JPH057803B2 - - Google Patents
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- JPH057803B2 JPH057803B2 JP5590384A JP5590384A JPH057803B2 JP H057803 B2 JPH057803 B2 JP H057803B2 JP 5590384 A JP5590384 A JP 5590384A JP 5590384 A JP5590384 A JP 5590384A JP H057803 B2 JPH057803 B2 JP H057803B2
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- coating
- synthetic resin
- resin powder
- thickness
- conductor
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は静電粉体塗装法による絶縁電線の製造
方法に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、粉体塗装法による絶縁電線の製造方法
が、無公害、省資源、省エネルギーの観点から注
目されてきており、この中でも塗着効率が高い方
法として、静電流動浸漬法が絶縁電線製造の分野
で特に脚光を浴びつつある。 この方法は、例えば下方に配置した多孔板を通
つた乾燥空気により帯電した合成樹脂粉体を流動
化させて流動層を形成し、金属導体をこの流動層
上部の合成樹脂粉体を充満させたコーテイングゾ
ーンを通して表面に静電気的に合成樹脂粉体を付
着させた後、付着した合成樹脂粉体を加熱融着お
よび硬化させて被膜を形成させる方法であり、通
常金属導体をコーテイングゾーン内の水平方向に
通す方式がとられている。 しかしながら、このような方法においては、金
属導体の全周にわたつて均一な厚さの被膜が得ら
れず、従つて絶縁破壊電圧が低いという欠点があ
つた。 ［発明の目的］ 本発明はこのような問題を解決するためになさ
れたもので、全周にわたつて均一な厚さの被膜が
形成された電気特性、特に絶縁破壊電圧の高い絶
縁電線を製造する方法を提供することを目的とす
る。 ［発明の概要］ すなわち、本発明の静電粉体塗装法による絶縁
電線の製造方法は、導体を、帯電した合成樹脂粉
体を充満させたコーテイングゾーンに通過させ
て、その表面に前記合成樹脂粉体を付着させ、次
いで付着した合成樹脂粉体を導体上に加熱融着さ
せて絶縁被膜を形成させる絶縁電線の製造方法に
おいて、前記絶縁被膜は40μｍ以下の被膜厚さを
有する下側加熱融着層の外周に、これより厚い被
膜厚さを有する上側加熱融着層を形成してなるこ
とを特徴としている。 本発明において、加熱融着層は２層に形成され
るが、下層を薄く、かつ40μｍ以下とする必要が
ある。下層を厚くし上層をこれより薄く被膜を形
成した場合には、絶縁破壊電圧が低下し、かつ下
層の厚さが40μｍを越えると外観が波状を呈して
悪くなる。特に下層の厚さが30μｍ以下の場合に
良好な外観が得られる。 ［発明の実施例］ 以下本発明の実施例について説明する。 実施例 帯電圧−55〜−65kVで帯電された合成樹脂粉
体（スミライトレジン；PR−Ｅ−8N23.住友デ
ユレズ社製商品名）を、長さ70cmの塗装室内で多
孔板を340／分の流量で通過せしめた乾燥空気
により流動化させ、塗装室下部に流動層を形成さ
せた。この流動層の上方を2.00×4.98mmの平角ア
ルミ線を水平方向に通過させて、その表面に帯電
した合成樹脂粉体を付着させた。次いでこの平角
アルミ線を炉温350〜430℃、炉長3.5ｍの加熱炉
中へ通過させてその表面に付着した合成樹脂粉体
を加熱融着させ、さらに硬化させた。 上記工程を２度繰り返し、１回目は線速5.0
ｍ／分、２回目は線速4.0ｍ／分とし、下層の被
膜厚さを40μｍ以下に、また上層の被膜厚さをこ
れより厚く形成させた。 結果を次表に示す。
方法に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、粉体塗装法による絶縁電線の製造方法
が、無公害、省資源、省エネルギーの観点から注
目されてきており、この中でも塗着効率が高い方
法として、静電流動浸漬法が絶縁電線製造の分野
で特に脚光を浴びつつある。 この方法は、例えば下方に配置した多孔板を通
つた乾燥空気により帯電した合成樹脂粉体を流動
化させて流動層を形成し、金属導体をこの流動層
上部の合成樹脂粉体を充満させたコーテイングゾ
ーンを通して表面に静電気的に合成樹脂粉体を付
着させた後、付着した合成樹脂粉体を加熱融着お
よび硬化させて被膜を形成させる方法であり、通
常金属導体をコーテイングゾーン内の水平方向に
通す方式がとられている。 しかしながら、このような方法においては、金
属導体の全周にわたつて均一な厚さの被膜が得ら
れず、従つて絶縁破壊電圧が低いという欠点があ
つた。 ［発明の目的］ 本発明はこのような問題を解決するためになさ
れたもので、全周にわたつて均一な厚さの被膜が
形成された電気特性、特に絶縁破壊電圧の高い絶
縁電線を製造する方法を提供することを目的とす
る。 ［発明の概要］ すなわち、本発明の静電粉体塗装法による絶縁
電線の製造方法は、導体を、帯電した合成樹脂粉
体を充満させたコーテイングゾーンに通過させ
て、その表面に前記合成樹脂粉体を付着させ、次
いで付着した合成樹脂粉体を導体上に加熱融着さ
せて絶縁被膜を形成させる絶縁電線の製造方法に
おいて、前記絶縁被膜は40μｍ以下の被膜厚さを
有する下側加熱融着層の外周に、これより厚い被
膜厚さを有する上側加熱融着層を形成してなるこ
とを特徴としている。 本発明において、加熱融着層は２層に形成され
るが、下層を薄く、かつ40μｍ以下とする必要が
ある。下層を厚くし上層をこれより薄く被膜を形
成した場合には、絶縁破壊電圧が低下し、かつ下
層の厚さが40μｍを越えると外観が波状を呈して
悪くなる。特に下層の厚さが30μｍ以下の場合に
良好な外観が得られる。 ［発明の実施例］ 以下本発明の実施例について説明する。 実施例 帯電圧−55〜−65kVで帯電された合成樹脂粉
体（スミライトレジン；PR−Ｅ−8N23.住友デ
ユレズ社製商品名）を、長さ70cmの塗装室内で多
孔板を340／分の流量で通過せしめた乾燥空気
により流動化させ、塗装室下部に流動層を形成さ
せた。この流動層の上方を2.00×4.98mmの平角ア
ルミ線を水平方向に通過させて、その表面に帯電
した合成樹脂粉体を付着させた。次いでこの平角
アルミ線を炉温350〜430℃、炉長3.5ｍの加熱炉
中へ通過させてその表面に付着した合成樹脂粉体
を加熱融着させ、さらに硬化させた。 上記工程を２度繰り返し、１回目は線速5.0
ｍ／分、２回目は線速4.0ｍ／分とし、下層の被
膜厚さを40μｍ以下に、また上層の被膜厚さをこ
れより厚く形成させた。 結果を次表に示す。
【表】
【表】
なお、上表中比較例１〜５で示したものは、１
回目の線速を3.0ｍ／分とし、２回目の線速を4.0
ｍ／分に設定し、下層の被膜厚さを上層より厚く
形成させた場合であり、比較例６〜８で示したも
のは被膜を１工程で形成させた場合の結果を示し
たものである。比較例１〜８の他の条件は実施例
と同様である。 表の結果から明らかなように、下層の被膜厚を
上層より薄くかつ40μｍ以下とした場合の外観は
良好であり、さらに絶縁破壊電圧も優れた値を示
している。 これに対して下層（その特定面あるいはすべて
の面）の被膜厚さが40μｍを越え、上層より厚く
形成された場合には被膜厚さの不均一が著しく、
従つてその絶縁破壊電圧も低い。さらに良好な外
観を得ることができない。 ［発明の効果］ 以上の実施例から明らかなように本発明によれ
ば、外観が良好で、かつ導体の全周にわたつて均
一な厚さの絶縁被膜が形成され、従つて電気的、
機械的特性に優れた絶縁電線を製造することがで
きる。
回目の線速を3.0ｍ／分とし、２回目の線速を4.0
ｍ／分に設定し、下層の被膜厚さを上層より厚く
形成させた場合であり、比較例６〜８で示したも
のは被膜を１工程で形成させた場合の結果を示し
たものである。比較例１〜８の他の条件は実施例
と同様である。 表の結果から明らかなように、下層の被膜厚を
上層より薄くかつ40μｍ以下とした場合の外観は
良好であり、さらに絶縁破壊電圧も優れた値を示
している。 これに対して下層（その特定面あるいはすべて
の面）の被膜厚さが40μｍを越え、上層より厚く
形成された場合には被膜厚さの不均一が著しく、
従つてその絶縁破壊電圧も低い。さらに良好な外
観を得ることができない。 ［発明の効果］ 以上の実施例から明らかなように本発明によれ
ば、外観が良好で、かつ導体の全周にわたつて均
一な厚さの絶縁被膜が形成され、従つて電気的、
機械的特性に優れた絶縁電線を製造することがで
きる。
Claims (1)
- １ 導体を、帯電した合成樹脂粉体を充満させた
コーテイングゾーンに通過させて、その表面に前
記合成樹脂粉体を付着させ、次いで付着した合成
樹脂粉体を導体上に加熱融着させて絶縁被膜を形
成させる絶縁電線の製造方法において、前記絶縁
被膜は40μｍ以下の被膜厚さを有する下側加熱融
着層の外周に、これより厚い被膜厚さを有する上
側加熱融着層を形成してなることを特徴とする静
電粉体塗装法による絶縁電線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5590384A JPS60200409A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 静電粉体塗装法による絶縁電線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5590384A JPS60200409A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 静電粉体塗装法による絶縁電線の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60200409A JPS60200409A (ja) | 1985-10-09 |
| JPH057803B2 true JPH057803B2 (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=13012071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5590384A Granted JPS60200409A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 静電粉体塗装法による絶縁電線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60200409A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0491014U (ja) * | 1990-12-25 | 1992-08-07 | ||
| DE59905066D1 (de) * | 1998-01-16 | 2003-05-22 | Neopreg Ag Gelterkinden | Verfahren zum beschichten von fasern |
-
1984
- 1984-03-23 JP JP5590384A patent/JPS60200409A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60200409A (ja) | 1985-10-09 |
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