JPH0582303B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板の端面方向に発熱抵抗体を形成
するようにしたサーマルヘツドおよびその製造方
法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a thermal head in which a heating resistor is formed in the direction of an end surface of a substrate, and a method for manufacturing the same.
従来、基板の端部に発熱抵抗体を形成したサー
マルヘツドとしては、例えば、特公昭40−6040号
公報および特公昭48−38265号公報などに示され
る如きサーマルヘツドが知られている。第１２図
はこのようなサーマルヘツドの概要を示す構成図
である。図に示すサーマルヘツドは、基板１の端
部に発熱抵抗体２を形成するとともに、基板１の
両面にそれぞれ発熱抵抗体２と一部が重なるよう
に電極層３，４を積層形成したものである。この
ように形成されたサーマルヘツドにおいては、発
熱抵抗体２の発熱部分が記録紙等に確実に接触す
るので、熱効率の良いサーマルヘツドを得ること
ができる。また、基板１の端部は平面部に比べて
平坦に加工することが容易であるので、複数の発
熱抵抗体２を記録紙等に均等に接触させるとがで
き、高い印字品質を得ることができる。
Conventionally, thermal heads such as those shown in Japanese Patent Publication No. 6040/1982 and Japanese Patent Publication No. 38265/1982 have been known as thermal heads in which a heating resistor is formed at the end of a substrate. FIG. 12 is a block diagram showing an outline of such a thermal head. The thermal head shown in the figure has a heating resistor 2 formed at the end of a substrate 1, and electrode layers 3 and 4 laminated on both sides of the substrate 1 so as to partially overlap with the heating resistor 2. be. In the thermal head formed in this manner, the heat generating portion of the heat generating resistor 2 is in reliable contact with the recording paper, etc., so that a thermal head with good thermal efficiency can be obtained. In addition, since the edges of the substrate 1 are easier to process to be flat than the flat parts, the plurality of heating resistors 2 can be brought into even contact with the recording paper, etc., and high printing quality can be obtained. can.
しかしながら、このようなサーマルヘツドにお
いては、電極層３，４を基板１の両面に形成して
いるために、次のような欠点を有している。
However, since the electrode layers 3 and 4 are formed on both sides of the substrate 1, such a thermal head has the following drawbacks.
(イ) 基板１に対して片面づつ電極層を形成しなけ
ればならないので、電極層３，４の位置合せな
どが容易ではない。(a) Since electrode layers must be formed on one side of the substrate 1, alignment of the electrode layers 3 and 4 is not easy.
(ロ) 基板１にセラミツク基板等のスルーホール処
理の難しい基板を使用した場合には、リード配
線などの配線処理は別の基板で行なわなければ
ならず、駆動用ICその他の素子を内蔵さるこ
とが難かしい。(b) If a ceramic board or other board that is difficult to process through holes is used for the board 1, wiring such as lead wiring must be done on a separate board, and the drive IC and other elements must be built in. is difficult.
(ハ) 印字ドツトの大きさ（発熱抵抗体２の長さ）
は基板１の厚さによつて決まるので、記録の高
分解能化のためには基板１を薄くしなければな
らないが、その場合には、基板１の機械的強度
が得られなくなり、製作が難かしくなつてしま
う。(c) Size of printed dot (length of heating resistor 2)
is determined by the thickness of the substrate 1, so in order to increase the resolution of recording, the substrate 1 must be made thinner, but in that case, the mechanical strength of the substrate 1 cannot be obtained, making manufacturing difficult. It makes me feel weird.
(ニ) 発熱抵抗体２が基板１の端部を包むように形
成されるために、基板１のエツジ部で発熱抵抗
体２が折れ曲り、断線する可能性がある。(d) Since the heat generating resistor 2 is formed so as to wrap around the edge of the substrate 1, there is a possibility that the heat generating resistor 2 may be bent and broken at the edge of the substrate 1.
本発明は、上記のような従来装置の欠点をなく
し、製作が容易であるとともに、高分解能化に適
したサーマルヘツドおよびその製造方法を実現す
ることを目的としたものである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks of conventional devices, to realize a thermal head that is easy to manufacture, and is suitable for high resolution, and a method for manufacturing the same.
本発明のサーマルヘツドおよびその製造方法
は、複数の電極層を電気絶縁層および熱抵抗層と
なるガラス層を介して対向するように基板の一方
の面に逐次積層形成するとともに、基板を含む各
層を直線状に切断し、各電極層の露出した端面に
発熱抵抗体を形成するようにしたものである。
The thermal head and its manufacturing method of the present invention include sequentially stacking a plurality of electrode layers on one surface of a substrate so as to face each other with a glass layer serving as an electrical insulating layer and a heat resistance layer interposed therebetween, and each layer including the substrate. is cut into a straight line, and a heating resistor is formed on the exposed end face of each electrode layer.
このように、複数の電極層を基板の一方の面に
積層形成するように構成すると、一連の製造工程
により全ての電極層を形成することができ、製作
が容易であるとともに、駆動用ICその他の素子
を搭載する場合に必要なクロスオーバ等のリード
配線処理も同時に、かつ同一基板内で行なうこと
ができる。３層．４層の配線をすれば、ドライバ
素子の配線処理も同一基板内で処理することもで
きる。また、発熱抵抗体の長さは電極層間に形成
するガラス層の厚さにより決定されるので、この
厚さを調節することにより発熱抵抗体の長さを自
由に制御することができ、基板の強度などに影響
を与えることなく、高分解能のサーマルヘツドを
実現することができる。さらに、基板の端部を切
断し、電極層の露出した端面に発熱抵抗体を形成
するようにしているので、発熱抵抗体はその一つ
の面だけに形成されれば良く、折れ曲りがないた
めに、信頼性の高い発熱抵抗体を得ることができ
る。
In this way, by configuring multiple electrode layers to be laminated on one side of the substrate, all the electrode layers can be formed through a series of manufacturing processes, making it easy to manufacture and making it possible to Lead wiring processing such as crossover required when mounting multiple elements can also be performed simultaneously and within the same substrate. 3 layers. If four layers of wiring are used, the wiring of the driver elements can also be processed within the same substrate. In addition, the length of the heating resistor is determined by the thickness of the glass layer formed between the electrode layers, so by adjusting this thickness, the length of the heating resistor can be freely controlled. A high-resolution thermal head can be realized without affecting strength or the like. Furthermore, since the edge of the substrate is cut and the heating resistor is formed on the exposed end surface of the electrode layer, the heating resistor only needs to be formed on one surface, and there is no bending. Therefore, a highly reliable heating resistor can be obtained.
以下、本発明のサーマルヘツドおよびその製造
方法の一実施例を製造工程の順を追つて説明す
る。図において、前記第１２図と同様のものは同
一符号を付して示す。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a thermal head and a method for manufacturing the same according to the present invention will be described below in accordance with the manufacturing steps. In the figure, the same parts as in FIG. 12 are designated by the same reference numerals.
第１図および第２図は基板１に第１の電極層を
形成する工程である。基板１は例えばセラミツク
基板であり、その表面に金（Au）．銀パラジウ
ム．白金．銅などの導電体を印刷．焼成し、第１
図の如き導電体層３０を形成する。図に示す導電
体層３０は、一列に並べられる発熱抵抗体のそれ
ぞれに対応して接続される選択電極を一体に形成
したものであり、後に第２図の如きパターンにエ
ツチングされ、第１の電極層３（以下、選択電極
層３という）を形成する。ここで、エツチングに
より微細パターンの加工を行なうのは、10本／mm
以上の電極密度を得る場合であり、比較的低密度
の場合には、印刷により直接第２図のような電極
パターンを形成することも可能である。５は後に
説明する共通電極からリターンを取るための電極
パターンである。なお、これらの導電体層の膜厚
は、一般的に３〜5μm程度である。 1 and 2 show the steps of forming a first electrode layer on a substrate 1. FIG. The substrate 1 is, for example, a ceramic substrate, and has gold (Au) on its surface. Silver palladium. platinum. Printing conductors such as copper. Baked, first
A conductor layer 30 as shown in the figure is formed. The conductive layer 30 shown in the figure is one in which selection electrodes are integrally formed to be connected to each of the heating resistors arranged in a row, and are later etched into a pattern as shown in FIG. An electrode layer 3 (hereinafter referred to as selection electrode layer 3) is formed. Here, the number of fine patterns processed by etching is 10 lines/mm.
In the case of obtaining the above electrode density, and in the case of a relatively low density, it is also possible to directly form the electrode pattern as shown in FIG. 2 by printing. 5 is an electrode pattern for taking a return from a common electrode, which will be explained later. Note that the thickness of these conductor layers is generally about 3 to 5 μm.
第３図は選択電極層３の上に電気絶縁層および
熱抵抗層となるガラス層６を形成する工程であ
る。図に示すように、高融点ガラス等を選択電極
層３の上に印刷．焼成する。焼成後の膜厚は必要
に応じて50〜100μmに選ばれる。なお、一般に厚
膜ガラス層における焼成後の膜厚は20〜30μmで
あるが、同様の工程を繰り返すことにより、必要
な膜厚が得られるとともに、膜厚の制御が行なわ
れる。 FIG. 3 shows a step of forming a glass layer 6, which will serve as an electrical insulating layer and a thermal resistance layer, on the selection electrode layer 3. As shown in the figure, high melting point glass or the like is printed on the selective electrode layer 3. Fire. The film thickness after firing is selected to be 50 to 100 μm as necessary. The thickness of the thick glass layer after firing is generally 20 to 30 μm, but by repeating the same steps, the required thickness can be obtained and the thickness can be controlled.
第４図はガラス層６の上に第２の電極層４を形
成する工程である。この場合、電極層４（以下、
共通電極層４という）はガラス層６の上を通過し
た後、前記した電極パターン５に接続される。 FIG. 4 shows a step of forming the second electrode layer 4 on the glass layer 6. In this case, the electrode layer 4 (hereinafter referred to as
After passing over the glass layer 6, the common electrode layer 4) is connected to the electrode pattern 5 described above.
第５図は選択電極層３および共通電極層４を保
護するために、リード取出し部を除いて基板１の
表面にガラス層７を印刷．焼成する工程である。
この保護ガラス層７の材料は、前記したガラス層
６と同様の高融点ガラスである。この保護ガラス
層７は次に示す基板端部の切断の際に電極層３，
４のはがれ等を防止するためのものである。ま
た、このガラス層には、耐摩耗性や熱伝導性など
を考慮して、例えば酸化アルミニウム（Al2O3）
の粉末を添加することも有効である。 In FIG. 5, a glass layer 7 is printed on the surface of the substrate 1 except for the lead extraction portion in order to protect the selective electrode layer 3 and the common electrode layer 4. This is the firing process.
The material of this protective glass layer 7 is the same high melting point glass as the glass layer 6 described above. This protective glass layer 7 is attached to the electrode layer 3 when cutting the edge of the substrate as shown below.
This is to prevent the peeling etc. of 4. In addition, this glass layer is made of aluminum oxide (Al 2 O 3 ), for example, in consideration of wear resistance and thermal conductivity.
It is also effective to add powder of
第６図は基板１の端部を切断し、発熱抵抗体２
を被着すべき端面を形成する工程である。前記第
１図〜第５図のようにして順次積層配線された基
板１は、図中の直線ａの位置で切断される。第７
図にその端面の状態を示す。図に示されるよう
に、端面には選択電極層３（選択電極３１〜３
８）および共通電極層４が露出するようになり、
しかも、これらの電極はガラス層６を介して対向
している。なお、切断後の端面の表面粗度が所定
の基準より低い場合には、研磨加工を行ない、表
面を鏡面仕上げする。 In Figure 6, the end of the board 1 is cut and the heating resistor 2 is cut off.
This is the process of forming the end surface to which the material is to be applied. The substrate 1, which has been sequentially laminated and wired as shown in FIGS. 1 to 5, is cut at the position of straight line a in the figure. 7th
The figure shows the state of the end face. As shown in the figure, a selection electrode layer 3 (selection electrodes 31 to 3
8) and the common electrode layer 4 are now exposed,
Furthermore, these electrodes face each other with the glass layer 6 in between. Note that if the surface roughness of the end face after cutting is lower than a predetermined standard, polishing is performed to give the surface a mirror finish.
このように形成された端面には、窒化タンタル
（Ta2Ｎ）．ニクロム（Ni−Cr）などの抵抗材料
がスパツタまたは蒸着により被着され、発熱抵抗
体２を形成する。この場合の発熱抵抗体２の膜厚
は、その抵抗値との関連で決定されるものである
が、概略0.1μm程度である。 The end face formed in this way is coated with tantalum nitride (Ta 2 N). A resistive material such as nichrome (Ni-Cr) is deposited by sputtering or vapor deposition to form the heating resistor 2. The film thickness of the heating resistor 2 in this case is determined in relation to its resistance value, and is approximately 0.1 μm.
さて、上記の工程により、発熱抵抗体２は選択
電極３１〜３８および共通電極層４の露出した端
面に一様に形成され、これらの電極と導通してい
るが、次に発熱抵抗体２を各選択電極３１〜３８
毎に分離する必要がある。 By the above process, the heating resistor 2 is uniformly formed on the exposed end surfaces of the selection electrodes 31 to 38 and the common electrode layer 4, and is electrically connected to these electrodes. Each selection electrode 31-38
It is necessary to separate each.
第８図は発熱抵抗体２を選択電極３１〜３８に
対応した形状に分離した状態を示すものである。
図示の例は、レーザカツトを利用して発熱抵抗体
２を分離したもので、８はレーザカツトの軌跡で
ある。レーザカツトの幅（軌跡８の線幅）はレー
ザビームのスポツト径で決まるもので、最小幅は
30μm程度まで可能であるので、高密度の発熱抵
抗体形成が容易である。 FIG. 8 shows a state in which the heating resistor 2 is separated into shapes corresponding to the selection electrodes 31-38.
In the illustrated example, the heating resistor 2 is separated using a laser cut, and 8 is the locus of the laser cut. The width of the laser cut (line width of trajectory 8) is determined by the spot diameter of the laser beam, and the minimum width is
Since the thickness can be up to about 30 μm, it is easy to form a high-density heating resistor.
また、図に示されるように、発熱抵抗体２の長
さは選択電極３１〜３８と共通電極層４との間に
介在するガラス層６の厚さにより決まつており、
ガラス層６の膜厚を調節することにより、発熱抵
抗体２の長さを任意に制御することができる。 Further, as shown in the figure, the length of the heating resistor 2 is determined by the thickness of the glass layer 6 interposed between the selection electrodes 31 to 38 and the common electrode layer 4.
By adjusting the thickness of the glass layer 6, the length of the heating resistor 2 can be arbitrarily controlled.
このようにして発熱抵抗体２が分離されると、
発熱抵抗体２の保護および耐摩耗層として酸化ケ
イ素（SiO2）．五酸化タンタル（Ta2O5）．窒化ホ
ウ素（BN）．炭化ケイ素（SiC）などの絶縁層が
スパツタまたは蒸着により被着される。また、熱
伝導性を考慮すれば、酸化ケイ素などで絶縁した
後、分散メツキにより耐摩耗金属層を被着しても
よい。この場合、金属膜には主にニツケルが使用
され、分散剤として酸化アルミニウム．窒化ホウ
素．ダイヤモンドなどを添加することにより、熱
伝導性ならびに耐摩耗性を向上させることができ
る。 When the heating resistor 2 is separated in this way,
Silicon oxide (SiO 2 ) is used as a protective and wear-resistant layer for the heating resistor 2. Tantalum pentoxide (Ta 2 O 5 ). Boron nitride (BN). An insulating layer such as silicon carbide (SiC) is applied by sputtering or vapor deposition. Furthermore, in consideration of thermal conductivity, a wear-resistant metal layer may be applied by dispersion plating after insulating with silicon oxide or the like. In this case, nickel is mainly used for the metal film, and aluminum oxide is used as a dispersant. Boron nitride. By adding diamond or the like, thermal conductivity and wear resistance can be improved.
上記のような工程により本発明のサーマルヘツ
ドが形成されるが、このようなサーマルヘツドに
おいては、複数の電極層３，４をガラス層６など
を介して対向するように基板１の一方の面に積層
形成するようにしているので、製作および配線処
理が容易であるとともに、選択電極層３と共通電
極層４との間に介在するガラス層６の膜厚を調節
することにより、発熱抵抗体２の長さを任意に制
御することができ、基板１の厚さ等に左右されず
に、高い分解能を得ることができる。また、電極
層３，４の露出した端面に発熱抵抗体２を形成す
るので、発熱抵抗体２はその端面のみに被着され
ればよく、折れ曲りがないために、信頼性の高い
発熱抵抗体２を形成することができる。さらに、
基板１の端面に発熱抵抗体２をスパツタまたは蒸
着する工程は、基板１を立て、端面をスパツタタ
ーゲツトに対向させた状態で行なわれるので、基
板１をスパツタ装置内などに数多く装顛すること
ができ、量産化が可能となる。 The thermal head of the present invention is formed through the steps described above. In such a thermal head, one surface of the substrate 1 is placed so that the plurality of electrode layers 3 and 4 face each other with the glass layer 6 interposed therebetween. Since the heating resistor is laminated, manufacturing and wiring processing are easy, and by adjusting the thickness of the glass layer 6 interposed between the selective electrode layer 3 and the common electrode layer 4, the heating resistor 2 can be arbitrarily controlled, and high resolution can be obtained regardless of the thickness of the substrate 1. In addition, since the heating resistor 2 is formed on the exposed end surfaces of the electrode layers 3 and 4, the heating resistor 2 only needs to be attached to the end surfaces, and since there is no bending, the heating resistor 2 is highly reliable. body 2 can be formed. moreover,
The step of sputtering or vapor depositing the heating resistor 2 on the end surface of the substrate 1 is carried out with the substrate 1 upright and the end surface facing the sputtering target, so it is not possible to mount a large number of the substrates 1 in a sputtering device or the like. This makes mass production possible.
なお、上記の説明においては、基板１の表面に
直接第１の電極層３を被着する場合を例示した
が、基板１の表面の平滑度によつては、基板１と
電極層３の間にガラス層を設け、電極層３の下地
を平滑化するようにしてもよい。また、発熱抵抗
体２の分離手段として、レーザカツトを例示した
が、発熱抵抗体２を分離する手段には、この他に
もフオトリソグラフによるエツチングやブレード
による機械的な切断、サンドブラスト法などがあ
り、必要に応じて使い分けることができるもので
ある。さらに、発熱抵抗体２の上に形成する耐摩
耗層は、金属膜に限られるものではなく、ガラス
層を使用することもできる。また、電極保護ガラ
ス層上にアルミ板またはセラミツク板を取り付
け、機械的強度を保つと同時に、基板のそりを修
正することなども可能である。 In the above description, the case where the first electrode layer 3 is directly deposited on the surface of the substrate 1 is illustrated, but depending on the smoothness of the surface of the substrate 1, the gap between the substrate 1 and the electrode layer 3 may be A glass layer may be provided to smooth the base of the electrode layer 3. Further, although laser cutting is illustrated as a means for separating the heat generating resistor 2, other means for separating the heat generating resistor 2 include etching by photolithography, mechanical cutting with a blade, sandblasting, etc. It can be used depending on the need. Furthermore, the wear-resistant layer formed on the heat generating resistor 2 is not limited to a metal film, and a glass layer may also be used. It is also possible to attach an aluminum plate or a ceramic plate to the electrode protective glass layer to maintain mechanical strength and at the same time correct warpage of the substrate.
第９図〜第１１図は本発明のサーマルヘツドの
他の実施例を示す構成図である。第９図に示すサ
ーマルヘツドは、発熱抵抗体２を例えばラインプ
リンタに使用するようにマルチスタイラス化した
もので、多数の発熱抵抗体２を一列に形成してい
る。 9 to 11 are structural diagrams showing other embodiments of the thermal head of the present invention. The thermal head shown in FIG. 9 is a multi-stylus heat generating resistor 2 used in a line printer, for example, and a large number of heat generating resistors 2 are formed in a line.
第１０図に示すサーマルヘツドは、発熱抵抗体
２を二列に配置したもので、この場合には、基板
１の表面に選択電極層３1．ガラス層６1．共通電
極層４．ガラス層６2．選択電極層３2．保護ガラ
ス層７の順で各層が積層され、切断された端面に
発熱抵抗体２が形成されている。すなわち、端面
に被着された発熱抵抗体２を図中の細線ｂに沿つ
て分離することにより、近接した二列のサーマル
ヘツドを得ることができる。 The thermal head shown in FIG. 10 has heating resistors 2 arranged in two rows, and in this case, selective electrode layers 3 1 . Glass layer 6 1 . Common electrode layer 4. Glass layer 6 2 . Selective electrode layer 3 2 . Each layer is laminated in the order of the protective glass layer 7, and the heating resistor 2 is formed on the cut end surface. That is, by separating the heating resistors 2 attached to the end faces along the thin line b in the figure, two adjacent rows of thermal heads can be obtained.
第１１図に示すサーマルヘツドは、基板１の両
面にそれぞれ選択電極層３1，３2．共通電極層４
１，４2．ガラス層６1，６2および保護ガラス層７
１，７2を積層形成したもので、前記第１０図と同
様の工程で発熱抵抗体２を形成することにより、
基板１の厚さに応じた間隔を有する二列のサーマ
ルヘツドを得ることができる。 The thermal head shown in FIG. 11 has selective electrode layers 3 1 , 3 2 . Common electrode layer 4
1,4 2 . Glass layers 6 1 , 6 2 and protective glass layer 7
1 and 7 2 , and by forming the heating resistor 2 in the same process as in FIG. 10,
Two rows of thermal heads with a spacing depending on the thickness of the substrate 1 can be obtained.
以上説明したように、本発明のサーマルヘツド
およびその製造方法では、複数の電極層を電気絶
縁層および熱抵抗層となるガラス層を介して対向
するように基板の一方の面に逐次積層形成すると
ともに、基板を含む各層を直線状に切断し、各電
極層の露出した端面に発熱抵抗体を形成するよう
にしているので、３層．４層の配線やクロスオー
バが可能であり、ドライバを含めたヘツドとし
て、小形化や共通化による部品数の減少、接続点
数の減少、さらに、低価格と信頼性の向上が実現
できる。また、発熱抵抗体の長さの制御が容易で
あり、製作が容易であるとともに、高分解能化に
適したサーマルヘツドおよびその製造方法を実現
することができる。
As explained above, in the thermal head and its manufacturing method of the present invention, a plurality of electrode layers are sequentially stacked on one surface of a substrate so as to face each other with a glass layer serving as an electrical insulating layer and a thermal resistance layer interposed therebetween. At the same time, each layer including the substrate is cut in a straight line, and a heating resistor is formed on the exposed end surface of each electrode layer, so three layers. Four-layer wiring and crossover are possible, and the head including the driver can be made smaller and more common, reducing the number of parts, reducing the number of connection points, and achieving lower costs and improved reliability. Further, the length of the heating resistor can be easily controlled, and a thermal head that is easy to manufacture and suitable for high resolution and a method for manufacturing the same can be realized.
第１図〜第１１図は本発明のサーマルヘツドお
よびその製造方法の実施例を示す構成図、第１２
図は従来のサーマルヘツドの一例を示す構成図で
ある。
１……基板、２……発熱抵抗体、３，３1，３2
……選択電極層、３１〜３８……選択電極、４，
４1，４2……共通電極層、５……電極パターン、
６，６1，６2……ガラス層、７，７1，７2……保
護ガラス層、８……レーザカツト。
1 to 11 are block diagrams showing embodiments of the thermal head and its manufacturing method of the present invention, and FIG.
The figure is a configuration diagram showing an example of a conventional thermal head. 1...Substrate, 2...Heating resistor, 3, 3 1 , 3 2
... selection electrode layer, 31-38 ... selection electrode, 4,
4 1 , 4 2 ... common electrode layer, 5 ... electrode pattern,
6, 6 1 , 6 2 ... Glass layer, 7, 7 1 , 7 2 ... Protective glass layer, 8 ... Laser cut.
Claims (1)
１の電極層と、この第１の電極層の上に積層形成
され電気絶縁層および熱抵抗層となるガラス層
と、このガラス層の上に積層形成された第２の電
極層と、前記各層を含む基板端部の切断または研
磨により前記第１および第２の電極層が露出した
端面に形成された発熱抵抗体とを具備してなるサ
ーマルヘツド。 ２ 基板の表面に第１の電極層を積層形成する工
程と、この第１の電極層の上にガラス層を積層形
成する工程と、このガラス層の上に第２の電極層
を積層形成する工程と、前記各層を含む基板端部
を直線状に切断する工程と、この切断工程により
前記第１および第２の電極層が露出した端面に一
様に発熱抵抗体を形成する工程と、この発熱抵抗
体を前記第１または第２の電極層における選択電
極に対応した形状に分離する工程とを含むサーマ
ルヘツドの製造方法。[Claims] 1. A substrate, a first electrode layer laminated on the surface of the substrate, and a glass layer laminated on the first electrode layer to serve as an electrical insulating layer and a thermal resistance layer. , a second electrode layer laminated on the glass layer, and a heating resistor formed on the end surface where the first and second electrode layers are exposed by cutting or polishing the edge of the substrate including each layer. A thermal head comprising: 2. A step of laminating a first electrode layer on the surface of the substrate, a step of laminating a glass layer on the first electrode layer, and a step of laminating a second electrode layer on the glass layer. a step of cutting the edge portion of the substrate including each of the layers into a straight line; a step of uniformly forming a heating resistor on the end surface where the first and second electrode layers are exposed by this cutting step; A method for manufacturing a thermal head comprising the step of separating a heating resistor into a shape corresponding to a selected electrode in the first or second electrode layer.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59213116A JPS6189870A (en) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | Manufacture of thermal head |
| US06/781,252 US4651168A (en) | 1984-10-11 | 1985-09-27 | Thermal print head |
| KR1019850007378A KR910007903B1 (en) | 1984-10-11 | 1985-10-07 | Therma print head |
| DE19853536370 DE3536370A1 (en) | 1984-10-11 | 1985-10-11 | THERMAL PRINT HEAD AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59213116A JPS6189870A (en) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | Manufacture of thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6189870A JPS6189870A (en) | 1986-05-08 |
| JPH0582303B2 true JPH0582303B2 (en) | 1993-11-18 |
Family
ID=16633844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59213116A Granted JPS6189870A (en) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | Manufacture of thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6189870A (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62288062A (en) * | 1986-06-09 | 1987-12-14 | Yokogawa Electric Corp | Thermal head |
| JPS6362749A (en) * | 1986-09-03 | 1988-03-19 | Yokogawa Electric Corp | End surface type thermal head |
| US5666149A (en) * | 1991-01-22 | 1997-09-09 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
| US5422661A (en) * | 1991-01-22 | 1995-06-06 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
| US5909234A (en) * | 1991-01-22 | 1999-06-01 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5177254A (en) * | 1974-12-27 | 1976-07-05 | Fujitsu Ltd | |
| JPS5455447A (en) * | 1977-10-13 | 1979-05-02 | Canon Inc | Thermal head for thermal recorder |
| JPS5618448U (en) * | 1979-07-23 | 1981-02-18 | ||
| JPS60115463A (en) * | 1983-11-25 | 1985-06-21 | Nec Corp | Thermal head |
-
1984
- 1984-10-11 JP JP59213116A patent/JPS6189870A/en active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6189870A (en) | 1986-05-08 |
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