JPH059451A - エポキシ樹脂接着剤組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂接着剤組成物Info
- Publication number
- JPH059451A JPH059451A JP18931891A JP18931891A JPH059451A JP H059451 A JPH059451 A JP H059451A JP 18931891 A JP18931891 A JP 18931891A JP 18931891 A JP18931891 A JP 18931891A JP H059451 A JPH059451 A JP H059451A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- adhesive composition
- agent
- parts
- polyaminoamide
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 強靭かつ耐熱性に優れたナフタレン骨格のエ
ポキシ樹脂と高い接着性を持つポリアミノアミドを使用
することにより、従来品より低温短時間硬化でも、耐熱
性に優れた接着剤組成物を得ることができる。 【構成】 １，６−ジヒドロキシナフタレンとエピクロ
ルヒドリンの反応により生成される少なくとも分子中に
２個のエポキシ基をもつナフタレン型エポキシ樹脂と、
ダイマー酸もしくは二塩基酸とポリアミンの反応により
生成されるポリアミノアミドを必須成分とするエポキシ
樹脂接着剤組成物。
ポキシ樹脂と高い接着性を持つポリアミノアミドを使用
することにより、従来品より低温短時間硬化でも、耐熱
性に優れた接着剤組成物を得ることができる。 【構成】 １，６−ジヒドロキシナフタレンとエピクロ
ルヒドリンの反応により生成される少なくとも分子中に
２個のエポキシ基をもつナフタレン型エポキシ樹脂と、
ダイマー酸もしくは二塩基酸とポリアミンの反応により
生成されるポリアミノアミドを必須成分とするエポキシ
樹脂接着剤組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、従来品より低温短時間
硬化でも、高度な耐熱接着強さを有するエポキシ樹脂接
着剤組成物に関する。
硬化でも、高度な耐熱接着強さを有するエポキシ樹脂接
着剤組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ジグリシジルエーテル型ビス
フェノールＡを中心とするエポキシ樹脂が種々の硬化剤
と組み合わせて接着剤として使用されている。そのう
ち、特に耐熱性を要求される分野においては、硬化剤と
してジシアンジアミド、酸無水物、イミダゾール類、ジ
ヒドラジド等の潜在性硬化剤を配合した一液加熱硬化型
の組成物として使用されている。しかし、これらはいず
れも硬化のために１５０℃×２時間以上の高温、長時間
を必要とし、また、一液のためシェルライフが常温で長
くて３ケ月程度と短く適用範囲が限られていた。
フェノールＡを中心とするエポキシ樹脂が種々の硬化剤
と組み合わせて接着剤として使用されている。そのう
ち、特に耐熱性を要求される分野においては、硬化剤と
してジシアンジアミド、酸無水物、イミダゾール類、ジ
ヒドラジド等の潜在性硬化剤を配合した一液加熱硬化型
の組成物として使用されている。しかし、これらはいず
れも硬化のために１５０℃×２時間以上の高温、長時間
を必要とし、また、一液のためシェルライフが常温で長
くて３ケ月程度と短く適用範囲が限られていた。
【０００３】又、脂肪族ポリアミンの中には、常温から
１００℃程度の硬化温度でも、熱変形温度が１００℃以
上を得られるトリエチレンテトラミン等の硬化剤がある
が、靭性に乏しく脆いため接着剤としては不適である。
１００℃程度の硬化温度でも、熱変形温度が１００℃以
上を得られるトリエチレンテトラミン等の硬化剤がある
が、靭性に乏しく脆いため接着剤としては不適である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、常温から１
００℃前後までの加熱温度で硬化し、しかも１５０℃以
上の耐熱性を得ることのできるエポキシ樹脂接着剤組成
物を提供する。
００℃前後までの加熱温度で硬化し、しかも１５０℃以
上の耐熱性を得ることのできるエポキシ樹脂接着剤組成
物を提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、１，６−ジヒ
ドロキシナフタレンとエピクロルヒドリンの反応から得
られる、少なくとも分子中に２個のエポキシ基をもつナ
フタレン型エポキシ樹脂を必須成分とするＡ剤と、ダイ
マー酸もしくは二塩基酸とポリアミンの縮合によって得
られるポリアミノアミドを必須成分とするＢ剤よりなる
エポキシ樹脂接着剤組成物である。
ドロキシナフタレンとエピクロルヒドリンの反応から得
られる、少なくとも分子中に２個のエポキシ基をもつナ
フタレン型エポキシ樹脂を必須成分とするＡ剤と、ダイ
マー酸もしくは二塩基酸とポリアミンの縮合によって得
られるポリアミノアミドを必須成分とするＢ剤よりなる
エポキシ樹脂接着剤組成物である。
【０００６】ここにおいて本発明のエポキシ樹脂として
は、１，６ジヒドロキシナフタレンとエピクロルヒドリ
ンの反応から得られるものを代表とするが、本発明の目
的を阻害しない限りにおいて、通常のビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、フェノールもしくはクレゾール
ノボラック等共重合することはさまたげない。
は、１，６ジヒドロキシナフタレンとエピクロルヒドリ
ンの反応から得られるものを代表とするが、本発明の目
的を阻害しない限りにおいて、通常のビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、フェノールもしくはクレゾール
ノボラック等共重合することはさまたげない。
【０００７】また、本発明の目的を阻害しない限りにお
いて、各種反応性ないしは非反応性希釈剤、各種エラス
トマー変性エポキシ等、公知の変性剤をＡ剤に配合する
ことはさしつかえないが、ナフタレン型エポキシ樹脂の
配合比率をＡ剤の５０％以上にすることが耐熱性の点か
ら望ましい。
いて、各種反応性ないしは非反応性希釈剤、各種エラス
トマー変性エポキシ等、公知の変性剤をＡ剤に配合する
ことはさしつかえないが、ナフタレン型エポキシ樹脂の
配合比率をＡ剤の５０％以上にすることが耐熱性の点か
ら望ましい。
【０００８】また、前記ポリアミノアミドとは、ダイマ
ー酸もしくは二塩基酸とポリアミンの縮合反応により得
られるもので、分子中に反応性の第一及び第二アミノ基
を有し、アミン価５００以下のものが適している。
ー酸もしくは二塩基酸とポリアミンの縮合反応により得
られるもので、分子中に反応性の第一及び第二アミノ基
を有し、アミン価５００以下のものが適している。
【０００９】さらに、前記ポリアミノアミドに本発明の
目的を阻害しない限り、三級アミン等の促進剤、硬化条
件の調整のための各種アミンの添加、公知の無機質充填
剤、有機質充填剤、体質顔料の添加はさしつかえない。
目的を阻害しない限り、三級アミン等の促進剤、硬化条
件の調整のための各種アミンの添加、公知の無機質充填
剤、有機質充填剤、体質顔料の添加はさしつかえない。
【００１０】次に本発明を実施例により説明する。
【００１１】
実施例１ エピクロンＨＰ４０３２（大日本インキ(株)製ナフタレ
ン型エポキシ樹脂）１００部、炭酸カルシウム５０部を
撹拌器で均一に混合してＡ剤とした。他方、バーサミド
１１５（ヘンケル白水化学工業社製、アミン価２４０、
ポリアミノアミド樹脂）８０部、炭酸カルシウム７０部
を均一に混合してＢ剤とした。これらＡ，Ｂ両剤を１：
１で混合して実施例１の接着剤組成物とした。
ン型エポキシ樹脂）１００部、炭酸カルシウム５０部を
撹拌器で均一に混合してＡ剤とした。他方、バーサミド
１１５（ヘンケル白水化学工業社製、アミン価２４０、
ポリアミノアミド樹脂）８０部、炭酸カルシウム７０部
を均一に混合してＢ剤とした。これらＡ，Ｂ両剤を１：
１で混合して実施例１の接着剤組成物とした。
【００１２】実施例２ エピクロンＨＰ４０３２（大日本インキ(株)製ナフタレ
ン型エポキシ樹脂）５０部、エピコート８２８（油化エ
ポキシ(株)製エピ・ビス型エポキシ樹脂）５０部、炭酸
カルシウム４５部を均一に混合してＡ剤とした。他方、
バーサミド１１５（ヘンケル白水化学工業社製、アミン
価２４０、ポリアミノアミド樹脂）７５部、炭酸カルシ
ウム７０部を均一に混合してＢ剤とした。これらＡ、Ｂ
両剤を１：１で混合して実施例２の接着剤組成物とし
た。
ン型エポキシ樹脂）５０部、エピコート８２８（油化エ
ポキシ(株)製エピ・ビス型エポキシ樹脂）５０部、炭酸
カルシウム４５部を均一に混合してＡ剤とした。他方、
バーサミド１１５（ヘンケル白水化学工業社製、アミン
価２４０、ポリアミノアミド樹脂）７５部、炭酸カルシ
ウム７０部を均一に混合してＢ剤とした。これらＡ、Ｂ
両剤を１：１で混合して実施例２の接着剤組成物とし
た。
【００１３】比較例１ エピコート８２８（同上）１００部、炭酸カルシウム５
０部を均一に混合してＡ剤とした。他方、バーサミド１
１５（同上）６７部、炭酸カルシウム８３部を均一に混
合してＢ剤とした。これらＡ、Ｂ両剤を１：１で混合し
て比較例１の接着剤組成物とした。
０部を均一に混合してＡ剤とした。他方、バーサミド１
１５（同上）６７部、炭酸カルシウム８３部を均一に混
合してＢ剤とした。これらＡ、Ｂ両剤を１：１で混合し
て比較例１の接着剤組成物とした。
【００１４】比較例２ エピコート８２８（同上）１００部、炭酸カルシウム５
０部、ジシアンジアミド微粉８部、キュアゾール２ＭＺ
（四国ファインケミカル製、変性イミダゾール）４部を
均一に混合し比較例２の接着剤組成物を得た。
０部、ジシアンジアミド微粉８部、キュアゾール２ＭＺ
（四国ファインケミカル製、変性イミダゾール）４部を
均一に混合し比較例２の接着剤組成物を得た。
【００１５】次に実施例１および２、比較例１および２
の接着剤組成物について、ＪＩＳＫ６８５０に準じた引
張りせん断接着強さを、１．６mm厚ＳＰＣＣ鋼板サンデ
ィング処理試験片を被着体として測定した結果を表１に
示す。
の接着剤組成物について、ＪＩＳＫ６８５０に準じた引
張りせん断接着強さを、１．６mm厚ＳＰＣＣ鋼板サンデ
ィング処理試験片を被着体として測定した結果を表１に
示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】表１に示す如く、本発明の実施例１及び
２は、比較例１に比べて低温短時間硬化でも耐熱接着力
が優れていて、比較例２の高温長時間硬化型と同等の接
着強さを有している。
２は、比較例１に比べて低温短時間硬化でも耐熱接着力
が優れていて、比較例２の高温長時間硬化型と同等の接
着強さを有している。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 １，６−ジヒドロキシナフタレンとエピ
クロルヒドリンの反応により生成される、少なくとも分
子中に２個のエポキシ基をもつナフタレン型エポキシ樹
脂を必須成分とするＡ剤と、ダイマー酸もしくは二塩基
酸とポリアミンの反応により生成されるポリアミノアミ
ドを必須成分とするＢ剤よりなることを特徴とするエポ
キシ樹脂接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18931891A JPH059451A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | エポキシ樹脂接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18931891A JPH059451A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | エポキシ樹脂接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH059451A true JPH059451A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=16239358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18931891A Pending JPH059451A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | エポキシ樹脂接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH059451A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1447843A3 (en) * | 1996-02-19 | 2004-12-01 | Toray Industries, Inc. | Adhesive sheet for semiconductor connecting substrate, adhesive-backed tape for TAB, adhesive-backed tape for wire bonding connection, semiconductor connecting substrate, and semiconductor device |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP18931891A patent/JPH059451A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1447843A3 (en) * | 1996-02-19 | 2004-12-01 | Toray Industries, Inc. | Adhesive sheet for semiconductor connecting substrate, adhesive-backed tape for TAB, adhesive-backed tape for wire bonding connection, semiconductor connecting substrate, and semiconductor device |
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