JPH0577862A - 包装用ラミネートフイルムの製造方法 - Google Patents

包装用ラミネートフイルムの製造方法

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JPH0577862A
JPH0577862A JP3234793A JP23479391A JPH0577862A JP H0577862 A JPH0577862 A JP H0577862A JP 3234793 A JP3234793 A JP 3234793A JP 23479391 A JP23479391 A JP 23479391A JP H0577862 A JPH0577862 A JP H0577862A
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JP
Japan
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film
electron beam
adhesive
roll
adhesive agent
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JP3234793A
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English (en)
Inventor
Kazunari Arai
一成 新井
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Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】接着剤に熱硬化−電子線硬化型のデュアルキュ
ア型接着剤を用いた包装用ラミネートフィルムの製造方
法において、ラミネート加工後の初期接着力にすぐれた
包装用ラミネートフィルムの製造方法。 【構成】基材フィルムとシーラントフィルムを、熱硬化
−電子線硬化のデュアルキュア型接着剤を介して重ね合
わせてラミネートする方法において、まず接着剤を介し
て重ね合わせたフィルムに電子線を照射して接着剤を半
硬化させ、その後に加熱ロールにて加圧することを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は包装用ラミネートフィル
ムの製造方法に関する。さらに詳しくは、接着剤に熱硬
化−電子線硬化のデュアルキュア型接着剤を用いた包装
用ラミネートフィルムの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年の各種ボイル・レトルト製品をはじ
めとする包装体の普及に伴い、包装材料もプラスチック
フィルム・紙・アルミニウムなどの金属箔等を構成材料
とし、接着剤でドライラミネートあるいはウエットラミ
ネート加工した複合材料が多く利用されている。これら
の包装材料の接着剤には、イソシアネート系・ポリエス
テル系・ポリウレタン系・ポリアクリル系・エポキシ系
等が用いられ、中でもイソシアネート系接着剤が高い接
着性を有するなどの理由から、多く利用されている。
【0003】しかし、これらのほとんどは接着剤が硬化
するまでに長時間を要し、通常40〜60℃の恒温室内
で1〜5日のエージングを行い、接着剤の硬化の促進を
している場合が多かった。このため、エージング後でな
いと製品の検査ができない、納期の時間がかかるなどの
問題があった。
【0004】そこで、エージング工程を省略し、製品の
納期を短縮するための試みとして、接着剤に熱硬化−電
子線硬化のデュアルキュア型接着剤を用いてラミネート
する方法がある。この接着剤は、組成中に熱反応性の官
能基と電子線反応性の官能基を持ち、熱及び電子線のエ
ネルギーによって硬化を完了する性質を有している。
【0005】この接着剤を利用したラミネートは、基材
に接着剤を塗布する工程、接着剤内の溶剤を乾燥させた
後、シーラントフィルムを重ね合わせて圧着する工程、
電子線を照射して接着剤を半硬化させる工程からなる。
こうして半硬化した接着剤により初期接着力をある程度
持たせることが出来、その後のスリッター加工等の後工
程を行うことが出来ると言われている。(熱硬化性の部
分は後工程の中で反応を完了し、接着力を増す。)
【0006】しかし実際には、上記のラミネート工程
中、電子線を照射する時点で、電子線の照射線量を多く
すればフィルムの初期接着力は大きくなるが、あまり線
量が多すぎるとフィルムの強度劣化や物性変化が起こ
る。言い換えるとフィルムの劣化や物性変化の起こらな
いような線量で電子線を照射し、接着剤を硬化させた場
合、後加工に耐え得るだけの初期接着力が得られないと
いう問題があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、熱硬
化−電子線硬化のデュアルキュア型接着剤を用いた包装
用ラミネートフィルムの製造方法の上記のごとき問題
点、すなわち、少ない線量の電子線を照射したラミネー
トフィルムの初期接着強度不足を解消し、後工程に耐え
得ることのできる初期接着強度を得ることが可能なよう
に改良する目的でなされたものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、接着剤を介して重ね合わせた基材フィルムと
シーラントフィルムに、まずフィルムに電子線を照射し
て接着剤を半硬化させ、その後に加熱ロールにて加圧す
ることを特徴とする、包装用ラミネートフィルムの製造
方法を提供する。
【0009】以下、本発明を図1により詳細に説明す
る。まず巻きだし部1より基材フィルム2を供給し、こ
の表面に熱硬化−電子線硬化型接着剤4をコーティング
ロール3によってコーティングする。次いで、溶剤乾燥
用オーブン5を通過させ、コーティングされた接着剤4
を乾燥させる。
【0010】次に、前記基材フィルム2と巻きだし部6
より供給するシーラントフィルム7とを、ラミネートロ
ール8aと加圧ロール9aの間を通過させて貼り合わせ
る。その後、電子線照射装置10にて電子線を照射し接
着剤を半硬化させる。
【0011】次に、このラミネートされたフィルムをさ
らに、加熱したラミネートロール8bと加圧ロール9b
の間を通過させて接着剤の硬化を促進する。
【0012】このようにして製造されたラミネートフィ
ルム11を、巻き取り部12に巻き取る。
【0013】ここで、本発明にかかる基材フィルムは、
ラミネートフィルム全体の物理的強度を維持するための
構造支持体となるものであり、このような基材フィルム
としては例えば、二軸延伸したポリエステルフィルム、
ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルムなどによ
る単層フィルムや、積層フィルム、さらには前記フィル
ムと金属箔や紙等との積層フィルム等が使用できる。厚
みは、10〜500μm程度でよい。
【0014】また、シーラントフィルムとしては、低密
度、中密度、高密度の各種ポリエチレンフィルム、ある
いはエチレン−ビニルアルコール共重合フィルム、エチ
レン−酢酸ビニル共重合フィルム、未延伸ポリプロピレ
ンフィルム等のフィルムを用いることが出来る。厚さは
10〜500μm程度でよい。
【0015】熱硬化−電子線硬化デュアルキュア型接着
剤4としては、主鎖骨格がポリエステル系樹脂、ポリウ
レタン系樹脂、ポリエーテル系樹脂等のオリゴマー、も
しくはプレポリマーであって、例えば、その分子中にイ
ソシアネート基と(メタ)アクリロイル基を持つ硬化剤
と、分子中にイソシアネート基と反応するような水酸基
と(メタ)アクリロイル基を持つ主剤の二液からなる接
着剤を用いることが出来る。
【0016】また接着剤4は、基材フィルム上に塗布
時、粘度調整のために溶剤で希釈してもよく、この場合
には図1に示すように、接着剤の塗布後に溶剤乾燥用の
オーブンを通過させる必要があり、すでに接着剤の粘度
が低くて溶剤で希釈する必要のない場合には、乾燥オー
ブン5を通す必要はない。
【0017】接着剤4の基材フィルムへの塗布方法は、
グラビアコート、ロールコート、フレキソ印刷、オフセ
ット印刷等のどの塗布方法でも用いることが出来る。
【0018】基材フィルムへの接着剤4の塗布、乾燥後
のシーラントフィルムとの貼り合わせは通常と同様の方
法でよく、望ましくは接着剤4の基材フィルムへのぬれ
性を向上させ、接着性を上げるため、ラミネートロール
8aの温度を30〜60℃、ラミネートロール8aと加
圧ロール9a間の圧力を1〜10kg/cm2とするのがよ
い。
【0019】電子線照射装置10は、エレクトロンカー
テン方式、スキャンビーム方式等の、いずれの方式でも
用いることが出来る。電子線の線量としては、5〜10
0KGyの範囲が好ましく、さらには、20〜50KG
yが好適である。
【0020】電子線照射後のラミネートフィルムのニッ
プは、ラミネートロール8bとニップロール9bで行
い、この間のニップ圧については通常のニップ圧力と同
程度で、1〜10kg/cm2でよいが、ラミネートロール8
bの温度、すなわちニップ温度については、通常の温度
よりも高めで、50〜100℃が望ましく、さらには、
80〜90℃が好適である。
【0021】
【作用】本発明の包装用ラミネートフィルムの製造方法
によれば、電子線の照射によって電子線反応性の官能基
が架橋、接着剤が半硬化した状態で熱を加えるため、熱
反応性官能基の反応性が向上して、電子線が低線量であ
ってもラミネート後の初期接着力を高めることが出来
る。
【0022】
【実施例】本発明と、従来の方法とのラミネートの強度
を、以下のような方法により試料を作成して、比較し
た。以下、「〜部」とあるのは重量部を示している。
【0023】<試料1>膜厚12μmのポリエチレンテ
レフタレートフィルムに、ポリエステルウレタンアクリ
レート10部とポリエーテルポリイソシアネートアクリ
レート7部を混合した接着剤を酢酸エチルで希釈、グラ
ビアコート法にて塗布量4g/m2となるように塗布し、7
0℃のオーブンで溶剤を乾燥させた後、膜厚50μmの
低密度ポリエチレンフィルムと、ニップ温度50℃、ニ
ップ圧力5kg/cm2、加工スピード80m/min で貼り合わ
せた。次いで、基材フィルム側から電子線を加速電圧2
00KV,電子線線量50KGyで照射した後、ニップ
温度90℃、ニップ圧力5kg/cm2で加圧を行いラミネー
トフィルムを作成した。
【0024】<試料2>試料1と同様、12μmのポリ
エチレンテレフタレートフィルムに接着剤を塗布した
後、50μmの低密度ポリエチレンフィルムとラミネー
トを行った。条件は、電子線照射を行った後の加圧を行
わなかった以外は、上記試料1の作成法と同様である。
【0025】<試料3>膜厚20μmの延伸ポリプロピ
レンフィルムに試料1で使用した接着剤を同方法と同様
に塗布し、膜厚30μmの未延伸ポリプロピレンフィル
ムをニップ温度50℃、ニップ圧力5kg/cm2で貼り合わ
せ、電子線を加速電圧200KV、電子線線量を30K
Gyで照射後、直ちにニップ温度80℃、ニップ圧力5
kg/cm2で加圧を行い、ラミネートフィルムを作成した。
【0026】<試料4>試料3と同様、20μmの延伸
ポリプロピレンフィルムに接着剤を塗布した後、30μ
mの未延伸ポリプロピレンフィルムとラミネートを行っ
た。条件は、電子線照射の後の加圧を行わなかった以外
は、上記試料3の作成法と同様である。
【0027】試料1、2、3、4のそれぞれのラミネー
ト強度を、加工後20分以内、試料幅15mm、剥離スピ
ード300mm/min、剥離角度T型で測定した。結果を表
1に示す。
【0028】
【表1】
【0029】表1に示すように、本発明によるラミネー
ト方法は、従来法よりもラミネート直後の初期接着力に
優れていることがわかる。
【0030】
【発明の効果】本発明の方法によれば、低い電子線線量
でラミネート加工直後の初期接着強度を大きくすること
が出来、スリッター加工等の後加工工程に耐えうる強度
を得ることが可能となった。
【0031】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による、包装用ラミネートフィルムの製
造工程を示す説明図である。
【符号の説明】
1…巻きだし部 2…基材フィルム 3…コーティングロール 4…熱硬化−電子線硬化デュアルキュア型接着剤 5…乾燥オーブン 6…巻きだし部 7…シーラントフィルム 8a,b…ラミネートロール 9a,b…加圧ロール 10…電子線照射装置 11…ラミネートフィルム 12…巻き取り部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基材フィルムとシーラントフィルムを、熱
    硬化−電子線硬化のデュアルキュア型接着剤を介して重
    ね合わせてラミネートする方法において、まず接着剤を
    介して重ね合わせたフィルムに電子線を照射して接着剤
    を半硬化させ、その後に加熱ロールにて加圧することを
    特徴とする、包装用ラミネートフィルムの製造方法。
JP3234793A 1991-09-13 1991-09-13 包装用ラミネートフイルムの製造方法 Pending JPH0577862A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006029151A1 (en) * 2004-09-03 2006-03-16 H.B. Fuller Licensing & Financing, Inc. Laminating adhesive, laminate including the same, and method of making a laminate
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