JPH0590344A - Ｔａｂ用テープキヤリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＰＣＢの実装および電気的接続のチェックが
容易であり、かつ電気特性および量産性にすぐれたＴＡ
Ｂ用テープキャリアを提供する。 【構成】 ３層ＴＡＢテープキャリアとその上に少なく
とも２層ＴＡＢテープキャリアとを積み重ねた構造であ
り、チップを搭載するＴＡＢ用テープキャリアであっ
て、前記３層ＴＡＢテープキャリアは、少なくとも導体
層と接着剤とアウターリードボンディングホールを有す
る絶縁層とで構成され、前記２層ＴＡＢテープキャリア
は、少なくとも複数の導体層と絶縁層とで構成され、前
記複数の導体層はバイアホールを通してその下端が前記
３層ＴＡＢテープキャリアの導体層と電気的に接続さ
れ、その上端には前記チップと電気的に接続されるバン
プパッドを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ用テープキャリ
アに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)は、イ
ンナーリードの多ピン、狭ピッチ化；薄型、軽量化；曲
げ配線構造等の特徴を有するため用途が拡大している。

【０００３】一般的なＴＡＢテープの種類としては、１
層、２層および３層のＴＡＢテープがある。２層ＴＡＢ
テープは、一般にポリイミド系ベースフィルムと銅パタ
ーンとで構成され、３層ＴＡＢテープはポリイミド系等
のベースフィルムと銅パターンとの間にエポキシ系等の
接着剤層を有する。

【０００４】特に、３層ＴＡＢテープは、フィルムを金
型により抜き加工できる、ベースフィルムを用途に合わ
せて選定できるなどの特徴がある。

【０００５】ＴＡＢテープキャリアの上記特長から種々
の用途に合わせて種々の構造のＴＡＢが開発されてい
る。

【０００６】さらに最近では多層配線技術が進み、本格
的な多層化時代に入り、これらに関する提案が多くなさ
れている。例えば、３Ｍ社のエリアアレイＴＡＢ構造と
して、導体層と絶縁層とを積み重ねた多層エリアＴＡＢ
が知られている。

【０００７】この方法は、多層配線化により配線密度を
向上できるので将来有望視されている超高密度基板配線
技術である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記多層エ
リアＴＡＢは、下記のような問題点があるため、未だ実
用段階に到っていない。 （１）チップの前面（エリア）にバンプを配列する構造
となっているため、中心部のバンプと基板の電気的接続
が確実に行われているかどうかの観察が構造上むずかし
いためこの懸念が常に存在している。 （２）チップのバンプと基板との接続を検査する手法が
ない（外周部のバンプは光学的にチェックできるが、中
心部へ行くほどチェックは非常にむずかしくなる）。 （３）基板へのＴＡＢの接続にもバンプ方式を採用して
いるが、アウターリードボンディング（ＯＬＢ）が非常
にむずかしい。 （４）ポリイミドワニスコート法の積み上げ方式なので
ＴＡＢテープ全体が非常に薄く、プリント配線板（ＰＣ
Ｂ）等の実装基板への取付けがむずかしい。 （５）ＯＬＢバンプの形成が必要で高価となる。 （６）ＯＬＢがバンプ方式のため、通常のＰＣＢに実装
ができない。ＯＬＢバンプを受けるパッド座標を持つ特
別のＰＣＢ設計が必要となる。

【０００９】本発明は、前記した従来技術の欠点を解消
し、ＰＣＢの実装および電気的接続のチェックが容易で
あり、かつ電気特性および量産性にすぐれたＴＡＢ用テ
ープキャリアを提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、３層ＴＡＢテープキャリアとその上
に少なくとも２層ＴＡＢテープキャリアとを積み重ねた
構造であり、チップを搭載するＴＡＢ用テープキャリア
であって、前記３層ＴＡＢテープキャリアは、少なくと
も導体層と接着剤とアウターリードボンディングホール
を有する絶縁層とで構成され、前記２層ＴＡＢテープキ
ャリアは、少なくとも複数の導体層と絶縁層とで構成さ
れ、前記複数の導体層はバイアホールを通してその下端
が前記３層ＴＡＢテープキャリアの導体層と電気的に接
続され、その上端には前記チップと電気的に接続される
バンプパッドを有するＴＡＢ用テープキャリアが提供さ
れる。

【００１１】前記バンプパッドは、前記チップのバンプ
に対向しその外周に１〜３列に配列されるのが好まし
い。

【００１２】以下に本発明を図面を参照しながらさらに
詳細に説明する。図１は本発明のＴＡＢテープキャリア
の１例を示す部分断面図であり、図２はその分解斜視図
である。図２は４方向の配線のうち３方向の配線を省略
して示してある。

【００１３】本発明のＴＡＢテープキャリアの特長は、
（１）搭載するチップ１の外周部のみにバンプ２配列を
持ち、かつＯＬＢ６をＯＬＢホール１２を用いておこな
う構造であること、（２）最下層を３層ＴＡＢ（接着剤
有り）構造とし、その上層にポリイミドワニスと銅蒸着
層とで多層配線を形成させた構造、すなわち３層ＴＡＢ
３と２層ＴＡＢ４の組み合せ構造のＴＡＢテープキャリ
アであること、にある。

【００１４】すなわち、本発明のＴＡＢテープキャリア
は、大きく別けて接着剤５を持つ３層ＴＡＢテープキャ
リア３と接着剤のない２層ＴＡＢテープキャリア４の２
つの要素により構成される。

【００１５】ここで、注意すべきことは、「３層ＴＡＢ
テープキャリア」の「３層」とは、導体と接着剤と絶縁
体の３層により１配線層を形成する構造を意味し、「２
層ＴＡＢテープキャリア」の「２層」とは、前記「３
層」から接着剤を除いた２層により１配線層を形成する
構造を意味する。一般に導体層の数を表わす「２層配線
ＴＡＢテープキャリア」、「３層配線ＴＡＢテープキャ
リア」等を混同してはならないということである。

【００１６】図１、２では「２層ＴＡＢテープキャリ
ア」４は、「２層配線」の場合を示している。

【００１７】本発明において３層ＴＡＢテープキャリア
３は「１層配線」の場合を示しているがこれに限るもの
ではない。図では絶縁体１７の表面に接着剤５で導体層
であるアウターリード６を貼着けている。

【００１８】この絶縁体１７は、厚さ約７５μｍのポリ
イミドフィルム等の高耐熱性絶縁フィルムを代表的に挙
げることができ、所定位置（図２では４か所）にＯＬＢ
ホール１２を有する。

【００１９】接着剤５としては１２０℃の空気中で貼付
け可能な厚さ約２０μｍのエポキシ系接着剤を代表的に
挙げることができる。

【００２０】アウターリード６としては、厚さ３５μｍ
程度の圧延銅箔、電解銅箔等をエッチング加工した銅箔
パターンを代表的に挙げることができる。この銅箔パタ
ーンの一部は前記絶縁体１７のＯＬＢホール１２上に橋
渡し状に形成されている。本発明のこのような構成によ
りＯＬＢホール１２を通して従来技術によりＰＣＢの実
装が容易にできる。１３は送り穴である。

【００２１】一方、前記３層ＴＡＢテープキャリア３の
上部には２層ＴＡＢテープキャリア４（図では２層配線
の場合を示す）の下面が前記接着剤５により貼付けられ
ている。以下３層配線の場合で説明するがこれに限るも
のではない。

【００２２】この２層ＴＡＢテープキャリア４は、下面
から上面に向かって第１層目、第２層目および第３層目
の各絶縁膜７、８、９が形成され、前記各絶縁膜７、
８、９間には、テープキャリア３上面のＬＳＩチップ１
搭載時のバンプ２と接合する部分から３層ＴＡＢテープ
キャリア３のアウターリード６まで、それぞれ絶縁膜
７、８間には第１層目バイアホール１６（連結ホー
ル）、絶縁膜８、９間には第２層目バイアホール１５
（連結ホール）が設けられている。

【００２３】前記絶縁膜７、８、９は、例えばスクリー
ン印刷が可能なレジストインク（例えばエポキシ系ソル
ダーレジスト印刷インク）やポリイミド系のスクリーン
印刷インクによるスクリーン印刷、または感光性のエポ
キシ系、ポリイミド系レジストインクによるスタンプ印
刷（オフセットスタンプ）により形成できる。

【００２４】前記各バイアホール１５、１６の径は前記
スクリーン印刷では０．１ｍｍφが下限であるが、前記
感光性のスタンプ印刷では０．１ｍｍφ以下に形成する
ことが可能である。

【００２５】前記絶縁膜７および８の上部には、例えば
蒸着法等による銅の導体層１０、１１およびホトエッチ
ング法による導体パターン１０ａ、１１ａを有する。ま
た、各バイアホール１５、１６の内面にも同様の蒸着処
理が施され、それぞれ前記３層ＴＡＢテープキャリア３
の銅箔パターン６（アウターリード）と電気的に結線さ
れている。

【００２６】前記２層ＴＡＢテープキャリア４の最上面
には、チップ１側のバンプ２に対抗してバイアホール１
５、１６の一端が開口しており、この開口端１９には、
例えば銅蒸着とホトエッチングによるバンプパッド１８
が形成されている。パンブパッド１８のトップメタライ
ズとしてはバンプ２の半田との濡れ性にすぐれたＡｕ等
の薄めっきを施すのが好ましい。また、パッド１８はチ
ップの外周に１〜３列に配列することができる。

【００２７】なお、チップ１接続前に、プレス金型によ
りチップ直下ホール１４を開口させれば、容易に内側
（チップ直下ホール１４側）から工学的に接続点検がで
き、非常に信頼性を向上させることができる。２０はＬ
ＳＩテストパッドである。

【００２８】次に、本発明のＴＡＢ用テープキャリアの
製造方法の１例を説明する。まず、３層ＴＡＢテープキ
ャリア３を通常の量産装置によって製造する。すなわ
ち、送り穴１３、ＯＬＢホール１２等を接着剤層５を持
つ絶縁フィルム１７に金型加工により加工させ、次に接
着剤層５の上部全面に銅箔を貼付ける。

【００２９】接着剤層５としてはエポキシ系接着剤等を
用い絶縁フィルム１７にはポリイミド等のフィルムを用
いる。銅箔には圧延銅箔、電解銅箔等を用いる。接着剤
層５の厚さは２０μｍ、絶縁フィルム１７は７５μｍと
し、後加工工程に耐える十分な強度を保有するものを用
いる。

【００３０】次に、通常のホトエッチング加工プロセス
を通して、銅箔パターン６を形成させる。銅箔パターン
の一部はＯＬＢホール１２の開口部上に橋渡し状に形成
される。

【００３１】次に、３層配線の場合の２層ＴＡＢテープ
キャリア４の製法の１例を説明する。まず、スクリーン
印刷が可能なレジストインクを用いて、第１層の絶縁膜
７を印刷形成する。ポリイミド系のスクリーン印刷イン
クも使用できるが、この場合は硬化温度が高いので、３
層ＴＡＢテープキャリア３の接着剤５もポリイミド系を
用いるのが好ましい。また、感光性のエポキシ系、ポリ
イミド系のレジストインクの使用も可能であるが、この
場合は塗布方法として、スタンプ印刷（オフセットスタ
ンプ）法により第１層目絶縁膜７を形成する。感光性の
場合は、塗布後にホトプロセスにより層間の連結ホール
１５、１６（バイアホール）を形成できるので、０．１
ｍｍφ以下のバイアホールが作れる特長がある。

【００３２】第１層目の絶縁膜７を形成後、その上部に
蒸着法により第１層目の導体層１０を形成する。蒸発源
には、例えば銅を用いる。蒸着は３層ＴＡＢテープキャ
リア３の部分には銅が付着しないように機械的なカバー
を施す。蒸着は第１層目絶縁層７の貫通バイアホール１
６の内部にも施される。その後ホトエッチング法により
第１層目の導体パターン１０ａを形成する。

【００３３】次に、再び第２層目絶縁膜８を第１層目絶
縁膜７と同様に形成する。さらに、その上部に第２層目
導体層１１を同様に蒸着して作り、同様にホトエッチン
グ法にて第２層目導体パターン１１ａを作成する。蒸着
は第２層目導体層１１のバイアホール１５の内部にもお
こなわれ、３層ＴＡＢパターン６と電気的に結線され
る。

【００３４】最終的に表面絶縁膜９を同様に印刷して、
絶縁膜形成を完了するが、前記２層ＴＡＢテープキャリ
ア４の最上面にはチップ１側のバンプ２に対向してバイ
アホール１５、１６の一端が開口されており、この開口
端１９にバンプパッド１８を形成する。これも同様に銅
蒸着とホトエッチングにより形成する。パンプパッド１
８にはＡｕの薄めっきを施す。

【００３５】

【実施例】以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明
する。

【００３６】（実施例１）図１、２に示すＴＡＢテープ
キャリアを下記条件で作成した。 （１）３層ＴＡＢテープキャリア構成材料と構造 フィルム：７５μｍｔポリイミドフィルム 接着剤 ：エポキシ系 ２０μｍｔ 銅箔貼付け後キュア温度１６０℃ 銅箔貼付け時ロール温度１２０℃ 銅箔 ：３５μｍｔ無酸素銅圧延箔 寸法等 ： パターン：ピン数４００ピン（バンプ４００個と連結で
きる） インナーリード内側ピッチ１００μｍ、パターン幅 ５
０μｍ ＯＬＢ側ピッチ ０．３μｍ、パターン幅２０
０μｍ キャリアテープ：７０ｍｍ幅×３０ｍ長 パターンピッチ：４７．５ｍｍ＝１０パーフォレーショ
ン（パーフォレーションピッチ＝４．７５ｍｍ） （２）２層ＴＡＢテープキャリア構成材料と構造 層間絶縁膜：エポキシ系スクリーン印刷インク １０μ
ｍ ベーク温度 １６０℃×４ｈ 導体層 ：銅蒸着膜 ５μｍ 銅純度 ９９．９９％Ｃｕ パターン幅 ５０μｍ ピッチ ２００μｍ バイアホール径：１２０μｍφ （３）バンプパッド 銅蒸着膜 ：パッド径１５０μｍφ、厚さ５μｍ トップメタライズ：Ｎｉ電気めっき ２μｍ Ａｕ電気めっき １．５μｍ ＬＳＩ側バンプ ：半田パンプ１００μｍφ ＬＳＩチップ寸法：１４．０ｍｍ角

【００３７】（実施例２）実施例１において、２層ＴＡ
Ｂテープキャリアの層間絶縁膜に感光性ポリイミドを用
いた。この場合はバイアホール径を１００μｍφに小型
化にした。また、パターン幅を５０μｍと細くでき、パ
ターンピッチを１００μｍに狭ピッチ化できた。このた
め同じ４００ピンのチップを搭載する時、チップを７．
０ｍｍ角に小型化を達成することができた。また、同じ
１４．０ｍｍ角のチップを用いる場合、８００ピンまで
多ピン化可能となることが判明した。３層ＴＡＢテープ
キャリアのインナーリード側ピッチは５０μｍとなる
が、１８μｍの薄い銅箔を用いて製造した。

【００３８】（実施例３）実施例１において２層ＴＡＢ
テープキャリアの層間絶縁膜に非感光性のポリイミドワ
ニスを用いた。この場合はポリイミドワニスの上に耐あ
るかり性のホトレジストを塗布し、露光現像を施し、ヒ
ドラジン−アルカリ溶液によりバイアホールをエッング
加工した。

【００３９】（実施例４）実施例３においてバイアホー
ルの形成にエキシマレーザー（ラムダフィジックス社
製）加工法を用いた。この結果作業時間が短縮できた。

【００４０】（実施例５）実施例１において半田バンプ
をＴＡＢテープキャリアのバンプパッド上に形成した。
この場合ＬＳＩ側の半田バンプは省略でき薄い金の蒸着
膜１．０μｍのみで接続が可能となった。パンプパッド
上への半田バンプの形成法は、銅蒸着膜上にＮｉめっき
を２．０μｍ施して、その上に半田バンプめっきを電気
半田めっき法により２０μｍの厚さに厚盛りめっきし
た。

【００４１】以上、実施例１〜５はいずれもプリント配
線板の実装が容易にでき、電気的接続のチェックも容易
に行うことができた。

【００４２】

【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、下記の効果を奏する。 （１）プリント配線板の実装が容易である。すなわち、
ＯＬＢホールを通して従来技術にて実装できる。 （２）電気的接続のチェックが容易である。チップ直下
ホールをチップ接続前に開口させれば、チップ直下ホー
ル側からもチェックできる。 （３）電気特性にすぐれる。すなわち、多層化すること
により、信号、電源、グランドの層を分離でき信号のク
ロストークを防止できる。また、電源の分離によりイン
ピーダンスを低減でき、高速化が図れる。 （４）量産製にすぐれる。すなわち、３層ＴＡＢテープ
をベースとしてその上層に２層ＴＡＢを構成するため、
製造時の搬送に十分な強度を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＴＡＢ用テープキャリアの１例を示す
部分断面図である。

【図２】図１のＴＡＢ用テープキャリアの３方向の配線
を省略した分解斜視図である。

【符号の説明】

１ ＬＳＩチップ ２ バンプ ３ ３層ＴＡＢテープキャリア ４ ２層ＴＡＢテープキャリア ５ 接着剤（層） ６ アウターリード ７ 第１層目の絶縁膜 ８ 第２層目の絶縁膜 ９ 第３層目の絶縁膜 １０ 第１層目導体層 １０ａ 第１層目導体パターン層 １１ 第２層目導体層 １１ａ 第２層目導体パターン層 １２ ＯＬＢホール １３ 送り穴 １４ チップ直下ホール １５ 第２層目バイアホール １６ 第１層目バイアホール １７ 絶縁体 １８ バンプパッド １９ 開口端 ２０ ＬＳＩテストパッド

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】３層ＴＡＢテープキャリアとその上に少な
   くとも２層ＴＡＢテープキャリアとを積み重ねた構造で
   あり、チップを搭載するＴＡＢ用テープキャリアであっ
   て、 前記３層ＴＡＢテープキャリアは、少なくとも導体層と
   接着剤とアウターリードボンディングホールを有する絶
   縁層とで構成され、 前記２層ＴＡＢテープキャリアは、少なくとも複数の導
   体層と絶縁層とで構成され、前記複数の導体層はバイア
   ホールを通してその下端が前記３層ＴＡＢテープキャリ
   アの導体層と電気的に接続され、その上端には前記チッ
   プと電気的に接続されるバンプパッドを有するＴＡＢ用
   テープキャリア。
2. 【請求項２】前記バンプパッドは、前記チップのバンプ
   に対向しその外周に１〜３列に配列される請求項１に記
   載のＴＡＢ用テープキャリア。