JPS62109663A - Thermal head - Google Patents

Thermal head

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JPS62109663A
JPS62109663A JP25011285A JP25011285A JPS62109663A JP S62109663 A JPS62109663 A JP S62109663A JP 25011285 A JP25011285 A JP 25011285A JP 25011285 A JP25011285 A JP 25011285A JP S62109663 A JPS62109663 A JP S62109663A
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layer
electrode
layers
electrode layers
heating resistor
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健治 藤野
Takashi Kawai
高志 河合
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Yokogawa Electric Corp
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Yokogawa Electric Corp
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/345Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors

Abstract

PURPOSE:To equalize the temperature distribution of a heat-generating section, and to improve the quality of printing by forming heating resistor layers divided into several sections on according to the shape of the first or second electrode layer an end surface, at which first and second electrode layers are exposed. CONSTITUTION:In a glazed substrate 10, first electrode layers 2 as selecting electrodes are fitted on one surface, and second electrode layers 4 as common electrodes are mounted on the other surface. Cover glass layer 5 are printed and backed on the electrode layers 2, 4 with the exception of lead leading-out sections. The end section of the glazed substrate 10 coated with the first and second electrode layers 2, 4 is cut, and the end surface coated with heating resistor layers 6 is formed. A resistance material, such as tantalum nitride, nichrome, etc. is applied onto the end surface through a sputtering method or an evaporation method, thus shaping the heating resistor layers 6. The heating resistor layers 6 are divided into a plurality of heat generating sections so as to correspond to the shapes of the first electrode layers 2.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板の端面方向に発熱抵抗体を形成するよう
にしたサーマルヘッドに関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a thermal head in which a heating resistor is formed in the direction of an end surface of a substrate.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、基板の端面に発熱抵抗体を形成したサーマルヘッ
ドとしては、本願出願人が特願昭59−213116号
としてすでに出デしている装置がある。第4図はこのサ
ーマルヘッドの概要を示す構成図である。、図に示すサ
ーマルヘッドは、基板1の一方の面に、第1の電極層2
.電気絶縁層および熱抵抗層となるガラス層3.第2の
電極m4.および保護ガラス層5を逐次積層形成すると
ともに、基板1を含む各層を直線状に切断して、各電極
層2゜番の露出した端面に発熱抵抗体層6を形成するよ
うにしたものである。また、発熱抵抗体層6は選択電極
を構成する第1の電極層2の形状に合わせて、複数に分
離されている。
Conventionally, as a thermal head in which a heating resistor is formed on the end surface of a substrate, there is a device already published by the applicant of the present invention in Japanese Patent Application No. 59-213116. FIG. 4 is a block diagram showing an outline of this thermal head. , the thermal head shown in the figure has a first electrode layer 2 on one side of a substrate 1.
.. Glass layer serving as an electrical insulation layer and a thermal resistance layer 3. Second electrode m4. and a protective glass layer 5 are sequentially laminated, and each layer including the substrate 1 is cut in a straight line, so that a heating resistor layer 6 is formed on the exposed end surface of each electrode layer 2°. . Further, the heating resistor layer 6 is divided into a plurality of parts according to the shape of the first electrode layer 2 constituting the selection electrode.

このように形成されたサーマルヘッドにおいては、発熱
抵抗体層6(発熱部)が記録紙等に確実に接触するので
、熱効率の良いサーマルヘッドを得ることができる。ま
た、基板1の端面は平面部に比べて平坦に加工すること
が容易であるので、複数の発熱部を記録紙等に均等に接
触させることができ、高い印字品質を得ることができる
。さらに、発熱抵抗体層6における発熱部の長さは電極
層間に形成するガラス層3の厚さにより決定されるので
、この厚さを調節することにより発熱部の長さを自由に
制御して、基板1の強度などに影響を与えることなく、
高分解能のサーマルヘッドを ・実現することができる
In the thermal head formed in this manner, the heat generating resistor layer 6 (heat generating portion) comes into reliable contact with the recording paper, etc., so that a thermal head with good thermal efficiency can be obtained. Furthermore, since the end surface of the substrate 1 can be processed to be flat more easily than the flat surface, the plurality of heat generating parts can be brought into even contact with the recording paper, etc., and high printing quality can be obtained. Furthermore, since the length of the heat generating part in the heat generating resistor layer 6 is determined by the thickness of the glass layer 3 formed between the electrode layers, the length of the heat generating part can be freely controlled by adjusting this thickness. , without affecting the strength of the substrate 1, etc.
A high-resolution thermal head can be realized.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

しかしながら、このようなサーマルヘッドにおいては、
第1および第2の電極層2.4の間に形成するガラス層
3として、1200℃以上のす温度で焼成される高融点
のガラスが使用されている。このため、このガラス層3
の下に形成される第1の電極層2には、融点の低い金属
材料を使用することができず、一般的な金(Au) 、
銀(ks) 、銅(Cu) 、アルミニウム(AI)な
どは使用できなくなってしまう。
However, in such a thermal head,
As the glass layer 3 formed between the first and second electrode layers 2.4, a high melting point glass fired at a temperature of 1200° C. or higher is used. Therefore, this glass layer 3
Metal materials with low melting points cannot be used for the first electrode layer 2 formed below, and common gold (Au),
Silver (KS), copper (Cu), aluminum (AI), etc. can no longer be used.

本発明は、上記のような従来装置の欠点をなくし、発熱
部をガラス層の上に形成して、発熱特性を良くすること
ができるとともに、電極材料に高融点の材料を必要とし
ないサーマルヘッドを簡単な構成により実現することを
目的としたものである。
The present invention eliminates the above-mentioned drawbacks of conventional devices, improves heat generation characteristics by forming a heat generating part on a glass layer, and provides a thermal head that does not require a high melting point material for the electrode material. The purpose is to realize this with a simple configuration.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明のサーマルヘッドは、両面にガラス層が焼成され
るとともに基板部分の板厚がこのガラス層の厚みに比べ
て同等かそれ以下に形成されたグレイズド基板の両面に
第1および第2の電極層を設け、この第1および第2の
電極層が露出した端面に発熱抵抗体層を形成するととも
に、この発熱抵抗体層のうちで少なくともmll記号5
2層上に位置する発熱抵抗体層部分を前記第1または第
2”の電極層の形状に応じて複数に分離するようにした
ものである。
The thermal head of the present invention has first and second electrodes on both sides of a glazed substrate, which has glass layers baked on both sides and whose thickness is equal to or less than the thickness of the glass layer. A heating resistor layer is formed on the end face where the first and second electrode layers are exposed, and at least mll symbol 5 of the heating resistor layer is provided.
The heating resistor layer portion located on the second layer is divided into a plurality of parts depending on the shape of the first or second'' electrode layer.

〔作 用〕[For production]

このように、グレイズド基板の端面に発熱抵抗体層を形
成し、これを分離して複数の発熱部を形成するようにす
ると、簡単な工程により発熱部をガラス層の上だけに形
成することができ、サーマルヘッドの発熱特性を良くす
ることができる。また、発熱抵抗体層の下地は、はとん
どがガラス層であるが、ガラス層の中間には熱伝導率の
高い基板部分が挟まれているので、発熱部分の温度分布
を均一化して、高い印字品質を得ることができる。
In this way, by forming a heat generating resistor layer on the end face of the glazed substrate and separating it to form multiple heat generating parts, it is possible to form the heat generating parts only on the glass layer through a simple process. This makes it possible to improve the heat generation characteristics of the thermal head. In addition, the base of the heating resistor layer is usually a glass layer, but since a substrate part with high thermal conductivity is sandwiched between the glass layers, the temperature distribution of the heating part is made uniform. , high print quality can be obtained.

さらに、第1および第2の電極層は、すでに焼成された
ガラス層の上に形成されるので、その形成後に高温にさ
らされることがなく、比較的融点の低い、一般の金属材
料を使用することができる。
Furthermore, since the first and second electrode layers are formed on the glass layer that has already been fired, they are not exposed to high temperatures after their formation, and use common metal materials with relatively low melting points. be able to.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明のサーマルヘッドを図面を使用して説明j
る。図において、前記−4図と同様のものは同一符号を
付して示す。
The thermal head of the present invention will be explained below using drawings.
Ru. In the figure, the same parts as those in Figure 4 are designated by the same reference numerals.

第1図は本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す構成
図である。図において、10は例えばアルミナなどより
なる基板部分11の両面にガラス層12が焼成されたグ
レイズド基板である。なお、グレイズド基板10におけ
る基板部分11は、例えば液体状の原料を平面上に薄く
延ばし、これを乾燥5焼結する如き製法により、薄く形
成されたもので、その板厚がガラス層12の厚み(50
μm〜200μm)に比べて、同等かそれ以下(30μ
m〜200μm)に形成されたものである。
FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of the thermal head of the present invention. In the figure, 10 is a glazed substrate in which glass layers 12 are baked on both sides of a substrate portion 11 made of, for example, alumina. Note that the substrate portion 11 of the glazed substrate 10 is formed thinly by a manufacturing method such as, for example, spreading a liquid raw material thinly on a flat surface, drying and sintering it, and the thickness of the substrate portion 11 is equal to the thickness of the glass layer 12. (50
µm to 200 µm), the same or lower (30 µm)
m to 200 μm).

まず、グレイズド基板10において、一方の面には、例
えば選択電極となる第1の電極層2が形成され、他方の
面には、例えば共通電極となる第2の電極層4が形成さ
れる。この第1および第2の電極層□2.2は、金、銀
パラジウム、白金、銅などの厚膜導電ペーストを印刷、
焼成するとともに、任意のパターンにエツチングしたも
のである。なお、仝ツチングにより微細パターンの加工
を行なうのは、10本/run以上の電極密度i得る場
合であり、比較的″低′春度の゛場合には′、印刷によ
り所望の電極パターンを直接“□形成することも可能で
ある。
First, in the glazed substrate 10, a first electrode layer 2 serving as a selection electrode, for example, is formed on one surface, and a second electrode layer 4 serving as a common electrode, for example, is formed on the other surface. The first and second electrode layers □2.2 are made by printing a thick film conductive paste of gold, silver palladium, platinum, copper, etc.
It is fired and etched into an arbitrary pattern. Note that fine patterns are processed by printing when obtaining an electrode density of 10 lines/run or more, and in the case of relatively low spring temperatures, the desired electrode pattern is processed directly by printing. “□It is also possible to form.

また、第1および第2のw1電極2.4の膜厚は、一般
的に3〜5μm程度で淋る。
Further, the film thickness of the first and second w1 electrodes 2.4 is generally about 3 to 5 μm.

第1および第2の電極層2.4の土には、これらの電極
層2,4を保護するために、リード取出し部を除いて保
護ガラス層5が印刷、焼成される。
A protective glass layer 5 is printed and fired on the soil of the first and second electrode layers 2.4, except for the lead extraction portions, in order to protect these electrode layers 2,4.

この保護ガラスPjJ5には、例えば厚膜結晶化カラス
が使用され、その融点は比較的低いものである。
For example, thick film crystallized glass is used for this protective glass PjJ5, and its melting point is relatively low.

保護ガラス層5は吹に示す基板端面の切断の際に第1お
よび第2の電極層2.4のはがれ等を防止するためのも
のである。また、この保護ガラス層5には、耐摩耗性や
熱伝導性などを考慮して、例えば酸化アルミニウム(A
1.O,)の粉末を添加することも有効である。
The protective glass layer 5 is for preventing the first and second electrode layers 2.4 from peeling off when cutting the end surface of the substrate as shown in FIG. In addition, this protective glass layer 5 is made of, for example, aluminum oxide (A
1. It is also effective to add powder of O,).

次に、上記のようにして第1および第2の電極層2.4
が被着されたグレイズド基板10は、端面が切断され、
発熱抵抗体層6を被着すべき端面が形成される。第2図
はその一面の状態を示すものである。図に示されるよう
に、端面には第1および第2の電極層2.4が露出する
ようになる。なお、切断後の端面の表面粗度が所定の基
準より低い場合には、研磨加工や研削加工を行ない、表
面を平らに仕上げする。
Next, the first and second electrode layers 2.4 are formed as described above.
The end face of the glazed substrate 10 on which is adhered is cut,
An end face is formed on which the heating resistor layer 6 is to be applied. FIG. 2 shows the state of one side. As shown in the figure, the first and second electrode layers 2.4 are exposed on the end face. Note that if the surface roughness of the end face after cutting is lower than a predetermined standard, polishing or grinding is performed to finish the surface flat.

このように形成された端面には、窒化タンタル(Taj
l) 、 =クロム(Ni−Cr )などの抵抗材料が
スパッタまたは蒸着により被着され、発熱抵抗体層6が
形成される。この場合の発熱抵抗体層6の膜厚は、その
年抗値との関連で決定されるものであるが、概略0.1
.μm程度である。
The end face formed in this way is coated with tantalum nitride (Taj
l) A resistive material such as chromium (Ni-Cr) is deposited by sputtering or vapor deposition to form the heating resistor layer 6. The thickness of the heating resistor layer 6 in this case is determined in relation to the annual resistance value, and is approximately 0.1
.. It is about μm.

さて、上記のように、・グレイズド基板10の端面に発
熱抵抗体層6が形成された後は、この発熱抵抗体層6が
第1の電極層2の形状に対応するように、複数の発熱部
に分離される。この分離には、レーザカットやフォトリ
ソグラフなどが利用される。
Now, as described above, after the heat generating resistor layer 6 is formed on the end surface of the glazed substrate 10, a plurality of heat generating layers are formed so that the heat generating resistor layer 6 corresponds to the shape of the first electrode layer 2. Separated into parts. Laser cutting, photolithography, etc. are used for this separation.

第3図はこのようにして形成された発熱部の状態を示す
断面図である。図に示されるように、発熱抵抗体層6は
基板部分11およびガラス層12にまたがって形成され
ることになる。ここで、基板部分11の熱伝導率はガラ
ス層12に比べて10倍程度大きいので、発熱抵抗体層
6の表面における温度分布は、中央部分(基板部分11
)の温度が下がり、図中の上部に示すように、本来なら
破線のようになる分布が改善されて、より均一に近い分
布となる。したがって、温度分布の均一な複数の発熱部
を、簡単な工程により、グレイズド基板10の端面に形
成することができる。なお、図中、7は保護および耐摩
耗層であり、酸化ケイ素(Sin、)  、五−化タン
タル(TllsO++ )−窒化ホウ素(BN)。
FIG. 3 is a sectional view showing the state of the heat generating section formed in this manner. As shown in the figure, the heating resistor layer 6 is formed across the substrate portion 11 and the glass layer 12. Here, since the thermal conductivity of the substrate portion 11 is about 10 times higher than that of the glass layer 12, the temperature distribution on the surface of the heating resistor layer 6 is
) decreases, and as shown in the upper part of the figure, the distribution, which would normally look like a broken line, is improved and becomes a more uniform distribution. Therefore, a plurality of heat generating parts with uniform temperature distribution can be formed on the end surface of the glazed substrate 10 through a simple process. In the figure, 7 is a protective and wear-resistant layer made of silicon oxide (Sin), tantalum pentachloride (TllsO++), and boron nitride (BN).

廣化ケイ素(SiC)などの絶縁層がスパッタまたは蒸
着されたものである。また、熱伝導性を考慮すれば、酸
化ケイ素などで絶縁した後、分散メッキにより耐摩耗金
属層を被着してもよい。この場合、金属膜には主にニッ
ケルが使用され、分散剤として酸化アルミニウム、窒化
ホウ素、ダイヤモンドなどを添加することにより、熱伝
導性ならびに耐摩耗性を向上させることができる。
An insulating layer such as silicon oxide (SiC) is sputtered or vapor deposited. Furthermore, in consideration of thermal conductivity, a wear-resistant metal layer may be applied by dispersion plating after insulating with silicon oxide or the like. In this case, nickel is mainly used for the metal film, and by adding aluminum oxide, boron nitride, diamond, etc. as a dispersant, thermal conductivity and wear resistance can be improved.

上記のような工程により本発明のサーマルヘッドが形成
されるが、このようなサーマルヘッドにおいては、発熱
抵抗体層6の発熱部1<基板部分11を含むガラス層1
2の上に位置するので、適度な保温性および均一な温度
分布が得られ、良好な発熱特性を得ることができる゛。
The thermal head of the present invention is formed through the steps described above, and in such a thermal head, the heating portion 1 of the heating resistor layer 6<the glass layer 1 including the substrate portion 11
2, it is possible to obtain appropriate heat retention and uniform temperature distribution, and to obtain good heat generation characteristics.

孝□た、第1および第2の電極層2,4は、すでに焼成
されたガラス層12の上に形成されるので、その形成後
に高温にさらされることがなく、電極材料として比較的
融点の低い、一般の金属材料を使用することができる。
In addition, since the first and second electrode layers 2 and 4 are formed on the already fired glass layer 12, they are not exposed to high temperatures after they are formed, and are made of electrode materials with relatively low melting points. Low, common metal materials can be used.

さらに、薄く形成された基板部分11の両面にガラス層
12を設けているので、ガラス層12の伸縮による基板
部分11のたわみを打ち消し、グレイズド基板10のそ
りを軽減することができる。
Further, since the glass layer 12 is provided on both sides of the thin substrate portion 11, the deflection of the substrate portion 11 due to expansion and contraction of the glass layer 12 can be canceled out, and warpage of the glazed substrate 10 can be reduced.

なお、上記の説明においては、発熱抵抗体層6が形成さ
れたグレイズド基板10をそのままの状態で使用する場
合を例示したが、グレイズド基板10の片側または両側
の側面に、アルミ板またはセラミックス板などよりなる
補強板を接合すると、薄く形成されたグレイズド基板1
0(基板部分11)の機械的な強度を補うとともに、基
板のそりを修正することができる。
Note that in the above description, the case where the glazed substrate 10 on which the heating resistor layer 6 is formed is used as is is illustrated, but an aluminum plate, a ceramic plate, etc. When the reinforcing plates made of
It is possible to compensate for the mechanical strength of 0 (substrate portion 11) and to correct the warpage of the substrate.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明のサーマルヘッドでi、両
面にガ)ス層が焼成されるとともに基板部分の板厚がこ
゛のガラス層の厚みに比べて同等かそれ以下に形成され
たグレイズド基板の両面に第1および第2の電極層を設
け、この第1および第2の電極層が露出した端面に発熱
抵抗体層を形成するとともに、この発熱抵抗体層を前記
第1または第2の電極層の形状に応じて複数に分離する
ようにしているので、簡単な]二程により発熱部をガラ
ス層の上だけに形成することができ、発熱特性の良いサ
ーマルヘッドを得ることができる。また、第1および第
2の電極層は、すでに焼成されたガラス層の上に形成さ
れるので、その形成後に高温にさらされることがなく、
電極材料として、比較的融点の低い金属材料を使用する
ことができる。
As explained above, in the thermal head of the present invention, a glazed substrate is formed in which a gas layer is fired on both sides and the thickness of the substrate portion is equal to or less than the thickness of the glass layer. A first and second electrode layer is provided on both sides of the electrode layer, a heat generating resistor layer is formed on the end face where the first and second electrode layers are exposed, and this heat generating resistor layer is attached to the first or second electrode layer. Since the electrode layer is separated into a plurality of parts depending on the shape of the electrode layer, the heat generating part can be formed only on the glass layer by a simple step 2, and a thermal head with good heat generation characteristics can be obtained. Furthermore, since the first and second electrode layers are formed on the glass layer that has already been fired, they are not exposed to high temperatures after they are formed.
A metal material with a relatively low melting point can be used as the electrode material.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図〜第3図は本発明のサーマルヘッドの一実施例を
示す構成図、第4図は従来のサーマルヘッドの一例を示
す構成図である。 1・・・基板、2,4・・・電極層、3・・・ガラス層
、5・・・保護ガラス層、6・・・発熱抵抗体層、7・
・・保護層、10・・・グレイズド基板、11・・・基
板部分、12・・・ガラス層。 第1図 第2図
1 to 3 are block diagrams showing an embodiment of the thermal head of the present invention, and FIG. 4 is a block diagram showing an example of a conventional thermal head. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Substrate, 2, 4... Electrode layer, 3... Glass layer, 5... Protective glass layer, 6... Heating resistor layer, 7...
...Protective layer, 10... Glazed substrate, 11... Substrate portion, 12... Glass layer. Figure 1 Figure 2

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 両面にガラス層が焼成されるとともに基板部分の板厚が
このガラス層の厚みに比べて同等かそれ以下に形成され
たグレイズド基板と、このグレイズド基板の両面に設け
られた第1および第2の電極層と、この第1および第2
の電極層の上にそれぞれ形成された保護ガラス層と、前
記第1および第2の電極層が露出した端面に形成される
とともに第1または第2の電極層の形状に応じて複数に
分離された発熱抵抗体層とを具備してなるサーマルヘッ
ド。
A glazed substrate in which glass layers are fired on both sides and the thickness of the substrate portion is equal to or less than the thickness of the glass layer, and first and second glazed substrates provided on both sides of the glazed substrate. an electrode layer and the first and second electrode layers;
A protective glass layer is formed on each of the electrode layers, and the first and second electrode layers are formed on the exposed end surface and are separated into a plurality of layers depending on the shape of the first or second electrode layer. A thermal head comprising a heating resistor layer.
JP25011285A 1985-11-08 1985-11-08 Thermal head Granted JPS62109663A (en)

Priority Applications (1)

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JP25011285A JPS62109663A (en) 1985-11-08 1985-11-08 Thermal head

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JP25011285A JPS62109663A (en) 1985-11-08 1985-11-08 Thermal head

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO1992005404A1 (en) * 1990-09-18 1992-04-02 Dynamics Research Corporation True edge thermal printhead
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