JPH0595054U - Ｉｃ用ヒートシンク - Google Patents

Ｉｃ用ヒートシンク

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JPH0595054U
JPH0595054U JP4177592U JP4177592U JPH0595054U JP H0595054 U JPH0595054 U JP H0595054U JP 4177592 U JP4177592 U JP 4177592U JP 4177592 U JP4177592 U JP 4177592U JP H0595054 U JPH0595054 U JP H0595054U
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JP
Japan
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block
fin
hole
screw
conical portion
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JP4177592U
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Inventor
昇 横倉
守康 澤井
Original Assignee
安藤電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ブロック１に円すい部１Ｂを設け、フィン２
には円すい部１Ｂと面接触するテーパ穴２Ｂを設けるこ
とにより、着脱のための間隔を不要とし、ブロック１と
フィン２間の熱抵抗をさげる。 【構成】 ブロック１は台１Ａと円すい部１Ｂで構成さ
れ、台１ＡにはＩＣ３が取り付けられ、円すい部１Ｂに
は台１Ａが取り付けられ、ねじ穴１Ｃがあけられる。フ
ィン２はフィン部２Ａが形成され、円すい部１Ｂと面接
触するテーパ穴２Ｂをもち、ビス４が挿入される穴２Ｃ
をもつ。ブロック１の円すい部１Ｂをフィン２のテーパ
穴２Ｂと面接触させ、ねじ４をブロック１のねじ穴にね
じこみ、ブロック１とフィン２を固定する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は、ＩＣを取り付けるブロックとフィンとの接続部の熱抵抗を下げる ＩＣ用ヒートシンクについてのものである。
【０００２】
【従来の技術】
次に、従来技術によるＩＣ用ヒートシンクの構成を図２により説明する。図２ の３は放熱されるＩＣ、４はビス、５はブロック、６はフィンである。ブロック ５は台５Ａと円筒部５Ｂで構成され、円筒部５Ｂにはねじ穴５Ｃがあけられる。 フィン６にはブロック５の円筒部５Ｂが入る穴６Ｂがあけられ、ビス４挿入用の 穴６Ｃがあけられる。
【０００３】 ＩＣ３は熱伝導性接着剤などでブロック５に取り付けられる。ブロック５の円 筒部５Ｂをフィン６の穴６Ｂに差し込み、円筒部５Ｂのねじ穴５Ｃにビス３をね じ込み、ブロック５とフィン６を固定する。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
図２では、ブロック５とフィン６を着脱するのに間隔を空ける必要がある。ブ ロック５とフィン６間の熱抵抗は間隔を広げるほど大きくなり、この間の熱抵抗 を抑えるのは困難である。この考案は、ブロックに円すい部を設け、フィンには 円すい部と面接触するテーパ穴を設けることにより、着脱のための間隔を不要と し、ブロックとフィン間の熱抵抗をさげることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、この考案では、台１Ａと円すい部１Ｂで構成され、 台１ＡにはＩＣ３が取り付けられ、円すい部１Ｂには台１Ａが取り付けられ、ね じ穴１Ｃがあけられるブロック１と、フィン部２Ａが形成され、円すい部１Ｂと 面接触するテーパ穴２Ｂをもち、ビス４が挿入される穴２Ｃをもつフィン２とを 備え、ブロック１の円すい部１Ｂをフィン２のテーパ穴２Ｂと面接触させ、ねじ ４をブロック１のねじ穴にねじこみ、ブロック１とフィン２を固定する。
【０００６】
【作用】
次に、この考案によるＩＣ用フィンの構成を図１により説明する。図１の１は ブロック、２はフィンである。ブロック１は台１Ａと円すい部１Ｂで構成され、 円すい部１Ｂにはねじ穴１Ｃがあけられる。フィン２にはブロック１の円すい部 １Ｂと面接触するテーパ穴２Ｂがあけられ、ビス４挿入用の穴２Ｃがあけられる 。円すい部１Ｂをテーパ穴２Ｂに挿入することにより、円すい部１Ｂとフィン２ のテーパ穴２Ｂは側面全体が接触する。
【０００７】 フィン２と円すい部１Ｂの熱抵抗は、接触面積と間隔により決まり、熱抵抗Ｒ はｔ／Ａとなる。ここに、Ａは接触面積、ｔは間隔である。着脱部分が円すい部 １Ｂなので、間隔ｔをあける必要はなく、ｔは面の粗さにより決まる。
【０００８】 次に、図１と図２の実施例を図３により説明する。図３アは図２の実施例であ り、図３イは図１の実施例である。図３アではＡ＝２πｒｈなので、熱抵抗Ｒ＝ ｔ／２πｒｈ＝0.063 となり、図３イではＡ＝πｒ2 ｌ2 −πｒ1 ｌ1 なので、 熱抵抗Ｒ＝ｔ／（πｒ2 ｌ2 −πｒ1 ｌ1 ）＝0.009 となる。
【０００９】
【考案の効果】
この考案によれば、ブロックに円すい部を設け、フィンには円すい部と面接触 するテーパ穴を設けるので、着脱のための間隔が不要となり、ブロックとフィン 間の熱抵抗をさげることができる。例えば、熱抵抗が従来比１／７になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案によるＩＣ用ヒートシンクの構成図で
ある。
【図２】従来技術によるＩＣ用ヒートシンクの構成図で
ある。
【図３】図１と図２の実施例の構成図である。
【符号の説明】
１ ブロック １Ａ 台 １Ｂ 円すい部 １Ｃ 穴 ２ フィン ２Ａ フィン部 ２Ｂ テーパ穴 ２Ｃ 穴 ３ ＩＣ ４ ビス

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 台(1A)と円すい部(1B)で構成され、台(1
    A)にはＩＣ(3) が取り付けられ、円すい部(1B)には台(1
    A)が取り付けられ、ねじ穴(1C)があけられるブロック
    (1) と、 フィン部(2A)が形成され、円すい部(1B)と面接触するテ
    ーパ穴(2B)をもち、ビス(4) が挿入される穴(2C)をもつ
    フィン(2) とを備え、 ブロック(1) の円すい部(1B)をフィン(2) のテーパ穴(2
    B)と面接触させ、ねじ(4) をブロック(1) のねじ穴(1C)
    にねじこみ、ブロック(1) とフィン(2) を固定すること
    を特徴とするＩＣ用ヒートシンク。
JP4177592U 1992-05-26 1992-05-26 Ｉｃ用ヒートシンク Expired - Lifetime JP2571297Y2 (ja)

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JPH0595054U true JPH0595054U (ja) 1993-12-24
JP2571297Y2 JP2571297Y2 (ja) 1998-05-18

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004103758A (ja) * 2002-09-09 2004-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品用ヒートシンクの製造方法およびそれを用いて作製された電子部品用ヒートシンク
KR20100001116A (ko) * 2008-06-26 2010-01-06 서울반도체 주식회사 방열 ｌｅｄ 마운트 및 램프
JP2014045136A (ja) * 2012-08-28 2014-03-13 Mitsubishi Electric Corp 発熱体と放熱体との接合体

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