JPH0572104B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0572104B2 JPH0572104B2 JP63054550A JP5455088A JPH0572104B2 JP H0572104 B2 JPH0572104 B2 JP H0572104B2 JP 63054550 A JP63054550 A JP 63054550A JP 5455088 A JP5455088 A JP 5455088A JP H0572104 B2 JPH0572104 B2 JP H0572104B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump
- bonding
- lead
- bond
- bumps
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054550A JPH01227445A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | バンプ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054550A JPH01227445A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | バンプ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01227445A JPH01227445A (ja) | 1989-09-11 |
| JPH0572104B2 true JPH0572104B2 (enrdf_load_html_response) | 1993-10-08 |
Family
ID=12973793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63054550A Granted JPH01227445A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | バンプ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01227445A (enrdf_load_html_response) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2701174B2 (ja) * | 1990-01-04 | 1998-01-21 | 株式会社新川 | バンプ付け方法 |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP63054550A patent/JPH01227445A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01227445A (ja) | 1989-09-11 |
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