JPH0577040A - フラツクス塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フラックス塗布厚を最適に調節し得るフラッ
クス塗布方法を提供する。一次ソルダウェーブと二次ソ
ルダウェーブとの間にて基板にフラックスを塗布するの
に適したフラックス塗布方法を提供する。 【構成】 コンベヤ11によって搬送中の基板Ｗに対し、
一次噴霧ノズル12aから間欠的にフラックスF1を噴霧す
ることによりフラックスを塗布する。次にプリヒータ13
により基板Ｗを予加熱する。次に一次はんだ槽14の一次
噴流ノズル17から噴流する一次ソルダウェーブS1により
基板Ｗを一次はんだ付けする。次に二次噴霧ノズル12b
から間欠的にフラックスF2を噴霧することにより基板Ｗ
に再度フラックスを塗布する。次に二次はんだ槽15の二
次噴流ノズル18から噴流する二次ソルダウェーブS2によ
り基板Ｗを二次はんだ付けする。フラックス塗布厚を薄
くするときは、フラックス噴霧時間を短縮するとともに
噴霧休止時間を拡大する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】〔発明の目的〕

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は、はんだ付けされるワー
クに対し、噴霧ノズルからフラックスを噴霧して塗布す
るフラックス塗布方法に関するものである。

【０００３】

【従来の技術】特公昭６０−５７９４４号公報に示され
るように、一次噴流ノズルから噴流する一次ソルダウェ
ーブによる一次はんだ付けと、二次噴流ノズルから噴流
する二次ソルダウェーブによる二次はんだ付けとの間
で、この間に設けられたフラックス槽上のブラシにより
フラックスをワーク（プリント配線基板）に連続的に塗
布するフラックス塗布方法がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この公報記載のフラッ
クス塗布方法には次のような問題点があり、このため実
用化されていない。

【０００５】ブラシでフラックスを連続塗布する場
合、塗布厚の調節ができず、極薄のフラックス塗布は不
可能であった。

【０００６】このため、多すぎるフラックスによりワー
ク（基板）が冷却されてしまい、ソルダウェーブでのは
んだ付け性に支障をきたすおそれがある。

【０００７】ブラシでフラックスを塗布する場合、フ
ラックスが空気中に暴露されているので、フラックス中
の溶剤（アルコール）が一次ソルダウェーブおよび二次
ソルダウェーブからの加熱もあって蒸発し、フラックス
の組成が変わり（一般に高い比重となり）、フラックス
塗布膜厚が大となる。これにより、はんだ付け性に支障
が生じる。

【０００８】比重制御のためにフラックス槽にアルコー
ルを補給することは言うまでもないが、ブラシ部分では
アルコール蒸発速度が速いためフラックスの組成を制御
できない。

【０００９】さらに、フラックスが空気中に暴露されて
いることから、空気中の水分を吸収して組成が変化する
ため、定期的にフラックス全量を交換する必要がある。

【００１０】ブラシ式フラックス塗布方法は、ある程
度の大きさを必要とするフラックス槽をブラシと一体化
する必要があるためコンパクトにすることが難しい。こ
のため、一次ソルダウェーブと二次ソルダウェーブとの
間の距離が大きくなってしまい、この点からもワーク
（基板）が冷却される問題がある。

【００１１】前記問題点は、ブラシでフラックスを連
続塗布する場合に限らず、ワークに対し噴霧ノズルから
フラックスを連続的に噴霧して連続塗布する場合にも言
えることである。

【００１２】また、前記問題点は、ブラシ式フラ
ックス塗布方法だけでなく、噴流式フラックス塗布方法
および発泡式フラックス塗布方法にも言えることであ
る。

【００１３】このため、従来は、一次ソルダウェーブと
二次ソルダウェーブとの間にてワークにフラックスを塗
布するというアイデアのみが先行して、それを実現する
実際の技術がなかった。

【００１４】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、フラックス塗布厚を最適に調節し得るフラックス
塗布方法を提供することを第１の目的とし、さらに、従
来からアイデアとしてあった、一次ソルダウェーブと二
次ソルダウェーブとの間にてワークにフラックスを塗布
するフラックス塗布方法を、実際に実現できる技術とし
て提供することを第２の目的とするものである。

【００１５】〔発明の構成〕

【００１６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載された発
明は、はんだ付けされるワークＷに対し、噴霧ノズル12
a ，12b からフラックスF1，F2を噴霧して塗布するフラ
ックス塗布方法において、前記噴霧ノズル12a ，12b か
らフラックスF1，F2を間欠的に噴霧することにより、ワ
ークＷにフラックスを塗布するフラックス塗布方法であ
る。

【００１７】請求項２に記載された発明は、請求項１記
載のフラックス塗布方法において、一次噴流ノズル17か
ら噴流する一次ソルダウェーブS1と、二次噴流ノズル18
から噴流する二次ソルダウェーブS2との間で、フラック
スF2を間欠的に噴霧するフラックス塗布方法である。

【００１８】

【作用】請求項１に記載された発明は、フラックス噴霧
時間、噴霧休止時間を調節することによりフラックス塗
布厚を調節する。

【００１９】請求項２に記載された発明は、一次噴流ノ
ズル17から噴流する一次ソルダウェーブS1により一次は
んだ付けを行ったワークＷに対し、間欠的にフラックス
F2を噴霧することによりフラックスを塗布し、次に、二
次噴流ノズル18から噴流する二次ソルダウェーブS2によ
り二次はんだ付けを行う。

【００２０】

【実施例】以下、本発明を図面に示される実施例を参照
して詳細に説明する。

【００２１】図１に示されるように、ワーク（表面実装
基板）Ｗを搬送するコンベヤ11に沿って、一次噴霧ノズ
ル12a 、プリヒータ13、一次はんだ槽14、二次噴霧ノズ
ル12b および二次はんだ槽15を順次配置する。

【００２２】前記一次噴霧ノズル12a 、二次噴霧ノズル
12b は、ワークＷに対し間欠的に一次フラックスF1、二
次フラックスF2をそれぞれ噴霧することによりフラック
スを塗布するものである。

【００２３】前記プリヒータ13は、ワークＷをはんだ付
け前に予加熱するものである。

【００２４】前記一次はんだ槽14は、一次噴流ノズル17
から噴流する一次ソルダウェーブ（突起状乱流波）S1に
よって、チップ部品搭載基板等のワークＷに一次はんだ
付けを行うものである。また、前記二次はんだ槽15は、
二次噴流ノズル18から噴流する二次ソルダウェーブ（静
流状整形波）S2により二次はんだ付けを行うものであ
る。

【００２５】フラックス供給系は、密閉されたフラック
スタンク20の上部に、コンプレッサ等に接続された加圧
空気供給管路21を接続し、フラックスタンク20の下部か
らフラックス供給管路22a ，22b をそれぞれ引出し、こ
のフラックス供給管路22a ，22b 中にフィルタ、レギュ
レータおよび電磁弁23a ，23b をそれぞれ設け、このフ
ラックス供給管路22a ，22b の先端に前記一次噴霧ノズ
ル12a および二次噴霧ノズル12b をそれぞれ接続する。

【００２６】次に、この実施例の作用を説明する。

【００２７】密閉されたフラックスタンク20の上部に対
し加圧空気供給管路21から圧縮空気を供給し、タンク内
フラックスＦを加圧することにより、管路22a ，22b の
電磁弁23a ，23b までフラックスＦを加圧供給する。

【００２８】この状態で、電磁弁23a ，23b をそれぞれ
オン・オフ制御（開閉制御）して、一次噴霧ノズル12a
および二次噴霧ノズル12b にフラックスをそれぞれ間欠
的に加圧供給する。

【００２９】そして、コンベヤ11により搬送中のワーク
（基板）Ｗの下面（チップ部品搭載面）に対し、前記一
次噴霧ノズル12a 、二次噴霧ノズル12b からフラックス
F1，F2をそれぞれ間欠的に噴霧することにより、ワーク
Ｗの下面にフラックスを均一に塗布する。その際、電磁
弁23a ，23b のオン・オフ時間（噴霧時間、噴霧休止時
間）を制御することにより、フラックス塗布厚を最適に
調節する。

【００３０】はんだ付けラインは、コンベヤ11で搬送さ
れるワークＷに対し、一次噴霧ノズル12a から一次フラ
ックスF1を間欠的に噴霧して塗布し、次にプリヒータ13
により予加熱を行い、次に一次噴流ノズル17から噴流す
る一次ソルダウェーブS1により一次はんだ付けを行い、
次に二次噴霧ノズル12b から二次フラックスF2を間欠的
に噴霧して塗布し、次に二次噴流ノズル18から噴流する
二次ソルダウェーブS2により二次はんだ付けを行う。

【００３１】次に、図２は本発明に係るフラックス供給
系の変形例を示し、フラックスタンク20から引出された
管路22中にエア駆動ポンプ31を設け、さらにフィルタ32
およびレギュレータ33を経て電磁弁内蔵噴霧ノズル12を
接続する。この電磁弁内蔵噴霧ノズル12は、前記一次噴
霧ノズル12a または二次噴霧ノズル12b に相当し、間欠
的に開閉制御される電磁弁を内蔵している。

【００３２】そうして、加圧空気供給管路21から圧力計
34を経て供給される圧縮空気により前記エア駆動ポンプ
31を作動し、このポンプ31によりフラックスタンク20か
らフラックスＦのみを吸上げ、フィルタ32およびレギュ
レータ33を経て電磁弁内蔵噴霧ノズル12にフラックスの
みを加圧供給し、このノズル12からフラックスＦのみを
ワーク（表面実装基板）Ｗに対して間欠的に噴霧する。

【００３３】図１および図２は、フラックスのみを間欠
的に噴霧する実施例を示すが、フラックスおよび空気の
両方を間欠的に噴霧してもよい。

【００３４】例えば、図３（Ａ）に示されるように、フ
ラックス供給管路22と加圧空気供給管路35とを電磁弁内
蔵噴霧ノズル12に接続する。この電磁弁内蔵噴霧ノズル
12は、フラックス用電磁弁および圧縮空気用電磁弁をそ
れぞれ内蔵している。

【００３５】そうして、図３（Ｂ）に示されるように、
ノズル内圧縮空気用電磁弁がオン（開）のときに、ノズ
ル内フラックス用電磁弁がオン（開）となるように制御
し、圧縮空気の噴出中にフラックスＦを噴出させるよう
にする。

【００３６】

【発明の効果】請求項１に記載された発明によれば、噴
霧ノズルから間欠的にフラックスを噴霧することにより
ワークにフラックスを塗布するので、噴霧時間または噴
霧休止時間の調節により、フラックス塗布厚を最適に調
節できる。特に、フラックスを薄く塗布できることか
ら、このフラックスを連続塗布する場合のように多すぎ
るフラックスによりワークが過度に冷却されることがな
く、フラックス塗布後のはんだ付け性を向上できる。

【００３７】請求項２に記載された発明によれば、一次
ソルダウェーブと二次ソルダウェーブとの間でフラック
スを間欠的に噴霧する場合でも、噴霧ノズルから噴霧さ
れるまでのフラックスは密閉系に保たれ、一次ソルダウ
ェーブおよび二次ソルダウェーブによる加熱の影響を受
けにくいから、密閉系にあるフラックス中の溶剤が蒸発
するなどしてフラックスの組成が変化することを防止で
きる。

【００３８】また、フラックスの噴霧ノズルはスペース
を取らないとともにフラックスタンクから分離設置でき
るため、一次噴流ノズルの一次ソルダウェーブと二次噴
流ノズルの二次ソルダウェーブとの間の距離を縮めるこ
とができ、この点からもワーク冷却の問題を改善でき
る。

【００３９】そして、これらにより、従来から単なるア
イデアとしてあった、一次ソルダウェーブと二次ソルダ
ウェーブとの間にてワークにフラックスを塗布するフラ
ックス塗布方法を、実際に実現できる技術として提供で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフラックス塗布方法を実施する自動は
んだ付け装置の概略図である。

【図２】同上フラックス塗布方法に使用されるフラック
ス供給系の変形例を示す配管図である。

【図３】 （Ａ）同上フラックス塗布方法に使用される噴霧ノズル
の変形例を示す説明図である。 （Ｂ）同上噴霧ノズルの開閉時間を示すタイムチャート
である。

【符号の説明】

Ｗ ワーク 12a ，12b 噴霧ノズル F1，F2 フラックス 17 一次噴流ノズル 18 二次噴流ノズル S1 一次ソルダウェーブ S2 二次ソルダウェーブ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２３Ｋ 101:42 (72)発明者 谷地 正光 東京都練馬区東大泉一丁目19番43号 株式 会社タムラ製作所内 (72)発明者 宮本 康夫 東京都練馬区東大泉一丁目19番43号 株式 会社タムラ製作所内 (72)発明者 豊田 彰彦 東京都練馬区東大泉一丁目19番43号 株式 会社タムラ製作所内 (72)発明者 安部 可伸 東京都練馬区東大泉一丁目19番43号 株式 会社タムラ製作所内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 はんだ付けされるワークに対し、噴霧ノ
   ズルからフラックスを噴霧して塗布するフラックス塗布
   方法において、 前記噴霧ノズルからフラックスを間欠的に噴霧すること
   により、ワークにフラックスを塗布することを特徴とす
   るフラックス塗布方法。
2. 【請求項２】 一次噴流ノズルから噴流する一次ソルダ
   ウェーブと、二次噴流ノズルから噴流する二次ソルダウ
   ェーブとの間で、フラックスを間欠的に噴霧することを
   特徴とする請求項１記載のフラックス塗布方法。