JP3476961B2 - Thermal head - Google Patents
Thermal headInfo
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- heating element
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ワードプロセッサやフ
ァクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサーマ
ルヘッドの改良に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement of a thermal head incorporated as a printer mechanism for a word processor, a facsimile or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機
構として組み込まれるサーマルヘッドは、図９（ａ）に
示す如く、アルミナセラミックス等から成る電気絶縁性
基板１１の上面に窒化タンタル等から成り一定間隔Ｐ１
で直線状に配列された複数個の発熱素子１２と、銅等の
金属材料から成り前記各発熱素子１２の一端に共通接続
される共通電極１３と、アルミニウム等の金属材料から
成り前記発熱素子１２の他端に個別に接続される複数個
の個別リード線１４と、前記発熱素子１２の配列方向と
略平行に配列された複数個の接続パッド１５ａを有し、
該接続パッド１５ａを前記個別リード線１４に半田等の
導電性接着剤を介して接続させた駆動用ＩＣ（集積回
路）１５とを取着して構成される。2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 9 (a), a thermal head incorporated as a printer mechanism for a word processor or the like is made of tantalum nitride or the like on a top surface of an electrically insulating substrate 11 made of alumina ceramics or the like, with a constant pitch P1.
A plurality of heating elements 12 arranged in a straight line, a common electrode 13 made of a metal material such as copper and commonly connected to one end of each heating element 12, and a heating element 12 made of a metal material such as aluminum. A plurality of individual lead wires 14 that are individually connected to the other end, and a plurality of connection pads 15a that are arranged substantially parallel to the arrangement direction of the heating elements 12.
The connection pad 15a is attached to a drive IC (integrated circuit) 15 in which the individual lead wire 14 is connected via a conductive adhesive such as solder.
【０００３】前記駆動用ＩＣ１５の駆動に伴って、共通
電極１３と個別リード線１４との間に印字信号に基づい
て所定の電力を印加し、発熱素子１２を選択的にジュー
ル発熱させるとともに、該発熱した熱を感熱紙等の記録
媒体に伝導させ、該記録媒体に所定の印字画像を形成す
ることによって、サーマルヘッドとして機能する。Along with the driving of the driving IC 15, a predetermined electric power is applied between the common electrode 13 and the individual lead wire 14 based on a print signal to selectively heat the heating element 12 by Joule heat. The generated heat is conducted to a recording medium such as thermal paper to form a predetermined print image on the recording medium, thereby functioning as a thermal head.
【０００４】このようなサーマルヘッドにおいて、駆動
用ＩＣ１５を小型化するために、一定間隔で配列される
接続パッド１５ａ間の距離Ｐ２を発熱素子１２の配列間
隔Ｐ１よりも狭くなるように設定している。各個別リー
ド線１４は発熱素子１２および接続パッド１５ａ間の最
短距離を通って両者を接続している。In such a thermal head, in order to miniaturize the driving IC 15, the distance P2 between the connection pads 15a arranged at regular intervals is set to be smaller than the arrangement interval P1 of the heating elements 12. There is. Each individual lead wire 14 connects the heating element 12 and the connection pad 15a through the shortest distance between them.
【０００５】また、前記複数個の発熱素子１２は、８ｄ
ｏｔ／ｍｍ以上の高密度で配列されている。発熱素子１
２や個別リード線１４は、通常、スパッタリング法等の
薄膜形成技術およびフォトリソグラフィー技術を採用す
ることによって、それぞれ電気絶縁性基板１１の上面に
被着形成される。Further, the plurality of heating elements 12 are 8d.
They are arranged at a high density of ot / mm or more. Heating element 1
The 2 and the individual lead wires 14 are usually formed on the upper surface of the electrically insulating substrate 11 by applying a thin film forming technique such as a sputtering method and a photolithography technique.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のサーマルヘッドにおいては、全ての接続パッド１５
ａが発熱素子１２の配列間隔Ｐ１より狭い間隔Ｐ２で配
列されており、この接続パッド１５ａに接続されている
各個別リード線１４は発熱素子１２および接続パッド１
５ａの最短距離を通って両者を接続するようになってい
る。そのため、駆動用ＩＣ１５の近傍において隣接する
個別リード線１４間の距離Ｈは、図８（ｂ）に示す如
く、発熱素子１２の配列方向、すなわち接続パッド１５
ａの配列方向と個別リード線１４が配線されている方向
とでなす角度θの正弦値（＝ｓｉｎθ）に応じて相違す
ることとなる。However, in this conventional thermal head, all the connection pads 15 are used.
a is arranged at an interval P2 narrower than the arrangement interval P1 of the heating elements 12, and the individual lead wires 14 connected to the connection pads 15a are the heating elements 12 and the connection pads 1.
Both are connected through the shortest distance of 5a. Therefore, the distance H between the individual lead wires 14 adjacent to each other in the vicinity of the driving IC 15 is set in the arrangement direction of the heating elements 12, that is, the connection pad 15 as shown in FIG. 8B.
The difference depends on the sine value (= sin θ) of the angle θ formed by the arrangement direction of a and the direction in which the individual lead wires 14 are wired.
【０００７】このため、前記正弦値が小さい個別リード
線１４、具体的には、駆動用ＩＣ１５の近傍において前
記距離が極めて短くなる。その結果、各個別リード線１
４をフォトリソグラフィー技術等によってパターニング
することが困難である。しかも、隣接する個別リード線
１４間に短絡が発生したり、あるいは個別リード線１４
が細くなり過ぎて断線し易くなる。Therefore, the distance becomes extremely short in the vicinity of the individual lead wire 14 having a small sine value, specifically, the driving IC 15. As a result, each individual lead wire 1
It is difficult to pattern 4 by a photolithography technique or the like. Moreover, a short circuit occurs between the adjacent individual lead wires 14, or the individual lead wires 14
Is too thin, and it is easy to break.
【０００８】[0008]
【発明の目的】本発明は上記課題に鑑みて案出されたも
ので、その目的は、小型の駆動用ＩＣを搭載する場合で
あっても、全ての個別リード線を容易にパターニングす
ることが可能なサーマルヘッドを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been devised in view of the above problems, and an object thereof is to easily pattern all individual lead wires even when a small driving IC is mounted. It is to provide a possible thermal head.
【０００９】また本発明の他の目的は、小型の駆動用Ｉ
Ｃを電気絶縁性基板に常に強固に接合でき、高い信頼性
を持つサーマルヘッドを提供することにある。Another object of the present invention is to provide a small drive I.
An object of the present invention is to provide a highly reliable thermal head that can always firmly bond C to an electrically insulating substrate.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明のサーマルヘッド
は、電気絶縁性基板の上面に、一定間隔で配列された複
数個の発熱素子と、前記各発熱素子の一端に接続される
共通電極と、前記各発熱素子の他端に接続され、発熱素
子の配列方向に対し所定の角度をなす方向に導出された
複数個の個別リード線と、前記発熱素子の配列方向と略
平行で、且つ発熱素子の配列間隔より狭い間隔で配列さ
れた複数個の接続パッドを有し、該接続パッドを前記個
別リード線の導出部に接続させた駆動用ＩＣとを取着し
て成るサーマルヘッドであって、前記駆動用ＩＣの接続
パッドは、発熱素子の配列方向と個別リード線の導出方
向とでなす角度の正弦値が小さいものほど隣接する接続
パッドとの間の距離が大きくなるように配置されている
ことを特徴とする。A thermal head of the present invention comprises a plurality of heating elements arranged on a top surface of an electrically insulating substrate at regular intervals, and a common electrode connected to one end of each heating element. A plurality of individual lead wires connected to the other end of each of the heating elements and led out in a direction forming a predetermined angle with respect to the array direction of the heating elements, and substantially parallel to the array direction of the heating elements and generating heat. A thermal head comprising a plurality of connection pads arranged at intervals narrower than the arrangement interval of elements, and a drive IC having the connection pads connected to the lead-out portion of the individual lead wire. The connection pads of the driving ICs are adjacent to each other as the sine value of the angle formed by the arrangement direction of the heating elements and the lead-out direction of the individual lead wires is smaller.
It is characterized in that it is arranged so that the distance to the pad becomes large .
【００１１】また本発明のサーマルヘッドは、電気絶縁
性基板の上面に、一定間隔で配列された複数個の発熱素
子と、前記各発熱素子の一端に接続される共通電極と、
前記各発熱素子の他端に接続され、所定の曲率を有した
円弧状を成して導出された複数個の接続パッドを有し、
該接続パッドを前記個別リード線の導出部に接続させた
駆動用ＩＣとを取着して成るサーマルヘッドであって、
前記駆動用ＩＣの接続パッドは、隣接する接続パッドと
の間の距離を前記個別リード線の導出部の曲率に応じて
異ならせて配置されていることを特徴とする。また本発
明のサーマルヘッドは、前記駆動用ＩＣは、その接続パ
ッドが該駆動用ＩＣの発熱素子の配列方向中央部に比し
発熱素子の配列方向端部に数多く存在し、且つ、隣接す
る接続パッド間の距離は前記中央部が短く、前記端部が
長く設定されていることを特徴とする。The thermal head according to the present invention further comprises a plurality of heating elements arranged on the upper surface of the electrically insulating substrate at regular intervals, and a common electrode connected to one end of each heating element.
A plurality of connection pads connected to the other end of each heating element and led out in an arc shape having a predetermined curvature;
A thermal head comprising: a drive IC having the connection pad connected to the lead-out portion of the individual lead wire;
The connection pad of the driving IC is arranged such that a distance between the connection pad and an adjacent connection pad is changed according to the curvature of the lead portion of the individual lead wire. Further, in the thermal head of the present invention, the connecting pad of the driving IC is more than the central portion in the arrangement direction of the heating elements of the driving IC.
Numerous present in the array direction end portions of the heating element, and the distance between adjacent connection pads the center portion is short, characterized in that said end portion is set longer.
【００１２】また本発明のサーマルヘッドは、前記駆動
用ＩＣの接続パッドは、その面積が該駆動用ＩＣの発熱
素子の配列方向中央部に比し発熱素子の配列方向端部で
大きく、且つ、隣接する接続パッド間の距離は前記中央
部が短く、前記端部が長く設定され、これら駆動用ＩＣ
の接続パッドが導電性接着材を介して個別リード線の接
続電極に接合されていることを特徴とする。Further, in the thermal head of the present invention, the area of the connection pad of the driving IC is the heat generation of the driving IC.
Large array direction end portions of the heating elements relative to the array direction central portion of the element, and the distance between adjacent connection pads short said central portion, said end portion is set longer, these drive IC
Connection pad of the individual lead wires via a conductive adhesive.
It is characterized in that it is joined to the continuous electrode .
【００１３】また本発明のサーマルヘッドは、電気絶縁
性基板と、該電気絶縁性基板の上面に一定間隔で配列さ
れた複数個の発熱素子と、該各発熱素子の一端に接続さ
れる共通電極と、前記各発熱素子の他端に接続され、発
熱素子の配列方向に対し所定の角度をなす方向に導出さ
れた複数個の個別リード線と、前記発熱素子の配列方向
と略平行で、且つ、発熱素子の配列間隔より狭い間隔で
配列された複数個の接続パッドを有し、該接続パッドを
前記個別リード線の導出部に接続させた駆動用ＩＣとか
ら成るサーマルヘッドであって、前記駆動用ＩＣの接続
パッドと接続される基板側の接続電極は、発熱素子の配
列方向と個別リード線の導出方向とでなす角度の正弦値
が小さいものほど隣接する接続電極との間の距離が大き
くなるように配置されていることを特徴とする。The thermal head of the present invention comprises an electrically insulating substrate, a plurality of heating elements arranged on the upper surface of the electrically insulating substrate at regular intervals, and a common electrode connected to one end of each heating element. A plurality of individual lead wires connected to the other end of each heating element and led out in a direction forming a predetermined angle with respect to the array direction of the heating elements, and substantially parallel to the array direction of the heating elements, and A thermal head having a plurality of connection pads arranged at intervals narrower than the arrangement of the heating elements, the drive pad having the connection pads connected to the lead-out portion of the individual lead wire. The connection electrode on the substrate side, which is connected to the connection pad of the driving IC, is a sine value of the angle formed by the arrangement direction of the heating elements and the lead-out direction of the individual lead wires.
The smaller the value, the greater the distance between adjacent connection electrodes.
Characterized in that it is arranged in Kunar so.
【００１４】また本発明のサーマルヘッドは、電気絶縁
性基板と、該電気絶縁性基板の上面に一定間隔で配列さ
れた複数個の発熱素子と、該各発熱素子の一端に接続さ
れる共通電極と、前記各発熱素子の他端に接続され、所
定の曲率を有した円弧状を成して導出された複数個の個
別リード線と、前記発熱素子の配列方向と略平行で、且
つ、発熱素子の配列間隔より狭い間隔で配列された複数
個の接続パッドを有し、該接続パッドを前記個別リード
線の導出部に接続させた駆動用ＩＣとから成るサーマル
ヘッドであって、前記駆動用ＩＣの接続パッドと接続さ
れる基板側の接続電極は、隣接する接続電極との間の距
離を前記個別リード線の導出部の曲率に応じて異ならせ
て配置されていることを特徴とする。The thermal head of the present invention comprises an electrically insulating substrate, a plurality of heating elements arranged on the upper surface of the electrically insulating substrate at regular intervals, and a common electrode connected to one end of each heating element. A plurality of individual lead wires connected to the other end of each of the heating elements and formed in the shape of an arc having a predetermined curvature, and substantially parallel to the arrangement direction of the heating elements and generating heat. A thermal head comprising: a plurality of connection pads arranged at intervals smaller than an arrangement interval of elements, the drive IC having the connection pads connected to the lead-out portion of the individual lead wire, The connection electrodes on the substrate side connected to the connection pads of the IC are arranged such that the distances between the connection electrodes adjacent to each other are varied according to the curvature of the lead portion of the individual lead wire.
【００１５】[0015]
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.
【００１６】（第１実施例）
図１（ａ）は本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す
平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の部分拡大図である。
図中、符号１は電気絶縁性基板、２は発熱素子、３は共
通電極、４は個別リード線、５は駆動用ＩＣ、５ａは接
続パッドである。(First Embodiment) FIG. 1A is a plan view showing an embodiment of a thermal head of the present invention, and FIG. 1B is a partially enlarged view of FIG. 1A.
In the figure, reference numeral 1 is an electrically insulating substrate, 2 is a heating element, 3 is a common electrode, 4 is an individual lead wire, 5 is a driving IC, and 5a is a connection pad.
【００１７】前記電気絶縁性基板１は、アルミナセラミ
ックス等の電気絶縁材料から成り、例えば、アルミナ、
シリカ、マグネシア等のセラミック材料粉末に適当な有
機溶媒、溶剤を添加混合して泥漿状と成すとともに、こ
れを従来周知のドクターブレード法を採用することによ
ってセラミックグリーンシートを形成し、次に前記セラ
ミックグリーンシートを所定形状に打ち抜き加工を施す
とともに、高温（約１６００℃）で焼成することによっ
て製作される。The electrically insulative substrate 1 is made of an electrically insulative material such as alumina ceramics.
A suitable organic solvent or solvent is added to and mixed with a ceramic material powder such as silica or magnesia to form a slurry, and a ceramic green sheet is formed by adopting a conventionally known doctor blade method. It is manufactured by punching a green sheet into a predetermined shape and firing it at a high temperature (about 1600 ° C.).
【００１８】また前記電気絶縁性基板１の上面にはガラ
ス等から成る蓄熱層（不図示）が被着されており、該蓄
熱層は後述する発熱素子２の発する熱を蓄熱および放散
することによってサーマルヘッドの熱応答特性を良好に
保つ作用を為す。A heat storage layer (not shown) made of glass or the like is deposited on the upper surface of the electrically insulating substrate 1, and the heat storage layer stores and dissipates heat generated by a heating element 2 described later. It works to keep the thermal response characteristics of the thermal head good.
【００１９】前記蓄熱層は例えばガラスから成っている
場合、ガラス粉末に適当な有機溶媒、溶剤を添加混合し
て得たガラスペーストを電気絶縁性基板１の上面に周知
のスクリーン印刷等を採用することによって所定厚みに
塗布し、しかる後、これを高温で焼き付けることによっ
て電気絶縁性基板１上に帯状に被着される。When the heat storage layer is made of, for example, glass, a well-known screen printing method or the like is applied to the upper surface of the electrically insulating substrate 1 with a glass powder obtained by adding and mixing a suitable organic solvent and a solvent to glass powder. Thus, it is applied to a predetermined thickness and then baked at a high temperature to be applied in a strip shape on the electrically insulating substrate 1.
【００２０】また前記蓄熱層の上面には、一定の間隔Ｐ
１で直線状に配列された複数個の発熱素子２と、該各発
熱素子２の一端に接続される共通電極３と、前記各発熱
素子２の他端に接続される複数個の個別リード線４とが
それぞれ被着されている。On the upper surface of the heat storage layer, a constant space P
1, a plurality of heating elements 2 linearly arranged, a common electrode 3 connected to one end of each heating element 2, and a plurality of individual lead wires connected to the other end of each heating element 2. 4 and 4 are respectively applied.
【００２１】前記発熱素子２は、例えば窒化タンタル、
窒化チタン等から成っており、該窒化タンタル等から成
る発熱素子２はそれ自体が所定の電気抵抗率を有してい
るため、共通電極３および個別リード線４を介して所定
の電力が印加されるとジュール発熱を起こし、印字画像
を形成するのに必要な温度、例えば２００℃〜３５０℃
の温度に発熱する。The heating element 2 is, for example, tantalum nitride,
The heating element 2 made of titanium nitride or the like has a predetermined electric resistivity, so that a predetermined electric power is applied through the common electrode 3 and the individual lead wire 4. Then, Joule heat is generated, and the temperature required to form a printed image is, for example, 200 ° C to 350 ° C.
Fever to the temperature of.
【００２２】また、前記発熱素子２に接続される共通電
極３および個別リード線４は、アルミニウム、銀、銅等
の金属材料から成っており、該共通電極３および個別リ
ード線４は発熱素子２にジュール発熱を起こさせるため
に必要な所定の電力を印加する作用を為す。The common electrode 3 and the individual lead wire 4 connected to the heating element 2 are made of a metal material such as aluminum, silver and copper, and the common electrode 3 and the individual lead wire 4 are connected to the heating element 2. It has the function of applying a predetermined electric power necessary for causing Joule heat generation.
【００２３】前記共通電極３および個別リード線４は周
知のスパッタリング法等の薄膜形成技術およびフォトリ
ソグラフィー技術を採用することによって、発熱素子２
の両端に接続されるようにして被着形成される。The common electrode 3 and the individual lead wires 4 adopt the thin film forming technique such as the well-known sputtering method and the photolithography technique, so that the heating element 2 is formed.
Is formed so as to be connected to both ends of.
【００２４】前記個別リード線４はまた、各々が発熱素
子２の配列方向Ａ１に対し所定の角度θをなす方向、具
体的には、駆動用ＩＣ５の下面に設けられた接続パッド
５ａが配置されている方向に導出されるとともに、該導
出部で駆動用ＩＣ５の接続パッド５ａと電気的に接続さ
れている。The individual lead wires 4 are also provided with connection pads 5a provided on the lower surface of the driving IC 5 in a direction in which each of them makes a predetermined angle θ with respect to the arrangement direction A1 of the heating elements 2. It is led out in the direction indicated by the arrow and is electrically connected to the connection pad 5a of the driving IC 5 at the lead-out portion.
【００２５】前記駆動用ＩＣ５の接続パッド５ａは、発
熱素子２の配列方向Ａ１と略平行で且つ発熱素子２の配
列間隔Ｐ１より狭い間隔Ｐ２〜Ｐｎで複数個配置されて
おり、該各接続パッド５ａを半田等の導電性接着剤を介
して各個別リード線４の端部に設けられた接続電極に当
接させることによって、駆動用ＩＣ５が個別リード線４
に電気的、機械的に接続される。A plurality of connection pads 5a of the driving IC 5 are arranged substantially parallel to the arrangement direction A1 of the heat generating elements 2 and at intervals P2 to Pn narrower than the arrangement interval P1 of the heat generating elements 2. 5a is brought into contact with the connection electrode provided at the end of each individual lead wire 4 via a conductive adhesive such as solder, so that the driving IC 5 can
Electrically and mechanically connected to.
【００２６】前記駆動用ＩＣ５は、長方形状を成してお
り、発熱素子２を印字信号に基づいて選択的にジュール
発熱させる作用、具体的には共通電極３および個別リー
ド線４を介して発熱素子２に印加される電力のオン・オ
フを制御する作用を為す。The driving IC 5 has a rectangular shape, and has a function of selectively causing the heating element 2 to generate Joule heat based on a print signal, specifically, heat generation via the common electrode 3 and the individual lead wire 4. It acts to control the on / off of the electric power applied to the element 2.
【００２７】また前記複数個の接続パッド５ａは、その
一部が駆動用ＩＣ５の発熱素子２側に配置された一辺に
沿って設けられており、隣接する接続パッド５ａとの間
の間隔Ｐ２〜Ｐｎが発熱素子２の配列方向Ａ１と個別リ
ード線４の導出方向とでなす角度θ1 〜θn-1 の正弦値
（ｓｉｎθ1 〜ｓｉｎθn-1 ）に応じて異なるように、
具体的には、前記正弦値が小さいものほど間隔Ｐが大き
くなるように配置されている。例えば、ｓｉｎθ2 が
０．８である場合は、隣接する個別リード線４との間の
距離Ｈを１５μｍ、隣接する接続パッド５ａ間の距離Ｐ
３を７７μｍに設定する。Further, a part of the plurality of connection pads 5a is provided along one side of the driving IC 5 arranged on the heating element 2 side, and a space P2 between adjacent connection pads 5a. Pn varies depending on the sine values (sin θ1 to sin θn-1) of the angles θ1 to θn-1 formed between the arrangement direction A1 of the heating elements 2 and the lead-out direction of the individual lead wires 4,
Specifically, the smaller the sine value, the larger the interval P. For example, when sin θ2 is 0.8, the distance H between the adjacent individual lead wires 4 is 15 μm and the distance P between the adjacent connection pads 5a is P.
3 is set to 77 μm.
【００２８】このように、隣接する接続パッド５ａとの
間の間隔Ｐを発熱素子２の配列方向と個別リード線４の
導出方向とでなす角度の正弦値に応じて異ならしめるこ
とにより、隣接する個別リード線４間の距離Ｈを駆動用
ＩＣ５の近傍でも長く形成することができる。したがっ
て、各個別リード線４をフォトリソグラフィー技術等に
よってパターニングする際、隣接する個別リード線４間
の短絡や個別リード線４の断線等が有効に防止され、所
望の配線パターンを容易に形成することが可能となる。As described above, the gap P between the adjacent connection pads 5a is made different according to the sine value of the angle formed by the arrangement direction of the heating elements 2 and the lead-out direction of the individual lead wires 4 to be adjacent to each other. The distance H between the individual lead wires 4 can be formed long even in the vicinity of the driving IC 5. Therefore, when patterning each individual lead wire 4 by a photolithography technique or the like, a short circuit between adjacent individual lead wires 4 or disconnection of the individual lead wires 4 is effectively prevented, and a desired wiring pattern is easily formed. Is possible.
【００２９】一方、前記駆動用ＩＣ５の接続パッド５ａ
と接続される基板１側の接続電極についても同様に、隣
接する接続電極との間の距離を発熱素子２の配列方向と
個別リード線４の導出方向とでなす角度の正弦値に応じ
て異ならせて配置される。On the other hand, the connection pad 5a of the driving IC 5
Similarly, for the connection electrodes on the substrate 1 side that are connected to each other, if the distance between the adjacent connection electrodes differs depending on the sine value of the angle formed by the arrangement direction of the heating elements 2 and the lead-out direction of the individual lead wires 4. Will be placed.
【００３０】また、前記複数個の接続パッド５ａのう
ち、いくつかのものは駆動用ＩＣ５の前記一辺と対向す
る他辺に沿って、例えば１６０μｍの間隔で配置され、
その他のものは前記一辺および他辺に直交する辺に沿っ
て、例えば１００μｍの間隔で配置されている。これら
の接続パッド５ａも発熱素子２の他端より導出された個
別リード線４の接続電極に半田等の導電性接着剤を介し
て接続されている。Some of the plurality of connection pads 5a are arranged along the other side of the driving IC 5 facing the one side, for example, at intervals of 160 μm,
Others are arranged at intervals of, for example, 100 μm along the side orthogonal to the one side and the other side. These connection pads 5a are also connected to the connection electrodes of the individual lead wires 4 led out from the other end of the heating element 2 via a conductive adhesive such as solder.
【００３１】このように、前記駆動用ＩＣ５の一辺以外
の辺にも接続パッド５ａを設けることによって、電気絶
縁性基板１の上面全体をより有効に使用することができ
る。したがって、前記駆動用ＩＣ５の一辺以外の辺にも
接続パッド５ａを設けることが好ましい。As described above, by providing the connection pads 5a on the sides other than one side of the driving IC 5, the entire upper surface of the electrically insulating substrate 1 can be used more effectively. Therefore, it is preferable to provide the connection pads 5a on the sides other than one side of the driving IC 5 as well.
【００３２】尚、前記駆動用ＩＣ５と個別リード線４と
の接続は、周知のフェースダウンボンディング法等によ
って行われる。The drive IC 5 and the individual lead wire 4 are connected by a well-known face-down bonding method or the like.
【００３３】かくして、本発明のサーマルヘッドは、駆
動用ＩＣ５の駆動に伴って共通電極３および個別リード
線４間に印字信号に基づいた所定の電力を印加し、発熱
素子２を選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱
した熱を感熱紙等の記録媒体に伝導させ、記録媒体に所
定の印字画像を形成することができる。Thus, the thermal head of the present invention applies a predetermined electric power based on the print signal between the common electrode 3 and the individual lead wire 4 as the driving IC 5 is driven, and selectively heats the heating element 2. It is possible to generate heat and conduct the generated heat to a recording medium such as thermal paper to form a predetermined print image on the recording medium.
【００３４】尚、本発明は上述した第１実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々の変更、改良等が可能であり、たとえば上記第
１実施例においては、発熱素子の配列方向と個別リード
線の導出方向とでなす角度を個々の個別リード線で異な
らせたが、これに代えて、発熱素子の配列方向と個別リ
ード線の導出方向とでなす角度を複数個の個別リード線
で構成されるグループ毎に異ならせても良く、この場合
も第１実施例と同様の効果を奏する。The present invention is not limited to the above-described first embodiment, and various modifications and improvements can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in the above-mentioned first embodiment, , The angle formed between the arrangement direction of the heating elements and the lead-out direction of the individual lead wires is different for each individual lead wire, but instead of this, the angle formed between the arrangement direction of the heating elements and the lead-out direction of the individual lead wires May be different for each group formed of a plurality of individual lead wires, and in this case, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
【００３５】（第２実施例） 次に本発明の他の実施例について説明する。(Second Embodiment) Next, another embodiment of the present invention will be described.
【００３６】図２は、本発明のサーマルヘッドの他の実
施例を示す平面図である。図中、符号２１は電気絶縁性
基板、２２は発熱素子、２３は共通電極、２４は個別リ
ード線、２５は駆動用ＩＣ、２５ａは駆動用ＩＣ２５の
接続パッドである。FIG. 2 is a plan view showing another embodiment of the thermal head of the present invention. In the figure, reference numeral 21 is an electrically insulating substrate, 22 is a heating element, 23 is a common electrode, 24 is an individual lead wire, 25 is a drive IC, and 25a is a connection pad of a drive IC 25.
【００３７】上述した実施例と異なる点は、１）個別リ
ード線２４が所定の曲率をもって外側に突出するような
円弧状を成して導出されていることと、２）駆動用ＩＣ
２５の接続パッド２５ａが、隣接する接続パッド２５ａ
との間の距離を前記個別リード線２４の導出部の曲率に
応じて異なるように、具体的には、対応する個別リード
線２４の導出部の曲率半径が小さいものほど隣接する接
続パッド２５ａとの間の距離が大きくなるように配置さ
れていることである。The points different from the above-mentioned embodiment are that 1) the individual lead wires 24 are led out in an arc shape so as to project outward with a predetermined curvature, and 2) a driving IC.
25 connection pads 25a are adjacent connection pads 25a
So that the distance between the lead-out portions of the individual lead wires 24 differs depending on the curvature of the lead-out portions of the individual lead wires 24. The distance between them is large.
【００３８】たとえば、接続パッド２５ａに接続される
個別リード線２４の導出部の曲率半径ｒが１０ｍｍであ
る場合、隣接する個別リード線２４との間の距離を１５
μｍ、隣接する接続パッド２５ａ間の距離を７０μｍに
設定する。また、個別リード線２４との間の距離を１５
μｍ、隣接する接続パッド２５ａ間の距離を７７μｍに
設定する。For example, when the radius of curvature r of the lead-out portion of the individual lead wire 24 connected to the connection pad 25a is 10 mm, the distance between the adjacent individual lead wires 24 is 15 mm.
μm, and the distance between adjacent connection pads 25a is set to 70 μm. In addition, the distance between the individual lead wires 24 is 15
μm, and the distance between the adjacent connection pads 25a is set to 77 μm.
【００３９】このようなサーマルヘッドにおいても、隣
接する個別リード線２４間の距離Ｈを駆動用ＩＣ２５の
近傍でも長くすることができ、各個別リード線２４をフ
ォトリソグラフィー技術等によって容易にパターニング
することが可能となる。これによって隣接する個別リー
ド線２４間の短絡や個別リード線２４の断線等が有効に
防止される。Also in such a thermal head, the distance H between the adjacent individual lead wires 24 can be increased even in the vicinity of the driving IC 25, and each individual lead wire 24 can be easily patterned by a photolithography technique or the like. Is possible. As a result, a short circuit between adjacent individual lead wires 24, disconnection of the individual lead wires 24, etc. can be effectively prevented.
【００４０】尚、本発明は上述した第２実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々の変更、改良等が可能である。たとえば、図２
に示した第２実施例では個別リード線２４を外側に突出
するような円弧状に成して導出させたが、これに代え
て、図３に示す如く、個別リード線３４を内側に突出す
るような円弧状に成して導出するとともに、駆動用ＩＣ
３５の隣接する接続パッド３５ａ間の距離を前記個別リ
ード線３４の導出部の曲率に応じて異なるようにしても
良く、この場合も第２実施例と同様の効果を奏する。The present invention is not limited to the above-mentioned second embodiment, and various modifications and improvements can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in Figure 2.
In the second embodiment shown in FIG. 3, the individual lead wires 24 are led out in an arc shape so as to project to the outside, but instead, as shown in FIG. 3, the individual lead wires 34 project to the inside. Drive IC
The distance between the adjacent connection pads 35a of 35 may be varied depending on the curvature of the lead-out portion of the individual lead wire 34, and in this case also, the same effect as in the second embodiment can be obtained.
【００４１】（第３実施例） 次に本発明のさらに他の実施例について説明する。(Third Embodiment) Next, still another embodiment of the present invention will be described.
【００４２】図４は本発明の他の実施例を示す部分拡大
図である。本実施例において、駆動用ＩＣ５の接続パッ
ド５ａは、全て同じ面積を有し、且つ、図１に示すよう
に、発熱素子２の配列方向Ａ１と略平行に、前記発熱素
子２の配列間隔Ｐ１より狭い間隔で配列している。各接
続パッド５ａは、対応する個別リード線４に半田接合す
ることによって、駆動用ＩＣ５と個別リード線４とを電
気的、機械的に接続ている。FIG. 4 is a partially enlarged view showing another embodiment of the present invention. In this embodiment, all the connection pads 5a of the driving IC 5 have the same area, and as shown in FIG. 1, the arrangement pitch P1 of the heating elements 2 is substantially parallel to the arrangement direction A1 of the heating elements 2. They are arranged at narrower intervals. Each connection pad 5a electrically and mechanically connects the driving IC 5 and the individual lead wire 4 by soldering to the corresponding individual lead wire 4.
【００４３】さらに、接続パッド５ａは、その配列が駆
動用ＩＣ５の中央部Ｘでは２段、両端部Ｙでは３段とな
っている。中央部Ｘに存在する全ての接続パッド５ａ
と、両端部Ｙに存在する接続パッド５ａのうち、発熱素
子２に近い側から２段の配列を構成する接続パッド５ａ
とを比べると、隣接する接続パッド５ａの間隔が変化し
ている。接続パッド５ａの間隔は、発熱素子２の配列方
向Ａ１と個別リード線４の導出方向とでなす角度θの正
弦値（ｓｉｎθ）に応じて異なるように設定されてい
る。具体的には、前記正弦値を駆動用ＩＣ５の両端部Ｙ
で小さく、中央部Ｘで大きくなるように設定し、隣接す
る接続パッド５ａの間の距離を駆動用ＩＣ５の両端部Ｙ
で長く、中央部Ｘで短くなるようにする。たとえば、駆
動用ＩＣ５の中央部Ｘにおける距離を約７０μｍ、両端
部Ｙにおける距離を約１４０μｍに設定する。Further, the connection pads 5a are arranged in two stages at the central portion X of the driving IC 5 and in three stages at both end portions Y thereof. All the connection pads 5a existing in the central portion X
Of the connection pads 5a existing at both ends Y, the connection pads 5a forming a two-stage arrangement from the side closer to the heating element 2.
Compared with, the intervals between the adjacent connection pads 5a are changed. The interval between the connection pads 5a is set to be different according to the sine value (sin θ) of the angle θ formed between the arrangement direction A1 of the heating elements 2 and the lead-out direction of the individual lead wire 4. Specifically, the sine value is set to the both ends Y of the driving IC 5.
Is set to be small and the central portion X is set to be large, and the distance between the adjacent connection pads 5a is set to both ends Y of the driving IC 5.
Is longer and the central part X is shorter. For example, the distance at the center X of the driving IC 5 is set to about 70 μm, and the distance at both ends Y is set to about 140 μm.
【００４４】このように隣接する接続パッド５ａ間の距
離を駆動用ＩＣ５ａの両端部Ｙで長く、中央部Ｘで短く
なるようにしたことから、隣接する個別リード線４間の
距離Ｈが駆動用ＩＣ５の両端部Ｙ近傍でも長くなり、各
個別リード線４をフォトリソグラフィー技術等によって
確実かつ容易にパターニングすることが可能となる。Since the distance between the adjacent connection pads 5a is made longer at both ends Y of the driving IC 5a and becomes shorter at the central portion X, the distance H between the adjacent individual lead wires 4 is set for driving. The length of the IC 5 becomes longer near both ends Y of the IC 5, and the individual lead wires 4 can be reliably and easily patterned by a photolithography technique or the like.
【００４５】さらに、前記接続パッド５ａは、駆動用Ｉ
Ｃ５の中央部Ｘに比し両端部Ｙに数多く存在しており、
たとえば前記中央部Ｘでは１４．３個／ｍｍの線密度
で、また両端部Ｙでは１７．９個／ｍｍの線密度で存在
している。Further, the connection pad 5a is a driving I
There are a large number at both ends Y compared to the central part X of C5,
For example, the central portion X has a linear density of 14.3 pieces / mm, and the end portions Y have a linear density of 17.9 pieces / mm.
【００４６】このため、駆動用ＩＣ５と電気絶縁性基板
１との接合箇所は、駆動用ＩＣ５の中央部Ｘに比し両端
部Ｙで多くなり、駆動用ＩＣ５の電気絶縁性基板１に対
する接合強度は駆動用ＩＣ５の両端部Ｙで特に強いもの
となる。したがって、高速印字等を行った際にサーマル
ヘッドが比較的高温となり、駆動用ＩＣ５の両端部Ｙに
大きな応力が印加されても、駆動用ＩＣ５と電気絶縁性
基板１との接合部が前記熱応力によって破壊されるのが
有効に防止され、サーマルヘッドを長期にわたり良好に
機能させることが可能となる。Therefore, the number of joints between the driving IC 5 and the electrically insulating substrate 1 is larger at both ends Y than in the central portion X of the driving IC 5, and the joint strength of the driving IC 5 to the electrically insulating substrate 1 is large. Is particularly strong at both ends Y of the driving IC 5. Therefore, even if high-speed printing or the like causes the thermal head to reach a relatively high temperature and a large stress is applied to both ends Y of the driving IC 5, the joint between the driving IC 5 and the electrically insulating substrate 1 is heated to the above-mentioned heat. It is effectively prevented from being broken by stress, and the thermal head can be made to function well for a long period of time.
【００４７】尚、前記駆動用ＩＣ５と個別リード線４と
の接続は、周知のフェースダウンボンディング法等によ
って行われる。The driving IC 5 and the individual lead wire 4 are connected by a well-known face-down bonding method or the like.
【００４８】また本実施例においては、接続パッド５ａ
を複数段で配列し、接続パッド５ａ間の距離を駆動用Ｉ
Ｃ５の中央部と比べて、端部側ほど長くなるように構成
した例を示したが、接続パッド５ａの面積を一定にした
まま、配列段毎に形状を変えてもよい。たとえば、接続
パッド５ａの形状を長方形にする場合、駆動用ＩＣ５の
側面に最も近い列では接続パッド５ａの縦横比（縦は駆
動用ＩＣの幅方向、横は長手方向）を４：１に形成し、
２段目の列では３：１、３段目の列では２：１、４段目
の列では１：１（＝正方形）にそれぞれ形成する。こう
した配置では、駆動用ＩＣ５の側面に近いほど接続パッ
ド間の隙間を大きく確保できるため、駆動用ＩＣ直下で
の個別リード線の配線密度を高くすることができる。Further, in the present embodiment, the connection pad 5a
Are arranged in a plurality of stages, and the distance between the connection pads 5a
Although an example is shown in which the end portion side is longer than the center portion of C5, the shape may be changed for each array step while keeping the area of the connection pad 5a constant. For example, when the shape of the connection pad 5a is rectangular, the aspect ratio of the connection pad 5a (vertical is the width direction of the driving IC, lateral is the longitudinal direction) is 4: 1 in the column closest to the side surface of the driving IC 5. Then
The second row is formed with 3: 1, the third row is formed with 2: 1, and the fourth row is formed with 1: 1 (= square). In such an arrangement, the closer the side surface of the driving IC 5 is, the larger the gap between the connection pads can be secured, so that the wiring density of the individual lead wires immediately below the driving IC can be increased.
【００４９】（第４実施例）
図５は、本発明の他の実施例を示す部分拡大図である。
図５に示すサーマルヘッドにおいて、図４のものと異な
る点は、駆動用ＩＣ５の両端部Ｙに配置されている接続
パッド５ａが３段の列状に配置しており、そのうち２段
が駆動用ＩＣ５の発熱素子２側に位置する一辺に沿って
千鳥状に配列し、残りの１段が前記一辺と対向する他辺
に沿って配列している点である。(Fourth Embodiment) FIG. 5 is a partially enlarged view showing another embodiment of the present invention.
The thermal head shown in FIG. 5 is different from that shown in FIG. 4 in that the connection pads 5a arranged at both ends Y of the driving IC 5 are arranged in three rows, two of which are for driving. This is that the ICs 5 are arranged in a zigzag pattern along one side of the IC 5 located on the heating element 2 side, and the remaining one step is arranged along the other side opposite to the one side.
【００５０】（第５実施例）
図６は、本発明の他の実施例を示す部分拡大図である。
図６に示すサーマルヘッドにおいて、図４のものと異な
る点は、駆動用ＩＣ５の両端部Ｙに配置されている接続
パッド５ａの面積が、中央部Ｘに配置されている接続パ
ッド５ａに比し大きく、しかも各接続パッド５ａが各々
の面積に応じた量の導電性接着剤（たとえば半田）を介
して個別リード線４の接続電極に接合されていることで
ある。たとえば、両端部Ｙに配置されている接続パッド
５ａ（直径φ８４ｍｍ）の面積は５．５×１０-3ｍｍ
2 、中央部Ｘに配置されている接続パッド５ａ（直径φ
７０ｍｍ）の面積は３．８×１０-3ｍｍ2 、また両端部
Ｙの接続パッド５ａと個別リード線４とを接合する半田
の量は１．６×１０-4ｍｍ3 、中央部Ｘの接続パッド５
ａと個別リード線４とを接合する半田の量は９．０×１
０-5ｍｍ3 である。(Fifth Embodiment) FIG. 6 is a partially enlarged view showing another embodiment of the present invention.
The thermal head shown in FIG. 6 is different from that shown in FIG. 4 in that the area of the connection pads 5a arranged at both ends Y of the driving IC 5 is larger than that of the connection pads 5a arranged in the central portion X. That is, each connection pad 5a is large and is bonded to the connection electrode of the individual lead wire 4 via a conductive adhesive (for example, solder) in an amount corresponding to each area. For example, the area of the connection pads 5a (diameter φ84 mm) arranged at both ends Y is 5.5 × 10 −3 mm.
2 , the connection pad 5a arranged in the central portion X (diameter φ
70 mm) has an area of 3.8 × 10 −3 mm 2 , and the amount of solder for joining the connection pads 5a at both ends Y and the individual lead wires 4 is 1.6 × 10 −4 mm 3 , Connection pad 5
The amount of solder for joining a and the individual lead wire 4 is 9.0 × 1
0 is -5 mm 3.
【００５１】こうした図５および図６に示すサーマルヘ
ッドにおいても、図４のものと同様に、駆動用ＩＣ５は
その両端部Ｙで電気絶縁性基板１と強固に接合されるた
め、高速印字等を行った際に駆動用ＩＣ５の両端部に大
きな熱応力が印加されても、駆動用ＩＣ５と電気絶縁性
基板１との接合部が前記熱応力によって破壊されるのが
有効に防止される。したがって、サーマルヘッドを長期
にわたり良好に機能させることが可能となる。In the thermal head shown in FIGS. 5 and 6, as in the case of FIG. 4, the driving IC 5 is firmly joined to the electrically insulating substrate 1 at both ends Y thereof, so that high speed printing or the like can be performed. Even if a large thermal stress is applied to both ends of the driving IC 5 at the time of performing, it is possible to effectively prevent the joint portion between the driving IC 5 and the electrically insulating substrate 1 from being destroyed by the thermal stress. Therefore, the thermal head can function well for a long period of time.
【００５２】（第６実施例）
図７は本発明の他の実施例を示す平面図である。図７に
示すサーマルヘッドにおいて、注目すべき点は、個別リ
ード線４と駆動用ＩＣ５の接続パッド５ａとがワイヤボ
ンディングによって電気的に接続されている点である。(Sixth Embodiment) FIG. 7 is a plan view showing another embodiment of the present invention. In the thermal head shown in FIG. 7, what should be noted is that the individual lead wire 4 and the connection pad 5a of the driving IC 5 are electrically connected by wire bonding.
【００５３】駆動用ＩＣ５は、電気絶縁性基板１上に電
気絶縁性接着剤で固定され、駆動用ＩＣ５の上面には複
数個の接続パッド５ａが形成されている。個別リード線
４は駆動用ＩＣ５の近くまで延びており、各接続パッド
５ａと対向するように接続部が配列される。接続パッド
５ａと個別リード線４とはボンディングワイヤによって
接続されている。接続パッド５ａおよび個別リード線４
の間隔や面積は、発熱素子２の配列方向と個別リード線
４の導出方向とでなす角度の正弦値に応じて変化するよ
うに配置されている。The driving IC 5 is fixed on the electrically insulating substrate 1 with an electrically insulating adhesive, and a plurality of connection pads 5a are formed on the upper surface of the driving IC 5. The individual lead wire 4 extends close to the driving IC 5, and the connecting portion is arranged so as to face each connection pad 5a. The connection pad 5a and the individual lead wire 4 are connected by a bonding wire. Connection pad 5a and individual lead wire 4
The intervals and areas of are arranged so as to change according to the sine value of the angle formed by the arrangement direction of the heating elements 2 and the lead-out direction of the individual lead wires 4.
【００５４】一方、フレキシブルプリント基板等の配線
基板７が基板１に接着しており、配線基板７上の配線リ
ード線８も各接続パッド５ａと対向するように配列され
る。接続パッド５ａと配線リード線８とは、同様に、ボ
ンディングワイヤによって接続されている。On the other hand, a wiring board 7 such as a flexible printed board is adhered to the board 1, and the wiring lead wires 8 on the wiring board 7 are also arranged so as to face the respective connection pads 5a. The connection pad 5a and the wiring lead wire 8 are similarly connected by a bonding wire.
【００５５】このようにワイヤボンディングを用いるこ
とによって、細かいピッチの配線および接続を容易に実
現することができる。By using wire bonding in this way, fine pitch wiring and connection can be easily realized.
【００５６】尚、図７では駆動用ＩＣ５を基板１上に搭
載する例を示したが、これに代えて、駆動用ＩＣ５を配
線基板７に固定して、基板１上の個別リード線４とワイ
ヤボンディングで接続するようにしてもよい。Although FIG. 7 shows an example in which the driving IC 5 is mounted on the substrate 1, instead of this, the driving IC 5 is fixed to the wiring substrate 7 and the individual lead wires 4 on the substrate 1 are connected. You may make it connect by wire bonding.
【００５７】また本発明は上述した実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更、改良等が可能である。たとえば、上記の各
実施例において、発熱素子等の上面に窒化珪素等から成
る保護膜を周知のスパッタリング法等によって被着させ
ておけば、該保護膜が発熱素子と感熱紙等との摺接によ
る磨耗や大気中に含まれている水分等の接触による腐食
から保護することができる。したがって、発熱素子等の
上面に窒化珪素等から成る保護膜を被着させておくこと
が好ましい。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and various changes and improvements can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in each of the above embodiments, if a protective film made of silicon nitride or the like is applied to the upper surface of the heating element or the like by a well-known sputtering method or the like, the protective film is brought into sliding contact with the heating element and thermal paper or the like. It can be protected from abrasion due to abrasion and corrosion due to contact with moisture contained in the atmosphere. Therefore, it is preferable to deposit a protective film made of silicon nitride or the like on the upper surface of the heating element or the like.
【００５８】さらに、上記の各実施例において、セラミ
ック等から成る基板では表面が粗いため、線幅および間
隔が狭い個別リード線を基板上に直接形成すると、断線
や短絡の可能性が出てくる。したがって、基板の粗い表
面を平滑化するために、ホウ珪酸ガラス、ホウ珪酸鉛ガ
ラス、アルコキシドガラス等の塗布焼成によって、厚さ
５μｍ程度の平坦層を形成した上で個別リード線を配線
するようにしてもよい。こうした基板の平坦化処理によ
って個別リード線の配線密度を格段に向上させることが
できる。Further, in each of the above-mentioned embodiments, the surface of the substrate made of ceramic or the like is rough. Therefore, if individual lead wires having a narrow line width and a narrow interval are directly formed on the substrate, there is a possibility of disconnection or short circuit. . Therefore, in order to smooth the rough surface of the substrate, by coating and baking borosilicate glass, lead borosilicate glass, alkoxide glass, etc., a flat layer with a thickness of about 5 μm is formed, and then the individual lead wires are wired. May be. By such a flattening process of the substrate, the wiring density of the individual lead wires can be significantly improved.
【００５９】前記平坦層は、個別リード線の配線密度が
高い領域で使用することが好ましい。たとえば、図１で
は個別リード線４は各発熱素子２と各接続パッド５ａと
を直線的に結ぶように形成される。この場合は基板全面
にわたって平坦層を形成するのが好ましい。The flat layer is preferably used in a region where the wiring density of individual lead wires is high. For example, in FIG. 1, the individual lead wire 4 is formed so as to linearly connect each heating element 2 and each connection pad 5a. In this case, it is preferable to form a flat layer over the entire surface of the substrate.
【００６０】また、発熱素子２や接続パッド５ａから少
し延びた部分は、発熱素子の配列方向に対して垂直に形
成し、その途中を直線状に結線するように構成された個
別リード線では、直線部分が線幅および間隔が傾斜角度
に応じて狭くなるため、上記平坦層を傾斜した直線部分
に形設することが好ましい。この場合、接続パッド５ａ
およびこれに対応する個別リード線の間隔を直線部分の
傾斜角度に応じて変化させ、駆動用ＩＣの端部側ほど広
げるようにしてもよい。また、１本の個別リード線にお
いて２つの直線部分が交差する屈曲部分は、ジクザグ状
に３箇所以上設けても構わない。Further, in the individual lead wire which is formed so that the portion slightly extending from the heating element 2 or the connection pad 5a is formed perpendicularly to the arrangement direction of the heating elements and the middle of the portion is connected in a straight line, Since the line width and the interval of the linear portion become narrower according to the inclination angle, it is preferable to form the flat layer on the inclined linear portion. In this case, the connection pad 5a
Alternatively, the interval between the individual lead wires corresponding thereto may be changed according to the inclination angle of the straight line portion so as to widen toward the end of the driving IC. Moreover, the bent portion where two straight line portions intersect in one individual lead wire may be provided in three or more places in a zigzag shape.
【００６１】また、駆動用ＩＣ５において発熱素子２か
ら遠い方の接続パッド列まで個別リード線を引き回す場
合には、引き回した領域の配線密度を上げるために、こ
こに平坦層を形成してもよい。尚、個別リード線４を駆
動用ＩＣ５の裏まで引き回す場合、図８に示すように、
途中で配線基板７に形成された引き回しパターン８ａを
経由するようにしてもよい。さらに、駆動用ＩＣが複数
配置される場合、平坦層を各駆動用ＩＣの間に形成し
て、ＩＣ間の引き回し配線密度を向上できる。When the individual lead wires are routed from the heating element 2 to the connection pad row farther from the driving IC 5, a flat layer may be formed here in order to increase the wiring density in the routed area. . When the individual lead wire 4 is routed to the back side of the driving IC 5, as shown in FIG.
You may make it pass through the wiring pattern 8a formed in the wiring board 7 on the way. Furthermore, when a plurality of driving ICs are arranged, a flat layer can be formed between the driving ICs to improve the routing wiring density between the ICs.
【００６２】また、個別リード線を途中で分断するよう
に形成して、傾斜直線領域をワイヤボンディングやＴＡ
Ｂ（Tape Automated Bonding）方式で接続するようにし
てもよい。Further, the individual lead wires are formed so as to be divided in the middle, and the inclined straight line region is subjected to wire bonding or TA.
You may make it connect by B (Tape Automated Bonding) system.
【００６３】[0063]
【発明の効果】本発明のサーマルヘッドによれば、隣接
する個別リード線間の距離を駆動用ＩＣの近傍でも長く
することができ、各個別リード線をフォトリソグラフィ
ー技術等によって容易にパターニングすることが可能と
なる。これによって、隣接する個別リード線間の短絡や
個別リード線の断線等を有効に防止できる。According to the thermal head of the present invention, the distance between adjacent individual lead wires can be increased even in the vicinity of the driving IC, and each individual lead wire can be easily patterned by a photolithography technique or the like. Is possible. As a result, it is possible to effectively prevent a short circuit between adjacent individual lead wires, disconnection of the individual lead wires, and the like.
【００６４】また本発明のサーマルヘッドによれば、駆
動用ＩＣと電気絶縁性基板との接合強度が駆動用ＩＣの
両端部で特に強くなる。そのため、高速印字等を行った
際に駆動用ＩＣの両端部に大きな熱応力が印加されて
も、駆動用ＩＣと電気絶縁性基板との接合部が前記熱応
力によって破壊されるのを有効に防止できる。したがっ
て、サーマルヘッドを長期にわたって良好に機能させる
ことが可能となる。Further, according to the thermal head of the present invention, the bonding strength between the driving IC and the electrically insulating substrate becomes particularly strong at both ends of the driving IC. Therefore, even if a large thermal stress is applied to both ends of the driving IC during high-speed printing or the like, it is effective that the joint between the driving IC and the electrically insulating substrate is destroyed by the thermal stress. It can be prevented. Therefore, the thermal head can function well for a long period of time.
【図１】（ａ）は本発明のサーマルヘッドの一実施例を
示す平面図、（ｂ）は（ａ）の部分拡大図である。1A is a plan view showing an embodiment of a thermal head of the present invention, and FIG. 1B is a partially enlarged view of FIG.
【図２】本発明の他の実施例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing another embodiment of the present invention.
【図３】本発明の他の実施例を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing another embodiment of the present invention.
【図４】本発明の他の実施例を示す部分拡大図である。FIG. 4 is a partially enlarged view showing another embodiment of the present invention.
【図５】本発明の他の実施例を示す部分拡大図である。FIG. 5 is a partially enlarged view showing another embodiment of the present invention.
【図６】本発明の他の実施例を示す部分拡大図である。FIG. 6 is a partially enlarged view showing another embodiment of the present invention.
【図７】本発明の他の実施例を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing another embodiment of the present invention.
【図８】本発明の他の実施例を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing another embodiment of the present invention.
【図９】（ａ）は従来のサーマルヘッドの平面図、
（ｂ）は（ａ）の部分拡大図である。FIG. 9A is a plan view of a conventional thermal head,
(B) is a partially enlarged view of (a).
１・・・電気絶縁性基板 ２・・・発熱素子 ３・・・共通電極 ４・・・個別リード線 ５・・・駆動用ＩＣ ５ａ・・・接続パッド ７・・・配線基板 ８・・・配線リード線 1 ... Electrically insulating substrate 2 ... Heating element 3 ... Common electrode 4 ... Individual lead wire 5: Driving IC 5a ... Connection pad 7 ... Wiring board 8: Wiring lead wire
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鷹尾 仁志 鹿児島県姶良郡隼人町内999番地３ 京 セラ株式会社隼人工場内 (72)発明者 板木 和幸 鹿児島県姶良郡隼人町内999番地３ 京 セラ株式会社隼人工場内 (72)発明者 兵頭 徹治 鹿児島県姶良郡隼人町内999番地３ 京 セラ株式会社隼人工場内 (56)参考文献 特開 平５−84952（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−151452（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−309859（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−34251（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/335 B41J 2/345 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Hitoshi Takao, 999-3, Hayato-cho, Aira-gun, Kagoshima Prefecture Kyocera Corporation, Hayato Factory (72) Inventor, Kazuyuki Itaki, 999, Hayato-cho, Aira-gun, Kagoshima Prefecture Kyocera Sera Co., Ltd. Company Hayato factory (72) Inventor Tetsuji Hyodo 3 999, Hayato-cho, Aira-gun, Kagoshima Prefecture Kyocera Co., Ltd. Hayato factory (56) Reference JP 5-84952 (JP, A) JP 2-151452 ( JP, A) Japanese Patent Laid-Open No. 5-309859 (JP, A) Actual Development 2-334251 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) B41J 2/335 B41J 2/345
Claims (6)
された複数個の発熱素子と、 前記各発熱素子の一端に接続される共通電極と、 前記各発熱素子の他端に接続され、発熱素子の配列方向
に対し所定の角度をなす方向に導出された複数個の個別
リード線と、 前記発熱素子の配列方向と略平行で、且つ発熱素子の配
列間隔より狭い間隔で配列された複数個の接続パッドを
有し、該接続パッドを前記個別リード線の導出部に接続
させた駆動用ＩＣとを取着して成るサーマルヘッドであ
って、 前記駆動用ＩＣの接続パッドは、発熱素子の配列方向と
個別リード線の導出方向とでなす角度の正弦値が小さい
ものほど隣接する接続パッドとの間の距離が大きくなる
ように配置されていることを特徴とするサーマルヘッ
ド。1. A plurality of heating elements arranged at regular intervals on an upper surface of an electrically insulating substrate, a common electrode connected to one end of each heating element, and connected to the other end of each heating element. A plurality of individual lead wires led out in a direction forming a predetermined angle with respect to the arrangement direction of the heating elements, and arranged in parallel with the arrangement direction of the heating elements and at an interval narrower than the arrangement interval of the heating elements. A thermal head comprising a plurality of connection pads, and a drive IC having the connection pads connected to the lead-out portion of the individual lead wire, wherein the connection pad of the drive IC generates heat. The sine value of the angle between the element array direction and the lead-out direction of the individual lead wire is small.
The greater the distance between adjacent contact pads
The thermal head is characterized by being arranged like this .
された複数個の発熱素子と、 前記各発熱素子の一端に接続される共通電極と、 前記各発熱素子の他端に接続され、所定の曲率を有した
円弧状を成して導出された複数個の接続パッドを有し、
該接続パッドを前記個別リード線の導出部に接続させた
駆動用ＩＣとを取着して成るサーマルヘッドであって、 前記駆動用ＩＣの接続パッドは、隣接する接続パッドと
の間の距離を前記個別リード線の導出部の曲率に応じて
異ならせて配置されていることを特徴とするサーマルヘ
ッド。2. A plurality of heating elements arranged at regular intervals on an upper surface of an electrically insulating substrate, a common electrode connected to one end of each heating element, and connected to the other end of each heating element. , Having a plurality of connection pads led out in an arc shape having a predetermined curvature,
A thermal head comprising a drive IC having the connection pad connected to the lead-out portion of the individual lead wire, wherein the connection pad of the drive IC has a distance between adjacent connection pads. The thermal head is arranged so as to differ depending on the curvature of the lead-out portion of the individual lead wire.
動用ＩＣの発熱素子の配列方向中央部に比し発熱素子の
配列方向端部に数多く存在し、且つ、隣接する接続パッ
ド間の距離は前記中央部が短く、前記端部が長く設定さ
れていることを特徴とする請求項１もしくは請求項２に
記載のサーマルヘッド。3. The driving IC has a connection pad of a heating element , as compared with a central portion of the driving IC in the arrangement direction of the heating element.
Numerous present in the array direction end portion, and the distance between adjacent connection pads short the central portion, the thermal according to claim 1 or claim 2, characterized in that said end portion is set longer head.
が該駆動用ＩＣの発熱素子の配列方向中央部に比し発熱
素子の配列方向端部で大きく、且つ、隣接する接続パッ
ド間の距離は前記中央部が短く、前記端部が長く設定さ
れ、これら駆動用ＩＣの接続パッドが導電性接着材を介
して個別リード線の接続電極に接合されていることを特
徴とする請求項１もしくは請求項２に記載のサーマルヘ
ッド。4. A connection pads of the driving IC is exothermic its area than the center portion, in the arranging direction of the heat generating elements of the driving IC
Large array direction end portion of the element, and the distance between adjacent connection pads short said central portion, said end portion is set longer, through connection pads of the drive IC is electrically conductive adhesive
The thermal head according to claim 1 or 2, wherein the thermal head is joined to the connection electrode of the individual lead wire .
の発熱素子と、 該各発熱素子の一端に接続される共通電極と、 前記各発熱素子の他端に接続され、発熱素子の配列方向
に対し所定の角度をなす方向に導出された複数個の個別
リード線と、 前記発熱素子の配列方向と略平行で、且つ、発熱素子の
配列間隔より狭い間隔で配列された複数個の接続パッド
を有し、該接続パッドを前記個別リード線の導出部に接
続させた駆動用ＩＣとから成るサーマルヘッドであっ
て、 前記駆動用ＩＣの接続パッドと接続される基板側の接続
電極は、発熱素子の配列方向と個別リード線の導出方向
とでなす角度の正弦値が小さいものほど隣接する接続電
極との間の距離が大きくなるように配置されていること
を特徴とするサーマルヘッド。5. An electrically insulating substrate, a plurality of heating elements arranged on the upper surface of the electrically insulating substrate at regular intervals, a common electrode connected to one end of each heating element, and each heating element. A plurality of individual lead wires that are connected to the other end of the heating element and are led out in a direction that forms a predetermined angle with respect to the array direction of the heating elements, and that are substantially parallel to the array direction of the heating elements and the array spacing of the heating elements. A thermal head comprising a plurality of connection pads arranged at narrower intervals, the connection pad being connected to the lead-out portion of the individual lead wire, wherein the connection pad of the drive IC is provided. The smaller the sine value of the angle between the array direction of the heating elements and the lead-out direction of the individual lead wires, the closer the connection electrodes on the board side connected to
A thermal head characterized in that it is arranged so that the distance between the poles is large .
の発熱素子と、 該各発熱素子の一端に接続される共通電極と、 前記各発熱素子の他端に接続され、所定の曲率を有した
円弧状を成して導出された複数個の個別リード線と、 前記発熱素子の配列方向と略平行で、且つ、発熱素子の
配列間隔より狭い間隔で配列された複数個の接続パッド
を有し、該接続パッドを前記個別リード線の導出部に接
続させた駆動用ＩＣとから成るサーマルヘッドであっ
て、 前記駆動用ＩＣの接続パッドと接続される基板側の接続
電極は、隣接する接続電極との間の距離を前記個別リー
ド線の導出部の曲率に応じて異ならせて配置されている
ことを特徴とするサーマルヘッド。6. An electrically insulating substrate, a plurality of heating elements arranged on the upper surface of the electrically insulating substrate at regular intervals, a common electrode connected to one end of each heating element, and each heating element. A plurality of individual lead wires which are connected to the other end of the heating element and are formed in an arc shape having a predetermined curvature, and are substantially parallel to the arrangement direction of the heating elements and are narrower than the arrangement interval of the heating elements. A thermal head comprising a plurality of connection pads arranged at intervals, the connection IC being connected to a lead-out portion of the individual lead wire, the connection head being connected to the connection pad of the drive IC. The substrate-side connection electrode is arranged such that the distance between the adjacent connection electrodes is varied depending on the curvature of the lead-out portion of the individual lead wire.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13354695A JP3476961B2 (en) | 1994-07-29 | 1995-05-31 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (3)
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|---|---|---|---|
| JP17911094 | 1994-07-29 | ||
| JP6-179110 | 1994-07-29 | ||
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Publications (2)
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| JPH0890811A JPH0890811A (en) | 1996-04-09 |
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Family
ID=26467876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13354695A Expired - Lifetime JP3476961B2 (en) | 1994-07-29 | 1995-05-31 | Thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3476961B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005231149A (en) | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Alps Electric Co Ltd | Thermal head and its bonding connection method |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP13354695A patent/JP3476961B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0890811A (en) | 1996-04-09 |
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