JPH0582411A - 半導体露光装置 - Google Patents
半導体露光装置Info
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- JPH0582411A JPH0582411A JP27043091A JP27043091A JPH0582411A JP H0582411 A JPH0582411 A JP H0582411A JP 27043091 A JP27043091 A JP 27043091A JP 27043091 A JP27043091 A JP 27043091A JP H0582411 A JPH0582411 A JP H0582411A
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- Japan
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- wafer
- cleaning
- wafer chuck
- cleaning plate
- chuck
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 人手を介することなく迅速にウエハチャック
をクリーニング可能とし、装置環境を乱すことなく装置
を安定に稼働させ生産性の向上を図った半導体露光装置
を提供する。 【構成】 ＸＹステージ１上のウエハチャック２にウエ
ハを吸着保持して、レチクルパターンを該ウエハ上に露
光転写する半導体露光装置において、前記ウエハチャッ
ク２のウエハ搭載面をクリーニングするためのクリーニ
ング手段３，１０を具備する。
をクリーニング可能とし、装置環境を乱すことなく装置
を安定に稼働させ生産性の向上を図った半導体露光装置
を提供する。 【構成】 ＸＹステージ１上のウエハチャック２にウエ
ハを吸着保持して、レチクルパターンを該ウエハ上に露
光転写する半導体露光装置において、前記ウエハチャッ
ク２のウエハ搭載面をクリーニングするためのクリーニ
ング手段３，１０を具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ
等の半導体素子を製造する際に用いられる半導体露光装
置に関するものである。
等の半導体素子を製造する際に用いられる半導体露光装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体露光装置では、ウエハチャックに
ウエハを吸着保持してレチクルパターンをウエハに露光
転写する。従来この種の装置にはウエハチャックをクリ
ーニングする手段が設けられていなかった。
ウエハを吸着保持してレチクルパターンをウエハに露光
転写する。従来この種の装置にはウエハチャックをクリ
ーニングする手段が設けられていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】露光中は、電子線によ
る場合、Ｘ線による場合および光による場合を問わず、
焦点深度を満足させウエハの面内歪を少なくするために
ウエハの平坦度を保つ必要がある。ウエハチャック上面
に異物が付着するとウエハの平坦度を悪化させる。した
がってウエハチャック上面は常にクリーンに保つ必要が
ある。従来この種の装置には、ウエハチャックをクリー
ニングする手段が設けられていなかったため、人手によ
り定期的にクリーニングを行っていた。
る場合、Ｘ線による場合および光による場合を問わず、
焦点深度を満足させウエハの面内歪を少なくするために
ウエハの平坦度を保つ必要がある。ウエハチャック上面
に異物が付着するとウエハの平坦度を悪化させる。した
がってウエハチャック上面は常にクリーンに保つ必要が
ある。従来この種の装置には、ウエハチャックをクリー
ニングする手段が設けられていなかったため、人手によ
り定期的にクリーニングを行っていた。
【０００４】しかしながら、このような人手にるクリー
ニングは、クリーニング作業に時間がかかり、また人手
を介するため装置環境（特に温度）を乱し、さらに人手
を介するため二次的な異物付着を生じやすいという欠点
があった。
ニングは、クリーニング作業に時間がかかり、また人手
を介するため装置環境（特に温度）を乱し、さらに人手
を介するため二次的な異物付着を生じやすいという欠点
があった。
【０００５】本発明は上記従来技術の問題点に鑑みなさ
れたものであって、人手を介することなく迅速にウエハ
チャックをクリーニング可能とし、装置環境を乱すこと
なく装置を安定に稼働させ生産性の向上を図った半導体
露光装置の提供を目的とする。
れたものであって、人手を介することなく迅速にウエハ
チャックをクリーニング可能とし、装置環境を乱すこと
なく装置を安定に稼働させ生産性の向上を図った半導体
露光装置の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段および作用】前記目的を達
成するため、本発明によれば、ウエハチャックをクリー
ニングする手段を装置自体に設けることにより、装置環
境を乱すことなく短時間でクリーニングを行うことが可
能となる。
成するため、本発明によれば、ウエハチャックをクリー
ニングする手段を装置自体に設けることにより、装置環
境を乱すことなく短時間でクリーニングを行うことが可
能となる。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す。同図に於て、
１はＸＹステージ、２はウエハチャック、３はクリーニ
ングプレート、４はシリンダー、５はバネ、６はピスト
ンロッド、７はバネである。これらのシリンダー４、バ
ネ５、７およびピストンロッド６により、クリーニング
プレート３をウエハチャック２の上面に対して垂直方向
に移動するための移動手段１０を構成する。
１はＸＹステージ、２はウエハチャック、３はクリーニ
ングプレート、４はシリンダー、５はバネ、６はピスト
ンロッド、７はバネである。これらのシリンダー４、バ
ネ５、７およびピストンロッド６により、クリーニング
プレート３をウエハチャック２の上面に対して垂直方向
に移動するための移動手段１０を構成する。
【０００８】上記構成において、ウエハチャック２の上
面は以下のようにクリーニングされる。まず、ウエハチ
ャック２がクリーニングプレート３の真下に位置するよ
うにＸＹステージ１を移動させる。次にクリーニングプ
レート移動手段１０のシリンダー４にエアーを供給して
ピストンロッド６を下げ、バネ７を介してクリーニング
プレート３をウエハチャック２の上面（ウエハ搭載面）
に接触させる。この状態でＸＹステージ１を水平面内で
反復駆動してクリーニングプレート３とウエハチャック
２とを擦り合わせることにより、ウエハチャック２をク
リーニングする。
面は以下のようにクリーニングされる。まず、ウエハチ
ャック２がクリーニングプレート３の真下に位置するよ
うにＸＹステージ１を移動させる。次にクリーニングプ
レート移動手段１０のシリンダー４にエアーを供給して
ピストンロッド６を下げ、バネ７を介してクリーニング
プレート３をウエハチャック２の上面（ウエハ搭載面）
に接触させる。この状態でＸＹステージ１を水平面内で
反復駆動してクリーニングプレート３とウエハチャック
２とを擦り合わせることにより、ウエハチャック２をク
リーニングする。
【０００９】クリーニングプレート３の材質をセラミッ
クなどの多孔質材にすれば、ウエハチャック２に付着し
た異物を吸着しやすくなりクリーニング効果が向上す
る。
クなどの多孔質材にすれば、ウエハチャック２に付着し
た異物を吸着しやすくなりクリーニング効果が向上す
る。
【００１０】またクリーニングプレート３をウエハチャ
ック２の径よりも大きくすれば、摩り合わせ時に常にウ
エハチャック全面にクリーニンプレート３を接触させる
ことができ、クリーニングによるチャック面の平坦度劣
化を防止できる。
ック２の径よりも大きくすれば、摩り合わせ時に常にウ
エハチャック全面にクリーニンプレート３を接触させる
ことができ、クリーニングによるチャック面の平坦度劣
化を防止できる。
【００１１】図１の実施例では、クリーニングプレート
３を静止させＸＹステージを反復駆動してクリーニング
プレート３とウエハチャック２の擦り合わせを行ってい
るが、ウエハチャック２側を静止させて、クリーニング
プレート３を揺動、あるいは回転運動させることにより
擦り合わせを行うことも可能である。
３を静止させＸＹステージを反復駆動してクリーニング
プレート３とウエハチャック２の擦り合わせを行ってい
るが、ウエハチャック２側を静止させて、クリーニング
プレート３を揺動、あるいは回転運動させることにより
擦り合わせを行うことも可能である。
【００１２】またクリーニングプレート３を揺動あるい
は回転運動させつつＸＹステージ１を反復運動させて擦
り合わせることも可能である。
は回転運動させつつＸＹステージ１を反復運動させて擦
り合わせることも可能である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、ウエハチャックを
クリーニングする手段を露光装置自体に設けることによ
り、人手を介することなく、従って装置環境を乱すこと
なく、迅速にウエハチャックをクリーニングすることが
可能となり装置の生産性、安定性の向上を図ることがで
きる。
クリーニングする手段を露光装置自体に設けることによ
り、人手を介することなく、従って装置環境を乱すこと
なく、迅速にウエハチャックをクリーニングすることが
可能となり装置の生産性、安定性の向上を図ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例に係わる半導体露光装置の要
部断面構成図である。
部断面構成図である。
【符号の説明】 １；ＸＹステージ、２；ウエハチャック、３；クリーニ
ングプレート、１０；クリーニングプレート移動手段。
ングプレート、１０；クリーニングプレート移動手段。
Claims (4)
- 【請求項１】 ＸＹステージ上のウエハチャックにウエ
ハを吸着保持して、レチクルパターンを該ウエハ上に露
光転写する半導体露光装置において、前記ウエハチャッ
クのウエハ搭載面をクリーニングするためのクリーニン
グ手段を具備したことを特徴とする半導体露光装置。 - 【請求項２】 前記クリーニング手段は、ウエハチャッ
ク上面に直接接触して研磨するクリーニングプレート
と、該クリーニングプレートを該ウエハチャック上面に
対して垂直方向に移動させる移動手段とを有し、該クリ
ーニングプレートがウエハチャック上面に接触した後、
該クリーニングプレートと前記ＸＹステージとの間の相
互間の反復運動により、クリーニング動作を行うことを
特徴とする請求項１の半導体露光装置。 - 【請求項３】 前記クリーニングプレートは多孔質材科
からなることを特徴とする請求項２の半導体露光装置。 - 【請求項４】 前記クリーニングプレートの研磨面の寸
法はチャックのウエハ搭載面の寸法よりも大きいことを
特徴とする請求項２の半導体露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27043091A JP2868652B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 半導体露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27043091A JP2868652B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 半導体露光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582411A true JPH0582411A (ja) | 1993-04-02 |
| JP2868652B2 JP2868652B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=17486171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27043091A Expired - Lifetime JP2868652B2 (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 半導体露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2868652B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559582A (en) * | 1992-08-28 | 1996-09-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus |
| US5825470A (en) * | 1995-03-14 | 1998-10-20 | Nikon Corporation | Exposure apparatus |
| US6573979B2 (en) | 1998-02-16 | 2003-06-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Cleaning method for use in exposure apparatus |
| WO2006070748A1 (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-06 | Nikon Corporation | メンテナンス方法、露光装置、メンテナンス部材 |
| WO2008029884A1 (fr) * | 2006-09-08 | 2008-03-13 | Nikon Corporation | Dispositif et procédé de nettoyage, et procédé de fabrication du dispositif |
| JP2008166616A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Nikon Corp | 清掃装置及び清掃システム、パターン形成装置、清掃方法及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
| JP2014112577A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Taiheiyo Cement Corp | クリーニング用素材およびクリーニング方法 |
| WO2018224303A1 (en) * | 2017-06-08 | 2018-12-13 | Asml Netherlands B.V. | A system for cleaning a substrate support, a method of removing matter from a substrate support, and a lithographic apparatus |
-
1991
- 1991-09-24 JP JP27043091A patent/JP2868652B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559582A (en) * | 1992-08-28 | 1996-09-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus |
| US5825470A (en) * | 1995-03-14 | 1998-10-20 | Nikon Corporation | Exposure apparatus |
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| JPWO2008029884A1 (ja) * | 2006-09-08 | 2010-01-21 | 株式会社ニコン | クリーニング用部材、クリーニング方法、並びにデバイス製造方法 |
| US7927428B2 (en) | 2006-09-08 | 2011-04-19 | Nikon Corporation | Cleaning member, cleaning method, and device manufacturing method |
| JP5029611B2 (ja) * | 2006-09-08 | 2012-09-19 | 株式会社ニコン | クリーニング用部材、クリーニング方法、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| JP2008166616A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Nikon Corp | 清掃装置及び清掃システム、パターン形成装置、清掃方法及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
| JP2014112577A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Taiheiyo Cement Corp | クリーニング用素材およびクリーニング方法 |
| WO2018224303A1 (en) * | 2017-06-08 | 2018-12-13 | Asml Netherlands B.V. | A system for cleaning a substrate support, a method of removing matter from a substrate support, and a lithographic apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2868652B2 (ja) | 1999-03-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081225 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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