JPH09210828A - 圧力センサおよびその調整方法 - Google Patents

圧力センサおよびその調整方法

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Publication number
JPH09210828A
JPH09210828A JP3891896A JP3891896A JPH09210828A JP H09210828 A JPH09210828 A JP H09210828A JP 3891896 A JP3891896 A JP 3891896A JP 3891896 A JP3891896 A JP 3891896A JP H09210828 A JPH09210828 A JP H09210828A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
hole
hybrid
pressure sensor
case
Prior art date
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Pending
Application number
JP3891896A
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English (en)
Inventor
Kiyoshi Miura
清 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokin Corp filed Critical Tokin Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ケースとハイブリッドICとの密封性を増
し、より正確な圧力検出を行うことのできる安価な圧力
センサおよびその調整方法を提供すること。 【解決手段】 下ケース12の底面の貫通孔17と、ハ
イブリッドIC14に設けた貫通孔15を一致させて密
着固定し、更に、前記ハイブリッドIC14の貫通孔1
5の上面を密封するようにセンサチップ13を固定する
と共に、圧力導入孔16を有する上ケース11を前記下
ケース12と一体化した圧力センサおよび引圧によって
行うその調整方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサおよび
その調整方法に関し、特に、センサチップと回路をケー
ス内に収納した圧力センサおよびその調整方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】図2に、従来の圧力センサの概略断面図
を示す。図2に示すように、従来の圧力センサ30は、
下ケース21の底面に、ハイブリッドIC14を接着
し、ハイブリッドIC14のハイブリッドIC貫通孔1
5上に、センサチップ13を接着した後、下ケース21
と上ケース11とを超音波溶着により一体化して形成さ
れる。
【0003】このような圧力センサ30では、上ケース
11の圧力導入孔16より加圧しながら、ハイブリッド
IC14に搭載されているトリミング抵抗等を、下ケー
ス21に設けた貫通孔22より調整を行っていた。
【0004】これにより、従来の圧力センサでは、圧力
導入孔16からの圧力に対して、下ケース21に設けた
貫通孔17、ハイブリッドIC貫通孔15からの圧力の
差圧をセンシングしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
圧力センサの調整方法では、ケースに調整用の貫通孔が
必要なため、ケースとハイブリッドICとの気密性が悪
くなっていた。そのため、従来の圧力センサでは、リー
ク等で正確な圧力検出を行うことができなかった。又、
ケースの構造が複雑なため、ケースのコストアップの要
因となるという問題点があった。
【0006】従って、本発明の目的は、ケースとハイブ
リッドICとの気密性を増し、より正確な圧力検出を行
うことのできる安価な圧力センサおよびその調整方法を
提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、下ケースの底
面に貫通孔を有し、該貫通孔上に、ハイブリッドICに
設けた貫通孔を一致して密着固定し、更に、前記ハイブ
リッドICの貫通孔の上面を密封するようにセンサチッ
プを固定すると共に圧力導入孔を有する上ケースを前記
下ケースと一体化したことを特徴とする圧力センサであ
る。
【0008】又、本発明は、センサチップと回路をケー
ス内に搭載し、センサチップに加わる圧力の差圧を検出
する圧力センサにおいて、圧力センサの調整を引圧によ
って行うことを特徴とする圧力センサの調整方法であ
る。
【0009】(作用)本発明では、圧力センサの調整を
引圧によって行うことにより、ケースに設けられた調整
用の貫通孔がいらなくなり、センサチップとケースとの
気密性が増し、より正確な圧力検出を行うことができる
圧力センサを安価で提供することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係わる圧力セン
サおよびその調整方法について、図面に基づき説明す
る。
【0011】図1は、本発明の圧力センサの概略断面図
である。図1において、圧力センサ20は、下ケース1
2の底部に、ハイブリッドIC14をシリコーン接着剤
により接着し、ハイブリッドIC14のハイブリッドI
C貫通孔15上にセンサチップ13をシリコーン接着剤
により接着する。
【0012】次に、貫通孔17、ハイブリッドIC貫通
孔15より引圧しながら、センサチップ13の容量のば
らつきを補正するため、ハイブリッドIC14の出力信
号のオフセット・ゲイン等の調整をハイブリッドIC1
4上のトリミング抵抗により行う。
【0013】ハイブリッドIC14の調整終了後、下ケ
ース12と上ケース11とを超音波溶着により一体化し
て、圧力センサが形成される。
【0014】この調整法により、従来のケースに設けら
れた、図2に示す調整用の貫通孔22がなくなり、ハイ
ブリッドICとケースとの密封性が増し、圧力導入孔1
6からの圧力に対する、貫通孔17、ハイブリッドIC
貫通孔15との差圧を正確にセンシングすることができ
る。
【0015】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、ケースとハイブリッドICとの密封性を増し、より
正確な圧力検出を行うことのできる安価な圧力センサお
よびその調整方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の圧力センサの概略断面図。
【図2】従来の圧力センサの概略断面図。
【符号の説明】
11 上ケース 12,21 下ケース 13 センサチップ 14 ハイブリッドIC 15 ハイブリッドIC貫通孔 16 圧力導入孔 17,22 貫通孔 20,30 圧力センサ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ケース内にセンサチップと回路を収納し
    てなる圧力センサにおいて、下ケースの底面に貫通孔を
    有し、該貫通孔上に、ハイブリッドICに設けた貫通孔
    を一致して密着固定し、更に、前記ハイブリッドICの
    貫通孔の上面を密封するように前記センサチップを固定
    すると共に圧力導入孔を有する上ケースを前記下ケース
    と一体化したことを特徴とする圧力センサ。
  2. 【請求項2】 センサチップと回路をケース内に搭載
    し、センサチップに加わる圧力の差圧を検出する圧力セ
    ンサにおいて、圧力センサの調整を引圧によって行うこ
    とを特徴とする圧力センサの調整方法。
JP3891896A 1996-01-31 1996-01-31 圧力センサおよびその調整方法 Pending JPH09210828A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19830538A1 (de) * 1998-07-08 2000-01-20 Siemens Ag Drucksensor-Anordnung, insbesondere zur Druckerfassung in einem ölbeaufschlagten Druckbereich eines Kraftfahrzeuggetriebes
JP2014081351A (ja) * 2012-03-09 2014-05-08 Mitsumi Electric Co Ltd 半導体センサ装置及びこれを用いた電子装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19830538A1 (de) * 1998-07-08 2000-01-20 Siemens Ag Drucksensor-Anordnung, insbesondere zur Druckerfassung in einem ölbeaufschlagten Druckbereich eines Kraftfahrzeuggetriebes
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