JPH059346A - 架橋回転成形用組成物及び架橋回転成形方法 - Google Patents

架橋回転成形用組成物及び架橋回転成形方法

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JPH059346A
JPH059346A JP18836591A JP18836591A JPH059346A JP H059346 A JPH059346 A JP H059346A JP 18836591 A JP18836591 A JP 18836591A JP 18836591 A JP18836591 A JP 18836591A JP H059346 A JPH059346 A JP H059346A
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JP
Japan
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composition
rotary
crosslinking
cross
ethylene
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Application number
JP18836591A
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English (en)
Inventor
Shuji Suyama
修治 須山
Hideyo Ishigaki
秀世 石垣
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NOF Corp
Original Assignee
Nippon Oil and Fats Co Ltd
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面平滑性がよく、架橋度の高い成形物を得
る。 【構成】 有機過酸化物とエチレン系ポリマーからなる
回転成形用の組成物において、一般式 (R及びRは炭素数1〜4のアルキル基を表す。) 及び (Rは水素或は炭素数1〜9のアルキル基を表し、n
は1〜3の整数である。) で示される化合物からなる群から選ばれる少なくとも1
種以上を添加してなることを特徴とする架橋回転成形用
組成物及び同組成物による架橋回転成形方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表面平滑性がよく架橋
度の高い成形物を得ることができる回転成形用の組成物
及び成形方法に関する。
【0002】
【従来の技術】回転成形は金型に合成樹脂パウダーを入
れて単軸又は二軸に回転させながら外部から金型を加熱
して、そのパウダーを溶融後架橋させ、次いで冷却して
製品を取り出す成形方法である。その際、合成樹脂パウ
ダーを溶融し、金型に均一に樹脂層を形成させる前に架
橋反応が進行すると、成形品の厚みにむらが生じ、歪が
できたり、外観が低下する傾向にある。
【0003】このような問題を解決する方法としては、
分子量が小さく溶融温度の低い樹脂を用いるか、又は熱
分解温度の比較的高い架橋剤を用いる方法がある。後者
の方法としては、例えば特開昭52−8053号公報に
は環式ペルオキシケタール化合物を架橋剤として用いる
方法が開示されている。又特開昭56−145912号
公報には同架橋剤とトリアリルイソシアヌレート等の架
橋助剤を用いる方法が開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら分子量の
小さい樹脂は機械強度が小さいという欠点がある。又特
開昭52−8053号公報の架橋剤は架橋効率が小さい
という欠点があり、又特開昭56−145912号公報
の方法は架橋効率は向上するが、ポットライフが低下す
るという欠点がある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の従
来法の問題点を長期に亘って研究した結果、それらの問
題点を解決した、回転成形用組成物を見出して本発明を
完成した。即ち本発明は、有機過酸化物とエチレン系ポ
リマーからなる回転成形用の組成物において、一般式
【化5】 及び
【化6】 で示される化合物からなる群から選ばれる少なくとも1
種を添加してなることを特徴とする架橋回転成形用組成
物及び有機過酸化物とエチレン系ポリマーからなる組成
物を用いる回転成形法において、一般式
【化7】 及び
【化8】 で示される化合物からなる群から選ばれる少なくとも1
種を添加することを特徴とする架橋回転成形方法に関す
る。
【0006】本発明において一般式(化1)で示される
化合物としては、例えば2,4−ジフェニル−4−メチ
ル−1−ペンテン、2,4−ジ(3−イソプロピルフェ
ニル)−4−メチル−1−ペンテン、2,4−ジ(4−
イソプロピルフェニル)−4−メチル−1−ペンテン、
2−(3−イソプロピルフェニル)4−(4−イソプロ
ピルフェニル)−4−メチル−1−ペンテン、2−(4
−イソプロピルフェニル)4−(3−イソプロピルフェ
ニル)−4−メチル−1−ペンテン、2,4−ジ(3−
メチルフェニル)−4−メチル−1−ペンテン、2,4
−ジ(4−メチルフェニル)−4−メチル−1−ペンテ
ン、或いはそれらの混合物などが挙げられる(以下これ
らを総称してMSD系化合物と略記する)。
【0007】本発明において一般式(化2)で示される
化合物としては、例えばα−メチルスチレン、o−ジイ
ソプロペニルベンゼン、m−ジイソプロペニルベンゼ
ン、p−ジイソプロペニルベンゼン、1,2,4−トリ
イソプロペニルベンゼン、1,3,5−トリイソプロペ
ニルベンゼン、3−イソプロピル−o−ジイソプロペニ
ルベンゼン、4−イソプロピル−o−ジイソプロペニル
ベンゼン、4−イソプロピル−m−ジイソプロペニルベ
ンゼン、5−イソプロピル−m−ジイソプロペニルベン
ゼン、2−イソプロピル−p−ジイソプロペニルベンゼ
ン、或いはそれらの混合物などが挙げられる(以下これ
らを総称してpoly−IPBと略記する)。
【0008】本発明に用いる有機過酸化物は具体的に
は、例えば、ジクミルペルオキシド、t−ブチルクミル
ペルオキシド、2,5−ビス(t−ブチルペルオキシ)
2,5−ジメチルヘキサン、2,5−ビス(t−ブチル
ペルオキシ)2,5ジメチルヘキシン−3、ジ−t−ブ
チルペルオキシド、イソプロピルクミル−t−ブチルペ
ウオキシド、ビス(α−t−ブチルペルオキシイソプロ
ピル)ベンゼンなどのジアルキルペルオキシド類或い
は、n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルペルオキ
シ)バレレート、エチル−3,3−ビス(t−ブチルペ
ルオキシ)ブチレート、3,3,6,6,9,9−ヘキ
サメチル−1,2,4,5,−テトラオキシシクロノナ
ンなどのペルオキシケタール類が挙げられる。
【0009】本発明で使用されるエチレン系ポリマーと
しては、例えばポリエチレン、エチレンプロピレンコポ
リマー(EPR)、エチレンブテンコポリマー、エチレ
ンペンテンコポリマー、エチレン酢酸ビニルコポリマー
(EVA)、エチレンプロピレンジエンコポリマー(E
PDM)、塩素化ポリエチレン、エチレンエチルアクリ
レートコポリマー(EEA)、エチレンメチルメタクリ
レートコポリマー、エチレングリシジルメタクリレート
ポリマー(EGMA)、エチレンアクリロニトリルコポ
リマーなどが挙げられる。
【0010】本発明においてエチレン系ポリマー100
重量部に対し有機過酸化物は一般に0.3〜3重量部が
用いられる。有機過酸化物が0.3重量部未満では、架
橋度の向上の効果が充分でなく、又3重量部より大きい
と架橋度が上がりすぎてもろくなり低下する傾向とな
り、好ましくない。又エチレン系ポリマー100重量部
に対しMSD系化合物或いはpoly−DIBは一般に
0.1〜5重量部の範囲が用いられる。0.1重量部未
満では成形品の厚みむらと外観の向上の効果の点で充分
ではなく、又5重量部を越えるとか架橋度が低下する傾
向になる。
【0011】本発明の架橋回転成形用組成物とは、特定
の有機過酸化物とMSD系化合物或いはpoly−DI
Bを含むエチレン系ポリマー組成物に更に通常の樹脂成
形品に、一般に使用される添加剤を配合することができ
る。
【0012】本発明に用いられるMSD系化合物は通
常、α−メチルスチレン、或いはベンゼン環に置換基を
有するα−メチルスチレンを酸性触媒存在下で二量化さ
せて製造される。
【0013】又本発明の組成物を用いて架橋回転成形を
行なう際に、架橋プロセスに一般に用いられる種々の添
加剤、例えば酸化防止剤、顔料、紫外線安定剤、充填
剤、可塑剤、架橋助剤などを加えることができる。架橋
助剤としては、トリアリルイソシアヌレート、アジピン
酸ジアリル、エチレングリコールジメタクリレート等が
挙げられる。
【0014】本発明において架橋回転成形温度は一般に
110〜250℃、過度な架橋時間を得るために好まし
くは130〜220℃が用いられる。
【0015】
【発明の効果】本発明の架橋回転成形用組成物は、以下
に述べる特徴を有している。即ち、適度なポットライフ
を有し、樹脂の溶融温度より高い温度で架橋回転成形を
行わせることができる。そのため、厚みのむらがなく、
外観の良い製品を得ることができる。又有機過酸化物単
独で架橋したときと比べて最終的な架橋度を向上させる
ことができる。
【0016】
【作用】本発明の方法により上記の効果が得られる理由
は、本発明の組成物の樹脂の溶融が進行する比較的低温
度の間は、架橋反応が抑制され、且つ溶融が完了した後
の高温度においては架橋を促進する働きを有するためで
あり、それは架橋抑制に関する反応より架橋促進に関す
る反応の活性化エネルギーが大きいためと考えられる。
【0017】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。有機過酸化物及び添加物の略号は以下の化合物を意
味する。 DCP;ジクミルペルオキシド(日本油脂製パークミル
D、純度99%) DBC;ビスm−(α−t−ブチルペルオキシイソプロ
ピル)ベンゼン(日本油脂製パーブチルP、純度99
%) 25B;2,5−ビス(t−ブチルペルオキシ)2,5
−ジメチルヘキサン(日本油脂製パーヘキサ25B、純
度92%) 25Y;2,5−ビス(t−ブチルペルオキシ)2,5
−ジメチルヘキシン−3(日本油脂製パーヘキシン25
B、純度90%) MSD;2,4−ジフェニル−4−メチル−1−ペンテ
ン(純度95%) DIB;m−ジイソプロペニルベンゼン αMS;α−メチルスチレン DVB;p−ジビニルベンゼン TAIC;トリアリルイソシアヌレート PB;1,2−ポリブタジエン(日本曹達製ニッソーP
B B−1000)
【0018】実施例 1 高密度ポリエチレン、サンテックスJ−310P(旭化
成製、MI=20g/10分)100gに架橋剤として
25B 2g、MSD 0.5gを添加し、混合した。
この粉体を内径100mm、厚さ3mm、長さ200m
mの鋼管に入れ両側に蓋をし、180℃の油槽中で一軸
方向に毎分100回転で30分間回転させた。その後、
冷却して内容物を取り出し、内面の表面平滑製の程度を
評価した。表面平滑性は、1;平滑で、全体に凹凸がな
い、2;平滑であるが所々に凹凸がある、3;全体的に
凹凸が多い、4;平滑性がない、で評価した。その結果
を表1に示す。又成型品より、試料1gを切り出し、沸
騰キシレンで15時間抽出しゲル分率を測定した。その
結果を表1に示す。
【0019】実施例2〜6及び比較例1〜7 実施例1において、架橋剤と添加物を表1に示した化合
物に変えた他は実施例1に準じて操作を行なった。その
結果を表1に示す。
【0020】
【表1】
【0021】表1より本発明の組成物は、従来の組成物
と比較し表面平滑性がよく、このことは、樹脂の溶融時
間とポットライフが適合していることを示している。又
本発明の組成物はゲル分率が高く、架橋度が高いことを
示している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B29K 23:00

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 有機過酸化物とエチレン系ポリマーから
    なる回転成形用の組成物において、一般式 【化1】 及び 【化2】 で示される化合物からなる群から選ばれる少なくとも1
    種を添加してなることを特徴とする架橋回転成形用組成
    物。
  2. 【請求項2】 有機過酸化物とエチレン系ポリマーから
    なる組成物を用いる回転成形法において、一般式 【化3】 及び 【化4】 で示される化合物からなる群から選ばれる少なくとも1
    種を添加することを特徴とする架橋回転成形方法。
JP18836591A 1991-07-03 1991-07-03 架橋回転成形用組成物及び架橋回転成形方法 Pending JPH059346A (ja)

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