JPH0575638B2 - - Google Patents

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JPH0575638B2
JPH0575638B2 JP18102586A JP18102586A JPH0575638B2 JP H0575638 B2 JPH0575638 B2 JP H0575638B2 JP 18102586 A JP18102586 A JP 18102586A JP 18102586 A JP18102586 A JP 18102586A JP H0575638 B2 JPH0575638 B2 JP H0575638B2
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JP
Japan
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pallet
pin
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sub
holes
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JP18102586A
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Takashi Iwata
Masataka Sekya
Tsunehisa Takahashi
Katsuhiro Takahashi
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Ibiden Co Ltd
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Ibiden Co Ltd
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  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、所謂ピングリツドアレイと呼ばれる
導体ピンを有した電子部品搭載用基板を製造する
場合に使用されるピン用パレツトに関し、特に多
数の導体ピンを所定の配列で支持しながら搬送で
きるピン用パレツトに関するものである。
(従来の技術) ピングリツドアレイと呼ばれる導体ピンを有し
た電子部品搭載用基板は、この基板に形成された
導体回路と、当該基板が実装される他の大型基板
側に形成されている導体回路とを複数の導体ピン
によつて電気的に接続するものである。従つて、
この種の電子部品搭載用基板には、複数(多数)
の導体ピンをその導体回路に電気的に接続した状
態で固定または植設しなければならない。
このような導体ピンは、これが固定または植設
される基板が小さいこともあつて非常に小さいも
のであり(直径が0.5mm程度であり、長さは数mm
程度のものである)、しかも第3図及び第6図に
示すような異なつた形状のものが一つの電子部品
搭載用基板に使用される。このように小さくて形
状の異なる導体ピンを、電子部品搭載用基板を構
成している基板に多数固定または植設しようとす
る場合、何等かの方法で所定の配列で支持してお
かなければならない。このような場合に使用され
るものが、本発明が対象としているピン用パレツ
トである。
従来のこの種のパレツトとしては、例えば二種
類の導体ピンを使用する場合には、二種類共挿入
することができる第一パレツト、種類の異なるそ
れぞれの導体ピンのみを挿入することができる第
二及び第三パレツトの組み合せによるものが使用
されていた。すなわち、まず第二パレツト及び第
三パレツトにそれぞれ対応する導体ピンを挿入し
ておき、これら第二及び第三パレツトに挿入され
ている種類の異なる導体ピンの必要分を第一パレ
ツト側に改めて挿入し直して、この第一パレツト
を使用して始めて所定の電子部品搭載用基板を形
成するための準備が完了していたのである。ある
いは、上記の第二及び第三パレツトに挿入されて
いる各導体ピンを必要分だけ取り出して、これを
基板側に直接固定または植設していたのである。
しかしながら、電子部品搭載用基板の種類は実
に種々であり、特に近年のようにこの種の電子部
品搭載用基板が使用(実装)される製品のライフ
サイクルが短い場合にあつては、大きな不都合と
なつているのである。すなわち、種類が種々であ
りしかもライフサイクルが短い電子部品搭載用基
板個々に対応したパレツトを用意しておくことは
物理的に無理があり、容易なことではないのであ
る。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は以上のような実状に鑑みてなされたも
ので、その解決しようとする問題点は、従来のこ
の種のピン用パレツトが、電子部品搭載用基板の
種類に応じて用意をしておかなければならないと
いう管理上の不便さ及び無駄である。
そして、本発明の目的とするところは、電子部
品搭載用基板が種々な態様を有している場合であ
つても、基本的構成を変更することなく、基板へ
の対応が容易に行なえる汎用性に優れたパレツト
を提供することにある。
(問題点を解決するための手段) 以上の問題点を解決するために、まず第一の発
明が採つた手段は、実施例に対応する第1図〜第
3図を参照して説明すると、 「電子部品搭載用基板70に取付けられる導体
ピン72,73を挿入するための多数の穴11,
12を有する主パレツト10と、この主パレツト
10上に位置決めされる副パレツト20からな
り、 この副パレツト20を主パレツト10上に配置
したとき、主パレツト10の穴の一部のみが当該
副パレツト20に形成した選択穴22を通して導
体ピン72を挿入し得るようにしたことを特徴と
するピン用パレツト」 である。
すなわち、この第一の発明に係るパレツトは、
主パレツト10上に、製品に対応した選択板21
を一体として構成した副パレツト20を配置し
て、この副パレツト20の選択板21に形成され
た選択穴22に導体ピン72を挿入し、次に副パ
レツト20を主パレツト10上から取外して、他
の導体ピン73を次の工程にて搬入する。このよ
うな順序・方法で行なうことにより、異なる種類
の導体ピン72,73を選択的にかつ確実に必要
位置に挿入可能とするものである。
また、第二の発明に係るピン用パレツトは、実
施例に対応する第2図、第4図〜第6図を参照し
て説明すると、 「電子部品搭載用基板70に取付けられる導体
ピン72,73を挿入するための多数の穴43,
50a,51aを有する主パレツト40と、この
主パレツト40上に位置決めされる副パレツト2
0と、主パレツト40の一部の穴内に挿入される
中心穴50a,51aを有する内筒50,51と
からなり、 この副パレツト20を主パレツト40上に配置
したとき、主パレツト40の穴43,50a,5
1aの一部のみが、当該副パレツト20に形成し
た選択穴22を通して導体ピン72を挿入し得る
ようにするとともに、内筒50,51を穴44に
対して取付け・取外し自在に挿入し、かつ内筒5
0,51の中心穴形状を主パレツト40の穴形状
と同一または異なつた穴形状としたことを特徴と
するピン用パレツト」 である。
すなわち、この第二の発明に係るピン用パレツ
トは、主パレツト40上に、製品に対応した選択
板21を一体として構成した副パレツト20を配
置して、この副パレツト20の選択板21に形成
された選択選択穴22に導体ピン72を挿入し、
次に副パレツト20を主パレツト40上から取外
して、他の導体ピン73を次の工程にて搬入す
る。このような順序・方法で行なうことにより、
異なる種類の導体ピン72,73を選択的にかつ
確実に必要位置に挿入可能とするものである。
(発明の作用) 第一及び第二の各発明が以上のような手段を採
ることによつて、それぞれ以下のような作用があ
る。
まず、第一の発明に係るパレツトにあつては、
第1図〜第3図及び第7図に示したように、導体
ピン72,73を主パレツト10の挿入する際
に、その上に副パレツト20を配置する。この副
パレツト20にあつては、電子部品搭載用基板7
0において必要とされる導体ピン72用の選択板
21に形成した選択穴22を有しているから、こ
の選択穴22が設けられた選択板21に基づき、
最初に挿入されるべき導体ピン72の位置が機械
的に決まるのである。なお、導体ピン73に対応
する主パレツト10の各穴はこの副パレツト20
の選択板21によつて隠されている。以上のよう
に、主パレツト10の上に副パレツト20を配置
すれば、導体ピン72のみが主パレツト10の必
要箇所に確実に挿入可能となるから、当該パレツ
トを第8図に示したスタンダードピン挿入装置内
に搬送することにより、導体ピン72のみが主パ
レツト10の必要箇所に挿入されるのである。な
お、スタンダードピン挿入装置としては、例えば
パレツトをこれ毎搬送しながら振動させる間に、
多数の導体ピン72を供給することによつて、導
体ピン72のみを主パレツト10の必要箇所に挿
入するものが採用される。従つて、このパレツト
にあつては、単に副パレツト20における選択板
21の選択穴22の配列を変更することによつ
て、種々な形式の電子部品搭載用基板70に対応
させることが可能となつているものである。
次に、副パレツト20を主パレツト10上から
取除けば、導体ピン72が挿入されていない主パ
レツト10の穴が開口するから、この穴内のみに
導体ピン72とは種類の異なる導体ピン73を、
例えば第8図に示したスタンドオフピン挿入装置
により挿入するのである。この場合、この導体ピ
ン73は通常数の少ないもの(本実施例にあつて
は4本)であるから、この導体ピン73は主パレ
ツト10の該当する穴内に容易に挿入される。以
上のようにして、この発明に係るパレツトの主パ
レツト10に対しては、その各穴内に電子部品搭
載用基板70に対応する配列で導体ピン72,7
3が挿入されるのである。
また、第4図に示した第二の発明に係るパレツ
トにあつては、その主パレツト40に形成した各
穴が格子状になつているため、上記の第一の発明
に係るパレツトにおける主パレツト10と同様な
作用を発揮することは勿論、さらに一層汎用性に
優れ、所謂ユニバーサルタイプとしての作用を十
分発揮し得るようになつている。すなわち、この
パレツトにあつては、その主パレツト10の穴の
内の選択された穴内に、第5図に示した内筒5
0,51が電子部品搭載用基板70の態様に応じ
て挿入してある。換言すれば、これらの内筒5
0,51は主パレツト10の穴に対して出入自在
となつており、この内筒50,51の挿入位置を
電子部品搭載用基板70の態様に応じて変更する
ことによつて、どのような態様の電子部品搭載用
基板70に対しても対応することができるように
なつているのである。なお、この場合の副パレツ
ト20の作用は上記第一の発明と同様である。
以下に、各発明を図面に示した実施例に基づい
て詳細に説明する。
(実施例) まず、各発明に係る実施例を説明する前に、電
子部品搭載用基板70に固定または植設されるべ
き導体ピン72,73について説明する。各発明
が対象とする導体ピンは、第3図、第6図及び第
7図に示したように、導体ピン72及び導体ピン
73の二種類のものである。すなわち、導体ピン
72は電子部品搭載用基板70の基板71に形成
されている貫通孔内に差し込まれる頭部と、当該
導体ピン72を基板71に対して位置決め及び支
持を行なう一つの鍔部と、当該導体ピン72をそ
の頭部にて基板71に取り付けたとき長く突出す
る支持部とからなつており、これらは電気的導通
が可能な金属線を加工することによつて一体的に
形成されている。一方、導体ピン73は、二つの
鍔部を有するものの他は上記の導体ピン72と同
様のものである。以下の説明において、導体ピン
72をスタンダードピン、導体ピン73をスタン
ドオフピンということがある。
第1図には、第一の発明に係るパレツトを構成
する主パレツト10の斜視図が示してある。この
主パレツト10は、スタンダードピン穴11と、
スタンドオフピン穴12と、副パレツト20との
相対的な位置合わせを行なう位置決めピン13と
が形成されている。スタンダードピン穴11は、
第3図に示したように、導体ピン72の支持部の
みが挿入され得る単なるストレートな穴であり、
導体ピン72はこのスタンダードピン穴11内に
その支持部にて挿入され、その鍔部にて当該スタ
ンダードピン穴11の上部に支持されるのであ
る。一方、スタンドオフピン穴12はその上部に
段部が形成されたものであり、この段部に導体ピ
ン73の下側の鍔部が支持されるものである。な
お、これらのスタンダードピン穴11及びスタン
ドオフピン穴12内に導体ピン72及び導体ピン
73がそれぞれ挿入されたとき、各導体ピン72
及び導体ピン73の頭部の位置は同一位置となる
ようになつている。
この主パレツト10上に位置決めされる副パレ
ツト20は、第2図及び第3図に示したように、
主パレツト10のスタンダードピン穴11に対応
する選択穴22が形成されている選択板21を有
するもので、主パレツト10のスタンドオフピン
穴12に対応する穴は何等形成されていないもの
である。すなわち、この副パレツト20を主パレ
ツト10上に位置決めしたとき、主パレツト10
のスタンダードピン穴11は上方に開口した状態
となるが、主パレツト10のスタンドオフピン穴
12はこの副パレツト20の選択板21によつて
覆蓋されるのである。この副パレツト20の選択
板21は、第7図に示したような電子部品搭載用
基板70に対応したものとして、その各選択穴2
2が予じめ形成されるものである。
以上のように構成されている主パレツト10及
び副パレツト20の関係を、第3図を参照して詳
述する。この第3図は、主パレツト10上に副パ
レツト20を位置決めした状態を示すものである
が、主パレツト10及び副パレツト20はこのよ
うに組み合わされて、例えば第8図に示したよう
な電子部品搭載用基板の自動製造装置のピン挿入
装置内を複数組が連続した状態で搬送されるので
ある。
このピン挿入装置内を搬送される間に、当該パ
レツトに対しては振動が与えられるとともに、そ
の下方から空気が吸引される状態になつており、
これにより上方に開口しているスタンダードピン
穴11内にのみ、導体ピン72、すなわちスタン
ダードピンが吸引されて挿入されるのである。主
パレツト10のスタンドオフピン穴12は副パレ
ツト20の選択板21によつて覆蓋されているか
らである。
以上のように、スタンダードピン穴11内に導
体ピン72(スタンダードピン)が挿入された後
に、副パレツト20が主パレツト10から外さ
れ、主パレツト10の各スタンドオフピン穴12
は開放される。この開放された各スタンドオフピ
ン穴12内には、例えば第8図に示したスタンド
オフピン挿入装置によつて導体ピン73が挿入さ
れるのである。このように、スタンダードピン穴
11及びスタンドオフピン穴12内に導体ピン7
2及び導体ピン73がそれぞれ挿入された主パレ
ツト10に対しては、別の工程において上方から
電子部品搭載用基板70を構成する基板71が押
圧され、この基板71に各導体ピン72及び導体
ピン73がその頭部にて嵌挿されるのである。
次に、第二の発明に係るパレツトについて、第
2図、第4図〜第6図を参照して説明する。この
第二の発明に係るパレツトにおいては、上記と同
様な副パレツト20が使用され、この副パレツト
20が載置される主パレツト40の構成が、第一
の発明に係る主パレツト10とは異なつている。
すなわち、この主パレツト40は、第4図に示し
たように、枠体42に支持板41を取付けたもの
として構成されており、この主パレツト40の支
持板41には導体ピン72(スタンダードピン)
が挿入される格子状に設けた多数のスタンダード
ピン穴43と、これよりも大きくてスタンダード
ピン用内筒50またはスタンドオフピン用内筒5
1が挿入される内筒用穴44が形成してある。つ
まり、各内筒用穴44内にはスタンダードピン用
内筒50またはスタンドオフピン用内筒51が選
択的に挿入し得るようになつているのであり、第
6図に示したように、どのような種類の電子部品
搭載用基板70に対しても適用することができる
ようになつている。
スタンダードピン用内筒50及びスタンドオフ
ピン用内筒51は、第5図にて拡大して示したよ
うに、その中心にそれぞれスタンダードピン用内
筒穴50a及びスタンドオフピン用内筒穴51a
が形成してあり、これによりスタンダードピン用
内筒50またはスタンドオフピン用内筒51を内
筒用穴44内に挿入しておくことにより、その部
分に導体ピン72が挿入されるかあるいは導体ピ
ン73が挿入されるかが決定されるのである。
以上のような主パレツト40及び副パレツト2
0からなるパレツトに導体ピン72,73を挿入
する方法は上述の第一の発明に係るパレツトの場
合と同様であるが、この第二の発明に係るパレツ
トは、各スタンダードピン穴43が多数形成され
ており、しかも各内筒用穴44内にスタンダード
ピン用内筒50またはスタンドオフピン用内筒5
1を選択的に挿入することによつて電子部品搭載
用基板70の種類が変更された場合にも十分に対
応することができるものである。すなわち、主パ
レツト40の内筒用穴44内に挿入されるスタン
ダードピン用内筒50またはスタンドオフピン用
内筒51を選択するとともに、この主パレツト4
0上に載置される副パレツト20の選択板21を
適宜選択することによつて、どのような種類の電
子部品搭載用基板70に対しても対応することが
できるのである。
(発明の効果) 以上詳述した通り、第一の発明に係るパレツト
にあつては、 「電子部品搭載用基板70に取付けられる導体
ピン72,73を挿入するための多数の穴11,
12を有する主パレツト10と、この主パレツト
10上に位置決めされる副パレツト20からな
り、 この副パレツト20を主パレツト10上に配置
したとき、主パレツト10の穴の一部のみが当該
副パレツト20に形成した選択穴22を通して導
体ピン72を挿入し得るようにしたこと」 にその構成上の特徴があり、これにより簡単な構
成にて種類の異なる電子部品搭載用基板70に対
応することのできるピン用パレツトを提供するこ
とができるのである。また、第二の発明に係るピ
ン用パレツトにあつては、 「電子部品搭載用基板70に取付けられる導体
ピン72,73を挿入するための多数の穴43,
50a,51aを有する主パレツト40と、この
主パレツト40上に位置決めされる副パレツト2
0と、主パレツト40の一部の穴内に挿入される
中心穴50a,51aを有する内筒50,51と
からなり、 この副パレツト20を主パレツト40上に配置
したとき、主パレツト40の穴43,50a,5
1aの一部のみが、当該副パレツト20に形成し
た選択穴22を通して導体ピン72を挿入し得る
ようにするとともに、内筒50,51を穴44に
対して取付け・取外し自在に挿入し、かつ内筒5
0,51の中心穴形状を主パレツト40の穴形状
と同一または異なつた穴形状としたこと」 にその特徴があり、これにより、上記第一の発明
に係るパレツトと同様な効果を有するピン用パレ
ツトを提供することができることは勿論のこと、
さらに一層汎用性の高いピン用パレツトを提供す
ることができるのである。
また第一及び第二の発明に係る各パレツトは、
副パレツト20の選択板21を電子部品搭載用基
板70個々の製品に応じて用意するのみでよく、
極めて経済性・汎用性に優れたパレツトなのであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は第一の発明に係るピン用パレツトにお
ける主パレツトの斜視図、第2図は同副パレツト
の斜視図、第3図は主パレツト及び副パレツトを
組み合わせた状態及びこのように構成したピン用
パレツトに挿入される導体ピンとの関係を示す部
分拡大縦断面図である。第4図〜第6図は第二の
発明に係るピン用パレツトを示す図であり、第4
図は内筒用穴を有する主パレツトの斜視図、第5
図は第4図に示した主パレツトの内筒穴内に挿入
される二種類の内筒の拡大斜視図、第6図は当該
ピン用パレツトに挿入されるべき導体ピンとの関
係を示すピン用パレツトの部分拡大縦断面図であ
る。そして、第7図は電子部品搭載用基板の斜視
図、第8図は各パレツトを使用することによつて
形成される電子部品搭載用基板の自動製造装置の
斜視図である。 符号の説明、10……主パレツト、11……ス
タンダードピン穴、12……スタンドオフピン
穴、13……位置決めピン、20……副パレツ
ト、21……選択板、22……選択穴、40……
主パレツト、41……支持板、42……枠体、4
3……スタンダードピン穴、44……内筒用穴、
50……スタンダードピン用内筒、50a……ス
タンダードピン用内筒穴、51……スタンドオフ
ピン用内筒、51a……スタンドオフピン用内筒
穴、70……電子部品搭載用基板、71……基
板、72……導体ピン、73……導体ピン。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 電子部品搭載用基板に取付けられる導体ピン
    を挿入するための多数の穴を有する主パレツト
    と、この主パレツト上に位置決めされる副パレツ
    トからなり、 この副パレツトを前記主パレツト上に配置した
    とき、前記主パレツトの穴の一部のみが当該副パ
    レツトに形成した選択穴を通して前記導体ピンを
    挿入し得るようにしたことを特徴とするピン用パ
    レツト。 2 前記主パレツトの穴は格子状に形成されたこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載のピ
    ン用パレツト。 3 前記主パレツトの穴の内、前記副パレツトに
    より導体ピンが挿入されない穴の径を、他の主パ
    レツトの穴の径よりも大きくしたことを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項または第2項に記載のピ
    ン用パレツト。 4 電子部品搭載用基板に取付けられる導体ピン
    を挿入するための多数の穴を有する主パレツト
    と、この主パレツト上に位置決めされる副パレツ
    トと、前記主パレツトの一部の穴内に挿入されか
    つ中心穴を有する内筒とからなり、 この副パレツトを前記主パレツト上に配置した
    とき、前記主パレツトの穴の一部のみが当該副パ
    レツトに形成した選択穴を通して前記導体ピンを
    挿入し得るようにするとともに、前記内筒を前記
    主パレツトの穴に対して取付け・取外し自在に挿
    入し、かつ前記内筒の中心穴形状を前記主パレツ
    トの穴形状と同一または異なつたものとしたこと
    を特徴とするピン用パレツト。 5 前記内筒は、前記主パレツトの対角線上に配
    置されたことを特徴とする特許請求の範囲第4項
    に記載のピン用パレツト。
JP18102586A 1986-07-30 1986-07-30 ピン用パレツト Granted JPS6344475A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18102586A JPS6344475A (ja) 1986-07-30 1986-07-30 ピン用パレツト

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JP18102586A JPS6344475A (ja) 1986-07-30 1986-07-30 ピン用パレツト

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JPS6344475A JPS6344475A (ja) 1988-02-25
JPH0575638B2 true JPH0575638B2 (ja) 1993-10-20

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JPS63158900A (ja) * 1986-12-22 1988-07-01 イビデン株式会社 ピン挿入用治具
JP4659001B2 (ja) * 2007-07-23 2011-03-30 本田技研工業株式会社 パレット装置
JP4659006B2 (ja) * 2007-08-30 2011-03-30 本田技研工業株式会社 パレット搬送システム

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JPS6344475A (ja) 1988-02-25

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