JPH0599258A - 防振構造を具えたスペーサ - Google Patents
防振構造を具えたスペーサInfo
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- JPH0599258A JPH0599258A JP28561091A JP28561091A JPH0599258A JP H0599258 A JPH0599258 A JP H0599258A JP 28561091 A JP28561091 A JP 28561091A JP 28561091 A JP28561091 A JP 28561091A JP H0599258 A JPH0599258 A JP H0599258A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 機械的強度に優れ、尚且つ防振特性に優れる
スペーサを提供する。 【構成】 本発明のスペーサ１は、エンジニアリングプ
ラスチックフィルム１０と防振フィルム１１とを積層し
て構成され、このうちエンジニアリングプラスチックフ
ィルム１０としてはアラミド樹脂を主成分としたものを
用い、防振フィルム１１としてはシリコーンゲルを主成
分としたものを用いたことを特徴としている。
スペーサを提供する。 【構成】 本発明のスペーサ１は、エンジニアリングプ
ラスチックフィルム１０と防振フィルム１１とを積層し
て構成され、このうちエンジニアリングプラスチックフ
ィルム１０としてはアラミド樹脂を主成分としたものを
用い、防振フィルム１１としてはシリコーンゲルを主成
分としたものを用いたことを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は組み立てられる二部材が
一定の間隔を隔てて対向的に位置するように設けられる
スペーサに関するものであって、特に防振構造を具えた
ことを特徴とするスペーサに係るものである。
一定の間隔を隔てて対向的に位置するように設けられる
スペーサに関するものであって、特に防振構造を具えた
ことを特徴とするスペーサに係るものである。
【０００２】
【発明の背景】機械・装置を組み立てる際、対向的に配
せられる二部材間には接続部材としてスペーサが広く用
いられている。例えば該スペーサは、対向的に配せられ
る複数部材を等間隔に位置するように部材の位置設定と
して用いられたり、パッキンのように二部材間の接合を
より確実ならしめ、気密性を高めるために用いられてい
る。また近時製造される機械・装置の多くには、電子回
路が組み込まれ、該電子回路がプリントされた電子基板
間にも、基板間の接地を防止するためにスペーサが用い
られている。
せられる二部材間には接続部材としてスペーサが広く用
いられている。例えば該スペーサは、対向的に配せられ
る複数部材を等間隔に位置するように部材の位置設定と
して用いられたり、パッキンのように二部材間の接合を
より確実ならしめ、気密性を高めるために用いられてい
る。また近時製造される機械・装置の多くには、電子回
路が組み込まれ、該電子回路がプリントされた電子基板
間にも、基板間の接地を防止するためにスペーサが用い
られている。
【０００３】更に、機械・装置の小型化・軽量化の要請
に伴い、制限された空間内に所定の部材を収納しなけれ
ばならない必要から、比較的構造の簡単なスペーサが取
付部材としても広く用いられている。例えば近時急速に
普及をみたワードプロセッサやパーソナルコンピュータ
の外部記憶装置として使用されるハードディスクドライ
ブについてみても、操作スペース等との関係で小型化さ
れる傾向にあり、それに伴いハードディスクを直接駆動
する駆動機構が搭載される駆動部ハウジングと、該駆動
機構を電気的に制御する電子回路が組み込まれた電子基
板とが対向的に配せられることも普通に見られる。
に伴い、制限された空間内に所定の部材を収納しなけれ
ばならない必要から、比較的構造の簡単なスペーサが取
付部材としても広く用いられている。例えば近時急速に
普及をみたワードプロセッサやパーソナルコンピュータ
の外部記憶装置として使用されるハードディスクドライ
ブについてみても、操作スペース等との関係で小型化さ
れる傾向にあり、それに伴いハードディスクを直接駆動
する駆動機構が搭載される駆動部ハウジングと、該駆動
機構を電気的に制御する電子回路が組み込まれた電子基
板とが対向的に配せられることも普通に見られる。
【０００４】しかしこのようなハードディスクドライブ
にハードディスクの軸方向に振動が生じた場合には、ハ
ードディスクにヘッドが接触してしまうという事故が起
こり得る。またハードディスクのディスク面に水平な方
向に振動が生じた場合には、データの読み取り不良等が
生じてしまう。そしてこの場合、軸方向の振動に対して
はヘッドの軽量化、該ヘッドを支持するアームの剛性を
強化し、更にヘッドとハードディスクとの間の距離が振
動発生時にも一定となるように同一の駆動部ハウジング
上に配置する等の措置が従来から講じられている。一方
水平方向の振動に対してはこれを防止する手段は、何ら
講じられていない。またスペーサには、アームの回動に
伴い剪断方向に大きな力が作用するため、機械的強度に
優れる金属製のスペーサを使用するのが望ましいわけで
あるが、電子基板との絶縁性との関係で使用に適しな
い。更にスペーサは前述の如く部材の取付け、固定とし
ても使用されるため、防振構造を設けることによって、
その取付け、固定が不確実なものとなることは許されな
い。
にハードディスクの軸方向に振動が生じた場合には、ハ
ードディスクにヘッドが接触してしまうという事故が起
こり得る。またハードディスクのディスク面に水平な方
向に振動が生じた場合には、データの読み取り不良等が
生じてしまう。そしてこの場合、軸方向の振動に対して
はヘッドの軽量化、該ヘッドを支持するアームの剛性を
強化し、更にヘッドとハードディスクとの間の距離が振
動発生時にも一定となるように同一の駆動部ハウジング
上に配置する等の措置が従来から講じられている。一方
水平方向の振動に対してはこれを防止する手段は、何ら
講じられていない。またスペーサには、アームの回動に
伴い剪断方向に大きな力が作用するため、機械的強度に
優れる金属製のスペーサを使用するのが望ましいわけで
あるが、電子基板との絶縁性との関係で使用に適しな
い。更にスペーサは前述の如く部材の取付け、固定とし
ても使用されるため、防振構造を設けることによって、
その取付け、固定が不確実なものとなることは許されな
い。
【０００５】
【開発を試みた技術的事項】本発明はこのような背景に
鑑みなされたものであって、スペーサを機械的強度に優
れる樹脂フィルムと防振特性に優れるゲル状フィルムと
により構成し、機械的強度増大と防振特性向上の二つの
要請に応える新規なスペーサの開発を試みたものであ
る。
鑑みなされたものであって、スペーサを機械的強度に優
れる樹脂フィルムと防振特性に優れるゲル状フィルムと
により構成し、機械的強度増大と防振特性向上の二つの
要請に応える新規なスペーサの開発を試みたものであ
る。
【０００６】
【目的達成の手段】本出願に係る第一の発明たる防振構
造を具えたスペーサは、組み立てられる二部材が一定の
間隔を隔てて対向的に位置するように、該二部材間に設
けられるスペーサにおいて、該スペーサはエンジニアリ
ングプラスチックフィルムと、シリコーンゲルを主成分
とする防振フィルムとを積層して構成されていることを
特徴として成る。
造を具えたスペーサは、組み立てられる二部材が一定の
間隔を隔てて対向的に位置するように、該二部材間に設
けられるスペーサにおいて、該スペーサはエンジニアリ
ングプラスチックフィルムと、シリコーンゲルを主成分
とする防振フィルムとを積層して構成されていることを
特徴として成る。
【０００７】また本出願に係る第二の発明たる防振構造
を具えたスペーサは、前記要件に加え前記エンジニアリ
ングプラスチックフィルムは、アラミド樹脂を主成分と
することを特徴として成る。
を具えたスペーサは、前記要件に加え前記エンジニアリ
ングプラスチックフィルムは、アラミド樹脂を主成分と
することを特徴として成る。
【０００８】更に本出願に係る第三の発明たる防振構造
を具えたスペーサは、前記要件に加え前記スペーサは、
ハードディスクドライブの支持部材たるフレームとこの
フレームによって支持される駆動部ハウジング又は電子
基板との相互間に設けられることを特徴として成るもの
であって、これらをもって前記目的を達成しようとする
ものである。
を具えたスペーサは、前記要件に加え前記スペーサは、
ハードディスクドライブの支持部材たるフレームとこの
フレームによって支持される駆動部ハウジング又は電子
基板との相互間に設けられることを特徴として成るもの
であって、これらをもって前記目的を達成しようとする
ものである。
【０００９】
【発明の作用】本発明のスペーサの構成要素であるエン
ジニアリングプラスチックフィルムは、高い機械的強度
を有し、また他の構成要素である防振フィルムは、緩衝
特性に優れ二部材間に伝わる振動を減衰させ早期に収束
させる。
ジニアリングプラスチックフィルムは、高い機械的強度
を有し、また他の構成要素である防振フィルムは、緩衝
特性に優れ二部材間に伝わる振動を減衰させ早期に収束
させる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の防振構造を具えたスペーサにつ
いて図面に基づいて具体的に説明する。図中符号１に示
すものが、本発明のスペーサであって、図１では一例と
してハードディスクドライブ（以下ＨＤＤという）に適
用した実施例を示す。ここでＨＤＤについて、簡単に説
明すればこのものはワードプロセッサやパーソナルコン
ピュータの外部記憶装置として使用されるものであり、
その構造は外部筐体たるフレーム３に対し、複数枚のハ
ードディスク５，このハードディスク５に諸データを記
録し再生させるヘッド６，これらハードディスク５及び
ヘッド６を駆動する駆動系５Ａ、６Ａ，並びに該駆動系
５Ａ、６Ａを電気的に制御する電子基板８等を設けてな
る。
いて図面に基づいて具体的に説明する。図中符号１に示
すものが、本発明のスペーサであって、図１では一例と
してハードディスクドライブ（以下ＨＤＤという）に適
用した実施例を示す。ここでＨＤＤについて、簡単に説
明すればこのものはワードプロセッサやパーソナルコン
ピュータの外部記憶装置として使用されるものであり、
その構造は外部筐体たるフレーム３に対し、複数枚のハ
ードディスク５，このハードディスク５に諸データを記
録し再生させるヘッド６，これらハードディスク５及び
ヘッド６を駆動する駆動系５Ａ、６Ａ，並びに該駆動系
５Ａ、６Ａを電気的に制御する電子基板８等を設けてな
る。
【００１１】そして本発明たるスペーサ１は、一例とし
てフレーム３と電子基板８との間並びに電子基板８と前
記駆動系５Ａ、６Ａを搭載してなる駆動部ハウジング７
との間に設けられる。またスペーサ１への構造としては
図１，３に拡大して示すように円環状に打ち抜いてなる
エンジニアリングプラスチックフィルム１０とシリコー
ンゲルを主成分とする防振フィルム素材を前記エンジニ
アリングプラスチックフィルム１０と同形状に打ち抜い
て成る防振フィルム１１とを適宜積層して構成される。
尚図面上スペーサ１は比較的肉厚に描いてあるが、エン
ジニアリングプラスチックフィルム１０としては、一例
として１００μのアラミドフィルムを用い、これに防振
フィルム１１として３００μのシリコーンゲルを積層し
た。具体的には、アラミドフィルム上にシリコーンゲル
の原液をミヤバーを用いてコートした後、これを硬化さ
せ、その後ポンチ式にワッシャー形状に打ち抜いて製造
した。また図１〜３ではスペーサ１を五層に構成し上
端、下端及び中央の層をエンジニアリングプラスチック
フィルム１０により構成し、これらエンジニアリングプ
ラスチックフィルム１０により挟まれる層を防振フィル
ム１１により構成しているが、図４（ａ）に示すように
三層に構成したり、更に多層の構成とすることもでき
る。また図４（ｂ）に示すようにエンジニアリングプラ
スチックフィルム１０により挟まれる防振フィルム１１
の形状は、前記図１〜３に示す実施例のように円環状に
構成するのではなく、小径の円形状に打ち抜いた防振フ
ィルム１１を複数枚散点的に配置するようにすることも
可能である。更にこの他図４（ｃ）に示すようにスペー
サ１全体の形状を駆動部ハウジング７の形状に合わせて
打ち抜いたような形状とすることもできる。
てフレーム３と電子基板８との間並びに電子基板８と前
記駆動系５Ａ、６Ａを搭載してなる駆動部ハウジング７
との間に設けられる。またスペーサ１への構造としては
図１，３に拡大して示すように円環状に打ち抜いてなる
エンジニアリングプラスチックフィルム１０とシリコー
ンゲルを主成分とする防振フィルム素材を前記エンジニ
アリングプラスチックフィルム１０と同形状に打ち抜い
て成る防振フィルム１１とを適宜積層して構成される。
尚図面上スペーサ１は比較的肉厚に描いてあるが、エン
ジニアリングプラスチックフィルム１０としては、一例
として１００μのアラミドフィルムを用い、これに防振
フィルム１１として３００μのシリコーンゲルを積層し
た。具体的には、アラミドフィルム上にシリコーンゲル
の原液をミヤバーを用いてコートした後、これを硬化さ
せ、その後ポンチ式にワッシャー形状に打ち抜いて製造
した。また図１〜３ではスペーサ１を五層に構成し上
端、下端及び中央の層をエンジニアリングプラスチック
フィルム１０により構成し、これらエンジニアリングプ
ラスチックフィルム１０により挟まれる層を防振フィル
ム１１により構成しているが、図４（ａ）に示すように
三層に構成したり、更に多層の構成とすることもでき
る。また図４（ｂ）に示すようにエンジニアリングプラ
スチックフィルム１０により挟まれる防振フィルム１１
の形状は、前記図１〜３に示す実施例のように円環状に
構成するのではなく、小径の円形状に打ち抜いた防振フ
ィルム１１を複数枚散点的に配置するようにすることも
可能である。更にこの他図４（ｃ）に示すようにスペー
サ１全体の形状を駆動部ハウジング７の形状に合わせて
打ち抜いたような形状とすることもできる。
【００１２】次にこのようにしてなる本発明のスペーサ
１の構成要素であるエンジニアリングプラスチックフィ
ルムと防振フィルム１１の素材について説明する。本発
明に用いるエンジニアリングプラスチックフィルム１０
としては、ポリアミド，ポリイミド，ポリエチレンテレ
フタレート等のフィルムの他、セルローストリアセテー
ト，二軸延伸ポリプロピレン，ポリ塩化ビリニデン等の
各種熱可塑性フィルムのうち、引張強度、破断伸度、引
裂強度、衝撃強度等に優れ且つ耐熱性のあるものが、使
用に適する。そしてその中でもアラミド樹脂フィルムは
最高の耐熱性、機械的強度を有し、本発明に用いるエン
ジニアリングプラスチックフィルム１０として最も適し
ている。そしてこのものの実製品としては、旭化成のパ
ラ系アラミドフィルム「アラミカ」がある。
１の構成要素であるエンジニアリングプラスチックフィ
ルムと防振フィルム１１の素材について説明する。本発
明に用いるエンジニアリングプラスチックフィルム１０
としては、ポリアミド，ポリイミド，ポリエチレンテレ
フタレート等のフィルムの他、セルローストリアセテー
ト，二軸延伸ポリプロピレン，ポリ塩化ビリニデン等の
各種熱可塑性フィルムのうち、引張強度、破断伸度、引
裂強度、衝撃強度等に優れ且つ耐熱性のあるものが、使
用に適する。そしてその中でもアラミド樹脂フィルムは
最高の耐熱性、機械的強度を有し、本発明に用いるエン
ジニアリングプラスチックフィルム１０として最も適し
ている。そしてこのものの実製品としては、旭化成のパ
ラ系アラミドフィルム「アラミカ」がある。
【００１３】また本発明に用いる防振フィルム１１とし
ては、シリコーンゲルが好ましく、シリコーンゲルとし
ては例えば次式［１］で示されるシリコーンゲルの原液
たるジオルガノポリシロキサン（以下Ａ成分という）： ＲＲ1 2SiＯ−（Ｒ2 2SiＯ）n SiＲ1 2Ｒ・・・［１］ ［ただし、Ｒはアルケニル基であり、Ｒ1 は脂肪族不飽
和結合を有しない一価の炭化水素基であり、Ｒ2 は一価
の脂肪族炭化水素基（Ｒ2 のうち少なくとも５０モル％
はメチル基であり、アルケニル基を有する場合にはその
含有率は１０モル％以下である）であり、ｎはこの成分
の２５℃における粘度が１００〜１０００００cSt にな
るような数である］と、２５℃における粘度５０００cS
t 以下であり、１分子中に少なくとも２個のSi原子に直
接結合した水素原子を有するシリコーンゲルの原液たる
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ成分）とか
らなり、且つこのＢ成分中のＳｉ原子に直接結合してい
る水素原子の合計量に対するＡ成分中に含まれるアルケ
ニル基の合計量の比（モル比）が０．１〜０．２になる
ように調整された混合物を硬化させることにより得られ
る付加反応型シリコーンコポリマーであって、JIS K(K-
2207-1980 50g 荷重）で測定した針入度が５〜２５０で
あり、且つ剪断周波数０．０１〜１０ヘルツにおける損
失係数（tan δ）が０．１〜２の範囲内にある硬化物で
ある。
ては、シリコーンゲルが好ましく、シリコーンゲルとし
ては例えば次式［１］で示されるシリコーンゲルの原液
たるジオルガノポリシロキサン（以下Ａ成分という）： ＲＲ1 2SiＯ−（Ｒ2 2SiＯ）n SiＲ1 2Ｒ・・・［１］ ［ただし、Ｒはアルケニル基であり、Ｒ1 は脂肪族不飽
和結合を有しない一価の炭化水素基であり、Ｒ2 は一価
の脂肪族炭化水素基（Ｒ2 のうち少なくとも５０モル％
はメチル基であり、アルケニル基を有する場合にはその
含有率は１０モル％以下である）であり、ｎはこの成分
の２５℃における粘度が１００〜１０００００cSt にな
るような数である］と、２５℃における粘度５０００cS
t 以下であり、１分子中に少なくとも２個のSi原子に直
接結合した水素原子を有するシリコーンゲルの原液たる
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ成分）とか
らなり、且つこのＢ成分中のＳｉ原子に直接結合してい
る水素原子の合計量に対するＡ成分中に含まれるアルケ
ニル基の合計量の比（モル比）が０．１〜０．２になる
ように調整された混合物を硬化させることにより得られ
る付加反応型シリコーンコポリマーであって、JIS K(K-
2207-1980 50g 荷重）で測定した針入度が５〜２５０で
あり、且つ剪断周波数０．０１〜１０ヘルツにおける損
失係数（tan δ）が０．１〜２の範囲内にある硬化物で
ある。
【００１４】このシリコーンゲルについてさらに詳しく
説明すると、上記Ａ成分は直鎖状の分子構造を有し、分
子の両末端にあるアルケニル基ＲがＢ成分中のSi原子に
直接結合した水素原子と付加して架橋構造を形成するこ
とができる化合物である。この分子末端に存在するアル
ケニル基は、低級アルケニル基であることが好ましく、
反応性を考慮するとビニル基が特に好ましい。
説明すると、上記Ａ成分は直鎖状の分子構造を有し、分
子の両末端にあるアルケニル基ＲがＢ成分中のSi原子に
直接結合した水素原子と付加して架橋構造を形成するこ
とができる化合物である。この分子末端に存在するアル
ケニル基は、低級アルケニル基であることが好ましく、
反応性を考慮するとビニル基が特に好ましい。
【００１５】また分子末端に存在するＲ1 は、脂肪族不
飽和結合を有しない一価の炭化水素基であり、このよう
な基の具体例としてはメチル基、プロピル基及びヘキシ
ル基等のようなアルキル基、フェニル基並びにフロロア
ルキル基を挙げることができる。
飽和結合を有しない一価の炭化水素基であり、このよう
な基の具体例としてはメチル基、プロピル基及びヘキシ
ル基等のようなアルキル基、フェニル基並びにフロロア
ルキル基を挙げることができる。
【００１６】上記［１］式においてＲ2 は一価の脂肪族
炭化水素であり、このような基の具体的な例としては、
メチル基、プロピル基及びヘキシル基等のようなアルキ
ル基並びにビニル基のような低級アルケニル基を挙げる
ことができる。ただしＲ2 のうち少なくとも５０モル％
はメチル基であり、Ｒ2 がアルケニル基である場合に
は、アルケニル基は１０モル％以下の量であることが好
ましい。アルケニル基の量が１０モル％を越えると架橋
密度が高くなり過ぎて高粘度になりやすい。またｎは、
このＡ成分の２５℃における粘度が通常は１００〜１０
００００cSt 、好ましくは２００〜２００００cSt の範
囲内になるように設定される。
炭化水素であり、このような基の具体的な例としては、
メチル基、プロピル基及びヘキシル基等のようなアルキ
ル基並びにビニル基のような低級アルケニル基を挙げる
ことができる。ただしＲ2 のうち少なくとも５０モル％
はメチル基であり、Ｒ2 がアルケニル基である場合に
は、アルケニル基は１０モル％以下の量であることが好
ましい。アルケニル基の量が１０モル％を越えると架橋
密度が高くなり過ぎて高粘度になりやすい。またｎは、
このＡ成分の２５℃における粘度が通常は１００〜１０
００００cSt 、好ましくは２００〜２００００cSt の範
囲内になるように設定される。
【００１７】上記のＢ成分は、Ａ成分の架橋剤でありSi
原子に直接結合した水素原子がＡ成分中のアルケニル基
と付加してＡ成分を硬化させる。Ｂ成分は上記のような
作用を有していればよく、Ｂ成分としては直鎖状、分岐
した鎖状、環状あるいは網目状などの種々の分子構造の
ものが使用できる。
原子に直接結合した水素原子がＡ成分中のアルケニル基
と付加してＡ成分を硬化させる。Ｂ成分は上記のような
作用を有していればよく、Ｂ成分としては直鎖状、分岐
した鎖状、環状あるいは網目状などの種々の分子構造の
ものが使用できる。
【００１８】また、Ｂ成分中のSi原子には水素原子の
他、有機基が結合しており、この有機基は通常メチル基
のような低級アルキル基である。さらに、Ｂ成分の２５
℃における粘度は通常は５０００cSt 以下、好ましくは
５００cSt 以下である。このようなＢ成分の例として
は、分子両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された
オルガノハイドロジェンポリシロキサン、ジオルガノシ
ロキサンとオルガノハイドロジェンシロキサンとの共重
合体、テトラオルガノテトラハイドロジェンシクロテト
ラシロキサン、ＨＲ1 2SiＯ 1/2単位とSiＯ 4/2単位とか
らなる共重合シロキサン、及びＨＲ1 2SiＯ 1/2単位とＲ
1 3SiＯ 1/2単位とSiＯ 4/2単位とからなる共重合体ポリ
シロキサンを挙げることができる。ただし上記式におい
てはＲ1 は前記と同じ意味である。
他、有機基が結合しており、この有機基は通常メチル基
のような低級アルキル基である。さらに、Ｂ成分の２５
℃における粘度は通常は５０００cSt 以下、好ましくは
５００cSt 以下である。このようなＢ成分の例として
は、分子両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された
オルガノハイドロジェンポリシロキサン、ジオルガノシ
ロキサンとオルガノハイドロジェンシロキサンとの共重
合体、テトラオルガノテトラハイドロジェンシクロテト
ラシロキサン、ＨＲ1 2SiＯ 1/2単位とSiＯ 4/2単位とか
らなる共重合シロキサン、及びＨＲ1 2SiＯ 1/2単位とＲ
1 3SiＯ 1/2単位とSiＯ 4/2単位とからなる共重合体ポリ
シロキサンを挙げることができる。ただし上記式におい
てはＲ1 は前記と同じ意味である。
【００１９】そして上記のＢ成分中のSiに直接結合して
いる水素原子の合計モル量に対するＡ成分中のアルケニ
ル基の合計モル量との比率が通常は０．１〜２．０、好
ましくは０．１〜１．０の範囲内になるようにＡ成分と
Ｂ成分とを混合して硬化させることにより製造される。
いる水素原子の合計モル量に対するＡ成分中のアルケニ
ル基の合計モル量との比率が通常は０．１〜２．０、好
ましくは０．１〜１．０の範囲内になるようにＡ成分と
Ｂ成分とを混合して硬化させることにより製造される。
【００２０】この場合の硬化反応は、通常は触媒を用い
て行われる。ここで使用される触媒としては、白金系触
媒が好適であり、この例としては微粉砕元素状白金、塩
化白金酸、酸化白金、白金とオレフィンとの錯塩、白金
アルコラート及び塩化白金酸とビニルシロキ酸との錯塩
を挙げることができる。このような錯塩はＡ成分とＢ成
分との合計重量に対して通常は０．１ppm ( 白金換算
量、以下同様 )以上、好ましくは０．５ppm 以上の量で
使用される。このような触媒の量の上限については特に
制限はないが、例えば触媒が液状である場合、あるいは
溶液として使用することができる場合には２００ppm 以
下の量で十分である。
て行われる。ここで使用される触媒としては、白金系触
媒が好適であり、この例としては微粉砕元素状白金、塩
化白金酸、酸化白金、白金とオレフィンとの錯塩、白金
アルコラート及び塩化白金酸とビニルシロキ酸との錯塩
を挙げることができる。このような錯塩はＡ成分とＢ成
分との合計重量に対して通常は０．１ppm ( 白金換算
量、以下同様 )以上、好ましくは０．５ppm 以上の量で
使用される。このような触媒の量の上限については特に
制限はないが、例えば触媒が液状である場合、あるいは
溶液として使用することができる場合には２００ppm 以
下の量で十分である。
【００２１】上記のようなＡ成分、Ｂ成分及び触媒を混
合し、室温に放置するか、あるいは加熱することにより
硬化して本発明で使用されるシリコーンゲルが生成す
る。このようにして得られたシリコーンゲルは、JIS K
(K-2207-1980 50g 荷重）で測定した針入度が通常５〜
２５０を有する。尚このようなシリコーンゲルの硬度
は、上記Ａ成分とＢ成分とにより形成された架橋構造に
よって変動する。
合し、室温に放置するか、あるいは加熱することにより
硬化して本発明で使用されるシリコーンゲルが生成す
る。このようにして得られたシリコーンゲルは、JIS K
(K-2207-1980 50g 荷重）で測定した針入度が通常５〜
２５０を有する。尚このようなシリコーンゲルの硬度
は、上記Ａ成分とＢ成分とにより形成された架橋構造に
よって変動する。
【００２２】またシリコーンゲルの硬化前の粘度及び硬
化後の針入度は両末端がメチル基であるシリコーンオイ
ルを、得られるシリコーンゲルに対して５〜７５重量％
の範囲内の量であらかじめ添加することにより調整する
ことができる。このようにシリコーンゲルは上記のよう
にして調整することもできるし、また市販されているも
のを使用することもできる。
化後の針入度は両末端がメチル基であるシリコーンオイ
ルを、得られるシリコーンゲルに対して５〜７５重量％
の範囲内の量であらかじめ添加することにより調整する
ことができる。このようにシリコーンゲルは上記のよう
にして調整することもできるし、また市販されているも
のを使用することもできる。
【００２３】本発明で使用することができる市販品の例
としては、ＣＦ５０２７、ＴＯＵＧＨ−３、ＴＯＵＧＨ
−４、ＴＯＵＧＨ−５、ＴＯＵＧＨ−６、ＴＯＵＧＨ−
７、（トーレ・ダウコーニングシリコーン社製）やＸ３
２−９０２／cat １３００（信越化学工業株式会社
製）、Ｆ２５０−１２１（日本ユニカ株式会社製）等を
挙げることができる。
としては、ＣＦ５０２７、ＴＯＵＧＨ−３、ＴＯＵＧＨ
−４、ＴＯＵＧＨ−５、ＴＯＵＧＨ−６、ＴＯＵＧＨ−
７、（トーレ・ダウコーニングシリコーン社製）やＸ３
２−９０２／cat １３００（信越化学工業株式会社
製）、Ｆ２５０−１２１（日本ユニカ株式会社製）等を
挙げることができる。
【００２４】尚、上記Ａ成分、Ｂ成分及び触媒の他に、
チクソトロピー性付与剤、顔料、硬化遅延剤、難燃剤、
充填剤等をシリコーンゲルの特性を損なわない範囲内で
配合することもでき、また微小中空球体のフィラーを混
入してなるシリコーンゲルを用いてもよく、このような
材料としては日本フィライト株式会社製造のフィライト
（登録商標）や同社販売のエクスパンセル（登録商標）
等が例示できる。
チクソトロピー性付与剤、顔料、硬化遅延剤、難燃剤、
充填剤等をシリコーンゲルの特性を損なわない範囲内で
配合することもでき、また微小中空球体のフィラーを混
入してなるシリコーンゲルを用いてもよく、このような
材料としては日本フィライト株式会社製造のフィライト
（登録商標）や同社販売のエクスパンセル（登録商標）
等が例示できる。
【００２５】そして更に好適なシリコーンゲルとして
は、シリコーンゲルの原液たるジオルガノポリシロキサ
ンとして低分子量物を低減したものを使用して製造され
たシリコーンゲルがある。即ち、前記Ａ成分として１分
子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有
し、２５℃における粘度が５０〜１０００００センチポ
アズであり、且つ４重量体から２０重量体までの環状ジ
オルガノポリシロキサンの含有量が、０．５重量％以下
であるジオルガノポリシロキサンを適用したものがそれ
である。因みにかかる特性のシリコーンゲルを使用すれ
ば、本発明のスペーサ１が電子基板８と組み合わされた
場合においても、オルガノポリシロキサンガスに起因す
る電気開閉接点の導電障害を防止できる。またこれに加
えて、更にこれらの組成物にチクソトロピー付与剤を配
合した方が好ましく、かかる付与剤としては比表面積５
０ｍ2 ／ｇ以上のシリカ微粉が挙げられる。尚このよう
なシリコーンゲルの市販品の例としては、ＥＭＸ−００
８（トーレ・ダウコーニングシリコーン社製），ＶＰ７
６１２（ワッカーケミカルズイーストアジア社製）等が
ある。
は、シリコーンゲルの原液たるジオルガノポリシロキサ
ンとして低分子量物を低減したものを使用して製造され
たシリコーンゲルがある。即ち、前記Ａ成分として１分
子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有
し、２５℃における粘度が５０〜１０００００センチポ
アズであり、且つ４重量体から２０重量体までの環状ジ
オルガノポリシロキサンの含有量が、０．５重量％以下
であるジオルガノポリシロキサンを適用したものがそれ
である。因みにかかる特性のシリコーンゲルを使用すれ
ば、本発明のスペーサ１が電子基板８と組み合わされた
場合においても、オルガノポリシロキサンガスに起因す
る電気開閉接点の導電障害を防止できる。またこれに加
えて、更にこれらの組成物にチクソトロピー付与剤を配
合した方が好ましく、かかる付与剤としては比表面積５
０ｍ2 ／ｇ以上のシリカ微粉が挙げられる。尚このよう
なシリコーンゲルの市販品の例としては、ＥＭＸ−００
８（トーレ・ダウコーニングシリコーン社製），ＶＰ７
６１２（ワッカーケミカルズイーストアジア社製）等が
ある。
【００２６】そしてこのようにしてなるスペーサ１に軸
方向に振動が生じた場合には前述の如く、ヘッド６の軽
量化等の手段によりヘッド６がハードディスク５に接触
することは、通常起こり得ず、また突発的に衝撃荷重が
加わった場合にも防振フィルム１１の圧縮変形によりそ
の衝撃力を軽減させる。一方水平方向に振動が生じた場
合には、防振フィルム１１が剪断方向に変形することに
より、その振動を吸収し、電子基板８等への振動伝達を
防止する。また水平方向に大きな力が作用した場合に
は、防振フィルム１１に貼設されているエンジニアリン
グプラスチックフィルム１０の存在により、防振フィル
ム１１が許容限度を越えて変形することもない。
方向に振動が生じた場合には前述の如く、ヘッド６の軽
量化等の手段によりヘッド６がハードディスク５に接触
することは、通常起こり得ず、また突発的に衝撃荷重が
加わった場合にも防振フィルム１１の圧縮変形によりそ
の衝撃力を軽減させる。一方水平方向に振動が生じた場
合には、防振フィルム１１が剪断方向に変形することに
より、その振動を吸収し、電子基板８等への振動伝達を
防止する。また水平方向に大きな力が作用した場合に
は、防振フィルム１１に貼設されているエンジニアリン
グプラスチックフィルム１０の存在により、防振フィル
ム１１が許容限度を越えて変形することもない。
【００２７】
【発明の効果】本発明の防振構造を具えたスペーサ１は
以上のような構成によりなるものであって以下のような
効果を発揮する。即ち本発明のスペーサ１は平面２軸方
向に高い機械的強度を有するエンジニアリングプラスチ
ックフィルム１０と緩衝特性に優れる防振フィルム１１
とにより、構成されているから、ＨＤＤのように構造上
ハードディスク５に垂直な方向の振動よりも水平な方向
の振動に弱い装置において特に効果が発揮される。具体
的にはスペーサ１に作用する水平方向の振動は、防振フ
ィルム１１の剪断方向の変形により吸収され、また該防
振フィルム１１では吸収しきれない過剰振動に対しては
この防振フィルム１１に貼設されるエンジニアリングプ
ラスチックフィルム１０の存在により防振フィルム１１
の許容限度を越える振幅の発生を防止できる。またエン
ジニアリングプラスチックフィルム１０としてアラミド
樹脂特にパラ系のアラミド樹脂を使用すれば、より耐熱
性、機械的強度に優れたエンジニアリングプラスチック
フィルム１０が得られる。
以上のような構成によりなるものであって以下のような
効果を発揮する。即ち本発明のスペーサ１は平面２軸方
向に高い機械的強度を有するエンジニアリングプラスチ
ックフィルム１０と緩衝特性に優れる防振フィルム１１
とにより、構成されているから、ＨＤＤのように構造上
ハードディスク５に垂直な方向の振動よりも水平な方向
の振動に弱い装置において特に効果が発揮される。具体
的にはスペーサ１に作用する水平方向の振動は、防振フ
ィルム１１の剪断方向の変形により吸収され、また該防
振フィルム１１では吸収しきれない過剰振動に対しては
この防振フィルム１１に貼設されるエンジニアリングプ
ラスチックフィルム１０の存在により防振フィルム１１
の許容限度を越える振幅の発生を防止できる。またエン
ジニアリングプラスチックフィルム１０としてアラミド
樹脂特にパラ系のアラミド樹脂を使用すれば、より耐熱
性、機械的強度に優れたエンジニアリングプラスチック
フィルム１０が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の防振構造を具えたスペーサをハードデ
ィスクドライブに適用した状態を示す一部拡大斜視図で
ある。
ィスクドライブに適用した状態を示す一部拡大斜視図で
ある。
【図２】同上側面図である。
【図３】本発明のスペーサの取付部位を拡大して示す縦
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明のスペーサの他の種々の実施例を示す斜
視図である。
視図である。
１ スペーサ ２ ハードディスクドライブ（ＨＤＤ） ３ フレーム ５ ハードディスク ６ ヘッド ５Ａ 駆動系 ６Ａ 駆動系 ７ 駆動部ハウジング ８ 電子基板 １０ エンジニアリングプラスチックフィルム １１ 防振フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｆ１６Ｆ 15/04 Ａ 9138−3Ｊ Ｇ１２Ｂ 9/08 Ｂ 6843−2Ｆ
Claims (3)
- 【請求項１】 組み立てられる二部材が一定の間隔を隔
てて対向的に位置するように、該二部材間に設けられる
スペーサにおいて、該スペーサはエンジニアリングプラ
スチックフィルムと、シリコーンゲルを主成分とする防
振フィルムとを積層して構成されていることを特徴とす
る防振構造を具えたスペーサ。 - 【請求項２】 前記エンジニアリングプラスチックフィ
ルムは、アラミド樹脂を主成分とすることを特徴とする
請求項１記載の防振構造を具えたスペーサ。 - 【請求項３】 前記スペーサは、ハードディスクドライ
ブの支持部材たるフレームとこのフレームによって支持
される駆動部ハウジング又は電子基板との相互間に設け
られることを特徴とする請求項１又は２記載の防振構造
を具えたスペーサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28561091A JPH0599258A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 防振構造を具えたスペーサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28561091A JPH0599258A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 防振構造を具えたスペーサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0599258A true JPH0599258A (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=17693759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28561091A Pending JPH0599258A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 防振構造を具えたスペーサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0599258A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0741046U (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-21 | 正子 田村 | 防振型ワッシャ |
| WO2004031609A1 (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-15 | Nok Corporation | 振動吸収マウント材料 |
| WO2007064290A1 (en) * | 2005-11-29 | 2007-06-07 | Scania Cv Ab (Publ) | Method and arrangement for vibration absorption |
| JP2012102878A (ja) * | 2011-11-22 | 2012-05-31 | Taika:Kk | 薄型衝撃緩衝材および薄型衝撃緩衝積層体 |
-
1991
- 1991-10-04 JP JP28561091A patent/JPH0599258A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0741046U (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-21 | 正子 田村 | 防振型ワッシャ |
| WO2004031609A1 (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-15 | Nok Corporation | 振動吸収マウント材料 |
| WO2007064290A1 (en) * | 2005-11-29 | 2007-06-07 | Scania Cv Ab (Publ) | Method and arrangement for vibration absorption |
| JP2012102878A (ja) * | 2011-11-22 | 2012-05-31 | Taika:Kk | 薄型衝撃緩衝材および薄型衝撃緩衝積層体 |
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