JPH0572166U - 導体回路を有する成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 導体回路を有する成形品において、無電解め
っき処理工程中の製品固定性と薬液残留性の改善をもた
らすことを目的とする。 【構成】 成形品１０のランナ部１２の片面にパーティ
ング方向に突起１３を設け、この突起１３の裏面に上記
突起１３の先端部が嵌合可能な凹部１４を設置するとと
もに、ランナ部１２の厚み寸法と突起１３の高さ寸法と
の総和から凹部１４の深さ寸法を差し引いた寸法を、成
形品１０のパーティング方向に沿う高さ寸法よりも大き
く設定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、導体回路を有する成形品に関するもので、特に、めっき工程中の製 品固定性と薬液残留性とを改善した導体回路を有する成形品に関するものである 。

【０００２】

【従来の技術】

従来、成形品に装飾用めっきを施すのとは異なり、配線パターン等の導体回路 を施すための無電解めっき処理においては、単に治具に成形品を引っ掛けたり、 吊したりするだけでなく、各成形品毎の間隔を確保することが、量産時の生産管 理に必要である。

【０００３】 そのため、成形品に無電解めっき処理を行なうに当たり、図４に示すように、 成形品１の周囲３辺にゲート２を通じて付設したランナ部３に丸穴４が設けられ ており、この丸穴４内に丸棒状の治具（図示せず）をスペーサ５を介して挿入す ることにより、成形品１をセットする方法や、図５に示すように、ランナ部３に 丸穴６ａを設けたスリーブ６を突設して、このスリーブ６の丸穴６ａ内に同様に 丸棒状の治具（図示せず）を挿入することにより、成形品１をセットする方法が 実施されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

このように、従来では、治具に対して成形品をセットする場合、丸棒状の治具 に対して、成形品１のランナ部３に設けた丸穴４，６ａを挿入して行なうため、 丸棒の径に対して、丸穴４，６ａの径を大きく設定して作業能率を高めるように しているのが実情である。

【０００５】 そうした場合、めっき工程中での薬液がこの丸穴４，６ａ内に残留しやすくな り、また、丸穴４，６ａの径を大きくすると、ガタが大きくなるため、治具に対 して成形品１の固定が確実に行なえないという問題点が指摘されている。

【０００６】 本考案は、このような事情に鑑みてなされたもので、本考案の目的とするとこ ろは、導体回路を有する成形品において、無電解めっき処理工程中の薬液の残留 を小さく抑えることができるとともに、治具に対して成形品の確実な固定を可能 にした導体回路を有する成形品を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案は、型内成形後、ランナ部付きの成形品に 無電解めっき処理を施してなる導体回路を有する成形品において、前記ランナ部 の片面に、パーティング方向に沿って突起が突設形成されているとともに、この 突起の裏面には突起の先端部が嵌合可能な凹部が設けられ、前記ランナ部の厚み と突起の高さの総和から前記凹部深さを差し引いた寸法が、パーティング方向に 沿う成形品の高さ寸法よりも大きく設定されていることを特徴とする。

【０００８】

【作用】

以上の構成から明らかなように、成形品を積み重ねる場合、突起の先端部は、 上側に位置する成形品に設けた凹部内に嵌合するため、成形品同士を確実に固定 でき、ガタツキがない確実な固定が期待できる。

【０００９】 さらに、突起先端部と、凹部とを嵌合させれば、成形品毎の間隔を常に一定に 保つことができ、各接合部が小さくて済むため、無電解めっき処理工程における 薬液の残留もほとんどなくなる。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案による導体回路を有する成形品の実施例について、添付図面を参 照しながら詳細に説明する。

【００１１】 図１は本考案の一実施例である成形品の斜視図、図２は同成形品の断面図、図 ３は同成形品を治具にセットした状態を示す断面図である。

【００１２】 図１において、符号１０は合成樹脂の射出成形による成形品であり、射出成形 における樹脂材料の供給通路として、成形品１０はゲート１１を通じてその周囲 ３辺にガイド部１２が一体に付設されている。

【００１３】 ところで、本考案においては、射出成形後の成形品１０に所望の配線パターン を形成して、導体回路を有する成形品としての使用に供されるものであり、特に 、めっき処理工程における治具に対する確実な固定と、薬液の残留性を小さく抑 えたことが特徴である。

【００１４】 すなわち、ガイド部１２の左右側に一対の小径丸棒状の突起１３が突設形成さ れており、かつ、この突起１３の裏面部には突起１３の先端が嵌合する環状の凹 部１４が設けられている。

【００１５】 そして、成形品１０の厚みをｄとし、ガイド部１２の厚みをｄ₁，突起１３の 高さ寸法をｄ₂，凹部１４の深さ寸法をｄ₃に設定するならば、 ｄ＜ｄ₁＋ｄ₂−ｄ₃に設定されている。

【００１６】 すなわち、ガイド部１２の厚みと突起１３の高さ寸法との総和から凹部１４の 深さ寸法を差し引いた寸法が、成形品１０の高さ寸法よりも大きく設定されてい ることが特徴である。

【００１７】 したがって、射出成形後の成形品１０に対して無電解めっき処理を行なう際、 図３に示すように、治具２０に対して成形品１０を一定間隔毎にセットする場合 、成形品１０のガイド部１２に設けた突起１３の先端部を上側に位置する成形品 の凹部１４内に嵌合させれば、一定間隔毎で複数の成形品を治具２０に対して取 付け固定できる。

【００１８】 この際、従来の丸棒状の治具を丸穴に挿入する方法に比べ、凹部１４内に突起 １３の先端部を嵌合するという構成であるため、成形品１０相互の固定が確実に 行なえ、成形品１０同士がガタつくことがなく、めっき処理工程における成形品 １０の確実な固定が得られるという利点がある。

【００１９】 さらに、突起１３は径の細い丸棒状のものを使用するため、接合部が非常に少 なくて済み、めっき処理工程における薬液の残留を小さく抑えることができると いう利点がある。

【００２０】

【考案の効果】

以上説明した通り、本考案による導体回路を有する成形品は、成形品のガイド 部に突起を設け、この突起の先端部が嵌合する凹部を突起の裏面に形成し、突起 の先端部を上側に位置する成形品の凹部内に嵌合して、成形品を積み重ねた状態 でめっき処理工程が行なえるため、成形品同士がガタつくことがなく、治具に対 して成形品を確実に固定することができるという効果を有する。

【００２１】 さらに、突起の先端部を凹部内に嵌合させることにより成形品同士を固定する というものであるから、接合部が非常に小さくて済み、めっき処理工程における 薬液の残留を小さく抑えることができ、材料ロスが少なく、非常に経済的である という効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す導体回路を有する成形
品を示す斜視図である。

【図２】図１中のII−II線断面図である。

【図３】図１に示す成形品を治具に固定した状態を示す
断面図である。

【図４】従来の成形品の構成を示す斜視図である。

【図５】従来の成形品の構成を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０…成形品 １１…ゲート １２…ガイド部 １３…突起 １４…凹部 ２０…治具

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 型内成形後、ランナ部付きの成形品に無
   電解めっき処理を施してなる導体回路を有する成形品に
   おいて、前記ランナ部の片面に、パーティング方向に沿
   って突起が突設形成されているとともに、この突起の裏
   面には突起の先端部が嵌合可能な凹部が設けられ、前記
   ランナ部の厚みと突起の高さの総和から前記凹部深さを
   差し引いた寸法が、パーティング方向に沿う成形品の高
   さ寸法よりも大きく設定されていることを特徴とする導
   体回路を有する成形品。