JPH0593665A - ダイヤフラム型圧力変換器の製造方法 - Google Patents
ダイヤフラム型圧力変換器の製造方法Info
- Publication number
- JPH0593665A JPH0593665A JP3233771A JP23377191A JPH0593665A JP H0593665 A JPH0593665 A JP H0593665A JP 3233771 A JP3233771 A JP 3233771A JP 23377191 A JP23377191 A JP 23377191A JP H0593665 A JPH0593665 A JP H0593665A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- strain gauge
- laminated sheet
- diaphragms
- metal foil
- diaphragm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/20—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress
- G01L1/22—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using resistance strain gauges
- G01L1/2287—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using resistance strain gauges constructional details of the strain gauges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0051—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49103—Strain gauge making
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ダイヤフラムにひずみ計回路を接着して成る
ような複数の独立した圧力変換器を製造するための方
法。 【構成】 積層シート中に一定の配列状態を成して形成
された複数のひずみ計回路が用意され、また複数のひず
み計回路に対応した配列状態にある複数のダイヤフラム
が用意される。複数のひずみ計回路と複数のダイヤフラ
ムとを整列させた後、各々のひずみ計回路がそれぞれの
ダイヤフラムと整列するようにして積層シートが複数の
ダイヤフラムに接着される。最後に、積層シートを切断
することによって独立した個々の圧力変換器が得られ
る。
ような複数の独立した圧力変換器を製造するための方
法。 【構成】 積層シート中に一定の配列状態を成して形成
された複数のひずみ計回路が用意され、また複数のひず
み計回路に対応した配列状態にある複数のダイヤフラム
が用意される。複数のひずみ計回路と複数のダイヤフラ
ムとを整列させた後、各々のひずみ計回路がそれぞれの
ダイヤフラムと整列するようにして積層シートが複数の
ダイヤフラムに接着される。最後に、積層シートを切断
することによって独立した個々の圧力変換器が得られ
る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の背景】本発明はダイヤフラム型圧力変換器に関
するものであって、更に詳しく言えば、かかる圧力変換
器の製造方法に関する。
するものであって、更に詳しく言えば、かかる圧力変換
器の製造方法に関する。
【０００２】ダイヤフラム型圧力変換器は、上部にひず
み計を取付けた柔軟なダイヤフラムから成っている。圧
力が変化するとダイヤフラムが屈曲するが、その屈曲は
ひずみ計によって検出されかつ測定される。このような
圧力変換器の一例は、スタッドリーン(Studlien)の米国
特許第４２９５１１６号明細書中に開示されている。ダ
イヤフラム型圧力変換器としては様々な形態のものが以
前から知られており、そして現在では広範囲の用途にお
いて使用されている。
み計を取付けた柔軟なダイヤフラムから成っている。圧
力が変化するとダイヤフラムが屈曲するが、その屈曲は
ひずみ計によって検出されかつ測定される。このような
圧力変換器の一例は、スタッドリーン(Studlien)の米国
特許第４２９５１１６号明細書中に開示されている。ダ
イヤフラム型圧力変換器としては様々な形態のものが以
前から知られており、そして現在では広範囲の用途にお
いて使用されている。
【０００３】とは言え、本発明以前においては、それら
の圧力変換器は個別に製造されるのが通例であった。そ
のため、それらは比較的高価であり、従ってそれらの用
途は多少とも限定されていた。その上、ダイヤフラム型
圧力変換器を製造するための従来の方法は多大の労力お
よび時間を必要とするものであったから、ダイヤフラム
型圧力変換器の価格は高いままに維持されていた。
の圧力変換器は個別に製造されるのが通例であった。そ
のため、それらは比較的高価であり、従ってそれらの用
途は多少とも限定されていた。その上、ダイヤフラム型
圧力変換器を製造するための従来の方法は多大の労力お
よび時間を必要とするものであったから、ダイヤフラム
型圧力変換器の価格は高いままに維持されていた。
【０００４】
【発明の概要】本発明の目的の１つは、所要の時間およ
び労力が少なくて済むようなダイヤフラム型圧力変換器
の製造方法を提供することにある。本発明のもう１つの
目的は、圧力変換器の個別の取扱いを低減させながらバ
ッチ操作によって実施し得るようなダイヤフラム型圧力
変換器の製造方法を提供することにある。本発明の更に
もう１つの目的は、多かれ少なかれ連続的に実施し得る
ようなダイヤフラム型圧力変換器の製造方法を提供する
ことにある。本発明の更にもう１つの目的は、従来の方
法に比べて費用効率が高くかつ経費が少なくて済むよう
なダイヤフラム型圧力変換器の製造方法を提供すること
にある。本発明の更にもう１つの目的は、圧力変換器の
個別の取扱いの多くを排除し得ると共に、必要な製造工
程の多くを同時に実施しかつ（あるいは）自動化し得る
ようなダイヤフラム型圧力変換器の製造方法を提供する
ことにある。
び労力が少なくて済むようなダイヤフラム型圧力変換器
の製造方法を提供することにある。本発明のもう１つの
目的は、圧力変換器の個別の取扱いを低減させながらバ
ッチ操作によって実施し得るようなダイヤフラム型圧力
変換器の製造方法を提供することにある。本発明の更に
もう１つの目的は、多かれ少なかれ連続的に実施し得る
ようなダイヤフラム型圧力変換器の製造方法を提供する
ことにある。本発明の更にもう１つの目的は、従来の方
法に比べて費用効率が高くかつ経費が少なくて済むよう
なダイヤフラム型圧力変換器の製造方法を提供すること
にある。本発明の更にもう１つの目的は、圧力変換器の
個別の取扱いの多くを排除し得ると共に、必要な製造工
程の多くを同時に実施しかつ（あるいは）自動化し得る
ようなダイヤフラム型圧力変換器の製造方法を提供する
ことにある。
【０００５】本発明の実施の一態様に従って一般的に述
べれば、ダイヤフラムにひずみ計回路を接着して成るよ
うな複数の独立した圧力変換器を製造するための方法が
提供される。かかる方法は、(a) 積層シート中に一定の
配列状態を成して形成された複数のひずみ計回路を用意
し、(b) 複数のひずみ計回路に対応した配列状態にある
複数のダイヤフラムを用意し、(c) 積層シートと複数の
ダイヤフラムとを整列させ、(d) 各々のひずみ計回路が
それぞれのダイヤフラムと整列するようにして積層シー
トを複数のダイヤフラムに接着し、次いで(e) 積層シー
トを切断して独立した圧力変換器を得る諸工程から成っ
ている。
べれば、ダイヤフラムにひずみ計回路を接着して成るよ
うな複数の独立した圧力変換器を製造するための方法が
提供される。かかる方法は、(a) 積層シート中に一定の
配列状態を成して形成された複数のひずみ計回路を用意
し、(b) 複数のひずみ計回路に対応した配列状態にある
複数のダイヤフラムを用意し、(c) 積層シートと複数の
ダイヤフラムとを整列させ、(d) 各々のひずみ計回路が
それぞれのダイヤフラムと整列するようにして積層シー
トを複数のダイヤフラムに接着し、次いで(e) 積層シー
トを切断して独立した圧力変換器を得る諸工程から成っ
ている。
【０００６】上記およびその他の特徴や利点は、添付の
図面を参照しながら以下の説明を読むことによって自ら
理解されよう。なお、図面全体を通じ、同じ部品は同じ
参照番号によって表わされている。
図面を参照しながら以下の説明を読むことによって自ら
理解されよう。なお、図面全体を通じ、同じ部品は同じ
参照番号によって表わされている。
【０００７】
【好適な実施の態様の詳細な説明】本発明の好適な実施
の態様を理解するための予備知識として、また本発明と
先行技術との相違点を明確にするため、ダイヤフラム型
圧力変換器を製造するための典型的な現行方法を図１
Ａ、１Ｂおよび１Ｃに関連して説明することにする。
の態様を理解するための予備知識として、また本発明と
先行技術との相違点を明確にするため、ダイヤフラム型
圧力変換器を製造するための典型的な現行方法を図１
Ａ、１Ｂおよび１Ｃに関連して説明することにする。
【０００８】先ず図１Ａについて説明すれば、２０にお
いて、厚さ０．０００２インチ（０．００５mm）のコン
スタンタン箔のロールから箔片が切取られる。これらの
箔片は約１０インチ（２５．４cm）の長さを有してい
る。次に、２２において箔片を約６００〜７００°Ｆ
（３１６〜３７１℃）で熱処理することにより、それら
の抵抗率および抵抗の温度係数が安定化される。次に、
２４において熱処理済みの箔片がテープでガラス板に固
定される。その後、２６において箔片がエポキシ樹脂系
接着剤のごとき接着剤で被覆される。その際には、一定
量の接着剤を箔片上に滴下し、そして箔片を回転させる
ことにより、箔片の表面全域にわたって接着剤が一様な
厚さに広げられる。箔片をガラス板から取外した後、２
８において、箔片ａを誘電体隔壁層ｂ、２枚のテフロン
剥離層ｃおよび２枚の金属板ｄで挟むことによって堆積
物が形成される。次いで、３０において堆積物をプラテ
ンプレス内に配置し、そして熱および圧力を加えて接着
剤を硬化させることにより、箔／誘電体積層シートが形
成される。
いて、厚さ０．０００２インチ（０．００５mm）のコン
スタンタン箔のロールから箔片が切取られる。これらの
箔片は約１０インチ（２５．４cm）の長さを有してい
る。次に、２２において箔片を約６００〜７００°Ｆ
（３１６〜３７１℃）で熱処理することにより、それら
の抵抗率および抵抗の温度係数が安定化される。次に、
２４において熱処理済みの箔片がテープでガラス板に固
定される。その後、２６において箔片がエポキシ樹脂系
接着剤のごとき接着剤で被覆される。その際には、一定
量の接着剤を箔片上に滴下し、そして箔片を回転させる
ことにより、箔片の表面全域にわたって接着剤が一様な
厚さに広げられる。箔片をガラス板から取外した後、２
８において、箔片ａを誘電体隔壁層ｂ、２枚のテフロン
剥離層ｃおよび２枚の金属板ｄで挟むことによって堆積
物が形成される。次いで、３０において堆積物をプラテ
ンプレス内に配置し、そして熱および圧力を加えて接着
剤を硬化させることにより、箔／誘電体積層シートが形
成される。
【０００９】次に図１Ｂについて説明すれば、上記の堆
積物が分解され、次いで３２において箔／誘電体積層シ
ートがテープでガラス板に固定される。次に、３４にお
いて積層シートに写真食刻およびエッチング操作を施す
ことにより、積層シートの箔中に複数のひずみ計回路が
形成される。通例、各々の回路は導電性金属線の回路網
から成るブリッジ回路である。エッチング済みの積層シ
ートをガラス板から取外した後、ひずみ計回路中におけ
る欠陥の有無が３６において検査される。３６において
はまた、それぞれのひずみ計回路の抵抗が許容範囲内に
あることを確認するためにひずみ計回路の電気的試験も
行われる。不良のひずみ計回路にはマークが付けられ
る。
積物が分解され、次いで３２において箔／誘電体積層シ
ートがテープでガラス板に固定される。次に、３４にお
いて積層シートに写真食刻およびエッチング操作を施す
ことにより、積層シートの箔中に複数のひずみ計回路が
形成される。通例、各々の回路は導電性金属線の回路網
から成るブリッジ回路である。エッチング済みの積層シ
ートをガラス板から取外した後、ひずみ計回路中におけ
る欠陥の有無が３６において検査される。３６において
はまた、それぞれのひずみ計回路の抵抗が許容範囲内に
あることを確認するためにひずみ計回路の電気的試験も
行われる。不良のひずみ計回路にはマークが付けられ
る。
【００１０】３８においては、綿棒および研摩剤スラリ
ーを用いて個々のひずみ計回路の抵抗が手動的に調整さ
れる。次に、４０において個々のひずみ計回路が箔／誘
電体積層シートから手動的に切取られる。
ーを用いて個々のひずみ計回路の抵抗が手動的に調整さ
れる。次に、４０において個々のひずみ計回路が箔／誘
電体積層シートから手動的に切取られる。
【００１１】４２においては、ダイヤフラムの上面に手
動的に線をけがくことによって中心が決定される。次
に、４４において、ダイヤフラムおよびひずみ計回路に
エポキシ樹脂系接着剤が手動的に塗布される。
動的に線をけがくことによって中心が決定される。次
に、４４において、ダイヤフラムおよびひずみ計回路に
エポキシ樹脂系接着剤が手動的に塗布される。
【００１２】次に図１Ｃについて説明すれば、４６にお
いてひずみ計回路がダイヤフラムと整列した状態で配置
され、次いで４８においてひずみ計回路がダイヤフラム
にクランプで固定される。次に、５０においてひずみ計
回路およびダイヤフラムを３００〜３５０°Ｆ（１４９
〜１７７℃）で加熱することにより、接着剤が硬化させ
られる。クランプを取除いた後、５２において、綿棒お
よび研摩剤スラリーを用いてひずみ計回路の平衡状態が
手動的に調整される。次いで、５４において圧力変換器
を加熱することによって接着剤および箔が安定化され
る。５６においてひずみ計回路の平衡状態が再検査さ
れ、そして必要ならば乾燥した綿棒を用いて平衡状態の
再調整が行われる。最後に、５８において、ひずみ計回
路の機械的保護および湿気防止のために相似被膜が手動
的に設置される。
いてひずみ計回路がダイヤフラムと整列した状態で配置
され、次いで４８においてひずみ計回路がダイヤフラム
にクランプで固定される。次に、５０においてひずみ計
回路およびダイヤフラムを３００〜３５０°Ｆ（１４９
〜１７７℃）で加熱することにより、接着剤が硬化させ
られる。クランプを取除いた後、５２において、綿棒お
よび研摩剤スラリーを用いてひずみ計回路の平衡状態が
手動的に調整される。次いで、５４において圧力変換器
を加熱することによって接着剤および箔が安定化され
る。５６においてひずみ計回路の平衡状態が再検査さ
れ、そして必要ならば乾燥した綿棒を用いて平衡状態の
再調整が行われる。最後に、５８において、ひずみ計回
路の機械的保護および湿気防止のために相似被膜が手動
的に設置される。
【００１３】次の図２には、本発明の好適な実施の態様
に基づくダイヤフラム型圧力変換器の製造方法を図解し
たブロック図が示されている。図２に示されるごとく、
好適な実施の態様に基づく方法は次の諸工程から成って
いる。すなわち、工程１００において箔／誘電体積層シ
ートが形成される。次の工程１０２においては、積層シ
ートの箔中に複数のひずみ計回路が形成される。次の工
程１０４においては、各々のひずみ計回路がそれぞれの
ダイヤフラムと整列するようにして積層シートが複数の
ダイヤフラムに接着される。次の工程１０６において
は、各々のひずみ計回路のゼロ平衡状態が調整される。
次の工程１０８においては、各々のひずみ計回路上に保
護用の相似被膜が設置される。最後の工程１１０におい
ては、積層シートを切断することによって個々の圧力変
換器が分離される。
に基づくダイヤフラム型圧力変換器の製造方法を図解し
たブロック図が示されている。図２に示されるごとく、
好適な実施の態様に基づく方法は次の諸工程から成って
いる。すなわち、工程１００において箔／誘電体積層シ
ートが形成される。次の工程１０２においては、積層シ
ートの箔中に複数のひずみ計回路が形成される。次の工
程１０４においては、各々のひずみ計回路がそれぞれの
ダイヤフラムと整列するようにして積層シートが複数の
ダイヤフラムに接着される。次の工程１０６において
は、各々のひずみ計回路のゼロ平衡状態が調整される。
次の工程１０８においては、各々のひずみ計回路上に保
護用の相似被膜が設置される。最後の工程１１０におい
ては、積層シートを切断することによって個々の圧力変
換器が分離される。
【００１４】更に詳しく述べれば、図３に略示されるご
とく、箔／誘電体積層シートを形成するための工程１０
０は次のような諸工程を含むことがある。すなわち、１
１２において、厚さ０．０００２インチ（０．００５m
m）のコンスタンタン箔のロールから１０インチ（２
５．４cm）の箔片が切取られる。次に、１１４において
箔片を熱処理することにより、それらの抵抗率および抵
抗の温度係数が安定化される。この熱処理は、約５７０
〜７５０°Ｆ±３５°Ｆ（２９９〜３９９℃±１９℃）
で約６〜１２時間にわたって行われる。次に、１１６に
おいてポリイミドのごとき誘電体材料から成る支持層ま
たは隔壁層がガラス板上に配置され、そしてテープで固
定される。その後、１１８において誘電体支持層上に一
定量のエポキシ樹脂系接着剤が滴下され、次いで１２０
においてノッチ付きローラにより接着剤が誘電体支持層
の全面にわたって一様な厚さ（約２ミルまたは０．００
５mm）に広げられる。次に、１２２において支持層を２
２５°Ｆ（１０７℃）で約３０分間にわたり炉内加熱す
ることにより、接着剤層から溶剤（アセトン）が除去さ
れる。このようにして接着剤を乾燥すれば、接着剤層の
厚さは約０．４ミル（０．０１mm）に減少する。その
後、熱処理済みの箔片が誘電体支持層上に設置される。
その際には、スピンドル上に箔片を巻付け、そして誘電
体支持層上に箔片を広げながら設置すれば、箔片のしわ
や損傷が防止されるから好都合である。
とく、箔／誘電体積層シートを形成するための工程１０
０は次のような諸工程を含むことがある。すなわち、１
１２において、厚さ０．０００２インチ（０．００５m
m）のコンスタンタン箔のロールから１０インチ（２
５．４cm）の箔片が切取られる。次に、１１４において
箔片を熱処理することにより、それらの抵抗率および抵
抗の温度係数が安定化される。この熱処理は、約５７０
〜７５０°Ｆ±３５°Ｆ（２９９〜３９９℃±１９℃）
で約６〜１２時間にわたって行われる。次に、１１６に
おいてポリイミドのごとき誘電体材料から成る支持層ま
たは隔壁層がガラス板上に配置され、そしてテープで固
定される。その後、１１８において誘電体支持層上に一
定量のエポキシ樹脂系接着剤が滴下され、次いで１２０
においてノッチ付きローラにより接着剤が誘電体支持層
の全面にわたって一様な厚さ（約２ミルまたは０．００
５mm）に広げられる。次に、１２２において支持層を２
２５°Ｆ（１０７℃）で約３０分間にわたり炉内加熱す
ることにより、接着剤層から溶剤（アセトン）が除去さ
れる。このようにして接着剤を乾燥すれば、接着剤層の
厚さは約０．４ミル（０．０１mm）に減少する。その
後、熱処理済みの箔片が誘電体支持層上に設置される。
その際には、スピンドル上に箔片を巻付け、そして誘電
体支持層上に箔片を広げながら設置すれば、箔片のしわ
や損傷が防止されるから好都合である。
【００１５】次に、プラテンプレス内において熱および
圧力を加えることによって箔片および誘電体支持層が接
着される。すなわち、１２４において、完成後の積層シ
ートにおいて所望の性質および特性を達成するために役
立つ様々な層の間に箔片および誘電体支持層を挟むこと
によって堆積物が形成される。このような堆積物が図４
に示されている。かかる堆積物は、下から上に向かっ
て、熱伝達および平坦化用のアルミニウム板ｅ、堆積物
中の様々な層の分離を容易にしかつ多少の緩衝作用をも
たらす厚さ約２ミル（０．００５mm）のテフロン層ｆ、
積層シートに所望の表面特性を付与するためのステンレ
ス鋼板ｇ、もう１枚のテフロン層ｆ、緩衝作用をもたら
しかつ圧力をより均等に分布させる厚さ3/16インチ（５
mm）のシリコーンゴム層ｈ、もう１枚のテフロン層ｆ、
積層シートに所望の表面特性を付与するためのマニラ厚
紙ｉ、もう１枚のテフロン層ｆ、誘電体支持層ｊ、箔片
ｋ、もう１枚のテフロン層ｆ、もう１枚のステンレス鋼
板ｇ、もう１枚のテフロン層ｆ、およびもう１枚のアル
ミニウム板ｅから成っている。
圧力を加えることによって箔片および誘電体支持層が接
着される。すなわち、１２４において、完成後の積層シ
ートにおいて所望の性質および特性を達成するために役
立つ様々な層の間に箔片および誘電体支持層を挟むこと
によって堆積物が形成される。このような堆積物が図４
に示されている。かかる堆積物は、下から上に向かっ
て、熱伝達および平坦化用のアルミニウム板ｅ、堆積物
中の様々な層の分離を容易にしかつ多少の緩衝作用をも
たらす厚さ約２ミル（０．００５mm）のテフロン層ｆ、
積層シートに所望の表面特性を付与するためのステンレ
ス鋼板ｇ、もう１枚のテフロン層ｆ、緩衝作用をもたら
しかつ圧力をより均等に分布させる厚さ3/16インチ（５
mm）のシリコーンゴム層ｈ、もう１枚のテフロン層ｆ、
積層シートに所望の表面特性を付与するためのマニラ厚
紙ｉ、もう１枚のテフロン層ｆ、誘電体支持層ｊ、箔片
ｋ、もう１枚のテフロン層ｆ、もう１枚のステンレス鋼
板ｇ、もう１枚のテフロン層ｆ、およびもう１枚のアル
ミニウム板ｅから成っている。
【００１６】１２６において、かかる堆積物を加熱され
たプラテンプレス内に配置し、そして熱および圧力を加
えることにより、エポキシ樹脂系接着剤が硬化させられ
ると共に、接着剤層の厚さが調節される。その際には、
１４４psi （９．９３×１０5 Ｎ/m2 ）の圧力を加えな
がら、堆積物が２２０°Ｆ（１０４℃）で５０分間にわ
たり加熱され、それから３６０°Ｆ（１８２℃）で１０
０分間にわたり加熱される。その後、堆積物から積層シ
ートが取出されるが、その際にはテフロン層ｆが層の分
離を容易にする。
たプラテンプレス内に配置し、そして熱および圧力を加
えることにより、エポキシ樹脂系接着剤が硬化させられ
ると共に、接着剤層の厚さが調節される。その際には、
１４４psi （９．９３×１０5 Ｎ/m2 ）の圧力を加えな
がら、堆積物が２２０°Ｆ（１０４℃）で５０分間にわ
たり加熱され、それから３６０°Ｆ（１８２℃）で１０
０分間にわたり加熱される。その後、堆積物から積層シ
ートが取出されるが、その際にはテフロン層ｆが層の分
離を容易にする。
【００１７】次に、こうして得られた箔／誘電体積層シ
ートの品質を試験することができる。かかる試験のため
には、積層シートから幅１インチ（２．５４cm）のスト
リップが切取られる。かかる試験の一環として９０°剥
離試験が行われることがあるが、これは硬化の完了を確
認すると共に、硬化前における表面処理の適正さを確認
するために役立つ。なお、９０°剥離試験は接着の強度
を試験するための標準的な方法であって、９０°の角度
で一方の層を他方の層から剥離するために必要な力を測
定するものである。かかる試験の一環としてはまた、接
着剤層の厚さが測定されることもある。
ートの品質を試験することができる。かかる試験のため
には、積層シートから幅１インチ（２．５４cm）のスト
リップが切取られる。かかる試験の一環として９０°剥
離試験が行われることがあるが、これは硬化の完了を確
認すると共に、硬化前における表面処理の適正さを確認
するために役立つ。なお、９０°剥離試験は接着の強度
を試験するための標準的な方法であって、９０°の角度
で一方の層を他方の層から剥離するために必要な力を測
定するものである。かかる試験の一環としてはまた、接
着剤層の厚さが測定されることもある。
【００１８】なお、図５に略示されているごとく、箔／
誘電体積層シートを形成するための工程１００は上記の
ごとく箔片毎に行うのではなく連続的に行うことが好ま
しい。すなわち、１２８において厚さ０．０００２イン
チ（０．００５mm）のコンスタンタン箔のロールを熱処
理することにより、それの抵抗率および抵抗の温度係数
が安定化される。この熱処理は、箔片に関して上記に記
載された場合と同様にして行えばよい。他方、誘電体材
料から成る支持層または隔壁層がロールとして用意され
る。次に、１３０において、熱処理済みの箔および誘電
体支持層がそれぞれのロールから供給され、そして連続
的に接着される。その際には、箔と誘電体支持層との間
にエポキシ樹脂系接着剤を供給し、そして箔および誘電
体支持層を１対のローラ間に通して熱および圧力を加え
ることにより、連続した箔／誘電体積層シートが形成さ
れる。こうして得られた箔／誘電体積層シートはロール
状に巻取られる。
誘電体積層シートを形成するための工程１００は上記の
ごとく箔片毎に行うのではなく連続的に行うことが好ま
しい。すなわち、１２８において厚さ０．０００２イン
チ（０．００５mm）のコンスタンタン箔のロールを熱処
理することにより、それの抵抗率および抵抗の温度係数
が安定化される。この熱処理は、箔片に関して上記に記
載された場合と同様にして行えばよい。他方、誘電体材
料から成る支持層または隔壁層がロールとして用意され
る。次に、１３０において、熱処理済みの箔および誘電
体支持層がそれぞれのロールから供給され、そして連続
的に接着される。その際には、箔と誘電体支持層との間
にエポキシ樹脂系接着剤を供給し、そして箔および誘電
体支持層を１対のローラ間に通して熱および圧力を加え
ることにより、連続した箔／誘電体積層シートが形成さ
れる。こうして得られた箔／誘電体積層シートはロール
状に巻取られる。
【００１９】積層シートの箔中に複数のひずみ計回路を
形成するための工程１０２に先立ち、図６に略示される
ごとく、剛性の枠上に箔／誘電体積層シートを張ること
が好ましい。かかる枠は厚さ６０ミル（１．５mm）のテ
キストライト(Textolite) またはアルミニウムから成る
ものであって、内部に約６インチ（１５．２cm）×６イ
ンチ（１５．２cm）の正方形開口を有している。箔／誘
電体積層シートは両面テープを用いて枠に固定すること
ができる。勿論、この操作は自動化することができる。
かかる枠は、積層シートに触れることなしにそれの加工
を行うことを可能にする。かかる枠はまた、以後の工程
において積層シートを整列させるための基準点をも提供
する。
形成するための工程１０２に先立ち、図６に略示される
ごとく、剛性の枠上に箔／誘電体積層シートを張ること
が好ましい。かかる枠は厚さ６０ミル（１．５mm）のテ
キストライト(Textolite) またはアルミニウムから成る
ものであって、内部に約６インチ（１５．２cm）×６イ
ンチ（１５．２cm）の正方形開口を有している。箔／誘
電体積層シートは両面テープを用いて枠に固定すること
ができる。勿論、この操作は自動化することができる。
かかる枠は、積層シートに触れることなしにそれの加工
を行うことを可能にする。かかる枠はまた、以後の工程
において積層シートを整列させるための基準点をも提供
する。
【００２０】箔中に複数のひずみ計回路を形成するため
の工程１０２は、図７中に１３２として略示されている
標準的な写真食刻および化学エッチング操作から成るこ
とが好ましい。かかる操作により、箔中に複数のひずみ
計回路が形成される。これらのひずみ計回路は適当な配
列状態を成して配置されている。エッチング操作は積層
シートを枠に取付けた後に行われるから、ひずみ計回路
は枠に対して正確な位置に形成されており、従って下記
のごとくにしてそれらをダイヤフラムに接着することが
容易となる。次に、１３４において、積層シート上に形
成されたひずみ計回路の拡大目視検査を行うことによ
り、回路の線間における金属の残留あるいは回路の線中
における金属の不足のごとき機械的欠陥の有無が調べら
れる。また、ひずみ計回路の抵抗が製造許容差の範囲内
にあることを確認するための電気的試験も行われる。不
良のひずみ計回路にはマークが付けられる。
の工程１０２は、図７中に１３２として略示されている
標準的な写真食刻および化学エッチング操作から成るこ
とが好ましい。かかる操作により、箔中に複数のひずみ
計回路が形成される。これらのひずみ計回路は適当な配
列状態を成して配置されている。エッチング操作は積層
シートを枠に取付けた後に行われるから、ひずみ計回路
は枠に対して正確な位置に形成されており、従って下記
のごとくにしてそれらをダイヤフラムに接着することが
容易となる。次に、１３４において、積層シート上に形
成されたひずみ計回路の拡大目視検査を行うことによ
り、回路の線間における金属の残留あるいは回路の線中
における金属の不足のごとき機械的欠陥の有無が調べら
れる。また、ひずみ計回路の抵抗が製造許容差の範囲内
にあることを確認するための電気的試験も行われる。不
良のひずみ計回路にはマークが付けられる。
【００２１】複数のダイヤフラムに積層シートを接着す
るための工程１０４においては、図７中に１３６として
略示されているごとく、箔／誘電体積層シート上におけ
るひずみ計回路の位置に合わせてダイヤフラムを収容し
かつ保持するための開口を持ったトレーが用意される。
かかるトレーは積層シート上の全てのひずみ計回路位置
に対応した開口を有しているが、（上記のごとき検査お
よび試験によって判明した）不良のひずみ計回路に対応
する開口にはダイヤフラムが装着されない。
るための工程１０４においては、図７中に１３６として
略示されているごとく、箔／誘電体積層シート上におけ
るひずみ計回路の位置に合わせてダイヤフラムを収容し
かつ保持するための開口を持ったトレーが用意される。
かかるトレーは積層シート上の全てのひずみ計回路位置
に対応した開口を有しているが、（上記のごとき検査お
よび試験によって判明した）不良のひずみ計回路に対応
する開口にはダイヤフラムが装着されない。
【００２２】次に、１３８においてダイヤフラムにエポ
キシ樹脂系接着剤が塗布される。所望ならば、箔／誘電
体積層シートの誘電体側にも接着剤が塗布される。接着
剤の塗布は手動的に行うこともできるが、パッド印刷操
作によって行うことが好ましい。パッド印刷操作におい
ては、複数のダイヤフラムに対応したパターンを成して
配列されたくぼみをエッチングによって形成したプラス
チック型板上に接着剤が塗布される。なお、上記のくぼ
みは約０．００１インチ（０．００２５cm）の深さを有
している。スキージーローラによって過剰の接着剤を除
去すれば、型板上に接着剤の島が残される。かかる型板
上に軟質のシリコーンゴムパッドを押付けてから取除く
と、上記のごときパターンを維持しながらくぼみ内の接
着剤がパッドに付着する。次いで、複数のダイヤフラム
上にパッドを押し当てれば、ダイヤフラムに接着剤が転
写される。かかる接着剤としては、積層工程において使
用されたものと同種のエポキシ樹脂系接着剤を使用する
ことができる。その後、接着剤で被覆された箔／誘電体
積層シートおよびダイヤフラムを約２２５°Ｆ（１０７
℃）で約３０分間にわたって加熱することにより、接着
剤から溶剤が除去される。次に、１４０において、各々
のひずみ計回路が各々のダイヤフラムの中心に位置する
ように整列した状態で箔／誘電体積層シートがダイヤフ
ラム上に配置される。枠およびトレーはこのような位置
合せを容易にすると共に、位置合せおよび接着の自動化
をも可能にする。箔／誘電体積層シートの箔上にテフロ
ン層ｆが配置され、テフロン層ｆ上に厚さ3/16インチ
（４．７６mm）のシリコーンゴム層ｈが配置され、次い
でシリコーンゴム層ｈ上にもう１枚のテフロン層ｆが配
置される。テフロン層ｆは後の層分離を容易にし、また
３枚の層はいずれも圧力を均等化するための緩衝作用を
もたらす。次に、熱伝達を向上させかつ圧力を一様に加
えるため、１４２においてかかる集合体がアルミニウム
板ｅの間に挟まれる。その後、図９に略示されるごと
く、１４４において集合体をプラテンプレス内に配置
し、そして加圧下で加熱することにより、箔／誘電体積
層シートがダイヤフラムに接着される。その際には、４
０psi （２．７６×１０5 Ｎ/m2 ）の圧力を加えなが
ら、集合体が２２０°Ｆ（１０４℃）で１００分間にわ
たり加熱され、それから３６０°Ｆ（１８２℃）で１２
０分間にわたり加熱される。
キシ樹脂系接着剤が塗布される。所望ならば、箔／誘電
体積層シートの誘電体側にも接着剤が塗布される。接着
剤の塗布は手動的に行うこともできるが、パッド印刷操
作によって行うことが好ましい。パッド印刷操作におい
ては、複数のダイヤフラムに対応したパターンを成して
配列されたくぼみをエッチングによって形成したプラス
チック型板上に接着剤が塗布される。なお、上記のくぼ
みは約０．００１インチ（０．００２５cm）の深さを有
している。スキージーローラによって過剰の接着剤を除
去すれば、型板上に接着剤の島が残される。かかる型板
上に軟質のシリコーンゴムパッドを押付けてから取除く
と、上記のごときパターンを維持しながらくぼみ内の接
着剤がパッドに付着する。次いで、複数のダイヤフラム
上にパッドを押し当てれば、ダイヤフラムに接着剤が転
写される。かかる接着剤としては、積層工程において使
用されたものと同種のエポキシ樹脂系接着剤を使用する
ことができる。その後、接着剤で被覆された箔／誘電体
積層シートおよびダイヤフラムを約２２５°Ｆ（１０７
℃）で約３０分間にわたって加熱することにより、接着
剤から溶剤が除去される。次に、１４０において、各々
のひずみ計回路が各々のダイヤフラムの中心に位置する
ように整列した状態で箔／誘電体積層シートがダイヤフ
ラム上に配置される。枠およびトレーはこのような位置
合せを容易にすると共に、位置合せおよび接着の自動化
をも可能にする。箔／誘電体積層シートの箔上にテフロ
ン層ｆが配置され、テフロン層ｆ上に厚さ3/16インチ
（４．７６mm）のシリコーンゴム層ｈが配置され、次い
でシリコーンゴム層ｈ上にもう１枚のテフロン層ｆが配
置される。テフロン層ｆは後の層分離を容易にし、また
３枚の層はいずれも圧力を均等化するための緩衝作用を
もたらす。次に、熱伝達を向上させかつ圧力を一様に加
えるため、１４２においてかかる集合体がアルミニウム
板ｅの間に挟まれる。その後、図９に略示されるごと
く、１４４において集合体をプラテンプレス内に配置
し、そして加圧下で加熱することにより、箔／誘電体積
層シートがダイヤフラムに接着される。その際には、４
０psi （２．７６×１０5 Ｎ/m2 ）の圧力を加えなが
ら、集合体が２２０°Ｆ（１０４℃）で１００分間にわ
たり加熱され、それから３６０°Ｆ（１８２℃）で１２
０分間にわたり加熱される。
【００２３】あるいはまた、ダイヤフラムおよび積層シ
ートを工具２００内に装着することもできる。かかる工
具２００は、圧力を加えて積層シートをダイヤフラムに
密着させることにより、所望の接着剤層厚さをもって適
正な接着を達成するために役立つものである。このよう
な工具２００は図８および８Ａに示されている。次い
で、工具２００の全体を上記のごとくにして加熱するこ
とにより、接着剤を硬化させることができる。工具２０
０の使用は、インライン炉の使用を可能にすることによ
って連続プロセスの実現を容易にする。
ートを工具２００内に装着することもできる。かかる工
具２００は、圧力を加えて積層シートをダイヤフラムに
密着させることにより、所望の接着剤層厚さをもって適
正な接着を達成するために役立つものである。このよう
な工具２００は図８および８Ａに示されている。次い
で、工具２００の全体を上記のごとくにして加熱するこ
とにより、接着剤を硬化させることができる。工具２０
０の使用は、インライン炉の使用を可能にすることによ
って連続プロセスの実現を容易にする。
【００２４】工具２００は、複数の六角ソケット２０４
を内部に機械加工したブロック２０２を含んでいる。ソ
ケット２０４は、積層シート上に形成された複数のひず
み計回路に対応したパターンを成して配列されている。
板２０６は、それの四隅に配置されたボルト２０８およ
び蝶ナット２１０により、ブロック２０２上に締付ける
ことができる。板２０６の下側には緩衝パッド２１２が
設置されている。ブロック２０２の下側には、マニホル
ド２１６を有する底板２１４が固定されている。柔軟な
銅製の蛇腹管２１８により、マニホルド２１６は各々の
ソケットと連結されている。その結果、工具２００が加
熱されるとダイヤフラムに接着力が加えられることにな
る。すなわち、工具２００の加熱によってマニホルド２
１６内の空気が膨張すると、蛇腹管２１８が伸長し、そ
れによりダイヤフラムが上方に押上げられて積層シート
およびパッド２１２に押付けられるのである。
を内部に機械加工したブロック２０２を含んでいる。ソ
ケット２０４は、積層シート上に形成された複数のひず
み計回路に対応したパターンを成して配列されている。
板２０６は、それの四隅に配置されたボルト２０８およ
び蝶ナット２１０により、ブロック２０２上に締付ける
ことができる。板２０６の下側には緩衝パッド２１２が
設置されている。ブロック２０２の下側には、マニホル
ド２１６を有する底板２１４が固定されている。柔軟な
銅製の蛇腹管２１８により、マニホルド２１６は各々の
ソケットと連結されている。その結果、工具２００が加
熱されるとダイヤフラムに接着力が加えられることにな
る。すなわち、工具２００の加熱によってマニホルド２
１６内の空気が膨張すると、蛇腹管２１８が伸長し、そ
れによりダイヤフラムが上方に押上げられて積層シート
およびパッド２１２に押付けられるのである。
【００２５】この時点において、箔／誘電体積層シート
を（たとえば打抜きにより）切断して個々のダイヤフラ
ムを分離することができる。その場合には、ベルトサン
ダを用いてへりのトリミングを行うことにより、圧力変
換器から余分の支持材料を除去すればよい。とは言え、
かかる切断工程はもっと後の時点で実施することが好ま
しい。なぜなら、分離されない状態の圧力変換器につい
て追加の加工工程を実施する方が好都合だからである。
を（たとえば打抜きにより）切断して個々のダイヤフラ
ムを分離することができる。その場合には、ベルトサン
ダを用いてへりのトリミングを行うことにより、圧力変
換器から余分の支持材料を除去すればよい。とは言え、
かかる切断工程はもっと後の時点で実施することが好ま
しい。なぜなら、分離されない状態の圧力変換器につい
て追加の加工工程を実施する方が好都合だからである。
【００２６】再び図９について説明すれば、１４８にお
いてダイヤフラムを約４００°Ｆ（２０４℃）で約４時
間にわたり加熱することにより、接着剤の安定化および
硬化が達成される。なお、かかる追加の安定化工程はひ
ずみ計回路の端子を酸化することがあり、従って（たと
えば標準的な切除手段を用いた）研摩によって接触部か
ら酸化物を除去することが必要な場合もある。
いてダイヤフラムを約４００°Ｆ（２０４℃）で約４時
間にわたり加熱することにより、接着剤の安定化および
硬化が達成される。なお、かかる追加の安定化工程はひ
ずみ計回路の端子を酸化することがあり、従って（たと
えば標準的な切除手段を用いた）研摩によって接触部か
ら酸化物を除去することが必要な場合もある。
【００２７】各々のひずみ計回路のゼロ平衡状態を調整
するための工程１０６においては、先ず最初に、各々の
ひずみ計回路のゼロ平衡状態が測定されかつ記録され
る。ゼロ平衡調整に先立ち、各々の圧力変換器に数回に
わたって過負荷を加えることにより、接着部における応
力の発生および除去が繰返される。これは、ひずみ計回
路の寿命期間内において広範囲の圧力下で起こる平衡状
態のずれを低減させるために役立つ。たとえば、圧力変
換器に対してそれの定格圧力の２００％に等しい圧力を
６回にわたって加えればよい。これは自動的に行うこと
ができる。過負荷を加えた後、各々のひずみ計回路のゼ
ロ平衡状態が再び測定されかつ記録されるが、これもま
た自動的に行うことができる。次いで、ドレメル(Dreme
l)工具上において綿棒および研摩剤粉末を使用しながら
ひずみ計回路を機械的に研摩することにより、ひずみ計
回路の抵抗を手動的に調整することができる。かかる目
的のためには、ブラッソ(Brasso)と呼ばれる商品から溶
剤を除去して得られる研摩剤が好適であることが判明し
ている。かかる調整操作に際しては、ひずみ計回路の出
力電圧が監視される。ゼロ平衡調整の完了後、圧力変換
器を４００°Ｆ（２０４℃）で約１２時間にわたり再び
加熱することによって最終的な硬化が達成され、次いで
それらのゼロ平衡状態が再び検査される。
するための工程１０６においては、先ず最初に、各々の
ひずみ計回路のゼロ平衡状態が測定されかつ記録され
る。ゼロ平衡調整に先立ち、各々の圧力変換器に数回に
わたって過負荷を加えることにより、接着部における応
力の発生および除去が繰返される。これは、ひずみ計回
路の寿命期間内において広範囲の圧力下で起こる平衡状
態のずれを低減させるために役立つ。たとえば、圧力変
換器に対してそれの定格圧力の２００％に等しい圧力を
６回にわたって加えればよい。これは自動的に行うこと
ができる。過負荷を加えた後、各々のひずみ計回路のゼ
ロ平衡状態が再び測定されかつ記録されるが、これもま
た自動的に行うことができる。次いで、ドレメル(Dreme
l)工具上において綿棒および研摩剤粉末を使用しながら
ひずみ計回路を機械的に研摩することにより、ひずみ計
回路の抵抗を手動的に調整することができる。かかる目
的のためには、ブラッソ(Brasso)と呼ばれる商品から溶
剤を除去して得られる研摩剤が好適であることが判明し
ている。かかる調整操作に際しては、ひずみ計回路の出
力電圧が監視される。ゼロ平衡調整の完了後、圧力変換
器を４００°Ｆ（２０４℃）で約１２時間にわたり再び
加熱することによって最終的な硬化が達成され、次いで
それらのゼロ平衡状態が再び検査される。
【００２８】工程１０６のゼロ平衡調整は、図９中に１
５０として略示されるごとく、ひずみ計回路のゼロ平衡
状態を測定した後、レーザを用いてひずみ計回路のトリ
ミングを行うことによってゼロ平衡状態を調整すること
から成るのが好ましい。レーザの使用は、レーザトリミ
ング作業に先立ち、ひずみ計回路をダイヤフラムに固定
する接着剤を完全に硬化させかつ安定化するために役立
つ。従って、レーザトリミング作業後に追加の加熱工程
を行う必要はない。更にまた、レーザの使用はプロセス
の自動化を容易にする。なお、所望のゼロ平衡状態が得
られるまでひずみ計回路のトリミングを継続するように
レーザをコンピュータで制御することもできる。
５０として略示されるごとく、ひずみ計回路のゼロ平衡
状態を測定した後、レーザを用いてひずみ計回路のトリ
ミングを行うことによってゼロ平衡状態を調整すること
から成るのが好ましい。レーザの使用は、レーザトリミ
ング作業に先立ち、ひずみ計回路をダイヤフラムに固定
する接着剤を完全に硬化させかつ安定化するために役立
つ。従って、レーザトリミング作業後に追加の加熱工程
を行う必要はない。更にまた、レーザの使用はプロセス
の自動化を容易にする。なお、所望のゼロ平衡状態が得
られるまでひずみ計回路のトリミングを継続するように
レーザをコンピュータで制御することもできる。
【００２９】相似被膜を設置するための工程１０８は、
図９中に１５２として略示されるごとく、ひずみ計回路
上に相似被膜をスクリーン印刷することから成るのが好
ましい。かかる相似被膜は、ひずみ計回路を湿気および
損傷から保護するために役立つエポキシ樹脂またはその
他の物質から成っていればよい。なお、スクリーン印刷
パターンは個々のひずみ計回路の接触部が被覆されない
ように設計される。前述のごとく、積層シート全体にわ
たり相似被膜を設置して全てのひずみ計回路を一度に被
覆するため、積層シートはまだ切断されていないことが
好ましい。かかるスクリーン印刷操作はプロセスの自動
化を容易にする。次いで、必要ならば、相似被膜を炉内
において硬化させることができる。
図９中に１５２として略示されるごとく、ひずみ計回路
上に相似被膜をスクリーン印刷することから成るのが好
ましい。かかる相似被膜は、ひずみ計回路を湿気および
損傷から保護するために役立つエポキシ樹脂またはその
他の物質から成っていればよい。なお、スクリーン印刷
パターンは個々のひずみ計回路の接触部が被覆されない
ように設計される。前述のごとく、積層シート全体にわ
たり相似被膜を設置して全てのひずみ計回路を一度に被
覆するため、積層シートはまだ切断されていないことが
好ましい。かかるスクリーン印刷操作はプロセスの自動
化を容易にする。次いで、必要ならば、相似被膜を炉内
において硬化させることができる。
【００３０】圧力変換器を分離するための工程１１０
は、図９中に１５４として示されるごとく、残りの製造
工程が完了した後に行うことが好ましい。とは言え、前
述のごとく、ひずみ計回路がダイヤフラムに接着された
直後においてそれを行うこともできる。かかる分離工程
は積層シートを切断することから成るのが好ましいが、
それは簡単な打抜き操作によって行うことができる。
は、図９中に１５４として示されるごとく、残りの製造
工程が完了した後に行うことが好ましい。とは言え、前
述のごとく、ひずみ計回路がダイヤフラムに接着された
直後においてそれを行うこともできる。かかる分離工程
は積層シートを切断することから成るのが好ましいが、
それは簡単な打抜き操作によって行うことができる。
【００３１】次の図１０は本発明の方法を図解した流れ
図である。本発明の方法は、箔、ポリイミドフィルム、
接着剤、ダイヤフラムおよび相似被膜材料を用いて開始
される。箔を熱処理し、かつポリイミドフィルムに接着
剤を塗布した後、接着および硬化によって積層シートが
形成される。かかる積層シート中に、写真食刻およびエ
ッチング操作によってひずみ計回路が形成される。次い
で、ひずみ計回路の検査および試験が行われる。ダイヤ
フラムに接着剤を塗布し、かつダイヤフラム上にひずみ
計回路を配置した後、ダイヤフラムに対するひずみ計回
路の接着および硬化が行われる。ひずみ計回路の目視検
査および電気的試験が行われ、次いでゼロ平衡状態の調
整が行われる。最後に、相似被膜が設置される。
図である。本発明の方法は、箔、ポリイミドフィルム、
接着剤、ダイヤフラムおよび相似被膜材料を用いて開始
される。箔を熱処理し、かつポリイミドフィルムに接着
剤を塗布した後、接着および硬化によって積層シートが
形成される。かかる積層シート中に、写真食刻およびエ
ッチング操作によってひずみ計回路が形成される。次い
で、ひずみ計回路の検査および試験が行われる。ダイヤ
フラムに接着剤を塗布し、かつダイヤフラム上にひずみ
計回路を配置した後、ダイヤフラムに対するひずみ計回
路の接着および硬化が行われる。ひずみ計回路の目視検
査および電気的試験が行われ、次いでゼロ平衡状態の調
整が行われる。最後に、相似被膜が設置される。
【００３２】本発明の方法に従えば、これらの工程は連
続プロセスを成して実施し得るのであって、それにより
自動化が可能となる。
続プロセスを成して実施し得るのであって、それにより
自動化が可能となる。
【００３３】上記の説明に基づけば、本発明の様々な目
的が達成されると共に、その他の有利な結果も得られる
ことが理解されよう。
的が達成されると共に、その他の有利な結果も得られる
ことが理解されよう。
【００３４】本発明の範囲から逸脱することなしに上記
の実施の態様に様々な変更を加えることができるから、
本明細書中に記載されかつ添付の図面中に図示された全
ての事項は制限的なものでなく例示的なものと解すべき
である。
の実施の態様に様々な変更を加えることができるから、
本明細書中に記載されかつ添付の図面中に図示された全
ての事項は制限的なものでなく例示的なものと解すべき
である。
【図１】図１Ａ、１Ｂおよび１Ｃはダイヤフラム型圧力
変換器を製造するための典型的な現行方法を示す概略流
れ図である。
変換器を製造するための典型的な現行方法を示す概略流
れ図である。
【図２】本発明の原理に基づくダイヤフラム型圧力変換
器の製造方法を示すブロック図である。
器の製造方法を示すブロック図である。
【図３】箔／誘電体積層シートを形成するための工程に
関する第１の実施の態様を示す概略流れ図である。
関する第１の実施の態様を示す概略流れ図である。
【図４】箔／誘電体積層シートを形成するための工程に
関する第１の実施の態様において使用される堆積物の拡
大断面図である。
関する第１の実施の態様において使用される堆積物の拡
大断面図である。
【図５】箔／誘電体積層シートを形成するための工程に
関する第２の実施の態様を示す概略流れ図である。
関する第２の実施の態様を示す概略流れ図である。
【図６】箔／誘電体積層シートを枠に取付けるための工
程を示す概略流れ図である。
程を示す概略流れ図である。
【図７】箔／誘電体積層シートを接着するための工程を
示す、本発明方法の一部分の概略流れ図である。
示す、本発明方法の一部分の概略流れ図である。
【図８】図８はひずみ計回路をダイヤフラムに接着する
際に使用すべき工具の平面図であり、また図８Ａは線８
Ａ−８Ａに関する該工具の断面図である。
際に使用すべき工具の平面図であり、また図８Ａは線８
Ａ−８Ａに関する該工具の断面図である。
【図９】ひずみ計回路のゼロ平衡状態を調整し、相似被
膜を設置し、次いで圧力変換器を分離するための工程を
示す、本発明方法の一部分の概略流れ図である。
膜を設置し、次いで圧力変換器を分離するための工程を
示す、本発明方法の一部分の概略流れ図である。
【図１０】本発明方法の総合流れ図である。
ｅ アルミニウム板 ｆ テフロン層 ｇ ステンレス鋼板 ｈ シリコーンゴム層 ｉ マニラ厚紙 ｊ 誘電体支持層 ｋ 箔片
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１０月２３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】ダイヤフラム型圧力変換器を製造するための典
型的な現行方法を示す概略流れ図である。
型的な現行方法を示す概略流れ図である。
【図２】ダイヤフラム型圧力変換器を製造するための典
型的な現行方法を示す概略流れ図である。
型的な現行方法を示す概略流れ図である。
【図３】ダイヤフラム型圧力変換器を製造するための典
型的な現行方法を示す概略流れ図である。
型的な現行方法を示す概略流れ図である。
【図４】本発明の原理に基づくダイヤフラム型圧力変換
器の製造方法を示すブロック図である。
器の製造方法を示すブロック図である。
【図５】箔／誘電体積層シートを形成するための工程に
関する第１の実施の態様を示す概略流れ図である。
関する第１の実施の態様を示す概略流れ図である。
【図６】箔／誘電体積層シートを形成するための工程に
関する第１の実施の態様において使用される堆積物の拡
大断面図である。
関する第１の実施の態様において使用される堆積物の拡
大断面図である。
【図７】箔／誘電体積層シートを形成するための工程に
関する第２の実施の態様を示す概略流れ図である。
関する第２の実施の態様を示す概略流れ図である。
【図８】箔／誘電体積層シートを枠に取付けるための工
程を示す概略流れ図である。
程を示す概略流れ図である。
【図９】箔／誘電体積層シートを接着するための工程を
示す、本発明方法の一部分の概略流れ図である。
示す、本発明方法の一部分の概略流れ図である。
【図１０】ひずみ計回路をダイヤフラムに接着する際に
使用すべき工具の平面図である。
使用すべき工具の平面図である。
【図１１】図１０の工具の線８Ａ−８Ａに関する断面図
である。
である。
【図１２】ひずみ計回路のゼロ平衡状態を調整し、相似
被膜を設置し、次いで圧力変換器を分離するための工程
を示す、本発明方法の一部分の概略流れ図である。
被膜を設置し、次いで圧力変換器を分離するための工程
を示す、本発明方法の一部分の概略流れ図である。
【図１３】本発明方法の総合流れ図である。
【符号の説明】 ｅ アルミニウム板 ｆ テフロン層 ｇ ステンレス鋼板 ｈ シリコーンゴム層 ｉ マニラ厚紙 ｊ 誘電体支持層 ｋ 箔片
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図４】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
Claims (30)
- 【請求項１】 ダイヤフラムにひずみ計回路を接着して
成るような複数の独立した圧力変換器を製造するための
方法において、(a) 積層シート中に一定の配列状態を成
して形成された複数のひずみ計回路を用意し、(b) 前記
複数のひずみ計回路に対応した配列状態にある複数のダ
イヤフラムを用意し、(c) 前記ひずみ計回路と前記ダイ
ヤフラムとを整列させ、(d) 各々のひずみ計回路がそれ
ぞれのダイヤフラムと整列するようにして前記積層シー
トを前記複数のダイヤフラムに接着し、次いで(e) 前記
積層シートを切断して独立した個々の圧力変換器を得る
諸工程から成ることを特徴とする方法。 - 【請求項２】 積層シート中に形成された複数のひずみ
計回路を用意する前記工程が、金属箔と誘電体支持材料
とから成る積層シートを形成し、次いで写真食刻および
エッチング操作によって前記積層シート中にひずみ計回
路を形成する両工程から成る請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 ひずみ計回路を形成する前記工程が、前
記写真食刻およびエッチング操作に先立って前記積層シ
ートを枠に取付けることを含む請求項２記載の方法。 - 【請求項４】 前記積層シートを形成する前記工程が、
金属箔のロールを用意し、誘電体支持材料のロールを用
意し、次いで前記金属箔と前記誘電体支持材料との間に
接着剤を供給しながら前記金属箔と前記誘電体支持材料
とを連続的に接着して連続した積層シートを形成するこ
とから成る請求項２記載の方法。 - 【請求項５】 積層シート中に形成された複数のひずみ
計回路を用意する前記工程が前記積層シートを枠に取付
けることを含み、複数のダイヤフラムを用意する前記工
程が前記複数のダイヤフラムをトレー内に装着すること
から成り、かつ前記積層シートと前記複数のダイヤフラ
ムとを整列させる前記工程が前記枠と前記トレーとを整
列させることから成る請求項１記載の方法。 - 【請求項６】 前記ひずみ計回路のゼロ平衡状態を調整
する工程が追加包含される請求項１記載の方法。 - 【請求項７】 前記ひずみ計回路の少なくとも一部分上
に相似被膜を設置する工程が追加包含される請求項１記
載の方法。 - 【請求項８】 前記相似被膜がスクリーン印刷操作によ
って設置される請求項７記載の方法。 - 【請求項９】 相似被膜を設置する前記工程が前記積層
シートを切断して圧力変換器を分離する前記工程に先立
って行われる請求項８記載の方法。 - 【請求項１０】 前記積層シートを切断する前記工程が
打抜きによって行われる請求項１記載の方法。 - 【請求項１１】 レーザを用いて回路構成要素のトリミ
ングを行うことによって前記ひずみ計回路のゼロ平衡状
態を調整する工程が追加包含される請求項１記載の方
法。 - 【請求項１２】 ダイヤフラムにひずみ計回路を接着し
て成るような圧力変換器の製造方法において、一定の配
列状態にある複数のひずみ計回路を含む積層シートおよ
び前記複数のひずみ計回路に対応した配列状態にある複
数のダイヤフラムを各々のひずみ計回路がそれぞれのダ
イヤフラムと整列するようにして接着する工程を含むこ
とを特徴とする方法。 - 【請求項１３】 前記積層シートを前記複数のダイヤフ
ラムに接着する前記工程が、前記積層シートを枠に取付
け、前記複数のダイヤフラムをトレー内に装着し、次い
で前記枠と前記トレーとを整列させることによって前記
複数のひずみ計回路を前記複数のダイヤフラムと整列さ
せることを含む請求項１２記載の方法。 - 【請求項１４】 スクリーン印刷によって前記積層シー
ト中の前記複数のひずみ計回路上に相似被膜を設置する
工程が追加包含される請求項１２記載の方法。 - 【請求項１５】 ダイヤフラムにひずみ計回路を接着し
て成るような圧力変換器の製造方法において、(a) 金属
箔／誘電体積層シートを形成し、(b) 前記積層シート中
の金属箔にエッチングを施すことにより、一定の配列状
態にある複数のひずみ計回路を形成し、(c) 前記積層シ
ート中に形成された前記複数のひずみ計回路に対応した
配列状態を成すように複数のダイヤフラムを配置し、
(d) 前記積層シートと前記複数のダイヤフラムとを整列
させ、(e) 各々のひずみ計回路がそれぞれのダイヤフラ
ムと整列するようにして前記積層シートを前記複数のダ
イヤフラムに接着し、次いで(f) 前記積層シートを切断
して圧力変換器を分離する諸工程から成ることを特徴と
する方法。 - 【請求項１６】 前記エッチング工程に先立って前記積
層シートを枠に取付ける工程が追加包含される請求項１
５記載の方法。 - 【請求項１７】 複数のダイヤフラムを配置する前記工
程が前記積層シート中に形成された前記複数のひずみ計
回路の位置に対応した位置を有するトレー内に複数のダ
イヤフラムを装着することから成り、かつ前記積層シー
トと前記複数のダイヤフラムとを整列させる前記工程が
前記枠と前記トレーとを整列させることから成る請求項
１６記載の方法。 - 【請求項１８】 前記積層シート中に形成された各々の
ひずみ計回路を検査し、そして検査に合格したひずみ計
回路に対応する前記トレー内の位置のみにダイヤフラム
を装着する工程が追加包含される請求項１７記載の方
法。 - 【請求項１９】 各々のひずみ計回路の一部分上に相似
被膜を設置する工程が追加包含される請求項１５記載の
方法。 - 【請求項２０】 各々のひずみ計回路上に少なくとも数
個の接触部を未被覆状態で残しながら、スクリーン印刷
によって前記相似被膜が設置される請求項１９記載の方
法。 - 【請求項２１】 金属箔／誘電体積層シートを形成する
前記工程が、誘電体材料の層を用意し、金属箔の層を用
意し、前記金属箔に熱処理を施してそれの抵抗率を安定
化し、前記誘電体材料の層および前記金属箔の層の少な
くとも一方に接着剤の層を塗布し、次いで熱および圧力
を加えることによって前記誘電体の層と前記金属箔の層
とを接着する諸工程から成る請求項１５記載の方法。 - 【請求項２２】 前記金属箔に熱処理を施してそれの抵
抗率を安定化する前記工程が、ロール状の前記金属箔を
熱処理することから成る請求項２１記載の方法。 - 【請求項２３】 金属箔／誘電体積層シートを形成する
前記工程が、金属箔のロールを用意し、誘電体支持材料
のロールを用意し、次いで前記金属箔と前記誘電体支持
材料との間に接着剤を供給しながら前記金属箔と前記誘
電体支持材料とを連続的に接着して連続した積層シート
を形成することから成る請求項１５記載の方法。 - 【請求項２４】 前記積層シート中の金属箔にエッチン
グを施す前記工程が写真食刻操作によって行われる請求
項１５記載の方法。 - 【請求項２５】 ダイヤフラムにひずみ計回路を接着し
て成るような圧力変換器の製造方法において、(a) 連続
した金属箔／誘電体積層シートを形成し、(b) 前記積層
シートの断片を枠に取付け、(c) 前記積層シート中の金
属箔にエッチングを施すことにより、一定の配列状態に
ある複数のひずみ計回路を形成し、(d) 前記複数のひず
み計回路の位置に対応した位置を有するトレーを用意
し、そして前記トレー内に複数のダイヤフラムを装着
し、(e) 前記枠と前記トレーとを整列させることによっ
て各々のひずみ計回路を対応するダイヤフラムと整列さ
せ、(f) 前記積層シートを前記複数のダイヤフラムに接
着し、次いで(g) 前記積層シートを切断して圧力変換器
を分離する諸工程から成ることを特徴とする方法。 - 【請求項２６】 各々のひずみ計回路の電気的性質を監
視し、そしてレーザを用いてひずみ計回路の自動的なト
リミングを行うことによって前記複数のひずみ計回路の
電気的性質を調整する工程が追加包含される請求項２５
記載の方法。 - 【請求項２７】 前記積層シート中に形成された前記複
数のひずみ計回路を試験して不良のひずみ計回路を選別
する工程が追加包含されると共に、不良のひずみ計回路
に対応した前記トレー内の位置にはダイヤフラムが装着
されない請求項２５記載の方法。 - 【請求項２８】 前記切断工程に先立って各々のひずみ
計回路の一部分上に相似被膜をスクリーン印刷する工程
が追加包含される請求項２５記載の方法。 - 【請求項２９】 前記積層シートが打抜きによって切断
される請求項２５記載の方法。 - 【請求項３０】 各々の工程が自動化される請求項２５
記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US576,664 | 1990-08-31 | ||
| US07/576,664 US5049232A (en) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | Method of making diaphragm-type pressure transducers |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0593665A true JPH0593665A (ja) | 1993-04-16 |
| JP3121389B2 JP3121389B2 (ja) | 2000-12-25 |
Family
ID=24305426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03233771A Expired - Lifetime JP3121389B2 (ja) | 1990-08-31 | 1991-08-22 | ダイヤフラム型圧力変換器の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5049232A (ja) |
| EP (1) | EP0496032B1 (ja) |
| JP (1) | JP3121389B2 (ja) |
| DE (1) | DE69118507T2 (ja) |
| ES (1) | ES2085387T3 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6281956B1 (en) | 1996-09-30 | 2001-08-28 | Fujitsu Limited | Liquid crystal display device operating in a vertically aligned mode |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5328551A (en) * | 1992-10-28 | 1994-07-12 | Eaton Corporation | Method of making high output strain gage |
| GB9321699D0 (en) * | 1993-10-21 | 1993-12-15 | Barnett John D | Improvements in or relating to sensors |
| US5967030A (en) | 1995-11-17 | 1999-10-19 | Micron Technology, Inc. | Global planarization method and apparatus |
| US6331488B1 (en) * | 1997-05-23 | 2001-12-18 | Micron Technology, Inc. | Planarization process for semiconductor substrates |
| US6316363B1 (en) | 1999-09-02 | 2001-11-13 | Micron Technology, Inc. | Deadhesion method and mechanism for wafer processing |
| US6067016A (en) * | 1997-06-02 | 2000-05-23 | Avery Dennison Corporation | EAS marker and method of manufacturing same |
| US6692672B1 (en) * | 1997-06-02 | 2004-02-17 | Avery Dennison Corporation | EAS marker and method of manufacturing same |
| US6218316B1 (en) | 1998-10-22 | 2001-04-17 | Micron Technology, Inc. | Planarization of non-planar surfaces in device fabrication |
| US6230609B1 (en) * | 1999-06-03 | 2001-05-15 | Norton Performance Plastics Corporation | Fluoropolymer diaphragm with integral attachment device |
| US6518172B1 (en) * | 2000-08-29 | 2003-02-11 | Micron Technology, Inc. | Method for applying uniform pressurized film across wafer |
| US20030211330A1 (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-13 | Anderson Robert A. | Method of preparing a metal material for bonding |
| ITTO20120504A1 (it) * | 2012-06-11 | 2013-12-12 | Alenia Aermacchi Spa | Metodo di realizzazione di una struttura aeronautica a profilo chiuso provvista di sensori di deformazione |
| FR3023909B1 (fr) * | 2014-07-17 | 2020-11-20 | Centre Techn Ind Mecanique | Procede de realisation d'un capteur d'efforts et installation de mise en œuvre |
| IL275618A (en) * | 2020-06-23 | 2022-01-01 | Vishay Advanced Tech Ltd | Method of manufacture of a strain gage or flexible olyimide-based resistor |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB645331A (en) * | 1944-06-19 | 1950-11-01 | Douglas Crisp Gall | Improvements in strain gauges and methods of and means for the production thereof |
| US4021766A (en) * | 1975-07-28 | 1977-05-03 | Aine Harry E | Solid state pressure transducer of the leaf spring type and batch method of making same |
| US4133100A (en) * | 1976-12-27 | 1979-01-09 | Myhre Kjell E | Method of making diaphragm of optimized stress and strain distribution |
| US4295116A (en) * | 1979-12-05 | 1981-10-13 | Bofors America, Inc. | Pressure transducer |
| GB2174241A (en) * | 1985-04-25 | 1986-10-29 | Transamerica Delaval Inc | Transducer devices |
| EP0229553A1 (fr) * | 1985-12-04 | 1987-07-22 | Seb S.A. | Procédé pour fabriquer et appliquer des jauges de contrainte, et jauges de contrainte obtenues notamment au cours de ce procédé |
| JPH0810170B2 (ja) * | 1987-03-06 | 1996-01-31 | 株式会社日立製作所 | 半導体絶対圧力センサの製造方法 |
| GB8917191D0 (en) * | 1989-07-27 | 1989-09-13 | Gec Avery Technology | Strain gauge encapsulation process |
-
1990
- 1990-08-31 US US07/576,664 patent/US5049232A/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-08-21 DE DE69118507T patent/DE69118507T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-08-21 EP EP91113969A patent/EP0496032B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-08-21 ES ES91113969T patent/ES2085387T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1991-08-22 JP JP03233771A patent/JP3121389B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6281956B1 (en) | 1996-09-30 | 2001-08-28 | Fujitsu Limited | Liquid crystal display device operating in a vertically aligned mode |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5049232A (en) | 1991-09-17 |
| EP0496032B1 (en) | 1996-04-03 |
| JP3121389B2 (ja) | 2000-12-25 |
| EP0496032A2 (en) | 1992-07-29 |
| DE69118507T2 (de) | 1996-11-28 |
| DE69118507D1 (de) | 1996-05-09 |
| ES2085387T3 (es) | 1996-06-01 |
| EP0496032A3 (en) | 1993-01-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3121389B2 (ja) | ダイヤフラム型圧力変換器の製造方法 | |
| US10228231B2 (en) | Laminated devices of elastic material suitable for dielectric elastomer sensing | |
| JP3081122B2 (ja) | 基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 | |
| KR920006894B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 지지용 절단막 및 칩의 형성방법 | |
| US4914815A (en) | Method for manufacturing hybrid integrated circuits | |
| EP0090696B1 (fr) | Procédé de fabrication de circuits imprimés avec support métallique rigide conducteur individuel | |
| US4929295A (en) | Method of manufacturing ceramic laminate | |
| US6884300B2 (en) | Method of cleaning a probe | |
| US4767484A (en) | Method of attaching strain gauges to various materials | |
| JP3565305B2 (ja) | バーンインボード及びその製造方法 | |
| KR960016166B1 (ko) | 탄성계수 측정방법 | |
| JPS618938A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
| EP0708707B1 (en) | Method of laminate manufacture | |
| JPH07186167A (ja) | 積層基板形成用プレス装置のダミー板 | |
| US20210265183A1 (en) | Dummy wafer | |
| JP3123354U (ja) | 半導体ウエハーにおけるヒーター装置 | |
| US4659411A (en) | Bonding of strain gages | |
| JPS6059105B2 (ja) | 静電吸着装置の製造方法 | |
| CN115799382A (zh) | 一种快速可反复的太阳电池板聚酰亚胺薄膜漏电修复方法 | |
| JPS6248552A (ja) | 多層プリント板の積層方法 | |
| JPH06203657A (ja) | 配線シ−トの製造方法 | |
| JPH06265466A (ja) | 複合鋼板の接着強度の促進試験方法 | |
| JPH02310990A (ja) | カバーレイフィルム貼着加工用の加圧シート | |
| JPH06120647A (ja) | 半導体素子の実装方法と実装装置 | |
| JPH07301811A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法および製造装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000912 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081020 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091020 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091020 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101020 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101020 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111020 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |