JPH058170A - 球形研磨装置 - Google Patents

球形研磨装置

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Publication number
JPH058170A
JPH058170A JP3306618A JP30661891A JPH058170A JP H058170 A JPH058170 A JP H058170A JP 3306618 A JP3306618 A JP 3306618A JP 30661891 A JP30661891 A JP 30661891A JP H058170 A JPH058170 A JP H058170A
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JP
Japan
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grindstone
upper shaft
workpiece
holder
polishing
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Withdrawn
Application number
JP3306618A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisayuki Takei
久幸 武井
Hitoshi Minegishi
仁 峯岸
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 多種少量の球形被加工物を高精度に研磨加工
する。 【構成】 被加工部材4の砥石7を回転自在に設ける。
砥石7の加工面に対して、上軸ホルダ3を接近離反およ
び平行移動可能に設けるとともに回転自在に設け、上軸
ホルダ3と砥石7の加工面との間で、被加工部材4を転
動自在に保持する。上軸ホルダ3は、砥石7と被加工部
材4との当接を検知して所定量上昇すべく設けるととも
に砥石7と被加工部材4の磨耗量に対応して下降自在に
設ける。上軸ホルダ3に被加工部材4を砥石7の加工面
に押圧する流体供給孔2を設ける。 【効果】 被加工部材4は、上軸ホルダ3の回転と砥石
7の回転が合成され、砥石7の加工面上であらゆる方向
に回転し、被加工部材4を研磨加工する。上軸ホルダ3
を所定量上昇および所定量下降して、上軸ホルダ3と被
下降部材4との隙間を一定に維持する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、球形の光学素子および
鋼球等の球形研磨装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から球形の光学素子、剛球あるいは
セラミックボール等の球形被加工物を加工するボール加
工法が知られており、例えば特開昭61−192472
号公報記載の球形研磨装置が用いられている。上記球形
研磨装置は、図12の中央縦断面図に示すように、円板
状下ラップ盤32と下ラップ盤1に対し、近接・離反自
在な円板状上ラップ盤32が、同一回転軸線で回転自在
に対向して上下方向に設けられている。上記下ラップ盤
32の下面および上ラップ盤31の上面には、それぞれ
回転駆動源に連結された下回転軸37および上回転軸3
6が回転軸線上でそれぞれ固着されている。また、下ラ
ップ盤32の上面には、1本の円環状のV字状溝33が
刻設されており、このV字状溝33内に球体の被加工物
35が多数配置されるようになっている。さらに、下ラ
ップ盤32と上ラップ盤31との間には、加工の際に被
加工物33が互いに干渉し合うことを防ぎ、且つ被加工
物35の回転を良くするために、V字状溝33内に配置
された多数の被加工物35を等間隔で転動自在に保持す
るテフロンシート34が設けられている。
【0003】次に、上記構成からなる球体研磨装置の加
工方法を説明すると、図13に示すようにまず、テフロ
ンシート34を介して多数の被加工物35をV字状溝3
3内に等間隔で配置する。その後、上ラップ盤31を下
降させ、被加工物35を下ラップ盤32と上ラップ盤3
1とにより狭圧する。次に、かかる状態で、上下ラップ
盤31,32をそれぞ矢印方向に回転させる。このとき
被加工物35はV字状溝33内を転がりながら進み研磨
加工される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の球
体研磨装置において、高精度に加工された球体を得るに
は、被加工物35が、いかにV字状溝33内を良く転が
るかにあり、換言すれば、下ラップ盤32と上ラップ盤
31の間で被加工物35が干渉し合うことなく、平行か
つ円滑に回転するかにある。したがって、上記球体研磨
装置では、下ラップ盤32と上ラップ盤31間の干渉が
なく、しかも平行に回転するための干渉材として、加工
される被加工物35そのものがその役割を負っている。
上記球体研磨装置においては、被加工物35が同時に多
数個同一球径に加工され、特に小径の球体加工では同時
に数百個の加工が可能である。このことは、従来のボー
ル加工が大量生産向きであることを示している。しか
し、商品が多様化している現在において光学素子は必要
とする数量を加工することが出来なく非常に大きな無駄
が発生していた。すなわち、前記従来の球体研磨装置
は、その加工方法が持つ特徴から大量生産を余儀無くさ
れていた。
【0005】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて
なされたもので、必要な数量で必要な寸法の精度良い光
学素子が適時に得られる球形研磨装置を提供することを
目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の球形研磨装置は、図1の概念図で示すよう
に、回転軸6に砥石7を設け、この砥石7の加工面上に
おいて被加工部材4を転動自在に保持する回転自在な上
軸ホルダ3を砥石7に対して近接離反および平行移動自
在に設ける。また、上軸ホルダ3は、砥石7被加工部材
4との当接を検知して所定量上昇すべく設けるとともに
砥石7と被加工部材4の磨耗量に対応して下降自在に設
ける。さらに、上軸ホルダ3に被加工部材4を砥石7の
加工面に押圧する流体供給孔2を設けるとともに被加工
部材4に研削液供給する研削液供給手段を設ける。ま
た、上記球形研磨装置には、砥石7の加工面を研削して
調整する調整用砥石を回転自在および上下動自在に設け
てもよい。さらに、上記砥石7は交換可能に設けてもよ
い。
【0007】
【作用】上記のように構成された球体研磨装置によれ
ば、被加工部材4は、流体圧によって砥石7に押圧され
るとともに、砥石7と上軸ホルダ3の回転の合成により
あらゆる方向に転動する。また、上軸ホルダ3が平行移
動することにより砥石7の全面で研磨加工が行える。さ
らに、上軸ホルダ3は、被加工部材4が砥石7と当接し
た後に所定量上昇しおよび被加工部材4と砥石7の磨耗
量に対応して所定量降下することで、被加工部材4と上
軸ホルダ3との隙間が一定に保たれる。この時上軸ホル
ダの回転数と、砥石7の回転数と、砥石7の材質(硬
さ、粗さ)と、砥石7の被加工部材4を加工する位置の
周速と、流体の圧力と被加工部材4の大きさと、砥石7
の磨耗量と、被加工部材4の磨耗量とを考慮して、ホル
ダ3と被加工部材4との間に常に一定の隙間が得られる
ように、上軸ホルダ3の下降量が設定される。また、調
整用砥石は、被加工部材4の研磨加工により部分的に磨
耗した砥石7の加工面の全面を平面状に加工する。さら
に、研磨加工による被加工部材4の磨耗にともない、上
軸ホルダ3と被加工部材4との隙間が一定に保たれるよ
うに設定することで、被加工部材4には絶えず一定の流
体圧が掛かるようになり、精度良い真球が得られる。ま
た、流体圧を上軸ホルダ3の自動降下によってコントロ
ールすることにより、粗研磨から仕上げ研磨までの加工
が可能となる。
【0008】
【実施例1】図2は、本発明の球体研磨装置の実施例1
を示す正面図である。球体研磨装置の基台40の上部に
は、基台40上に形成した図示しないガイドレールによ
って上下方向に案内される上軸ベース41が設けられて
いる。上軸ベース41には、基台40に固定したサーボ
モータ42に連結したボールネジ43が取り付けられて
おり、サーボモータ42の駆動により上軸ベース41を
上下方向に移動し、任意の位置に保持固定し得るように
なっている。また、上軸ベース41上には、上軸ベース
41に形成した図示しないガイドレールによって水平方
向に案内される移動ベース44が設けられている。
【0009】移動ベース44には、上軸ベース41に片
端部を固定したサーボモータ45に連結したボールネジ
46が取付けられており、サーボモータ45を図示しな
い電装によって制御することにより、移動ベース44を
水平方向に移動し、任意の位置に保持固定し得るように
なっている。移動ベース44上には、上軸シャフト47
を回転自在に設けた上軸48と上軸シャフト47を回転
するモータ49が配置されている。上軸シャフト47と
モータ49の回転軸には、それぞれプーリ50,51が
取付けられ、プーリ50,51にはベルト52が捲回さ
れている。
【0010】上軸48は、図3に示すように、ボックス
53、中軸54および上軸シャフト47等から構成され
ている。中軸54は、ボックス53の内径部分で中心軸
方向(上下方向)へ摺動自在に保持されている。中軸5
4の下端面は、ボックス53の内径部分下端に設けた係
止部53aと係止され、中軸54が自重によりボックス
53外へ下降するのを防止している。中軸54の上端面
には、L字形位置決め板55が、その突端部55aをボ
ックス53の外側より突出した状態で、ボルト56によ
り固定されている。一方、ボックス53の外側上部に
は、リミットスイッチ57が位置決め板55の突端部5
5aと対応して突端部55aの下方に設けられている。
リミットスイッチ57は、コード58を介して図示しな
い電装に接続されている。本実施例においては、中軸5
4の下端面がボックス53の係止部53aと当接してい
るとき、リミットスイッチ57が突端部55aの下面と
接触するように設定されている。
【0011】上軸シャフト47は、2個の軸受け59を
介して、中軸54内で回転自在に保持されている。上軸
シャフト47には、軸受け59と係止して中軸54に対
する中心軸方向への移動を規制するために、その略中央
部を大径に形成した係止部47aが設けられている。す
なわち、係止部47aの下端面は、中軸54の内径部下
端に形成した係止部54aによって係止された軸受け5
9により係止され、一方、係止部47aの上端面は、中
軸54の内径部上方で螺着したネジ60により下方向に
押圧されている軸受け59により係止されている。2個
の軸受け59間にはカラー61が配置され、カラー61
は、上軸シャフト47の係止部47aの長さと同じ長さ
に形成されるともに、外径が中軸54の内径と等しくお
よび内径が上軸シャフト47の係止部47aの外径と等
しく形成されている。
【0012】上軸シャフト47の軸中心には、貫通孔6
2が形成されている。上軸シャフト47に固着したプー
リー50の上端には、図示を省略した流体供給装置に連
結したエアーホース63が、貫通孔62の上部開口と連
通するようにロータリージョイント64を介して取付け
られている。一方、上軸シャフト47の下端(先端)に
は、被加工部材65を保持する凹R状の収納部66を下
端(先端)中央に形成したホルダ67がネジ68により
取付けられてている。ホルダ67内には、収納部66に
上記流体供給装置から流体を供給するための供給孔69
が形成されている。供給孔69は、一端が貫通孔62と
連通され、他端が収納部66に開口されている。
【0013】ホルダ67の下方には、収納部66と対向
して水平に環状の砥石70が配置され、収納部66と砥
石70との間で被加工部材65が保持されるようになっ
ている。砥石70は、貼付皿71に貼り付けられ、基台
40の下部に取付けたモータ72により回転自在に保持
されている。
【0014】砥石70の上方には、ツルーイング用砥石
73が配置されている。ツルーイング用砥石73は、砥
石70の環部の幅より大径とした円板状に形成され、砥
石70の回転軸を中心として上軸48の位置と反対の位
置で、砥石70の加工面と平行に対向配置されている。
このツルーイング用砥石73は、基台40に取付けたサ
ーボモータ74により、図示しないガイドレール上を上
下動自在に案内されるモータ75の回転軸の先端に、貼
付皿76を介してネジ77により取付けられている。す
なわち、ツルーイング用砥石73は、砥石70に対して
接近離反自在かつ回転自在に設けられている。
【0015】基台40の下部には、クーラントを溜める
タンク78が設けられている。タンク78の上方にはポ
ンプ79が配置され、ポンプ79には、タンク78内の
クーラントを被加工部材65とツルーイング用砥石73
に供給するクーラントホース80,81が接続されてい
る。
【0016】次に、上記球形研磨装置の作用を図2から
図6を用いて説明する。まず、ホルダ97の収納部66
に水93を張り(図3参照)、被加工部材65を収納部
66内で保持する。このとき、被加工部材65は水93
の表面張力により落下することなく保持される。なお、
被加工部材65の保持はエア吸引装置で行ってもよい。
次に、サーボモータ42を駆動して上軸48を下降し、
被加工部材65を砥石70の加工面に当接すると(図3
参照)、サーボモータ42の制御により上軸シャフト4
7、中軸54とともに、位置決め板55が上昇する。位
置決め板55の突端部55aとリミットスイッチ57が
離れることによりゼロセットされ、サーボモータ42の
制御により、被加工部材65と収納部66の壁面との間
に所望の隙間が形成されたところで停止する(図4参
照)。
【0017】上記の状態で被加工部材65をホルダ67
と砥石70との間で保持した後、タンク78からポンプ
79によりクーラントホース80を介して、被加工部材
65にクーラントを供給するとともに、図示しない流体
供給装置によりエアを供給孔69から収納部66に供給
する。そして、モータ49を作動してホルダ67を回転
するともに、モータ72を作動して砥石70を回転す
る。この時、被加工部材65は、ホルダ67および砥石
70の回転と供給される流体圧と収納部66および砥石
70の隙間から流出する流体動力とにより、砥石70の
加工面上であらゆる方向に転動し、真球状の球体に研磨
される。かかる研磨加工は、砥石70の加工面上で、研
磨加工が可能な最も外周部位から開始し、1つの被加工
部材65の加工が終了するまで砥石70の半径方向の加
工位置を移動しないで行う。
【0018】上記研磨加工の進行とともに、図5に示す
ように砥石70の加工面が磨耗して、磨耗量Lが生じ、
また、被加工部材65の外形がΔd1 減少する。被加工
部材65とホルダ67の収納部66との隙間hを一定と
するために、砥石の磨耗量Lと、前記被加工部材15の
減少量Δd1 とホルダの磨耗量Δd2 とから上軸48の
下降量を図示しない電装に設定する。電装からの信号を
受けて駆動するサーボモータによってボールネジ46を
回転し、上軸ベース41とともに上軸2を下降し、被加
工部材65と収納部66との隙間hを一定に維持するこ
とができる。
【0019】研磨加工が終了した後、ホルダ67と砥石
70の回転を停止するとともに、クーラントとエアの供
給を停止する。そして、上軸48を上昇して加工物を取
り出す。加工物を取り出したあとに、上軸ベース41を
砥石70の回転中心方向に水平移動する。このときの移
動量は、次に加工する被加工部材65径と、加工による
磨耗量とを考慮し、前回の加工によって磨耗した砥石7
0の加工部分と干渉しない位置とする。上軸48の移動
が終了した後、前述した動作により、新しい被加工部材
65をホルダ67の収納部66に収納する。上軸12が
水平移動することにより、砥石70の回転中心と被加工
部材65の距離が変化し、それにともなって被加工部材
65に対する砥石70の周速が変化する。すなわち、被
加工部材65と砥石70の回転中心が近くなるほど周速
は遅くなる。上記のような理由から、加工条件を一定に
保つためにモータ72を図示しない電装によって制御
し、砥石70の回転数を変化させ、被加工部材65に対
する砥石70の周速を一定に保っている。
【0020】その後、環状の砥石70の加工面が全て研
磨加工に使用されると、図6に示すようにツルーイング
砥石73によってツルーイングを行う。この時、まず、
上軸48を上昇し、最後に研磨加工した加工物を取り出
す。加工物を取り出した後に、ツルーイング砥石73を
回転しつつ下降し、ツルーイング砥石73を砥石70の
環部全面に押圧する。ツルーイングは、研磨加工により
砥石70が磨耗して生じた溝が完全になくなり、砥石7
0の加工面が平面となるツルーイング終了位置82まで
行う。そして、砥石70の研磨加工が可能な最も外周部
位から新たに被加工部材65の加工を行う。
【0021】本実施例では、1回目の研磨加工にR0.
375mmの球状の被加工部材65を使用し、R0.3
5mmのボールレンズを得た。このとき使用したホルダ
67は、R0.45mmの被研磨部材に対応して作られ
たものであるが、収納部66に収納できる被加工部材6
5の直径の許容範囲は0.3mm≦R≦0.45mmで
あり、この範囲の被加工部材65を加工するにはホルダ
67を交換する必要はない。したがって、仕上がったボ
ールレンズの直径で言い換えると、R0.29mm〜R
0.42mmのボールレンズならば、本実施例で1回目
の研磨加工に用いたホルダ67を交換することなく連続
して行うことができる。また、上記した範囲以外のボー
ルレンズを得たいときは、その直径に対応したホルダと
交換することにより加工を行うことができる。
【0022】本実施例によれば、ホルダ67と砥石70
および収納部66に供給する流体により、被加工部材6
5を転動しつつ加工できるので、ボール単体でも容易に
加工を行うことができる。さらに、収納部66と被加工
部材65との隙間hを一定に保つことができるので、高
精度の加工を行うことができる。また、ツルーイング砥
石73により砥石70の加工面を平面に成形できるの
で、砥石70を長時間使用することができる。
【0023】
【実施例2】図7は本発明の実施例2における球形研磨
装置の要部を示す正面図である。本実施例の球形研磨装
置は、上軸47をシリンダ83で粗動して下降し、マイ
クロヘッド84で微動して下降し得るように構成したも
ので、その他の構成は上記実施例1同様である。
【0024】上軸48には、第1のステー85と第2の
ステー86が設けられている。第1のステー85の下面
には、シリンダ83のシリンダロッド83aが固着され
ている。第2のステー86には、下面にストッパ87が
設けられている。ストッパ87の鉛直下方には、ギア8
8を固着したマイクロヘッド84が配置されている。ギ
ア88は、パルスモータ89の回転軸に固着したギア9
0とベルト91を介して連結されている。
【0025】本実施例の球形研磨装置の作用を説明する
と、まずシリンダ83により上軸48を粗動下降し、ス
トッパ87とマイクロヘッド84と当接する。その後、
パルスモータ89によりマイクロヘッド84を回転して
微動下降する。かかる下降は、図示しない制御装置で制
御しつつ行う。その他の作用は、上記実施例1と同様で
ある。なお、第1のステー85と第2のステー86は、
上軸ベース41または移動ベース44に設けて実施でき
る。
【0026】本実施例によれば、上記実施例1の効果に
加えて、砥石に被加工部材65をセットする時、被加工
部材65が砥石に強く当接することがなく、より正確に
被加工部材65とホルダ67の収納部との隙間を設定す
ることができる。また、加工中に砥石と被加工部材65
の磨耗量と対応して、より正確にホルダ67を下降する
ことができる。
【0027】
【実施例3】図8は、本発明の実施例3における球形研
磨装置における要部を示す正面図である。本実施例の球
形研磨装置は、砥石70をホルダ47に対して接近離反
自在に設けて構成されている。すなわち、砥石70を回
転駆動するモータ72の下部にサーボモータ92を取付
けたもので、サーボモータ92の作動により砥石70を
上昇し、被加工部材65と砥石70とを当接して加工し
得るようになっている。その他の構成および作用は、上
記実施例1と同様である。また、上記実施例1と同様な
効果を得ることができる。
【0028】
【実施例4】図9は本発明の実施例4を示す一部を省略
した断面図である。1は軸心部に貫通孔2が穿設された
上軸で、上軸1は上下動自在かつ正転逆転の強制回転自
在に保持されている。上軸1の下部にはホルダ3が固設
されている。ホルダ3の下部中央には被研磨部材4を収
納する収納部5が形成されている。収納部5は被研磨部
材4の径よりも大径に形成されており、収納部5の上部
は上軸1の貫通孔2に連通している。貫通孔2は流体供
給パイプ(図示省略)に接続されている。ホルダ3の下
方には回転軸6が回転自在に保持されており、回転軸6
上面にはポリッシャー7が交換可能に装着されている。
【0029】11は略L字形状をした基台で、この基台
11の上部には駆動源12が固設されている。基台11
の側面には駆動源12により上下動自在なアーム13が
保持されている。アーム13は上軸1を回転自在に保持
するとともに、その先端には上軸1を回転させる駆動源
14が固設されている。上軸1の上端にはロータリージ
ョイント15が設けられ、ロータリージョイント15は
パイプ16を介して流量コントローラー17に接続され
ている。流量コントローラー17はパイプ16を介して
流体源18に接続されるとともに、線19により電装2
0に接続されており、電装20は線19により前記駆動
源12と接続されている。また、ポリッシャー7上面近
傍には研磨液を供給する研磨液供給ノズル21が設けら
れている。
【0030】以上の構成から成る球形研磨装置は、まず
ポリッシャー7上に置かれた被研磨部材4を上軸1に固
設されたホルダ3を下降させてホルダ3の収納部5内に
収納する。この時、被研磨部材4と収納部5との間には
設定された隙間が介在し、被研磨部材4と収納部5とは
接触しない。次に、駆動源(図示省略)により回転軸6
を回転させてポリッシャー7を回転させる。同時に、駆
動源14により上軸1に固設されたホルダ3を高速回転
させる。同時に、流体源18より流量コントローラー1
7,ロータリージョイント15および上軸1の貫通孔2
を介して流体8をホルダ3の収納部5内に供給し、被研
磨部材4に圧力を掛けてポリッシャー7に押し付ける。
一方、ポンプ(図示省略)に接続されている研磨液供給
ノズル21より研磨液をポリッシャー7上面に供給しつ
つ研磨加工を進行させる。研磨加工が進行すると、被研
磨部材4は研磨されることにより徐々に磨耗して小さく
なる。すると、ホルダ3とポリッシャー7との隙間から
流出する流体8の量が多くなり、被研磨部材4に掛かる
流体8の圧力は減少し、研磨の進行が遅れる様になる。
この流体8の量の変動を流量コントローラー17で検知
し、その検出結果を絶えず電装20に送る。電装20
は、流体8の量が設定値より大きくなると流体8の量を
電気信号に変換し、これを上軸1を上下動させる駆動源
12に伝える。駆動源12は上軸1を必要量自動降下さ
せ、被研磨部材4に絶えず一定の圧力が掛かる様にし、
研磨加工の効率の向上を図る。
【0031】本実施例によれば、研磨加工中に流体8の
量を検出し、この検出により上軸1を自動降下させる工
程を繰り返すことで、徐々に被研磨部材4を所望の球形
に研磨することができる。
【0032】
【実施例5】図10は本発明の実施例5を示す一部を省
略した断面図である。本実施例は、前記実施例4におけ
る流量コントローラー17および電装20を廃止し、代
わりにコントロールボックス22を用いて構成した点が
異なり、他の構成は同一の構成から成るもので、同一構
成部分には同一番号を付してその説明を省略する。本実
施例では、前記実施例4において流体8の量の電気信号
に変換して上軸1を降下させる構成を廃止し、予めプロ
グラムを組み込んだコントロールボックス22により駆
動源12のパルスモーターあるいはサーボモーターを回
転させ、上軸1を一定時間に一定量あるいは自在に降下
させる様に構成されている。以下、前記第1実施例と同
様な構成であり、構成の説明を省略する。
【0033】以上の構成から成る球形研磨装置は、被研
磨部材4の前工程における面粗さを高圧にして急速に除
去する粗研磨と、被研磨部材4を真球に加工しながら所
望の球径にする本研磨と、被研磨部材4の表面に発生す
る細かなキズを除去しながら更に真球に仕上げる仕上げ
研磨とをプログラムで自動的に加工することができる。
以下に、上軸1降下の時間と降下幅の一例を表1にて示
す。
【0034】
【表1】
【0035】本実施例によれば、被研磨部材4の研磨加
工が効率良く行え、短時間で所望の真球が得られる。
【0036】
【実施例6】図11は本発明の実施例6を示す一部を省
略した断面図である。本実施例は、前記実施例4におけ
る流量コントローラー17および電装20を廃止し、代
わりにレーザー電源23,レーザー受光部24およびコ
ントロールボックス22にて構成した点が異なり、他の
構成は同一の構成から成るもので、同一構成部分には同
一番号を付してその説明を省略する。本実施例では、ポ
リッシャー7上の被研磨部材4にレーザー光を照射する
レーザー電源23が基台11側面に設置されている。ま
た、レーザー光を受光するレーザー受光部24がレーザ
ー電源23と対向設置されている。さらに、球形研磨装
置の近傍には線19によりレーザー受光部24と駆動源
12とに配線されたコントロールボックス22が設置さ
れている。以下、前記実施例4と同様な構成であり、構
成の説明を省略する。
【0037】以上の構成から成る球形研磨装置は、レー
ザー電源23からレーザー光を発振させて被研磨部材4
に照射し、レーザー受光部24で受光する。これによ
り、被研磨部材4の外径を演算し、演算結果をコントロ
ールボックス22に送信する。演算結果にもとずき、コ
ントロールボックス22は予め組み込まれたプログラム
によって駆動源12のパルスモーターあるいはサーボモ
ーターを回転させて上軸1を一定時間に一定量あるいは
自在に降下させる。研磨加工が進み、被研磨部材4が所
望径になった時点で、所定時間仕上げ研磨した後研磨機
を停止する。
【0038】本実施例によれば、被研磨部材4の外径を
測定しながら上軸1を降下させ、研磨完了まで全て自動
で行うことにより、非常に効率良く、精度の高い真球が
得られる。尚、本実施例ではレーザー光を用いて被研磨
部材4の外径を測定したが、本発明はこれに限定するも
のではなく、センサーで測定してもよい。また、被研磨
部材4のより精密な外径精度が求められる時には、測定
の際に研磨機を止めて被研磨部材4が静止した状態、す
なわち流体8および研磨液を停止した状態で測定すれ
ば、より正確な測定が可能となる。この場合、測定は瞬
時に終了するため、時間的ロスは少ない。
【0039】
【発明の効果】以上のように、本発明の球形研磨装置に
よれば、上軸ホルダで個別に被加工部材を保持して加工
できるので、必要な数量で必要な寸法の精度の良い球形
加工物を適時に研磨加工して得ることができる。また、
上軸ホルダを被加工部材と砥石の磨耗量と対応して下降
できるので、被下降部材と上軸ホルダとの隙間を一定に
維持でき、精度よく加工をすることができる。また、部
分的に磨耗した砥石を調整用砥石で平面に加工できるの
で、砥石を長期間使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の球形研磨装置の概念図である。
【図2】本発明の実施例1の球形加工装置を示す正面図
である。
【図3】本発明の実施例1の球形研磨装置における要部
を示す一部断面図である。
【図4】本発明の実施例1の球形研磨装置における加工
時の状態を示す部分断面図である。
【図5】砥石と被加工物の磨耗状態を示す部分断面図で
ある。
【図6】砥石のツルーイング状態を示す部分断面図であ
る。
【図7】本発明の実施例2の球形研磨装置における要部
を示す正面図である。
【図8】本発明の実施例3の球形研磨装置における要部
を示す正面図である。
【図9】本発明の実施例4の球形研磨装置における一部
断面図である。
【図10】本発明の実施例5の球形研磨装置における一
部断面図である。
【図11】本発明の実施例6の球形研磨装置における一
部断面図である。
【図12】従来の球形研磨装置の要部を示す断面図であ
る。
【図13】図12におけるA−A線断面図である。
【符号の説明】
2 貫通孔 3 上軸ホルダ 4 被加工部材 7 砥石 65 被加工部材 66 収納部 67 ホルダ 69 供給孔 70 砥石 73 ツルーイング用砥石

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転する砥石を設け、砥石の加工面上に
    おいて被加工部材を転動自在に保持する上軸ホルダを回
    転自在に設け、上軸ホルダを砥石に対して接近離反およ
    び平行移動自在に設けかつ被加工部材と砥石との当接を
    検知して所定量上昇すべく設けるとともに被加工部材と
    砥石の磨耗量に対応して下降自在に設け、上軸ホルダ内
    に被加工部材を砥石の加工面に押圧する流体供給孔を設
    け、被加工部材に研削液を供給する研削供給手段を設け
    たことを特徴とする球形研磨装置。
  2. 【請求項2】 前記砥石の加工面を調整する調整用砥石
    を回転自在でかつ上下動自在に設けた請求項1記載の球
    形研磨装置。
  3. 【請求項3】 上下動および横移動自在な上軸の下端に
    被加工部材を収納するホルダを設け、該ホルダと対向す
    る交換可能な研磨具を装着した回転自在な下軸とにより
    加工を行う球形研磨装置において、被加工部材への流体
    による押圧手段を設けるとともに、前記上軸を被加工部
    材加工の進行に伴う変位に応じて制御しつつ上下動させ
    る駆動手段を設けて構成したことを特徴とする球形研磨
    装置。
JP3306618A 1990-11-26 1991-10-24 球形研磨装置 Withdrawn JPH058170A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32173890 1990-11-26
JP2-321738 1990-11-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH058170A true JPH058170A (ja) 1993-01-19

Family

ID=18135894

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JP3306618A Withdrawn JPH058170A (ja) 1990-11-26 1991-10-24 球形研磨装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002326154A (ja) * 2001-04-26 2002-11-12 Techno Server:Kk ボールレンズの製造方法及び研磨加工装置
JP2008528304A (ja) * 2005-01-27 2008-07-31 アトランティック ゲゼルシャフト ミト ベシュレンクテル ハフツング セラミック球を研摩するための方法及び装置

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