JPH0597124U - 表面実装型水晶振動子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 接合強度が向上して気密性の高い表面実装型
水晶振動子が得られる。 【構成】 セラミックからなり外部への引き出し電極１
３ａ、１３ｂが形成されたベース基板１に、電極形成さ
れた水晶ブランク５を搭載し、ベース基板の上部に封止
用蓋２を取り付けて封止した表面実装型水晶振動子にお
いて、封止用蓋との接合部分２１にアルミナコートし
て、低融点ガラスにて封止用蓋を接合して気密封止した
ことを特徴とする表面実装型水晶振動子。また、被着す
るアルミナの形状は少なくとも封止用蓋と重なる枠形状
４とした。また、少なくともベース基板外周付近まで幅
広くアルミナコートし、低融点ガラスをこのアルミナコ
ート全面に及ぶようにして、封止用蓋を接合して気密封
止した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は表面実装型水晶振動子に関し、特にセラミックケースを使った表面実 装型水晶振動子の引き出し電極の構造、または、ケースの接合構造に関するもの である。

【０００２】

【従来の技術】

近年の電子機器の小型化にともない、電子部品は薄型で低くかつプリント配線 基板上にその表面で高密度に実装されることが要求されている。水晶振動子の分 野においてもこれは例外ではなく、最近では薄型の表面実装型の水晶振動子が考 案されており、図５よりセラミック性のベース基板１上面に、従来用いられてい た支持体を用いずに、基板上に形成された引き出し端子の上面に、直接、励振電 極が形成された水晶ブランク５を搭載し、導電性接合材６で接合し、ベース基板 １と封止用蓋２との接合は低融点ガラス７を用いて接合し、気密封止する構成と なっている。これは樹脂材による接合より気密性が優れているからである。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、このように低融点ガラスによる封止をする際、外部電極との引き出し 電極部上部にも前記低融点ガラスが被着され、封止用蓋との接合が行われている が、図６より前記引き出し電極部として、タングステンのメタライズ層８の上面 にニッケルメッキ層９、さらに上面に金メッキ層１０が形成されていることから 、この引き出し電極部においてガラスが剥がれる事故が多かった。これは、金が 酸化しにくい材料であるため、ガラスとの酸素結合が行われにくいことによると 考えらる。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上記問題点を解決するために、本考案の表面実装型水晶振動子はセラミックか らなり外部への引き出し電極が形成されたベース基板に、電極形成された水晶ブ ランクを搭載し、ベース基板の上部に封止用蓋を取り付けて封止した表面実装型 水晶振動子において、少なくとも前記ベース基板と封止用蓋との接合部分の引き 出し電極の上部にアルミナコートして、このアルミナコートされた引き出し電極 を含むベース基板に低融点ガラスにて封止用蓋を接合し、気密封止した。

【０００５】 また、セラミックからなり外部への引き出し電極が形成されたベース基板に、 電極形成された水晶ブランクを搭載し、ベース基板の上部に封止用蓋を取り付け て封止した表面実装型水晶振動子において、ベース基板の上部にアルミナから成 り、少なくとも封止用蓋と重なる形状の枠を被着して、前記枠に低融点ガラスを 用い封止用蓋を接合して気密封止した。

【０００６】 また、セラミックからなり外部への引き出し電極が形成されたベース基板に、 電極形成された水晶ブランクを搭載し、ベース基板の上部に封止用蓋を取り付け て封止した表面実装型水晶振動子において、少なくとも引き出し電極の上部と前 記ベース基板と封止用蓋との接合部分とを含み、ベース基板外周付近まで幅広く アルミナコートした。そして、低融点ガラスをこのアルミナコート全面に及ぶよ うにして、封止用蓋を接合して気密封止した。

【０００７】

【作用】

アルミナとガラスとは酸素結合するので、接合強度が向上して気密性の高い表 面実装型水晶振動子が得られる。

【０００８】 アルミナコートの面積を広くすることにより、ガラス接合面積も広くなり、よ りいっそう接合強度が向上して気密性の高い表面実装型水晶振動子が得られる。

【０００９】

【実施例】

次に、本考案について図面を参照にして説明する。図１は本考案の実施例を示 す透視平面図である。図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図３は図２の 封止用蓋の接合部分の拡大図である。なお、他の実施例や従来の実施例と同様の 部分については同番号を付した。 本考案の表面実装型水晶振動子のベース基板１と封止用蓋２はアルミナ等のセ ラミックで作られている。 ベース基板１の長手方向側面には外部回路との接続用端子１ａ、１ｂを設ける 。ベース基板１の上面には水晶ブランク５の電極１２（裏面は図示せず）と電気 的接続するための接続用電極３ａ、３ｂが設けられている。また、１１は接続用 電極の厚みに合わせて水晶ブランクの傾きをなくすための支持台である。そして 、外部接続用端子１ａ、１ｂと前記接続用電極３ａ、３ｂとは引き出し電極１３ ａ、１３ｂを設けることにより電気的接続が成されている。 そこで、ベース基板１の上面にタングステンのメタライズ層８を形成し、そし て、タングステンのメタライズ層８を形成したベース基板１の上面にアルミナか ら成り、少なくとも封止用蓋と重なる形状の枠４を１６００゜前後で焼結させ被 着する。そして、電解メッキによりタングステンのメタライズ層８の上面にニッ ケルメッキ層９、さらに上面に金メッキ層１０が形成されている。以上のように して、電極及びアルミナコートを形成する。 そして、励振電極１２が形成された（裏面については図示せず）矩形のＡＴカ ットの水晶ブランク５を接続用電極３ａ、３ｂ及び１１に搭載し導電性接合材６ で接合し、その後、ベース基板１の上方に封止用蓋２をかぶせて低融点ガラス７ で封止用蓋とベース基板の接合部分２１に接合し、気密封止する。

【００１０】 本考案の実施例ではアルミナからなる枠４をベース基板１と封止用蓋２の間に 介在させて封止したが、ベース基板１と封止用蓋２の接合部分において、引き出 し電極の上面にアルミナが被着されていればよく、引き出し電極の上面だけにア ルミナコートした構成であってもよい。

【００１１】 また、他の実施例について図４を参照にして説明する。図４は他の実施例を示 す透視平面図である。 表面実装型水晶振動子のベース基板１と封止用蓋はアルミナ等のセラミックで 作られている。 ベース基板１の長手方向側面には外部回路との接続用端子１ａ、１ｂを設ける 。ベース基板１の上面には水晶ブランク５の電極１２（裏面は図示せず）と電気 的接続するための接続用電極３ａ、３ｂが設けられている。また、１１は接続用 電極の厚みに合わせて水晶ブランクの傾きをなくすための支持台である。そして 、外部接続用端子１ａ、１ｂと前記接続用電極３ａ、３ｂとは引き出し電極１３ ａ、１３ｂを設けることにより電気的接続が成されている。 そこで、ベース基板１の上面にタングステンのメタライズ層８を形成し、そし て、タングステンのメタライズ層８を形成したベース基板１の上面にアルミナか ら成り、封止用蓋とベース基板の接合部分２１より外側へとベース基板の外周付 近まで幅広く形成された枠４１を１６００゜前後で焼結させ被着する。そして、 電解メッキによりタングステンのメタライズ層８の上面にニッケルメッキ層９、 さらに上面に金メッキ層１０が形成されている。以上のようにして、電極及びア ルミナコートを形成する。 そして、励振電極１２が形成された（裏面については図示せず）矩形のＡＴカ ットの水晶ブランク５を接続用電極３ａ、３ｂ及び１１に搭載し導電性接合材６ で接合し、その後、低融点ガラス７をアルミナコートされた枠部分４１全面に及 ぶように付着させ、封止用蓋とベース基板の接合部分２１の上方に封止用蓋をか ぶせて接合し、気密封止する。

【００１２】

【考案の効果】

本考案により低融点ガラスによる封止をする際、アルミナからなる枠をベース 基板と封止用蓋の間に介在させて封止してあるため、引き出し電極部上部に前記 低融点ガラスが被着されることがなく、引き出し電極部においてガラスが剥がれ る事故がなくなった。またアルミナとガラスとは酸素結合するので、接合強度が 向上して気密性の高い表面実装型水晶振動子が得られる。また、アルミナコート の面積を広くすることにより、ガラス接合面積も広くなり、よりいっそう接合強 度が向上して気密性の高い表面実装型水晶振動子が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す透視平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図３】図２の封止用蓋の接合部分の拡大図である。

【図４】他の実施例を示す透視平面図である。

【図５】従来の実施例を示す断面図である。

【図６】図５の封止用蓋の接合部分の拡大図である。

【符号の説明】

１ ベース基板 １ａ、１ｂ 接続用端子 ２ 封止用蓋 ３ａ、３ｂ 接続用電極 ４、４１ アルミナの枠 ５ 水晶ブランク ６ 導電性接合材 ７ 低融点ガラス ８ タングステンのメタライズ層 ９ ニッケルメッキ層 １０ 金メッキ層 １１ 支持台 １２ 励振電極 １３ａ、１３ｂ 引き出し電極 ２１ 封止用蓋とベース基板の接合部分

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックからなり外部への引き出し電
   極が形成されたベース基板に、電極形成された水晶ブラ
   ンクを搭載し、ベース基板の上部に封止用蓋を取り付け
   て封止した表面実装型水晶振動子において、少なくとも
   前記ベース基板と封止用蓋との接合部分の引き出し電極
   の上部にアルミナコートして、このアルミナコートされ
   た引き出し電極を含むベース基板に低融点ガラスにて封
   止用蓋を接合して気密封止したことを特徴とする表面実
   装型水晶振動子。
2. 【請求項２】 被着するアルミナの形状は少なくとも封
   止用蓋と重なる枠形状としたことを特徴とする実用新案
   登録請求項１記載の表面実装型水晶振動子。
3. 【請求項３】 少なくともベース基板外周付近まで幅広
   くアルミナコートし、低融点ガラスをこのアルミナコー
   ト全面に及ぶようにして、封止用蓋を接合して気密封止
   したことを特徴とする実用新案登録請求項１記載の表面
   実装型水晶振動子。