (32) to the tablet storage section (31) of the working arm (16) between the tablet supply section (42) and the working arm (16). A tablet loader (43) is provided. This tablet loader (43) has multiple
In this example, a pair of claws (44) for simultaneously holding five resin tablets (32) are provided, and the tablet supply unit (42) and the working arm (16) are moved between predetermined positions about the shaft (45). It is rotatably attached. Tablet supply department (42)
Then, the resin tablets (32) are housed in a magazine (46) so that five resin tablets (32) are stacked in a row, and a plurality of the magazines (46) are arranged so that one magazine can be intermittently moved in the arrow A direction. Composed. When all the resin tablets (32) in one magazine (46) have been supplied, the next magazine (46) is moved to a position corresponding to the tablet loader (43). In the magazine (46)
Five resin tablets (32) protrude from the upper end,
After taking out the five resin tablets (32) at the upper end by the tablet loader (43), the next five resin tablets (32) are pushed out from the magazine (46).
ワークステーション（17）においては、上面に２つのリ
ードフレーム（３）を夫々挟持する２対の爪部（47）を
有し、軸（48）を中心に180°反転（裏返し）可能に配
される。同時に、このワークステーション（17）は定位
置よりトリミング金型（14）間の往復動及び定位置より
トリミング金型（14）を経て第２のセパレータ（50）間
の往復動を可能にすように且つ上下動可能に構成され
る。トリミング金型（14）では上金型の降下によってモ
ールド後のリードフレーム（３）におけるカル、ランナ
ー、ゲート等の樹脂残りが除去されるように構成され
る。The work station (17) has two pairs of claws (47) for sandwiching the two lead frames (3) on the upper surface, and is arranged so that it can be inverted (turned over) about the axis (48) by 180 °. It At the same time, this workstation (17) enables reciprocating motion between the trimming dies (14) from a fixed position and reciprocating motion between the second separator (50) via the trimming dies (14) from the fixed position. In addition, it can be moved up and down. The trimming die (14) is configured so that resin residue such as cull, runner, and gate in the lead frame (3) after molding is removed by lowering the upper die.
第２のセパレータ（50）は第１のセパレータ（25）と同
様に２枚のリードフレーム（３）が載置される２つの溝
部（51a）（51b）を有し、軸（52）を中心に180°回転
可能に配される。（53）はリードフレーム送り手段であ
って、送りネジ（54）によってガイド棒（55）に沿って
往復動と上下動可能に形成され、ピン（56）がリードフ
レーム（３）の端辺で降下し、その端辺に当接し移動す
ることによって１枚のリードフレーム（３）を第２の収
納部（15）のガイド部（57）に移送するようになされ
る。The second separator (50) has two groove portions (51a) (51b) in which two lead frames (3) are placed, like the first separator (25), and has a shaft (52) as a center. It is arranged so that it can be rotated 180 °. Reference numeral (53) is a lead frame feeding means, which is formed by a feed screw (54) so as to be capable of reciprocating movement and vertical movement along a guide rod (55), and a pin (56) at an end side of the lead frame (3). The lead frame (3) is moved to the edge part of the second accommodating part (15) by being brought into contact with the edge and moving.
第２の収納部（15）は第１の収納部（11）と同様に構成
される。この場合、収納部（15）の上段には空のマガジ
ン（４′）が収容され、リードフレーム（３）を収納し
たマガジン（４′）が下段に収容されるようになされ
る。即ち、シリンダー（20）で上段の空のマガジン
（４′）が一段ずつ降下し下から順にガイド部（57）を
通ったリードフレーム（３）が収納され、所定枚数（本
例では40枚）のリードフレーム（３）が全て収納し終っ
た時点でそのマガジン（４′）に収納部（15）の下段に
収容されるようになる。The second storage section (15) has the same structure as the first storage section (11). In this case, an empty magazine (4 ') is stored in the upper stage of the storage section (15), and a magazine (4') storing the lead frame (3) is stored in the lower stage. That is, in the cylinder (20), the upper empty magazine (4 ') descends step by step, and the lead frames (3) that pass through the guide portion (57) in order from the bottom are stored, and a predetermined number (40 in this example) is stored. When all the lead frames (3) have been stored, they are stored in the magazine (4 ') below the storage section (15).
次に、かかる装置の動作を説明する。なお、第１図にお
いてFLの矢印はリードフレーム（３）の流れを示し、ま
た各部の矢印は各ユニットの動きを示す。Next, the operation of such a device will be described. In addition, in FIG. 1, the arrow FL indicates the flow of the lead frame (3), and the arrow of each part indicates the movement of each unit.
第１の収納部（11）ではチップ（２）をマウントしたリ
ードフレーム（３）が各マガジン（４）に収納され、こ
のマガジン（４）が第13図に示す状態で収容される。そ
して、第１のマガジン（4a）がシリンダー（20）によっ
て間歇的に１段ずつ下降するのに伴いそのマガジン（4
a）内のリードフレーム（３）が下から順にガイド部（2
1）に送られる。即ち、先ず番号〔１〕から〔50〕のチ
ップ（２）をマウントした１枚目のリードフレーム（3
a）が第９図Ａに示すようにガイド部（21）を通って第
１のセパレータ（25）の第１の溝部（27）に送られる。
次に第９図Ｂに示すように第１のセパレータ（25）が18
0°回転して第２の溝部（28）に次の番号〔51〕から〔1
00〕までのチップをマウントした２枚目のリードフレー
ム（3b）が送られる。溝部（27）（28）にリードフレー
ム（3a）（3b）が送られると、セパレータ（25）の位置
決めピンがリードフレーム（3a）（3b）の小孔（６）に
入りリードフレーム（3a）（3b）が位置決めされる。In the first storage portion (11), the lead frame (3) mounted with the chip (2) is stored in each magazine (4), and the magazine (4) is stored in the state shown in FIG. Then, as the first magazine (4a) is intermittently lowered by the cylinder (20) step by step, the magazine (4a)
The lead frame (3) in a) is arranged in order from the bottom to the guide part (2
1) sent to. That is, first, the first lead frame (3) mounted with the chips (2) of the numbers [1] to [50] is mounted.
As shown in FIG. 9A, a) is sent to the first groove portion (27) of the first separator (25) through the guide portion (21).
Next, as shown in FIG. 9B, the first separator (25) is
Rotate 0 ° and turn the second groove (28) to the next number from [51] to [1].
The second lead frame (3b) mounted with chips up to [00] is sent. When the lead frames (3a) and (3b) are sent to the groove portions (27) and (28), the positioning pins of the separator (25) enter the small holes (6) of the lead frames (3a) and (3b). (3b) is positioned.
ワーキングアーム（16）は、第10図に示すように先ず定
位置（符号）から所定位置に待期しているタブレット
ローダ（43）の下に移動して（符号）５個の樹脂タブ
レット（32）をそのタブレット収納部（31）内に受け取
る。次にこのワーキングアーム（16）が第１のセパレー
タ（25）に移動して（符号）２枚のリードフレーム
（3a）（3b）を爪部（30）により挟持する。ワーキング
アーム（16）によって２枚のリードフレーム（3a）（3
b）を挟持した状態で光検出手段（34a）（34b）及び真
空吸着手段（33a）（33b）によってリードフレーム（3
a）（3b）の有無及び正しい状態か否かが検出される。
そして正しい状態であればワーキングアーム（16）は符
号の位置に移動する。ここにおいてタブレット検出手
段（39）によってアーム先端のタブレット収納部（31）
内の樹脂タブレット（32）の有無が確認される。樹脂タ
ブレット（32）有りが確認されたならば、ワーキングア
ーム（16）は移動し、リードフレーム（3a）（3b）をモ
ールドプレス装置（12）のモールド金型（13）内に運ぶ
（符号）。第１のセパレータ（25）はワーキングアー
ム（16）によって２枚のリードフレーム（3a）（3b）が
運ばれた後は再び180°逆転して元に戻る。ワーキング
アーム（16）はモールド金型（13）内において降下し、
樹脂タブレット（32）及びリードフレーム（3a）（3b）
を所定位置に置いて後、上昇しモールド金型（13）から
出て所定位置に戻り、モールド作業中待期する（符号
）。もし樹脂タブレット（32）が残っているとエラー
の信号を出す。モールドプレス装置（12）では上金型
（13B）が降下し２つのリードフレーム（3a）（3b）の
各チップ（２）をモールドする。このモールド期間中、
第１の収納部（11）のマガジン（4a）から次の２枚のリ
ードフレーム（３）が第１のセパレータ（25）に送られ
て待期する。又、タブレットローダ（43）もタブレット
供給部（42）から樹脂タブレット（32）を受け取って所
定位置に待機する。次に、モールド終了後、ワーキング
アーム（16）はモールド金型（13）に入り（符号）、
モールドされて一体化されたリードフレーム（3a）（3
b）を挟持して符号位置に戻る。ここで製品のカルが
残っているとエラー信号を出す。そしてワーキングアー
ム（16）はワーキングステーション（17）に移動し、そ
のリードフレーム（3a）（3b）をワークステーション
（17）に載せる（符号）。この間に掃除手段（41）が
駆動してモールド金型（13）内を掃除する。なおワーキ
ングアーム（16）が符号の位置に来たとき、タブ
レット検出手段（39）で検出される。第14図はモールド
された状態の２つのリードフレーム（3a）（3b）を示
し、（60）は半導体素子部（61）は樹脂部である。ワー
キングアーム（16）はワークステーション（17）にリー
ドフレーム（3a）（3b）を置いた後、ワークステーショ
ン（17）の近傍位置に待期しているタブレットローダ
（43）より樹脂タブレット（32）を受取り（符号）、
そのまま第１のセパレータ（25）に移動し、以後同様の
動作〜が繰返えされる。なお、符号の位置でワー
キングアーム（16）がリードフレーム（3a）（3b）を挟
持ミス（リードフレーム無し、又は位置ずれ）したとき
には、ワーキングアーム（16）はその場で停止し、アラ
ーム（エラー）信号を出す。As shown in FIG. 10, the working arm (16) first moves from a fixed position (reference numeral) to a position below the tablet loader (43) waiting for a predetermined position (reference numeral) to form five resin tablets (32). In the tablet storage section (31). Next, the working arm (16) moves to the first separator (25) and holds the two lead frames (3a) and (3b) (reference numeral) by the claws (30). The working arm (16) allows two lead frames (3a) (3
With the b) being sandwiched, the lead frame (3) is fixed by the light detecting means (34a) (34b) and the vacuum suction means (33a) (33b).
a) Presence / absence of (3b) and correct condition are detected.
Then, in the correct state, the working arm (16) moves to the position of the code. Here, the tablet storage unit (31) at the end of the arm by the tablet detection means (39).
The presence or absence of the resin tablet (32) inside is confirmed. If the presence of the resin tablet (32) is confirmed, the working arm (16) moves and carries the lead frames (3a) (3b) into the mold die (13) of the mold press machine (12) (reference numeral). . After the two lead frames (3a) and (3b) are carried by the working arm (16), the first separator (25) reverses again by 180 ° and returns to the original position. The working arm (16) descends in the molding die (13),
Resin tablet (32) and lead frame (3a) (3b)
After being placed at a predetermined position, it rises, goes out of the molding die (13), returns to the predetermined position, and waits during the molding operation (reference numeral). If the resin tablet (32) remains, it will signal an error. In the mold press device (12), the upper die (13B) descends and molds the chips (2) of the two lead frames (3a) (3b). During this molding period,
The next two lead frames (3) are sent from the magazine (4a) of the first storage section (11) to the first separator (25) and wait. The tablet loader (43) also receives the resin tablet (32) from the tablet supply section (42) and stands by at a predetermined position. Next, after the molding is completed, the working arm (16) enters the molding die (13) (reference numeral),
Molded and integrated lead frame (3a) (3
Hold b) and return to the code position. If the product cull remains here, an error signal is output. Then, the working arm (16) moves to the working station (17), and the lead frames (3a) (3b) thereof are placed on the workstation (17) (reference numeral). During this time, the cleaning means (41) is driven to clean the inside of the molding die (13). When the working arm (16) comes to the code position, it is detected by the tablet detecting means (39). FIG. 14 shows two lead frames (3a) and (3b) in a molded state, in which (60) is a semiconductor element portion (61) is a resin portion. After placing the lead frames (3a) and (3b) on the workstation (17), the working arm (16) loads the resin tablet (32) from the tablet loader (43) waiting in the vicinity of the workstation (17). Receipt (sign),
The operation moves to the first separator (25) as it is, and thereafter, the same operations (1) to (5) are repeated. When the working arm (16) makes a mistake in pinching the leadframes (3a) and (3b) at the position indicated by the symbol (no leadframe or misalignment), the working arm (16) stops in place and an alarm (error) occurs. ) Give a signal.
ワークステーション（17）においては、モールド後のリ
ードフレーム（3a）（3b）が一定期間冷却される。その
後、第11図に示すようにワークステーション（17）がそ
の爪部（47）でリードフレーム（3a）（3b）を保持した
状態で軸（48）を中心に180°反転し、リードフレーム
（3a）（3b）が裏返しにされる。反転する理由はモール
ド後のトリミングを行い易くすること、印刷がモールド
裏面に行われること、表側に導出されたリードからモー
ルド表側に折曲されること等のためである。次にワーク
ステーション（17）はトリミング金型（14）に移動し
（符号）、リードフレーム（3a）（3b）をトリミング
金型（14）に置いて再び元の位置に戻る（符号）。そ
してトリミング金型（14）が動作して、即ちその上金型
が降下してカル、ランナ、ゲート等の樹脂残りが除去さ
れる。第15図はトリミング後のリードフレーム（3a）
（3b）を示す。トリミング終了後、ワークステーション
（17）は移動し、トリミング金型（14）よりリードフレ
ーム（3a）（3b）取り出し（符号）、続いて第２のセ
パレータ（50）まで移動し（符号）、この第２のセパ
レータ（50）に２枚のリードフレーム（3a）（3b）を載
せる。しかる後、ワークステーション（17）は元の位置
に戻り（符号）、その位置で爪部（47）が表側となる
ように180°反転して次の待期状態に入る。In the workstation (17), the lead frames (3a) (3b) after molding are cooled for a certain period. Then, as shown in FIG. 11, the work station (17) is turned 180 degrees about the shaft (48) while holding the lead frames (3a) and (3b) by the claws (47) of the work frame (47), and the lead frame ( 3a) and (3b) are turned inside out. The reason for reversing is that it facilitates trimming after molding, printing is performed on the back surface of the mold, and the leads led to the front side are bent to the front side of the mold. Next, the workstation (17) moves to the trimming die (14) (reference numeral), puts the lead frames (3a) and (3b) on the trimming die (14), and returns to the original position again (reference numeral). Then, the trimming die (14) operates, that is, the die moves down to remove resin residues such as cull, runner, and gate. Figure 15 shows the lead frame after trimming (3a)
Shows (3b). After the trimming is completed, the workstation (17) is moved, the lead frames (3a) and (3b) are taken out from the trimming die (14) (symbol), and then moved to the second separator (50) (symbol). Two lead frames (3a) and (3b) are placed on the second separator (50). After that, the workstation (17) returns to its original position (reference numeral), and at that position, the claw portion (47) is turned over by 180 ° so that it is on the front side, and enters the next waiting state.
トリミング金型（14）から第２のセパレータ（50）にリ
ードフレーム（3a）（3b）が送られると、直ちに第２の
セパレータ（50）が180°回転し（第12図Ａ〜Ｂ）、リ
ードフレームに送り手段（53）を介してリードフレーム
（3a）が先ずガイド部（57）を通って第２の収納部（1
5）のマガジン（４′）の最下段に収納され、次に第２
のセパレータ（50）が180°逆転してリードフレーム（3
b）がガイド部（57）を通ってマガジン（４′）に収納
される。このとき第２の収納部（15）のマガジン
（４′）はシリンダー（20）によって１段降下されるの
で、リードフレーム（3b）はリードフレーム（3a）の上
段に収納される。この工程が繰返されて順次モールドさ
れたリードフレーム（3a）（3b）は順番にマガジン
（４′）に収納される。When the lead frames (3a) and (3b) are sent from the trimming die (14) to the second separator (50), the second separator (50) immediately rotates by 180 ° (Fig. 12A to B), The lead frame (3a) first passes through the guide portion (57) to the lead frame via the feeding means (53), and then the second storage portion (1).
It is stored at the bottom of the magazine (4 ') of 5), then the second
The separator (50) is rotated 180 ° and the lead frame (3
b) is stored in the magazine (4 ') through the guide portion (57). At this time, the magazine (4 ') of the second storage section (15) is lowered by one stage by the cylinder (20), so that the lead frame (3b) is stored in the upper stage of the lead frame (3a). By repeating this process, the lead frames (3a) and (3b) which are sequentially molded are sequentially stored in the magazine (4 ').
この装置では最初に第１の収納部（11）の上段に18個の
マガジン（4a）〜（4r）を収めたケースを配した状態、
即ち第13図に示すようにケースを手に持ったとき、例え
ば右側にマガジン（4a）、左側にマガジン（4r）が位置
し、且つマガジン（4a）内でリードフレーム（３）が手
前に番号〔１〕、奥に番号〔50〕となるような配列状態
でセットすれば、第２の収納部（15）よりは同図で示す
ように第１の収納部（11）と同じ配列状態で取り出すこ
とができる。従って、リードフレーム（３）を収納した
18個のマガジン（４）をケース（58）と一緒に第１の収
納部（11）へセットした配列状態で第２の収納部（15）
より取り出して次の工程へ搬送することができる。ま
た、第２図及び第３図で示したように特性の近いチップ
（２）が隣り合うように半導体スライス（１）より順番
にリードフレーム（３）にマウントするときは、リード
フレーム上で同じ特性のチップが順に配列されるため、
特別な選別作業を必要とせずに特性の同じ複数の半導体
素子を容易に得ることができる。また第２の収納部（1
5）ではリードフレーム（３）は裏返しの状態で収納さ
れるので、その後の裏面への印刷等の作業が容易にな
る。In this device, first, a case containing 18 magazines (4a) to (4r) is arranged above the first storage section (11),
That is, when the case is held in the hand as shown in FIG. 13, for example, the magazine (4a) is located on the right side and the magazine (4r) is located on the left side, and the lead frame (3) is numbered to the front in the magazine (4a). [1], if set in the back so that the number [50] is set, it is arranged in the same arrangement as the first storage section (11) rather than the second storage section (15) as shown in FIG. You can take it out. Therefore, the lead frame (3) was stored.
The 18th magazine (4) together with the case (58) is set in the first storage section (11), and the second storage section (15) is arranged.
It can be taken out further and transported to the next step. Further, as shown in FIGS. 2 and 3, when the chips (2) having similar characteristics are mounted on the lead frame (3) in order from the semiconductor slice (1) so that they are adjacent to each other, the same on the lead frame is obtained. Since the characteristic chips are arranged in order,
It is possible to easily obtain a plurality of semiconductor elements having the same characteristics without requiring a special sorting operation. In addition, the second storage (1
In 5), the lead frame (3) is housed inside out, which facilitates subsequent work such as printing on the back surface.
尚、上例では可変容量ダイオードをマウントしたリード
フレームに適用したが、その他の半導体素子をマウント
したリードフレームのモールドにも適用できる。In the above example, the present invention is applied to the lead frame mounted with the variable capacitance diode, but it can also be applied to the molding of the lead frame mounted with other semiconductor elements.
本発明によれば、半導体装置（２）をマウントしたリー
ドフレーム（３）に対するモールド工程が自動化され
る。そして、第１の搬送手段（16）によってリードフレ
ーム（３）をモールド手段（12）に搬送する途上で検出
部（35）の光検出手段（34）によってリードフレーム
（３）の位置ずれが検出され、また真空吸着手段（33）
によってリードフレーム（３）の反り、変形、もしくは
有無が検出され、これによって、よい状態のリードフレ
ーム（３）のみをモールド手段（12）へ搬送することが
できる。According to the present invention, the molding process for the lead frame (3) mounted with the semiconductor device (2) is automated. Then, while the lead frame (3) is being conveyed to the molding means (12) by the first conveying means (16), the positional deviation of the lead frame (3) is detected by the photodetecting means (34) of the detecting section (35). Vacuum suction means (33)
The warp, deformation, or presence / absence of the lead frame (3) is detected by this, and only the lead frame (3) in good condition can be conveyed to the molding means (12).
また、モールド後のリードフレーム（３）を第２の搬送
手段（17）により裏返しの状態でトリミング手段（14）
に供給しトリミングすることにより、リードフレーム
（３）自体に影響を与えることなく、カル、ランナー等
の樹脂残りのみを除去することができ、トリミング作業
が容易且つ信頼性よく行うことができる。そして、トリ
ミング後はその裏返し状態でリードフレーム取出部（5
0）に送ることで、その後の工程、例えばモールド裏面
への印刷工程等が円滑に行える。In addition, the lead frame (3) after molding is turned over by the second transfer means (17) and the trimming means (14) is turned over.
By supplying and trimming the resin to the lead frame (3), only the resin residue such as cull and runner can be removed without affecting the lead frame (3) itself, and the trimming operation can be performed easily and reliably. After trimming, turn the lead frame out (5
Then, the subsequent process, for example, the printing process on the back surface of the mold can be smoothly performed.
第１図は本発明による半導体部品の製造装置の一例を示
す構成図、第２図は半導体スライスの例を示す平面図、
第３図は半導体チップをマウントしたリードフレームの
例を示す平面図、第４図はリードフレームを収納したマ
ガジンを示す斜視図、第５図は第１の収納部の一例を示
す要部の略線的断面図、第６図はワーキングアームの要
部を示す斜視図、第７図はワーキングアームのリードフ
レーム検出部の要部の側面図、第８図はリードフレーム
と検出部の位置関係を示す平面図、第９図Ａ及びＢは第
１のセパレータの動作状態を示す平面図、第10図はワー
キングアームの動作状態を示す平面図、第11図はワーク
ステーションの動作状態を示す一部斜視図を含む平面
図、第12図Ａ〜Ｃは第２のセパレータの動作状態を示す
平面図、第13図は第１及び第２の収納部のマガジンの配
列状態を示す略線的斜視図、第14図はモールドした直後
のリードフレームを示す斜視図、第15図はトリミング後
のリードフレームを示す斜視図である。 （２）は半導体チップ、（３）はリードフレーム、
（４）はマガジン、（11）は第１の収納部、（13）はモ
ールド金型、（14）はトリミング金型、（15）は第２の
収納部、（16）はワーキングアーム、（17）はワーキン
グステーション、（32）は樹脂タブレット、（33a）（3
3b）は真空吸着手段、（34a）（34b）は光検出手段であ
る。FIG. 1 is a block diagram showing an example of a semiconductor component manufacturing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing an example of a semiconductor slice,
FIG. 3 is a plan view showing an example of a lead frame on which a semiconductor chip is mounted, FIG. 4 is a perspective view showing a magazine in which a lead frame is stored, and FIG. 5 is a schematic view of an essential part showing an example of a first storage part. FIG. 6 is a perspective view showing a main part of the working arm, FIG. 7 is a side view of the main part of the lead frame detection part of the working arm, and FIG. 8 is a positional relationship between the lead frame and the detection part. 9A and 9B are plan views showing the operating state of the first separator, FIG. 10 is a plan view showing the operating state of the working arm, and FIG. 11 is a part showing the operating state of the workstation. A plan view including a perspective view, FIGS. 12A to 12C are plan views showing the operating state of the second separator, and FIG. 13 is a schematic perspective view showing the arrangement state of the magazines of the first and second storage units. , Figure 14 shows the lead frame immediately after molding FIG. 15 is a perspective view showing the lead frame after trimming. (2) is a semiconductor chip, (3) is a lead frame,
(4) is a magazine, (11) is a first storage section, (13) is a molding die, (14) is a trimming die, (15) is a second storage section, (16) is a working arm, ( 17) is a working station, (32) is a resin tablet, (33a) (3
3b) is a vacuum suction means, and (34a) and (34b) are light detection means.
Claims (1)
が順次供給されるリードフレーム供給部と、 該リードフレームをモールドするモールド手段と、 前記リードフレームとモールド用樹脂タブレットを前記
モールド手段に搬送する第１の搬送手段と、 モールドによって生じた樹脂残りをトリミングするトリ
ミング手段と、 モールドした前記リードフレームを裏返して前記トリミ
ング手段に搬送する第２の搬送手段と、 トリミング後のリードフレームが順次供給されるリード
フレーム取出部とを備え、 前記第１の搬送手段には真空吸着手段と光検出手段から
なるリードフレームの検出部が２つ以上設けられ、前記
モールド手段への搬送途上で前記検出部によりリードフ
レームの有無及び保持状態の検出が行われ、 前記トリミング手段では前記リードフレームが裏返され
た状態で前記樹脂残りのみが除去されるようにして成る
ことを特徴とする半導体部品の製造装置。1. A lead frame supply unit to which a lead frame mounted with a semiconductor device is sequentially supplied, a molding unit for molding the lead frame, and a first unit for conveying the lead frame and a molding resin tablet to the molding unit. Transporting means, trimming means for trimming resin residue produced by molding, second transporting means for turning over the molded lead frame and transporting it to the trimming means, leads to which lead frames after trimming are sequentially supplied A lead frame detection section, which comprises a vacuum suction means and a light detection means, and is provided by the detection section on the way to the molding means. The presence or absence and the holding state are detected. An apparatus for manufacturing a semiconductor component, wherein only the resin residue is removed while the lead frame is turned upside down.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60052979A JPH06105723B2 (en) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | Semiconductor component manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60052979A JPH06105723B2 (en) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | Semiconductor component manufacturing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61210641A JPS61210641A (en) | 1986-09-18 |
| JPH06105723B2 true JPH06105723B2 (en) | 1994-12-21 |
Family
ID=12930018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60052979A Expired - Lifetime JPH06105723B2 (en) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | Semiconductor component manufacturing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06105723B2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5664447A (en) * | 1979-10-30 | 1981-06-01 | Nec Kyushu Ltd | Resin sealing device for integrated circuit element |
-
1985
- 1985-03-15 JP JP60052979A patent/JPH06105723B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61210641A (en) | 1986-09-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |