JPH0587868U - 基板実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、フレキシブル表面実装回路基板とス
タッキングコネクタとを用いて筐体内の単位容積当たり
の回路実装密度、及び回路実装密度を上げた基板実装構
造を特徴とする。 【構成】スタッキングコネクタ４Ｂを実装したフレキシ
ブル表面実装回路基板３と、同基板３のスタッキングコ
ネクタ実装部分裏面部に設けられた補強板２と、上記ス
タッキングコネクタが結合されるコネクタ４Ａを実装し
た主回路基板１とにより構成された基板実装構造であっ
て、主回路基板１を筐体の定位置に固定することによ
り、フレキシブル表面実装回路基板３が補強板２を介在
して筐体底部１０に押圧された状態で固定され、主回路
基板１の固定のみで筐体定位置への基板実装が完了する
ことを特徴としている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は筐体内に回路基板が収納される例えばパーソナルコンピュータ等の電 子機器に用いられる基板実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

パーソナルコンピュータ等の電子機器に於いては、筐体内にエポキシ樹脂等に よる回路基板が収納され、更にこの回路基板にコネクタを介して回路部品、又は 他の回路基板等が回路接続される。

【０００３】 従来、このような回路基板構造に於いては、筐体内に於いて、主回路基板を筐 体内壁と所定の間隔を保つようにエンボス等を介して定位置に固定し、半田面又 は部品実装面が筐体内壁に接触する機械的、電気的な不都合を回避している。

【０００４】 又、この種回路基板にコネクタを介して他の部品、装置類を回路接続する際、 従来では、複数の信号線を束ねたハーネスを用いて、筐体内の他の箇所に固定し た回路部品等と回路接続する構成、又は上記回路基板に他の回路基板を直接コネ クタ接続する構成等が用いられる。

【０００５】 しかしながら、このような従来の基板実装構造に於いては、筐体内に多くの空 間が形成され、従って単位容積当たりの回路実装密度が低く、筐体構造が大型化 する。

【０００６】 そこでフイルム状のフレキシブル回路基板及び同基板に実装されたコネクタを 介して主回路基板に他の回路部品を回路接続する手段をとることにより、単位容 積当たりの回路実装密度を向上でき、筐体構造を小形化できる。

【０００７】 しかしながら、従来のこの種基板実装構造に於いては、フレキシブル回路基板 が片面端子接続によるカードフィットコネクタを介して回路接続される（電極が 所定の間隔を設けて１列に並置されるカードフィットコネクタ構造である）こと から、コネクタ部分の電極実装密度（幅方向単位長当たりの回路密度）が低く、 回路数が大幅に制約されるという問題が生じる。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は上記実情に鑑みなされたもので、筐体内の単位容積当たりの回路実装 密度、及び回路実装密度を大幅に向上できる基板実装構造を提供することを目的 とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は、図１に示すように、スタッキングコネクタ４Ｂを実装したフレキシ ブル表面実装回路基板３と、同基板３のスタッキングコネクタ実装部分裏面部に 設けられた補強板２と、上記スタッキングコネクタが結合されるコネクタ４Ａを 実装した主回路基板１とにより構成される基板実装構造を特徴とする。

【００１０】

【作用】

上記構成において、フレキシブル表面実装回路基板３は裏面に半田面がなく部 品も実装されないため、ガラスエポキシ樹脂薄板等の電気的絶縁板（補強板２） を介在して筐体内壁との間に隙間をもたせることなく実装できる（図３参照）。 又、スタッキングコネクタ４Ａ，４Ｂは端子を基板表面に半田で実装でき、かつ 電極構造が図２に示すように２列並置された構造であることから、コネクタ部分 の電極実装密度（幅方向単位長当たりの回路密度）が高く、多くの回路を形成で きる。従ってフレキシブル表面実装回路基板３とスタッキングコネクタ４Ａ，４ Ｂとを組み合わせた構成とすることで、筐体内の単位容積当たりの回路実装密度 、及び回路実装密度を大幅に向上できる。

【００１１】

【実施例】

以下図面を参照して本考案の一実施例を説明する。

【００１２】 図１は本考案の一実施例の構成を示す斜視図、図２は図１に示すスタッキング コネクタ４Ａ，４Ｂの短手方向に沿う断面図、図３は図１に示す実施例の基板実 装状態を示す図である。

【００１３】 図に於いて、１は筐体内の定位置に固定される主回路基板、２はフレキシブル 表面実装回路基板３のスタッキングコネクタ実装部分裏面に位置決め用の嵌合部 Ｈにより位置決めされて貼着された補強板、３はフレキシブル表面実装回路基板 である。

【００１４】 ４Ａは主回路基板１に実装されたスタッキングコネクタ、４Ｂは同コネクタ４ Ａと対をなす、フレキシブル表面実装回路基板３に実装されたスタッキングコネ クタである。

【００１５】 Ｐa ，Ｐa ，…、Ｐb ，Ｐb ，…はそれぞれスタッキングコネクタ４Ａに一定 ピッチ（例えば０．８ミリ間隔）で配列された各々ｎ個（例えば各々５０極）の 接触子である。Ｔa ，Ｔa ，…、Ｔb ，Ｔb ，…はそれぞれ上記接触子Ｐa ，Ｐ a ，…、Ｐb ，Ｐb ，…に対応してスタッキングコネクタ４Ｂに設けられた接触 子である。４１，４１，…はスタッキングコネクタ４Ａに設けられた接触子Ｐa ，Ｐa ，…のリード、４２，４２，…は同じく接触子Ｐb ，Ｐb ，…のリード、 ４３，４３，…はスタッキングコネクタ４Ｂに設けられた接触子Ｔa ，Ｔa ，… のリード、４４，４４，…は同じく接触子Ｔb ，Ｔb ，…のリードである。

【００１６】 １０は筐体底部、１１は筐体底部１０に突設された基板固定用のエンボス、１ ２はエンボス１１の先端に形成された穿孔部に嵌着されることにより、主回路基 板１を定位置に固定する基板固定具である。

【００１７】 ここで上記各基板の実装は、先ずフレキシブル表面実装回路基板３に実装され たスタッキングコネクタ４Ｂを主回路基板１に実装されたスタッキングコネクタ ４Ａに嵌合する。その後、フレキシブル表面実装回路基板３の裏面に貼着された 補強板２を筐体底部１０に対面させた状態で、基板固定具１２により、主回路基 板１をエンボス１１を介し筐体の定位置に固定する。

【００１８】 このようにして主回路基板１を筐体の定位置に固定することにより、フレキシ ブル表面実装回路基板３が補強板２を介在して筐体底部１０に押圧された状態で 固定され、主回路基板１の固定のみで筐体定位置への基板実装が完了する。

【００１９】 尚、上記実施例では主回路基板１にフレキシブル表面実装回路基板３をコネク タ接続する構造であったが、例えばフレキシブル表面実装回路基板３に代えて、 エポキシ樹脂により構成される硬質の表面実装回路基板を上記同様にスタッキン グコネクタを介して実装する構造であってもよい。この際は補強板を必ずしも必 要としない。

【００２０】 又、上記フレキシブル表面実装回路基板３を束線によるハーネスに代えて上記 実施例に示したコネクタ構造にて用いることにより、ハーネス構造を簡素に実現 でき、この際、フレキシブル表面実装回路基板３のスタッキングコネクタ実装部 分を除く任意の部分に回路部品を実装することも可能である。

【００２１】

【考案の効果】

以上詳記したように本考案によれば、スタッキングコネクタを実装したフレキ シブル表面実装回路基板と、同基板のスタッキングコネクタ実装部分裏面部に設 けられた補強板と、上記スタッキングコネクタが結合されるコネクタを実装した 主回路基板とによりなる基板実装構造としたことにより、筐体内の単位容積当た りの回路実装密度、及び回路実装密度を大幅に向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の構成を示す斜視図。

【図２】図１に示す実施例のスタッキングコネクタの短
手方向に沿う断面図。

【図３】図１に示す実施例の基板実装状態を示す図。

【符号の説明】

１…主回路基板、２…補強板、３…フレキシブル表面実
装回路基板、４Ａ，４Ｂ…スタッキングコネクタ、１０
…筐体底部、１１…エンボス、１２…基板固定具、Ｐa
，Ｐa ，…、Ｐb ，Ｐb ，…、…スタッキングコネク
タ４Ａに設けられた接触子、Ｔa ，Ｔa ，…、Ｔb ，Ｔ
b ，…、…スタッキングコネクタ４Ｂに設けられた接触
子、４１，４１，…、…接触子Ｐa ，Ｐa ，…のリー
ド、４２，４２，…、…接触子Ｐb ，Ｐb ，…のリー
ド、４３，４３，…、…接触子Ｔa ，Ｔa ，…のリー
ド、４４，４４，…、…接触子Ｔb ，Ｔb ，…のリー
ド、Ｈ…位置決め用の嵌合部。

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレキシブル表面実装回路基板と、同基
   板に実装されたスタッキングコネクタと、上記フレキシ
   ブル表面実装回路基板のスタッキングコネクタ実装部分
   裏面部に設けられた補強板と、上記スタッキングコネク
   タが結合されるコネクタを実装した主回路基板とを具備
   してなることを特徴とする基板実装構造。
2. 【請求項２】 表面実装回路基板と、同基板に実装され
   たスタッキングコネクタと、同スタッキングコネクタが
   結合されるコネクタを実装した主回路基板とを具備して
   なることを特徴とする基板実装構造。
3. 【請求項３】 フレキシブル表面実装回路基板と、同基
   板に実装されたスタッキングコネクタと、同コネクタを
   介して上記フレキシブル表面実装回路基板が回路接続さ
   れる主回路基板と、同主回路基板を上記筐体内の定位置
   に固定し同固定に伴い上記フレキシブル表面実装回路基
   板を上記筐体内壁部に圧接固定する基板固定手段とを具
   備してなることを特徴とする基板実装構造。
4. 【請求項４】 所定回路間の配線に供される多回路信号
   パターンをもつフレキシブル表面実装回路基板と、同基
   板に実装され上記信号パターンに回路接続されるスタッ
   キングコネクタとを具備してなることを特徴とするハー
   ネス構造。