JP2571297Y2 - Ｉｃ用ヒートシンク - Google Patents

Ｉｃ用ヒートシンク

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JP2571297Y2
JP2571297Y2 JP4177592U JP4177592U JP2571297Y2 JP 2571297 Y2 JP2571297 Y2 JP 2571297Y2 JP 4177592 U JP4177592 U JP 4177592U JP 4177592 U JP4177592 U JP 4177592U JP 2571297 Y2 JP2571297 Y2 JP 2571297Y2
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JP
Japan
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fin
block
hole
screw
heat sink
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JP4177592U
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Inventor
昇 横倉
守康 澤井
Original Assignee
安藤電気株式会社
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、ＩＣを取り付けるブ
ロックとフィンとの接続部の熱抵抗を下げるＩＣ用ヒー
トシンクについてのものである。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来技術によるＩＣ用ヒートシン
クの構成を図２により説明する。図２の３は放熱される
ＩＣ、４はビス、５はブロック、６はフィンである。ブ
ロック５は台５Ａと円筒部５Ｂで構成され、円筒部５Ｂ
にはねじ穴５Ｃがあけられる。フィン６にはブロック５
の円筒部５Ｂが入る穴６Ｂがあけられ、ビス４挿入用の
穴６Ｃがあけられる。
【０００３】ＩＣ３は熱伝導性接着剤などでブロック５
に取り付けられる。ブロック５の円筒部５Ｂをフィン６
の穴６Ｂに差し込み、円筒部５Ｂのねじ穴５Ｃにビス３
をねじ込み、ブロック５とフィン６を固定する。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】図２では、ブロック５
とフィン６を着脱するのに間隔を空ける必要がある。ブ
ロック５とフィン６間の熱抵抗は間隔を広げるほど大き
くなり、この間の熱抵抗を抑えるのは困難である。この
考案は、ブロックに円すい部を設け、フィンには円すい
部と面接触するテーパ穴を設けることにより、着脱のた
めの間隔を不要とし、ブロックとフィン間の熱抵抗をさ
げることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この考案では、台１Ａと円すい部１Ｂで構成され、
台１ＡにはＩＣ３が取り付けられ、円すい部１Ｂには台
１Ａが取り付けられ、ねじ穴１Ｃがあけられるブロック
１と、フィン部２Ａが形成され、円すい部１Ｂと面接触
するテーパ穴２Ｂをもち、ビス４が挿入される穴２Ｃを
もつフィン２とを備え、ブロック１の円すい部１Ｂをフ
ィン２のテーパ穴２Ｂと面接触させ、ねじ４をブロック
１のねじ穴にねじこみ、ブロック１とフィン２を固定す
る。
【０００６】
【作用】次に、この考案によるＩＣ用フィンの構成を図
１により説明する。図１の１はブロック、２はフィンで
ある。ブロック１は台１Ａと円すい部１Ｂで構成され、
円すい部１Ｂにはねじ穴１Ｃがあけられる。フィン２に
はブロック１の円すい部１Ｂと面接触するテーパ穴２Ｂ
があけられ、ビス４挿入用の穴２Ｃがあけられる。円す
い部１Ｂをテーパ穴２Ｂに挿入することにより、円すい
部１Ｂとフィン２のテーパ穴２Ｂは側面全体が接触す
る。
【０００７】フィン２と円すい部１Ｂの熱抵抗は、接触
面積と間隔により決まり、熱抵抗Ｒはｔ／Ａとなる。こ
こに、Ａは接触面積、ｔは間隔である。着脱部分が円す
い部１Ｂなので、間隔ｔをあける必要はなく、ｔは面の
粗さにより決まる。
【０００８】次に、図１と図２の実施例を図３により説
明する。図３アは図２の実施例であり、図３イは図１の
実施例である。図３アではＡ＝２πｒｈなので、熱抵抗
Ｒ＝ｔ／２πｒｈ＝0.063 となり、図３イではＡ＝πｒ
2 ｌ2 −πｒ1 ｌ1 なので、熱抵抗Ｒ＝ｔ／（πｒ2 ｌ
2 −πｒ1 ｌ1 ）＝0.009 となる。
【０００９】
【考案の効果】この考案によれば、ブロックに円すい部
を設け、フィンには円すい部と面接触するテーパ穴を設
けるので、着脱のための間隔が不要となり、ブロックと
フィン間の熱抵抗をさげることができる。例えば、熱抵
抗が従来比１／７になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案によるＩＣ用ヒートシンクの構成図で
ある。
【図２】従来技術によるＩＣ用ヒートシンクの構成図で
ある。
【図３】図１と図２の実施例の構成図である。
【符号の説明】
１ ブロック １Ａ 台 １Ｂ 円すい部 １Ｃ 穴 ２ フィン ２Ａ フィン部 ２Ｂ テーパ穴 ２Ｃ 穴 ３ ＩＣ ４ ビス

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 台(1A)と円すい部(1B)で構成され、台(1
    A)にはＩＣ(3) が取り付けられ、円すい部(1B)には台(1
    A)が取り付けられ、ねじ穴(1C)があけられるブロック
    (1) と、 フィン部(2A)が形成され、円すい部(1B)と面接触するテ
    ーパ穴(2B)をもち、ビス(4) が挿入される穴(2C)をもつ
    フィン(2) とを備え、 ブロック(1) の円すい部(1B)をフィン(2) のテーパ穴(2
    B)と面接触させ、ねじ(4) をブロック(1) のねじ穴(1C)
    にねじこみ、ブロック(1) とフィン(2) を固定すること
    を特徴とするＩＣ用ヒートシンク。
JP4177592U 1992-05-26 1992-05-26 Ｉｃ用ヒートシンク Expired - Lifetime JP2571297Y2 (ja)

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JPH0595054U JPH0595054U (ja) 1993-12-24
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