JPH0572143A - スタンパの欠陥検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スタンパを直接検査せずにスタンパ欠陥を見
い出すこと。 【構成】 スタンパを用いて成形されたディスクの２枚
以上について、欠陥検査する。図（１）、（２）は、こ
の欠陥（図１の小さい○）をマップに表示したものであ
る。欠陥を両者について比較し、同一位置にある欠陥が
スタンパ欠陥となる。これを図１の（３）に示す。ディ
スクの連続生産途中で、この検査を実行し、スタンパ欠
陥が所定の数以上になったら、寿命と判断してスタンパ
を交換する。 【効果】 スタンパを直接検査せずともスタンパ欠陥が
見い出せる。そのため、スタンパ欠陥の検査の都度、生
産ラインを止めなくても済む。また、ディスク自体の欠
陥も同時に判る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、スタンパの欠陥検査方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ディスクは、再生専用型と記録可能な
型との２つに大別され、前者はピットと呼ばれる窪み、
又は突起が情報単位となっており、後者はトラッキング
のために溝が形成されている。これらのピットや溝は、
深さが７００〜１０００Å、幅が０．５〜０．８μｍ位
である。１２インチのディスクで、溝は、約５万本あ
る。ところで、これらのピットや溝をディスク１枚ごと
に形成するのは時間がかかりコストもアップし、量産性
が悪く、実用的ではない。

【０００３】そこで、スタンパと呼ばれる鋳型（多くは
Ni製）を作っておき、ここに樹脂を流して、樹脂に溝や
ピットを成形することにより、光ディスク、又はその半
製品を作る。光ディスク用スタンパには寿命があり、多
くの光ディスク、又はその半製品を成形するうちに傷が
つき、スタンパ欠陥が新たに発生する。

【０００４】そこで、光ディスク、又はその半製品（以
下、検査対象という）を連続生産ラインで製造する場
合、所定枚数の製造を行ったならば、スタンパ欠陥発生
の可能性があるとして生産ラインを止め、その都度スタ
ンパ検査（レーザービームをスキャニングしながら検査
対象の全体に照射し、その反射率を測定し、異常に反射
率が高いか、又は低いかで欠陥を知る）装置によってス
タンパ欠陥の有無を検査していた。

【０００５】以前に光ディスク、又は検査対象生産中
に、生産された検査対象についてディスク検査を行い、
スタンパ欠陥を調べた。しかしながらディスク欠陥が発
生していたとしても、ディスク基板作製時に生じた欠
陥、成膜時に生じた欠陥、貼り合わせ時に生じた欠陥等
も含まれており、ディスク欠陥がスタンパ欠陥に起因す
ると断定することはできなかった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の検査方法では、
必ず所定枚数ごとに生産ラインを止める必要があり、仮
に、スタンパに新たな欠陥が生じていなかったとして
も、生産ラインを止めていた。従って、生産性が低下す
るという問題点があった。本発明の目的は、これらの問
題点を解決することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、本発明では （ａ） スタンパから成形された光ディスク、又はその
検査対象を複数枚用意して、（ｂ） 用意した全部の検
査対象について、欠陥検査装置により欠陥検査をおこな
い、（ｃ） 欠陥が複数の検査対象について、同一の位
置に見い出された場合に、スタンパに欠陥があると判定
することとした。

【０００８】

【作用】本発明によれば、検査ごとに生産ラインを止め
る必要がなく、スタンパ欠陥が発見されたときのみ止め
れば良いので、生産性の低下が余り発生しない。また、
スタンパ欠陥以外の欠陥（複数の検査対象を比べて、同
一の位置にない欠陥は、これに当たる）を同時に発見で
きる。

【０００９】

【実施例１】本発明の第１の実施例を以下に説明する。
ディスク検査装置の概略図を図２に示す。レーザー光源
（１）から出た光は、対物レンズ（３）を通り、フォー
カシング及びトラッキング制御されながら、高速に回転
させた検査対象（４）の記録トラック上を走査する。レ
ーザー光は記録トラック上で反射され、その反射光は対
物レンズ（３）に戻り、ビームスプリッタ（２）で入射
光と分割される。その後、反射光は４分割センサ（５）
と演算回路（６）を介して、電気信号に変換される。
欠陥検出の原理を図３に示す。

【００１０】ディスクに欠陥が存在したとき、反射光量
は変化し、信号（９）の振幅が変動する。この振幅が設
定された、しきい値レベル（７）、（８）を越えたとき
欠陥が検出される。また、しきい値レベルを越えた時間
を計測することにより、欠陥の大きさも算出できる。上
記の方法で２枚のディスクを検査し、欠陥をディスク上
にマップ表示した図を図１の（１）、（２）に示す。図
１の（１）、（２）から同一位置に存在する欠陥のみを
発見することにより図１（３）に示すスタンパ欠陥のマ
ップが得られる。

【００１１】

【実施例２】本発明の第２の実施例を以下に示す。光デ
ィスクが書換え可能の場合、光磁気信号を書き込み、読
出し可能かどうかを調べることにより、不良部分を検出
するビットエラーレートの測定法がよく用いられる。こ
の方法においても、不良部の位置を検出することによっ
て、第１の実施例と同様にスタンパ欠陥の有無が確認で
きる。

【００１２】

【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、検査の都
度、生産ラインを止める必要がなく、新たなスタンパ欠
陥が発見されたときのみ、生産を止めてスタンパを交換
すればよいので、生産性の低下が余りない。また、スタ
ンパ欠陥以外の生産工程での欠陥も同時に発見されるの
で、対策がたて易い。

【００１３】更に、スタンパの欠陥検査をするには、専
用のスタンパ検査装置が必要であるが、本発明によれ
ば、既存のディスク欠陥検査装置を使用することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（１）、（２）は、ディスク欠陥をマップ表示
した図である。 （３）は、スタンパ欠陥をマップ表示した図である。

【図２】は、ディスク検査装置の概略図である。

【図３】は、欠陥検出の原理を示す図である。

【符号の説明】

１・・・レーザ光源 ２・・・ビームスプリッタ ３・・・対物レンズ ４・・・検査対象 ５・・・４分割センサ ６・・・演算増幅器 ７・・・正レベルしきい値 ８・・・負レベルしきい値 ９・・・演算後の信号 以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ） スタンパから成形された、光ディ
   スク又はその半製品（以下、検査対象という）を複数枚
   用意すること、 （ｂ） 用意した全部の検査対象について、欠陥検査装
   置により欠陥を検査すること、 （ｃ） 欠陥が複数の検査対象について、同一の位置に
   見いだされた場合にはスタンパに欠陥があると判定する
   ことからなるスタンパの欠陥検査方法。