JPH0572429A - 光表面実装用プリント基板 - Google Patents
光表面実装用プリント基板Info
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- JPH0572429A JPH0572429A JP2176491A JP2176491A JPH0572429A JP H0572429 A JPH0572429 A JP H0572429A JP 2176491 A JP2176491 A JP 2176491A JP 2176491 A JP2176491 A JP 2176491A JP H0572429 A JPH0572429 A JP H0572429A
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- optical
- protrusion
- printed circuit
- circuit board
- polymer sheet
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 光プリント基板の下部基板１ａと、光導波路
の書き込まれた高分子フイルム２と、光プリント基板の
上蓋１ｂを中心軸を合わせて対峙させる。この軸合わせ
は、高分子フイルム中の光導波路の中心が、突起物９の
中心に合うようにして行う。次いで、上蓋１ｂを押し付
けることにより、下部基板１ａ上に設けられた突起物９
の先鋭部９ｂに高分子フイルムが当たり、引き裂かれ
る。突起物先端部分と、導波路端面２ｂを研磨して、基
板上面を平滑にする。 【効果】 取扱いが簡単で、光軸合わせなどに時間を要
せず、量産容易であり、実装密度を高度にすることがで
きる。
の書き込まれた高分子フイルム２と、光プリント基板の
上蓋１ｂを中心軸を合わせて対峙させる。この軸合わせ
は、高分子フイルム中の光導波路の中心が、突起物９の
中心に合うようにして行う。次いで、上蓋１ｂを押し付
けることにより、下部基板１ａ上に設けられた突起物９
の先鋭部９ｂに高分子フイルムが当たり、引き裂かれ
る。突起物先端部分と、導波路端面２ｂを研磨して、基
板上面を平滑にする。 【効果】 取扱いが簡単で、光軸合わせなどに時間を要
せず、量産容易であり、実装密度を高度にすることがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】高速光ＬＡＮ、加入者系光通信、
光交換情報処理といった、高速電子回路部品と光信号伝
送系を併用するシステム、機器内において、ＯＥＩＣ
（光電子集積回路）を搭載したパッケージやプリント基
板と光学的および電気的な接続を可能とする光電子プリ
ント基板およびその製造方法に関する。
光交換情報処理といった、高速電子回路部品と光信号伝
送系を併用するシステム、機器内において、ＯＥＩＣ
（光電子集積回路）を搭載したパッケージやプリント基
板と光学的および電気的な接続を可能とする光電子プリ
ント基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、光エレクトロニクスが急速に発展
している。しかし光ファイバーとして単一モード光ファ
イバーが多用されるようになったため、光デバイスのプ
リント基板への実装が問題となってきた。
している。しかし光ファイバーとして単一モード光ファ
イバーが多用されるようになったため、光デバイスのプ
リント基板への実装が問題となってきた。
【０００３】この解決のため、光表面実装技術が提案さ
れている（「内田、升田：光表面実装技術／光ＳＭ
Ｔ」、電子情報通信学会１９９０秋期全国大会予稿分冊
４、Ｃ−１８９）。その中で光プリント基板の構造と一
般的実現方法が述べられているが、プラステック材料を
用いる具体的実現方法は説明されていない。
れている（「内田、升田：光表面実装技術／光ＳＭ
Ｔ」、電子情報通信学会１９９０秋期全国大会予稿分冊
４、Ｃ−１８９）。その中で光プリント基板の構造と一
般的実現方法が述べられているが、プラステック材料を
用いる具体的実現方法は説明されていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】光ファイバーを光デバ
イスのプリント基板への実装に使用した場合、光ファイ
バーが折れやすいために取扱いが難しく、光軸合わせに
多大な時間を要するといった不都合が生じており、量産
化は難しい。
イスのプリント基板への実装に使用した場合、光ファイ
バーが折れやすいために取扱いが難しく、光軸合わせに
多大な時間を要するといった不都合が生じており、量産
化は難しい。
【０００５】また、光ファイバーは小さく折り曲げると
損失が大きくなったり、破損の恐れがあるため、大きな
空間を要し、実装密度が高くならないといった不都合が
あった。こういった不都合は、今後、パッケージの搭載
数が増加するに従って顕著になってくる。
損失が大きくなったり、破損の恐れがあるため、大きな
空間を要し、実装密度が高くならないといった不都合が
あった。こういった不都合は、今後、パッケージの搭載
数が増加するに従って顕著になってくる。
【０００６】この発明は上述の背景の基になされたもの
であり、その目的とするところは、取扱いが簡単で、光
軸合わせなどに時間を要せず、量産容易であり、実装密
度を高度にすることができる光表面実装用プリント基板
およびその製造方法を提供することである。
であり、その目的とするところは、取扱いが簡単で、光
軸合わせなどに時間を要せず、量産容易であり、実装密
度を高度にすることができる光表面実装用プリント基板
およびその製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するこの
発明による光表面実装用プリント基板は、光部品の光学
的入出射ポートを敷設しようとする箇所に突起が設けら
れた光不透過電気絶縁性の下部基板と、該下部基板の上
面及び突起側面に積層され、かつ該突起上端で端面を露
出した光導波路を含む薄い高分子シートと、該高分子シ
ートを押さえつける光不透過電気絶縁性の上蓋とからな
り、基板上面から光信号の入出射を行うことを特徴とす
るものである。
発明による光表面実装用プリント基板は、光部品の光学
的入出射ポートを敷設しようとする箇所に突起が設けら
れた光不透過電気絶縁性の下部基板と、該下部基板の上
面及び突起側面に積層され、かつ該突起上端で端面を露
出した光導波路を含む薄い高分子シートと、該高分子シ
ートを押さえつける光不透過電気絶縁性の上蓋とからな
り、基板上面から光信号の入出射を行うことを特徴とす
るものである。
【０００８】更に、この発明による光表面実装用プリン
ト基板の製造方法は、光を透過せずに電気的に絶縁であ
る下部基板上に、光部品の光学的入出射ポートを敷設し
ようとする箇所に先鋭の突起物を形成し、光導波路が書
き込まれた薄い高分子シートの両面に接着剤を付着さ
せ、該光導波路と該突起物の中心が一致するように配置
し、該高分子シートの上方から、光を透過せずに電気的
に絶縁である材料で作られた上蓋により押さつけて、該
光導波路に穴を開け、該突起物に沿って折り曲げて固定
し、該突起物上端とこれに接着している光導波路を合わ
せて研磨することを含むことを特徴とするものである。
ト基板の製造方法は、光を透過せずに電気的に絶縁であ
る下部基板上に、光部品の光学的入出射ポートを敷設し
ようとする箇所に先鋭の突起物を形成し、光導波路が書
き込まれた薄い高分子シートの両面に接着剤を付着さ
せ、該光導波路と該突起物の中心が一致するように配置
し、該高分子シートの上方から、光を透過せずに電気的
に絶縁である材料で作られた上蓋により押さつけて、該
光導波路に穴を開け、該突起物に沿って折り曲げて固定
し、該突起物上端とこれに接着している光導波路を合わ
せて研磨することを含むことを特徴とするものである。
【０００９】この発明による上記製造方法の好ましい態
様において、前記突起物は、その根元において、光導波
路の曲げ損失が小さくなるように曲率が与えられてお
り、突起物先端は、高分子フイルムに穴を開けられるよ
うに十分先鋭である。
様において、前記突起物は、その根元において、光導波
路の曲げ損失が小さくなるように曲率が与えられてお
り、突起物先端は、高分子フイルムに穴を開けられるよ
うに十分先鋭である。
【００１０】別の態様において、前記高分子シートは、
該突起物の側面傾斜部に接触するように十分に柔軟であ
り、かつ、光道路はクラッド部材中に埋め込まれてい
る。
該突起物の側面傾斜部に接触するように十分に柔軟であ
り、かつ、光道路はクラッド部材中に埋め込まれてい
る。
【００１１】更に好ましい別の態様において、前記上蓋
は、該突起物と高精度で嵌合し、研磨時に、高分子シー
トが、剥離しないように、開口部に沿って突起物と高さ
が概略同じである高分子シート押さえ部を有している。
は、該突起物と高精度で嵌合し、研磨時に、高分子シー
トが、剥離しないように、開口部に沿って突起物と高さ
が概略同じである高分子シート押さえ部を有している。
【００１２】また、好ましい態様において、前記上蓋
に、電子回路用の配線パターンが施されている。
に、電子回路用の配線パターンが施されている。
【００１３】
【実施例】以下に、この発明を実施例に基づき具体的に
説明するが、この発明はその要旨を超えない限り以下の
例に限定されるものではない。
説明するが、この発明はその要旨を超えない限り以下の
例に限定されるものではない。
【００１４】図１に、この発明による実施例の光表面実
装用プリント基板製造方法の各工程図を示す。
装用プリント基板製造方法の各工程図を示す。
【００１５】図１（ａ）に示すように、光プリント基板
の下部基板１ａと、光導波路の書き込まれた高分子フイ
ルム２と、光プリント基板の上蓋１ｂを中心軸を合わせ
て対峙させる。この軸合わせは、高分子フイルム中の光
導波路の中心が、突起物９の中心に合うようにして行
う。
の下部基板１ａと、光導波路の書き込まれた高分子フイ
ルム２と、光プリント基板の上蓋１ｂを中心軸を合わせ
て対峙させる。この軸合わせは、高分子フイルム中の光
導波路の中心が、突起物９の中心に合うようにして行
う。
【００１６】次いで、図１（ｂ）に示すように、上蓋１
ｂを押し付けることにより、下部基板１ａ上に設けられ
た突起物９の先鋭部９ｂに高分子フイルムが当たり、引
き裂かれる。上蓋と下部基板は高精度に嵌合するように
作製されている。高分子フイルムの両面には、密着性を
良くするために、また、研磨の際の研磨液の流入を防ぐ
為に、接着剤を塗布しておくこともできる。しかし、こ
れに限定されない。
ｂを押し付けることにより、下部基板１ａ上に設けられ
た突起物９の先鋭部９ｂに高分子フイルムが当たり、引
き裂かれる。上蓋と下部基板は高精度に嵌合するように
作製されている。高分子フイルムの両面には、密着性を
良くするために、また、研磨の際の研磨液の流入を防ぐ
為に、接着剤を塗布しておくこともできる。しかし、こ
れに限定されない。
【００１７】次いで、図１（ｃ）に示すように、突起物
先端部分と、導波路端面２ｂを研磨して、基板上面を平
滑にする。研磨の手段は、通常の方法による。
先端部分と、導波路端面２ｂを研磨して、基板上面を平
滑にする。研磨の手段は、通常の方法による。
【００１８】この実施例で得られた基板を、突起物周辺
を上側から見た平面図の図２に概略的に示す。光導波路
２ａの研磨端面２ｂは平坦でかつ、光電子プリント基板
面に対し水平になっている。この端面２ｂが光部品の光
学的入出射ポートになる。
を上側から見た平面図の図２に概略的に示す。光導波路
２ａの研磨端面２ｂは平坦でかつ、光電子プリント基板
面に対し水平になっている。この端面２ｂが光部品の光
学的入出射ポートになる。
【００１９】以上のようにして、光電子プリント基板が
作製されるが、突起物根元部９ａ近傍で光導波路が９０
度曲げられる。
作製されるが、突起物根元部９ａ近傍で光導波路が９０
度曲げられる。
【００２０】ここにおける光損失を極力押さえるように
する。曲げ損失を低くするためには、突起物根元部９ａ
の曲率を大きくすれば良いが、そのようにすると、プリ
ント基板が厚くなってしまう。
する。曲げ損失を低くするためには、突起物根元部９ａ
の曲率を大きくすれば良いが、そのようにすると、プリ
ント基板が厚くなってしまう。
【００２１】しかしながら、コア及びクラッドの屈折率
がそれぞれ、1.６３、1.５７で、導波路幅が２μｍで、
導波路の厚さが0.５８μｍであるpolycyclohexylsilyne
(PCHS)光導波路おいては、曲げ半径５００μｍで損失１
〜２ｄＢであると報告されている(L.A.Hornak,et. al."
Waferlevel Optical Interconnection Network Layou
t" SPIE Vol.1281 Optical Interconections and Netwo
rks(1990),p. １６−２２）。
がそれぞれ、1.６３、1.５７で、導波路幅が２μｍで、
導波路の厚さが0.５８μｍであるpolycyclohexylsilyne
(PCHS)光導波路おいては、曲げ半径５００μｍで損失１
〜２ｄＢであると報告されている(L.A.Hornak,et. al."
Waferlevel Optical Interconnection Network Layou
t" SPIE Vol.1281 Optical Interconections and Netwo
rks(1990),p. １６−２２）。
【００２２】従って、曲げ半径は、許容損失内に納まる
ように調整すればよく、導波路とクラッドの屈折率差を
大きくしたり、光導波路の断面積を小さくすることによ
っても低損失化が計れる。
ように調整すればよく、導波路とクラッドの屈折率差を
大きくしたり、光導波路の断面積を小さくすることによ
っても低損失化が計れる。
【００２３】高分子シート中に光導波路を書き込む技術
については、多数報告されており、例えば、特許第９５
１２９２号「光回路の製造方法」がある。
については、多数報告されており、例えば、特許第９５
１２９２号「光回路の製造方法」がある。
【００２４】光導波路の書き込みは、導波路パターンを
書き込んだフォトマスクを用いてのリソグラフィによる
のが一般的だが、成形による作製なども可能である。
書き込んだフォトマスクを用いてのリソグラフィによる
のが一般的だが、成形による作製なども可能である。
【００２５】また、プラスチック光ファイバー等を高分
子フイルムに埋め込むことなどもできる。いずれにし
ろ、突起物根元の曲率に沿って屈曲するような柔軟な高
分子シートが望まれる。
子フイルムに埋め込むことなどもできる。いずれにし
ろ、突起物根元の曲率に沿って屈曲するような柔軟な高
分子シートが望まれる。
【００２６】この発明の好ましい態様においては、上蓋
１ｂ上には、図３に示すように、電子回路パターン３が
施されており、ＯＥＩＣパッケージ４や集積回路５を取
り付けたとき、電気的な接続が達成されるようにハンダ
付け用の接点７がプリントされている。
１ｂ上には、図３に示すように、電子回路パターン３が
施されており、ＯＥＩＣパッケージ４や集積回路５を取
り付けたとき、電気的な接続が達成されるようにハンダ
付け用の接点７がプリントされている。
【００２７】上蓋１ｂの材料は、光導波路２に外乱光が
入らないように光学的に非透明で、プリント配線を行う
ために電気的に絶縁なものが要求される。下部基板１ａ
も同様の材料が好ましい。
入らないように光学的に非透明で、プリント配線を行う
ために電気的に絶縁なものが要求される。下部基板１ａ
も同様の材料が好ましい。
【００２８】この発明の実施例のよるプリント基板上
に、図３に示すような、ＯＥＩＣパッケージ４を装着す
る場合、スタッド８によりＯＥＩＣパッケージ中の光路
と光電子プリント基板中の光導波路２とが自動的に位置
合わせができるとともに、電気的接合もリード線６が光
電子プリント基板に書かれている電気接点７上に配置さ
れている。
に、図３に示すような、ＯＥＩＣパッケージ４を装着す
る場合、スタッド８によりＯＥＩＣパッケージ中の光路
と光電子プリント基板中の光導波路２とが自動的に位置
合わせができるとともに、電気的接合もリード線６が光
電子プリント基板に書かれている電気接点７上に配置さ
れている。
【００２９】以上のように作製された光電子プリント基
板１を用いると、図３に示したように、例えば、ＯＥＩ
Ｃパッケージ４内にある、光信号入出射用のマイクロレ
ンズ１１と、光プリント基板内の光導波路２の光軸が自
動的に合い、光信号処理ユニット１２内で、光学的な光
信号処理を行うとともに、電気的な信号処理や、エネル
ギー供給がリード線６を通して達成できる。
板１を用いると、図３に示したように、例えば、ＯＥＩ
Ｃパッケージ４内にある、光信号入出射用のマイクロレ
ンズ１１と、光プリント基板内の光導波路２の光軸が自
動的に合い、光信号処理ユニット１２内で、光学的な光
信号処理を行うとともに、電気的な信号処理や、エネル
ギー供給がリード線６を通して達成できる。
【００３０】上記実施例により、光電子プリント基板１
に施された貫通穴に、ＯＥＩＣパッケージのスタッド８
を差し込むだけで、自動的に光学的、電気的な接点が取
れるために、組み立ての量産性に富む。
に施された貫通穴に、ＯＥＩＣパッケージのスタッド８
を差し込むだけで、自動的に光学的、電気的な接点が取
れるために、組み立ての量産性に富む。
【００３１】
【発明の効果】上述の実施例に実証されるように、取扱
いが簡単で、光軸合わせなどに時間を要せず、量産容易
であり、実装密度を高度にすることができる光表面実装
用プリント基板およびその製造方法を提供することでき
る。
いが簡単で、光軸合わせなどに時間を要せず、量産容易
であり、実装密度を高度にすることができる光表面実装
用プリント基板およびその製造方法を提供することでき
る。
【図１】この発明による一実施例の光電子プリント基板
の作製手順示す模式的部分断面図である。
の作製手順示す模式的部分断面図である。
【図２】図１に示す実施例を突起物周辺の上方から見た
平面図である。
平面図である。
【図３】この発明による一実施例の光電子プリント基板
に光部品などを実装した状態を示す断面図である。
に光部品などを実装した状態を示す断面図である。
１ 光電子プリント基板 １ａ 下部基板 １ｂ 上蓋 ２ 高分子シート（光導波路） ３ 回路パターン ４ ＯＥＩＣパッケージ ５ 集積回路 ６ リード線 ７ 電気的接点 ８ スタッド ９ 突起物 ９ａ 突起先端部 ９ｂ 突起根元部 １０ 接着剤（クラッド） １１ マイクロレンズ １２ 光信号処理部
Claims (6)
- 【請求項１】 光部品の光学的入出射ポートを敷設しよ
うとする箇所に突起が設けられた光不透過電気絶縁性の
下部基板と、該下部基板の上面及び突起側面に積層さ
れ、かつ該突起上端で端面を露出した光導波路を含む薄
い高分子シートと、該高分子シートを押さえつける光不
透過電気絶縁性の上蓋とからなり、基板上面から光信号
の入出射を行うことを特徴とする光表面実装用プリント
基板。 - 【請求項２】 光を透過せずに電気的に絶縁である下部
基板上に、光部品の光学的入出射ポートを敷設しようと
する箇所に先鋭の突起物を形成し、光導波路が書き込ま
れた薄い高分子シートの両面に接着剤を付着させ、該光
導波路と該突起物の中心が一致するように配置し、該高
分子シートの上方から、光を透過せずに電気的に絶縁で
ある材料で作られた上蓋により押さつけて、該光導波路
に穴を開け、該突起物に沿って折り曲げて固定し、該突
起物上端とこれに接着している光導波路を合わせて研磨
することを含む、基板上面から光信号の入出射を行う光
表面実装用プリント基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記突起物はその根元において、光導波
路の曲げ損失が小さくなるように曲率が与えられてお
り、突起物先端は、高分子フイルムに穴を開けられるよ
うに十分先鋭である、請求項２による光表面実装用プリ
ント基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記高分子シートは、該突起物の側面傾
斜部に接触するように十分に柔軟であり、かつ、光道路
はクラッド部材中に埋め込まれている、請求項２または
３による光表面実装用プリント基板の製造方法。 - 【請求項５】 前記上蓋は、該突起物と高精度で嵌合
し、研磨時に、高分子シートが、剥離しないように、開
口部に沿って突起物と高さが概略同じである高分子シー
ト押さえ部を有している、請求項２による光表面実装用
プリント基板の製造方法。 - 【請求項６】 前記上蓋に、電子回路用の配線パターン
が施されている、請求項２乃至５の光表面実装用プリン
ト基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2176491A JPH0572429A (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 光表面実装用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2176491A JPH0572429A (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 光表面実装用プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0572429A true JPH0572429A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=12064140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2176491A Pending JPH0572429A (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 光表面実装用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0572429A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112008000727T5 (de) | 2007-03-22 | 2010-01-14 | Ngk Insulators, Ltd. | Verfahren zur Herstellung eines optischen Wellenleitersubstrats für die Oberflächenbestückung |
-
1991
- 1991-02-15 JP JP2176491A patent/JPH0572429A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112008000727T5 (de) | 2007-03-22 | 2010-01-14 | Ngk Insulators, Ltd. | Verfahren zur Herstellung eines optischen Wellenleitersubstrats für die Oberflächenbestückung |
| US8062449B2 (en) | 2007-03-22 | 2011-11-22 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for manufacturing optical surface mounting waveguide substrate |
| DE112008000727B4 (de) | 2007-03-22 | 2021-08-26 | Ngk Insulators, Ltd. | Verfahren zur Herstellung eines optischen Wellenleitersubstrats für die Oberflächenbestückung |
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