JPH0590318A - Semiconductor device - Google Patents
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- JPH0590318A JPH0590318A JP3249529A JP24952991A JPH0590318A JP H0590318 A JPH0590318 A JP H0590318A JP 3249529 A JP3249529 A JP 3249529A JP 24952991 A JP24952991 A JP 24952991A JP H0590318 A JPH0590318 A JP H0590318A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モールドされる半
導体装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin-molded semiconductor device.
【０００２】近年、半導体装置の軽量、小型化に伴い、
パッケージの薄型化が要求されている。そのため、パッ
ケージ内部に搭載された半導体チップを変位させずに樹
脂モールドを行う必要がある。In recent years, as the weight and size of semiconductor devices have decreased,
A thinner package is required. Therefore, it is necessary to perform resin molding without displacing the semiconductor chip mounted inside the package.
【０００３】[0003]
【従来の技術】図４（Ａ），（Ｂ）に、従来の半導体装
置の断面図を示す。図４（Ａ）は平面断面図、図４
（Ｂ）は図４（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。図４
（Ａ），（Ｂ）において、半導体装置１A はいわゆるＱ
ＦＰ（QuadFlat Package)型のもので、リードフレーム
２の中央部分のステージ（アイランド）３上に半導体チ
ップ４が搭載される。そして、半導体チップ４とリード
フレーム２のインナーリード５とがワイヤ６によりボン
ディングされ、封止樹脂７によりパッケージングされ
る。例えば表面実装用にするためには、リードフレーム
２のアウタリード８がＬ型形状に加工される。ここで、
図５に、図４の製造を説明するための図を示す。図５
（Ａ）に示すように、上述の半導体装置１A は、リード
フレーム２に半導体チップ４を搭載し、ワイヤ６により
ボンディングが行われた後、該半導体チップ４周辺部分
を上金型９ａ及び下金型９ｂで形成されるキャビディ１
０にセットされる。そして、ゲート１１より封止樹脂７
を封入してモールドを行うものである。2. Description of the Related Art FIGS. 4A and 4B are sectional views of a conventional semiconductor device. 4A is a plan sectional view, FIG.
FIG. 4B is a sectional view taken along line AA of FIG. Figure 4
In (A) and (B), the semiconductor device 1 A has a so-called Q
It is of the FP (Quad Flat Package) type, and the semiconductor chip 4 is mounted on the stage (island) 3 in the central portion of the lead frame 2. Then, the semiconductor chip 4 and the inner lead 5 of the lead frame 2 are bonded by the wire 6 and packaged by the sealing resin 7. For example, for surface mounting, the outer lead 8 of the lead frame 2 is processed into an L shape. here,
FIG. 5 shows a diagram for explaining the manufacturing of FIG. Figure 5
As shown in (A), in the above-described semiconductor device 1 A , the semiconductor chip 4 is mounted on the lead frame 2, and after bonding with the wire 6, the peripheral portion of the semiconductor chip 4 is placed on the upper die 9 a and the lower die. Cavity 1 formed by mold 9b
It is set to 0. Then, from the gate 11 to the sealing resin 7
Is encapsulated and molded.
【０００４】この場合、ステージ３は、リードフレーム
２のクレードール（図示せず）にサポートバー１６（図
４（Ａ）参照）により支持されているのみであり、樹脂
モールド時に半導体チップ４が変位し易い。従って、半
導体チップ４の位置や封止樹脂７の注入速度等をコント
ロールしてゲート１１からの封止樹脂７が半導体チップ
４を変位させようとする圧力を減らし、変位を防止して
いる。In this case, the stage 3 is only supported by the support bar 16 (see FIG. 4A) on the cradle (not shown) of the lead frame 2, and the semiconductor chip 4 is displaced during resin molding. Easy to do. Therefore, the position of the semiconductor chip 4 and the injection speed of the sealing resin 7 are controlled to reduce the pressure by which the sealing resin 7 from the gate 11 displaces the semiconductor chip 4 to prevent the displacement.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、図５（Ａ）
に示すように、封止樹脂７の注入初期には半導体チップ
４に変位はない。しかし、封止樹脂７がある程度注入さ
れると、リードフレーム２の製造精度のバラツキや封止
樹脂７の注入速度のバラツキにより十分なコントロール
を行っても、図５（Ｂ）に示すように注入圧力で半導体
チップ４が変位する。すなわち、これによりワイヤ６や
ステージ３がパッケージ面に表出して、基板への実装時
に外部との電気的ショートを惹き起こすという問題があ
る。By the way, FIG. 5 (A)
As shown in, the semiconductor chip 4 is not displaced in the initial stage of the injection of the sealing resin 7. However, when the sealing resin 7 is injected to some extent, even if sufficient control is performed due to variations in the manufacturing accuracy of the lead frame 2 and variations in the injection rate of the sealing resin 7, the injection is performed as shown in FIG. 5 (B). The semiconductor chip 4 is displaced by the pressure. That is, this causes the wire 6 and the stage 3 to appear on the package surface, which causes an electrical short circuit with the outside during mounting on the substrate.
【０００６】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、樹脂モールド時の半導体チップの変位を防止す
る半導体装置を提供することを目的とする。Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor device which prevents displacement of a semiconductor chip during resin molding.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題は、リードフレ
ームのステージ上に半導体チップが搭載され、該リード
フレームとの接続後、樹脂モールドされる半導体装置に
おいて、前記半導体チップの樹脂モールド時の位置固定
のために、該半導体チップ表面に第１の固定部材を取着
すると共に、前記ステージ裏面に第２の固定部材を取着
することにより解決される。In the semiconductor device in which a semiconductor chip is mounted on a stage of a lead frame and is resin-molded after connecting with the lead frame, the position of the semiconductor chip at the time of resin molding is solved. To fix the problem, a first fixing member is attached to the front surface of the semiconductor chip and a second fixing member is attached to the back surface of the stage.
【０００８】[0008]
【作用】上述のように、半導体チップ表面に第１の固定
部材を取着し、ステージ裏面に第２の固定部材を取着す
る。As described above, the first fixing member is attached to the front surface of the semiconductor chip and the second fixing member is attached to the back surface of the stage.
【０００９】これにより、金型内にセットして樹脂モー
ルドを行う場合、封止樹脂の注入圧力で半導体チップが
力を受けても、第１の固定部材が上金型との距離を規制
し、第２の固定部材が下金型との距離を規制する。As a result, when the resin is set in the mold and the resin is molded, the first fixing member regulates the distance from the upper mold even if the semiconductor chip receives a force by the injection pressure of the sealing resin. The second fixing member regulates the distance from the lower mold.
【００１０】すなわち、第１及び第２の固定部材により
ワイヤやステージがパッケージ面に表出するのを防止す
ることが可能となる。これにより、実装時に外部との電
気的ショートを防止することが可能となる。That is, it is possible to prevent the wire and the stage from being exposed on the package surface by the first and second fixing members. This makes it possible to prevent an electrical short circuit with the outside during mounting.
【００１１】[0011]
【実施例】図１に、本発明の一実施例の構成図を示す。
なお、図４と同一の構成部分には同一の符号を付す。図
１において、半導体装置１B は、所定パターンのリード
フレーム２のステージ３上に半導体チップ４が搭載さ
れ、該半導体チップ４の表面上に形成されたパッド（図
示せず）とリードフレーム２のインナリード５とがワイ
ヤ６によりボンディングされる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows a block diagram of an embodiment of the present invention.
The same components as those in FIG. 4 are designated by the same reference numerals. In FIG. 1, a semiconductor device 1 B has a semiconductor chip 4 mounted on a stage 3 of a lead frame 2 having a predetermined pattern, and a pad (not shown) formed on the surface of the semiconductor chip 4 and a lead frame 2. The inner leads 5 are bonded by the wires 6.
【００１２】半導体チップ４の表面であって、ボンディ
ングされたパッドの内側に、例えばエポキシ樹脂等の高
分子材料で形成されたブロック状の第１の固定部材１２
が、例えばシリコーン樹脂等の高分子材料の接着剤１３
により固着される。A block-shaped first fixing member 12 made of a polymer material such as epoxy resin is formed on the surface of the semiconductor chip 4 and inside the bonded pad.
However, for example, an adhesive 13 made of a polymer material such as silicone resin
Fixed by.
【００１３】一方、リードフレーム２のステージ３の裏
面には、該第１の固定部材１２と同材質の第２の固定部
材１４が、前記接着剤１３と同材質の接着剤１３により
固着される。On the other hand, a second fixing member 14 made of the same material as the first fixing member 12 is fixed to the back surface of the stage 3 of the lead frame 2 by an adhesive 13 made of the same material as the adhesive 13. ..
【００１４】そして、封止樹脂７によりモールドされ
る。この場合、第１及び第２の固定部材１２，１４はそ
の表面がパッケージと同一表面に表出される。なお、第
１及び第２の固定部材１３，１４を固着する接着剤１３
は前述のように絶縁性のものであり、パッケージ面に表
出しても電気的ショートを惹起することがない。Then, it is molded with the sealing resin 7. In this case, the surfaces of the first and second fixing members 12 and 14 are exposed on the same surface as the package. The adhesive 13 for fixing the first and second fixing members 13, 14 together
Is an insulating material as described above, and does not cause an electrical short even if it appears on the package surface.
【００１５】また、樹脂モールド後、リードフレーム２
のアウタリード８が表面実装用のＬ型に折曲される。な
お、本実施例以下では総て表面実装用のリードを示して
いるが、Ｌ型に折曲せずにリード挿入用としても同様で
ある。After resin molding, the lead frame 2
The outer lead 8 is bent into an L shape for surface mounting. Although all the leads for surface mounting are shown in the present embodiment and the following, the same applies to leads for insertion without being bent into an L shape.
【００１６】ここで、図２に、図１の製造を説明するた
めの図を示す。図２において、まず、リードフレーム２
のステージ３上に半導体チップ４を搭載してワイヤ６に
よるボンディング後、半導体チップ４の表面に接着剤１
３により第１の固定部材１２を固着すると共に、ステー
ジ３の裏面に接着剤１３により第２の固定部材１４を固
着する。なお、第１の固定部材１２の半導体チップ４表
面への固着はワイヤボンディング前であってもよく、ス
テージ３上に半導体チップ４を搭載する前でも良い。
又、第２の固定部材１４は、ステージ３上に半導体チッ
プ４を搭載する前でも良い。Here, FIG. 2 is a view for explaining the manufacture of FIG. In FIG. 2, first, the lead frame 2
After mounting the semiconductor chip 4 on the stage 3 and bonding with the wire 6, the adhesive 1 is applied to the surface of the semiconductor chip 4.
The first fixing member 12 is fixed by 3 and the second fixing member 14 is fixed by the adhesive 13 on the back surface of the stage 3. The first fixing member 12 may be fixed to the surface of the semiconductor chip 4 before wire bonding or before mounting the semiconductor chip 4 on the stage 3.
Moreover, the second fixing member 14 may be provided before the semiconductor chip 4 is mounted on the stage 3.
【００１７】そこで、下金型９ｂのキャビティ１０内
に、半導体チップ４周辺のモールド部分を位置させ、第
２の固定部材１４を載置する。また、上金型９ａを覆う
ことにより、第１の固定部１２が該上金型９ａに当接す
る。すなわち、キャビディ１０内で上金型９ａ及び下金
型９ｂにより挟み込んだ時の圧力を、第１及び第２の固
定部材１２，１４及び接着剤１３が変形することにより
緩和して、半導体チップ４に加わる圧力を減少させて保
護しつつ固定するものである。Therefore, the mold portion around the semiconductor chip 4 is positioned in the cavity 10 of the lower mold 9b, and the second fixing member 14 is placed. Further, by covering the upper mold 9a, the first fixing portion 12 contacts the upper mold 9a. That is, the pressure when sandwiched by the upper mold 9a and the lower mold 9b in the cavities 10 is relaxed by the deformation of the first and second fixing members 12 and 14 and the adhesive 13, and the semiconductor chip 4 It reduces the pressure applied to and protects it while fixing it.
【００１８】そして、ゲート１１より封止樹脂７を封入
することにより樹脂モールドを行う。この場合、半導体
チップ４は固定されていることから、注入速度及び圧力
をコントロールする必要がなく、モールド時間を短縮さ
せることができる。Then, resin molding is performed by encapsulating the sealing resin 7 from the gate 11. In this case, since the semiconductor chip 4 is fixed, it is not necessary to control the injection speed and pressure, and the molding time can be shortened.
【００１９】このように、第１及び第２の固定部材１
２，１４により、樹脂モールド時に半導体チップ４が変
位することなく、ワイヤ６やステージ３がパッケージ面
に表出することがないことから、基板への実装時に電気
的ショートを惹起することを防止することができる。Thus, the first and second fixing members 1
By 2 and 14, the semiconductor chip 4 is not displaced during resin molding, and the wire 6 and the stage 3 are not exposed on the package surface. Therefore, it is possible to prevent an electrical short circuit when mounting on a substrate. be able to.
【００２０】なお、上記実施例では、第１及び第２の固
定部材１２，１４をパッケージ面に表出させる場合を示
したが、必ずしも表出させる必要はなく、樹脂モールド
時に半導体チップ４の変位によってワイヤ６やステージ
３がパッケージ面に表出しない程度に、該第１及び第２
の固定部材１２，１４の厚さを設定すればよい。In the above embodiment, the case where the first and second fixing members 12 and 14 are exposed on the package surface is shown. However, it is not always necessary to expose them and the displacement of the semiconductor chip 4 at the time of resin molding. The wire 6 and the stage 3 are not exposed to the package surface by the first and second
The thickness of the fixing members 12 and 14 may be set.
【００２１】次に、図３に、本発明の他の実施例の構成
図を示す。図３に示す半導体装置１ B は、第１の固定部
材１２ａを、例えばアルミニウム等の放熱良好な材質で
逆凸型に形成し、パッケージの一方面の全面に表出させ
るようにしたものである。同様に、第２の固定部材１４
ａにおいても放熱良好な材質を用いて、パッケージの他
方面の全面に表出させるようにしたものである。Next, FIG. 3 shows the configuration of another embodiment of the present invention.
The figure is shown. Semiconductor device 1 shown in FIG. BIs the first fixed part
The material 12a is made of a material having good heat dissipation such as aluminum.
Formed in an inverted convex shape and exposed on the entire surface of one side of the package
It was done so. Similarly, the second fixing member 14
For a, use a material with good heat dissipation
It is designed to be exposed on the entire surface.
【００２２】これにより、半導体チップ４の駆動時の発
熱を効率よく放熱することができる。また、より高効率
の放熱性を得るために、表出した第１及び第２の固定部
材１２ａ，１４ａ表面にスリット１５を形成して表面積
の拡大を図ってもよい。As a result, the heat generated when the semiconductor chip 4 is driven can be efficiently dissipated. Further, in order to obtain more efficient heat dissipation, slits 15 may be formed on the exposed surfaces of the first and second fixing members 12a and 14a to increase the surface area.
【００２３】なお、図３における半導体装置１B の製造
は図１における場合と同様であるが、この場合、第１の
固定部材１２ａは半導体チップ４とインナリード５との
ワイヤボンディング後に固着する必要がある。The manufacturing of the semiconductor device 1 B in FIG. 3 is similar to that in FIG. 1, but in this case, the first fixing member 12 a needs to be fixed after wire bonding between the semiconductor chip 4 and the inner lead 5. There is.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、半導体チ
ップ表面に第１の固定部材を取着すると共に、ステージ
裏面に第２の固定部材を取着することにより、樹脂モー
ルド時の半導体チップの変位を防止してワイヤ等の露出
を防止することができ、薄型半導体装置の性能向上を図
ることができる。As described above, according to the present invention, the first fixing member is attached to the front surface of the semiconductor chip and the second fixing member is attached to the rear surface of the stage. The displacement of the chip can be prevented to prevent the wires and the like from being exposed, and the performance of the thin semiconductor device can be improved.
【図１】本発明の一実施例の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of an embodiment of the present invention.
【図２】図１の製造を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining the manufacturing of FIG.
【図３】本発明の他の実施例の構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram of another embodiment of the present invention.
【図４】従来の半導体装置の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a conventional semiconductor device.
【図５】図４の製造を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the manufacture of FIG. 4;
１A ，１B 半導体装置 ２ リードフレーム ３ ステージ ４ 半導体チップ ７ 封止樹脂 ９ａ 上金型 ９ｂ 下金型 １２，１２ａ 第１の固定部材 １３ 接着剤 １４，１４ａ 第２の固定部材1 A , 1 B Semiconductor device 2 Lead frame 3 Stage 4 Semiconductor chip 7 Encapsulation resin 9a Upper mold 9b Lower mold 12, 12a First fixing member 13 Adhesive 14, 14a Second fixing member
Claims (2)
上に半導体チップ（４）が搭載され、該リードフレーム
（２）との接続後、樹脂モールドされる半導体装置にお
いて、 前記半導体チップ（４）の樹脂モールド時の位置固定の
ために、該半導体チップ（４）表面に第１の固定部材
（１２，１２ａ）を取着すると共に、前記ステージ
（３）裏面に第２の固定部材（１４，１４ａ）を取着す
ることを特徴とする半導体装置。1. A stage (3) of a lead frame (2)
A semiconductor device having a semiconductor chip (4) mounted thereon and resin-molded after being connected to the lead frame (2), wherein the semiconductor chip (4) is fixed in position during resin molding. (4) A semiconductor device characterized in that the first fixing member (12, 12a) is attached to the front surface and the second fixing member (14, 14a) is attached to the rear surface of the stage (3).
逆凸形状に形成することを特徴とする請求項１記載の半
導体装置。2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the first fixing member (12a) is formed in a reverse convex shape in cross section.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3249529A JPH0590318A (en) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3249529A JPH0590318A (en) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | Semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590318A true JPH0590318A (en) | 1993-04-09 |
Family
ID=17194340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3249529A Withdrawn JPH0590318A (en) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | Semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590318A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5471366A (en) * | 1993-08-19 | 1995-11-28 | Fujitsu Limited | Multi-chip module having an improved heat dissipation efficiency |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP3249529A patent/JPH0590318A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5471366A (en) * | 1993-08-19 | 1995-11-28 | Fujitsu Limited | Multi-chip module having an improved heat dissipation efficiency |
| US5592735A (en) * | 1993-08-19 | 1997-01-14 | Fujitsu Limited | Method of making a multi-chip module having an improved heat dissipation efficiency |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |