JPH0582057U - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
- Publication number
- JPH0582057U JPH0582057U JP3122692U JP3122692U JPH0582057U JP H0582057 U JPH0582057 U JP H0582057U JP 3122692 U JP3122692 U JP 3122692U JP 3122692 U JP3122692 U JP 3122692U JP H0582057 U JPH0582057 U JP H0582057U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- pressure sensor
- stem
- side wall
- cap
- Prior art date
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- Pending
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- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 圧力センサのダイアフラムをケースに固定す
るに際し、抵抗溶接にて行なえるようにする。 【構成】 ステム７の基台上に半導体チップ４を設け、
基台の開口部をダイアフラム８ｂによって密封した２重
ダイアフラム方式の圧力センサにおいて、前記したダイ
ヤフラムは足高の側壁を有するキャップ８の上面に設
け、側壁の下部とステム７とを抵抗溶接９にて固着し
た。
るに際し、抵抗溶接にて行なえるようにする。 【構成】 ステム７の基台上に半導体チップ４を設け、
基台の開口部をダイアフラム８ｂによって密封した２重
ダイアフラム方式の圧力センサにおいて、前記したダイ
ヤフラムは足高の側壁を有するキャップ８の上面に設
け、側壁の下部とステム７とを抵抗溶接９にて固着し
た。
Description
【０００１】
本考案は半導体チップをセンサ素子として内蔵した２重ダイアフラム方式の圧 力センサに関する。
【０００２】
半導体チップをセンサ素子として使用する圧力センサは、既に各種の方式のも のが提案されており、この種のものは高い検出感度を有する故に適用領域が拡大 しつつある。 図２の断面図によって従来装置を説明すると、ケース１の内部にはガラス基台 ２が設けられ、このガラス基台を貫通して通気手段３を設けている。４は半導体 チップであり歪みゲージ層を形成している。ケース１の上面にはダイアフラム５ を６に示す周縁で固定し、ダイアフラム５で囲まれる内部には通常シリコンオイ ル等を充填している。そしてダイアフラム５で感知した圧力変動を充填されたシ リコンオイル等を介して半導体チップが検知し、この圧力変動を電気信号に変換 して出力する構成を有している。なお、ダイアフラム５は通常レーザー溶接にて 周縁６にて固定している。
【０００３】
上記した従来装置では、ダイアフラムを固定する場合、通常、レーザー溶接を 用いており、その場合外周に沿ってレーザー光を回転させなければならず、これ には時間がかかるばかりか、コストアップとなる。 本考案は上記事情に鑑みてなされたものであり、コスト安かつ短時間で接着可 能な圧力センサを提供することを目的としている。
【０００４】
上記目的を達成するため、本考案はステムの基台上に半導体チップを設け、基 台の開口部をダイアフラムによって密封した２重ダイアフラム方式の圧力センサ において、ダイアフラムは足高の側壁を有するキャップの上面に設け、側壁の下 部とステムとを溶接した。
ダイアフラムそのものを溶接するのではなく、キャップを構成する足高の側壁 の下部をステムと溶接するものであるため、簡単な溶接が可能である。
【０００５】
以下図面を参照して実施例を説明する。 図１は本考案による圧力センサの一実施例の構成図であり、本実施例では２重 ダイアフラム形圧力センサにおける断面を示している。７はステムであって２Ｔ Ｏ−５と称され、これは一般のＩＣやトランジスタのパッケージに使われている ものであって、これに半導体チップ４が設けられる。８はキャップであり、同時 プレス，部分プレス、又はエッチングにて肉厚を20〜50μｍほどに薄くした部分 8b（ダイアフラム部）と、圧力による変化がないように0.1 〜0.3 mmとした厚い 部分8aとで一体構成されている。なお、キャップ８の上面は図示はしていないが 同心円状に波型構造としている。
【０００６】 なお、溶接は一般に使われている抵抗溶接機を用い、９の位置について行なう ものとする。即ち、一方の電極にステム７を接続し、キャップ８をかぶせる。そ の上から電極を接続して溶接機にセットし、電流を通じてキャップ８とステム７ との接合部分を瞬時に溶接する。なお、溶接に要する時間は１秒程度である。 本実施例によれば通常の２重ダイアフラム構造の圧力センサに比し、特別な構 造のステム部を作る必要もなく、また、この方法によれば、一般に流通している ステムの使用が可能であって、溶接の作業性も非常に優れている。
【０００７】
以上説明したように、本考案によれば肉厚の薄いダイアフラムに肉厚の厚い側 壁を設けてキャップとし、この側壁を長くすることにより、ステムの折曲部にて 固定する構成としたので、上部にあるダイアフラムを薄いままとして肉厚の厚い 側壁端部のみの抵抗溶接が可能であるため、短時間ですみ、コストダウンとなる 。
【図１】本考案による圧力センサの一実施例の構成図。
【図２】従来装置を示す図。
１ ケース ２ ガラス基台 ３ 通気手段 ４ 半導体チップ ５ ダイアフラム ６ 溶接点 ７ ステム８ キャップ 8a キャップの厚い部分 8b キャップの薄い部分 ９ 溶接点 10 ピン
Claims (1)
- 【請求項１】 ステムの基台上に半導体チップを設け、
基台の開口部をダイアフラムによって密封した２重ダイ
アフラム方式の圧力センサにおいて、前記ダイアフラム
は足高の側壁を有するキャップの上面に設けた一体構造
とすると共に、側壁の下部とステムとを抵抗溶接にて固
着したことを特徴とする圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3122692U JPH0582057U (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3122692U JPH0582057U (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | 圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582057U true JPH0582057U (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=12325510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3122692U Pending JPH0582057U (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582057U (ja) |
-
1992
- 1992-04-13 JP JP3122692U patent/JPH0582057U/ja active Pending
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