JPH0570965A - 無電解銅めつき液 - Google Patents
無電解銅めつき液Info
- Publication number
- JPH0570965A JPH0570965A JP23348791A JP23348791A JPH0570965A JP H0570965 A JPH0570965 A JP H0570965A JP 23348791 A JP23348791 A JP 23348791A JP 23348791 A JP23348791 A JP 23348791A JP H0570965 A JPH0570965 A JP H0570965A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating solution
- electroless copper
- copper plating
- vanadium pentoxide
- arginine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】析出銅めっき皮膜の機械的物性を改善する無電
解銅めっき液を提供することを目的とする。 【構成】第２銅塩、銅錯化剤、還元剤、およびＰＨ調整
剤からなる基本成分中に、Ｌ−アルギニン五酸化バナジ
ウム、あるいはシアノ錯化合物と五酸化バナジウム、あ
るいは、Ｌ−アルギニン、五酸化バナジウム、およびシ
アノ錯化合物を添加する。
解銅めっき液を提供することを目的とする。 【構成】第２銅塩、銅錯化剤、還元剤、およびＰＨ調整
剤からなる基本成分中に、Ｌ−アルギニン五酸化バナジ
ウム、あるいはシアノ錯化合物と五酸化バナジウム、あ
るいは、Ｌ−アルギニン、五酸化バナジウム、およびシ
アノ錯化合物を添加する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の無電
解めっき処理に使用される無電解銅めっき液に関する。
解めっき処理に使用される無電解銅めっき液に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の無電解銅めっき
処理に使用される無電解銅めっき液は、硫酸第２銅など
の２価の銅塩、エチレンジアミン四酢酸など２価銅イオ
ンのアルカリ可溶性錯化剤、ホルムアルデヒドなどの還
元剤、および水酸化アルカリなどのｐＨ調整剤を主成分
としている。
処理に使用される無電解銅めっき液は、硫酸第２銅など
の２価の銅塩、エチレンジアミン四酢酸など２価銅イオ
ンのアルカリ可溶性錯化剤、ホルムアルデヒドなどの還
元剤、および水酸化アルカリなどのｐＨ調整剤を主成分
としている。
【０００３】しかし、この無電解銅めっき液から得られ
るめっき皮膜は一般に脆く、液の安定性が悪いという問
題点があった。
るめっき皮膜は一般に脆く、液の安定性が悪いという問
題点があった。
【０００４】これを改善するために、シアン化ナトリウ
ムなどの無機シアン化合物、α，α´−ジピリジル、エ
チルアミノエタノールアミン、ロダニンなどの窒素系有
機化合物やチオ尿素、ベンゾチアゾール、２−メルカプ
トベンゾチアゾール、硫化カリウムなどのイオウ系化合
物等の各種の添加剤が用いられている（特開昭５２−１
７３３号公報、特公昭４３−１２９６６号公報参照）。
ムなどの無機シアン化合物、α，α´−ジピリジル、エ
チルアミノエタノールアミン、ロダニンなどの窒素系有
機化合物やチオ尿素、ベンゾチアゾール、２−メルカプ
トベンゾチアゾール、硫化カリウムなどのイオウ系化合
物等の各種の添加剤が用いられている（特開昭５２−１
７３３号公報、特公昭４３−１２９６６号公報参照）。
【０００５】しかしながら、シアン化ナトリウムなどの
無機シアノ化合物を含むめっき液は、スルーホール基材
との密着性が悪く、めっき析出応力が原因でスルーホー
ル内壁に半円球状のふくれが生じることが多い。これは
めっき液中の副生成物の蓄積とともに増加する傾向にあ
り、このふくれは製造工程中で容易に剥がれやすく、め
っきボイドを引き起こす大きな要因となっている。
無機シアノ化合物を含むめっき液は、スルーホール基材
との密着性が悪く、めっき析出応力が原因でスルーホー
ル内壁に半円球状のふくれが生じることが多い。これは
めっき液中の副生成物の蓄積とともに増加する傾向にあ
り、このふくれは製造工程中で容易に剥がれやすく、め
っきボイドを引き起こす大きな要因となっている。
【０００６】次いで、チオ尿素、ロダニン、硫化カリウ
ム等の窒素系有機化合物やイオウ系化合物を添加した場
合は、めっき液の安定性を向上させるには有効ではある
が、析出速度を抑制し、また析出銅の外観を悪くする。
ム等の窒素系有機化合物やイオウ系化合物を添加した場
合は、めっき液の安定性を向上させるには有効ではある
が、析出速度を抑制し、また析出銅の外観を悪くする。
【０００７】さらに、無電解銅めっきのみでプリント配
線板を製造するアディティブ法プリント配線板に適用す
る無電解銅めっき液の場合には、めっき皮膜の機械的性
質が不十分であり、プリント配線板の膨脹収縮により銅
皮膜が断線するという問題点があった。
線板を製造するアディティブ法プリント配線板に適用す
る無電解銅めっき液の場合には、めっき皮膜の機械的性
質が不十分であり、プリント配線板の膨脹収縮により銅
皮膜が断線するという問題点があった。
【０００８】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、本発明の目的とするところは、アディティ
ブ法プリント配線板に使用される機械的性質に優れため
っき皮膜を生成できる無電解銅めっき液を提供すること
にある。
れたもので、本発明の目的とするところは、アディティ
ブ法プリント配線板に使用される機械的性質に優れため
っき皮膜を生成できる無電解銅めっき液を提供すること
にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明において、基本組
成とする無電解銅めっき液は、第２銅塩、錯化剤、還元
剤、および水酸化アルカリ等のｐＨ調整剤からなる水溶
液である。第２銅塩としては、硫酸銅・５水和物等があ
る。錯化剤としては、エチレンジアミン四酢酸およびそ
の塩がある。還元剤としては、ホルムアルデヒドおよび
その水溶液（ホルマリン）が使用される。また、水酸化
アルカリは、ｐＨを調整する目的で添加されており、ｐ
Ｈ１１．８０〜１３．００に調整されるのがよい。本発
明の特徴は、上記基本組成に、さらにＬ−アルギニンと
五酸化バナジウム、あるいは、シアノ錯化合物と五酸化
バナジウム、あるいは、Ｌ−アルギニン、五酸化バナジ
ウム、及びシアノ錯化合物を添加したことである。上記
Ｌ−アルギニンのめっき液中での濃度は、好ましくは
０．０５〜５０mg／ｌ、五酸化バナジウムの濃度は、
０．０５〜５０mg／ｌである。また、シアノ錯化合物と
しては、フェロシアン化ナトリウム、フェロシアン化カ
リウム、フェリシアン化ナトリウム、フェリシアン化カ
リウム、ニトロブルシドナトリウム等が使用される。そ
して、シアノ錯化合物の濃度は、０．０５〜３０mg／ｌ
が好ましい。めっき液の処理温度は、６５〜７２℃がよ
い。上記Ｌ−アルギニン、五酸化バナジウムの濃度が
０．０５mg／ｌ未満では、液の安定性に効果が小さく、
析出銅の伸び、抗張力も低くなる。また、５０mg／ｌを
越えた場合、めっき析出速度が低下する。また、シアノ
錯化合物濃度が０．０５mg／ｌ未満であると、析出銅の
伸び、抗張力が低くなる。また、３０mg／ｌを越えた場
合、スルーホール内にふくれが発生することがある。
成とする無電解銅めっき液は、第２銅塩、錯化剤、還元
剤、および水酸化アルカリ等のｐＨ調整剤からなる水溶
液である。第２銅塩としては、硫酸銅・５水和物等があ
る。錯化剤としては、エチレンジアミン四酢酸およびそ
の塩がある。還元剤としては、ホルムアルデヒドおよび
その水溶液（ホルマリン）が使用される。また、水酸化
アルカリは、ｐＨを調整する目的で添加されており、ｐ
Ｈ１１．８０〜１３．００に調整されるのがよい。本発
明の特徴は、上記基本組成に、さらにＬ−アルギニンと
五酸化バナジウム、あるいは、シアノ錯化合物と五酸化
バナジウム、あるいは、Ｌ−アルギニン、五酸化バナジ
ウム、及びシアノ錯化合物を添加したことである。上記
Ｌ−アルギニンのめっき液中での濃度は、好ましくは
０．０５〜５０mg／ｌ、五酸化バナジウムの濃度は、
０．０５〜５０mg／ｌである。また、シアノ錯化合物と
しては、フェロシアン化ナトリウム、フェロシアン化カ
リウム、フェリシアン化ナトリウム、フェリシアン化カ
リウム、ニトロブルシドナトリウム等が使用される。そ
して、シアノ錯化合物の濃度は、０．０５〜３０mg／ｌ
が好ましい。めっき液の処理温度は、６５〜７２℃がよ
い。上記Ｌ−アルギニン、五酸化バナジウムの濃度が
０．０５mg／ｌ未満では、液の安定性に効果が小さく、
析出銅の伸び、抗張力も低くなる。また、５０mg／ｌを
越えた場合、めっき析出速度が低下する。また、シアノ
錯化合物濃度が０．０５mg／ｌ未満であると、析出銅の
伸び、抗張力が低くなる。また、３０mg／ｌを越えた場
合、スルーホール内にふくれが発生することがある。
【００１０】
【作用】以上の構成から明らかなように、無電解銅めっ
き液の基本組成にＬ−アルギニンと五酸化バナジウム、
あるいはシアノ錯化合物と五酸化バナジウム、あるいは
Ｌ−アルギニン、五酸化バナジウム、及びシアノ錯化合
物等を添加すれば、めっき析出応力が低い析出銅が得ら
れるとともに、液安定性に優れ、かつめっき皮膜の機械
的性質が改善される。
き液の基本組成にＬ−アルギニンと五酸化バナジウム、
あるいはシアノ錯化合物と五酸化バナジウム、あるいは
Ｌ−アルギニン、五酸化バナジウム、及びシアノ錯化合
物等を添加すれば、めっき析出応力が低い析出銅が得ら
れるとともに、液安定性に優れ、かつめっき皮膜の機械
的性質が改善される。
【００１１】
【実施例】無電解銅めっき液の基本組成として、硫酸銅
・５水和物１０ｇ／ｌ、エチレンジアミン四酢酸４５ｇ
／ｌ、ホルマリン（３７％）３ml／ｌでｐＨ１２．５０
に合わせためっき液を使用して、温度７０℃、めっき被
面積２．０dm 2／ｌで１時間めっきを行なった。
・５水和物１０ｇ／ｌ、エチレンジアミン四酢酸４５ｇ
／ｌ、ホルマリン（３７％）３ml／ｌでｐＨ１２．５０
に合わせためっき液を使用して、温度７０℃、めっき被
面積２．０dm 2／ｌで１時間めっきを行なった。
【００１２】信頼性評価用として、銅張積層板（日立化
成工業（製）ＭＣＬ−Ｅ６７）に直径１．０mmのドリル
で穴明けしたものと、ＳＵＳ板（２００mm×２００mm）
を日立クリーナーコンディショナーＣＬＣ−４０１（日
立化成工業（製））でコンディショニングした後、ソフ
トエッチ、増感処理（ＨＳ−２０２Ｂ、日立化成工業
製）、密着促進剤処理（ＡＤＰ−４０１、日立化成工業
製）のめっき前処理を施した後、表１に示す実施例、比
較例の組成に従いめっき液に浸漬させ、３０〜３５μｍ
の無電解銅めっき膜を形成してプリント板および伸び、
抗張力を測定する銅箔を得た。 試験法 １．伸び率および抗張力 ＳＵＳ板（２００mm×２００mm）を前処理後、所定のめ
っき液に浸漬させ、めっき厚３０〜３５μｍのＣｕ箔を
得る。これを幅１０mm、長さ１００mmに切断後、島津製
作所（製）引張り試験機を用いて伸び率および抗張力を
測定し、その結果を表１にて示す。 ２．温度サイクル試験 表１に示した実施例および比較例で得られたプリント板
を、空気中で−６５℃１５分→移動２分→１２５℃１５
分→移動２分を１サイクルとして、１００サイクル繰り
返し行なった後の電気抵抗を測定し、その結果を表２に
て示す。
成工業（製）ＭＣＬ−Ｅ６７）に直径１．０mmのドリル
で穴明けしたものと、ＳＵＳ板（２００mm×２００mm）
を日立クリーナーコンディショナーＣＬＣ−４０１（日
立化成工業（製））でコンディショニングした後、ソフ
トエッチ、増感処理（ＨＳ−２０２Ｂ、日立化成工業
製）、密着促進剤処理（ＡＤＰ−４０１、日立化成工業
製）のめっき前処理を施した後、表１に示す実施例、比
較例の組成に従いめっき液に浸漬させ、３０〜３５μｍ
の無電解銅めっき膜を形成してプリント板および伸び、
抗張力を測定する銅箔を得た。 試験法 １．伸び率および抗張力 ＳＵＳ板（２００mm×２００mm）を前処理後、所定のめ
っき液に浸漬させ、めっき厚３０〜３５μｍのＣｕ箔を
得る。これを幅１０mm、長さ１００mmに切断後、島津製
作所（製）引張り試験機を用いて伸び率および抗張力を
測定し、その結果を表１にて示す。 ２．温度サイクル試験 表１に示した実施例および比較例で得られたプリント板
を、空気中で−６５℃１５分→移動２分→１２５℃１５
分→移動２分を１サイクルとして、１００サイクル繰り
返し行なった後の電気抵抗を測定し、その結果を表２に
て示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【表２】
【００１５】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明による無電解
銅めっき液を使用すれば、極めて延性に富んだ、機械的
性質の優れためっき皮膜を得ることが可能であり、この
液を用いたプリント板の接続信頼性は極めて優れるとい
う効果を有する。
銅めっき液を使用すれば、極めて延性に富んだ、機械的
性質の優れためっき皮膜を得ることが可能であり、この
液を用いたプリント板の接続信頼性は極めて優れるとい
う効果を有する。
Claims (3)
- 【請求項１】第２銅塩、銅錯化剤、還元剤、およびｐＨ
調整剤を主成分とする無電解銅めっき液に、Ｌ−アルギ
ニンおよび五酸化バナジウムを添加したことを特徴とす
る無電解銅めっき液。 - 【請求項２】第２銅塩、銅錯化剤、還元剤、およびｐＨ
調整剤を主成分とする無電解銅めっき液に、シアノ錯化
合物および五酸化バナジウムを添加したことを特徴とす
る無電解銅めっき液。 - 【請求項３】第２銅塩、銅錯化剤、還元剤、およびｐＨ
調整剤を主成分とする無電解銅めっき液に、Ｌ−アルギ
ニン、五酸化バナジウムおよびシアノ錯化合物を添加し
たことを特徴とする無電解銅めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23348791A JPH0570965A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 無電解銅めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23348791A JPH0570965A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 無電解銅めつき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0570965A true JPH0570965A (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=16955781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23348791A Pending JPH0570965A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 無電解銅めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0570965A (ja) |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP23348791A patent/JPH0570965A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4482596A (en) | Electroless alloy plating | |
| US4099974A (en) | Electroless copper solution | |
| US20070099425A1 (en) | Method for etching non-conductive substrate surfaces | |
| EP0378407B1 (en) | Electroless copper plating solution | |
| JPH0429740B2 (ja) | ||
| JP2007009305A (ja) | 無電解パラジウムめっき液及びそれを用いて形成された３層めっき被膜端子 | |
| JPH05148662A (ja) | 無電解銅めつき液 | |
| JPH0570965A (ja) | 無電解銅めつき液 | |
| JP2010196121A (ja) | 無電解パラジウムめっき浴及び無電解パラジウムめっき方法 | |
| JP2000256866A (ja) | 無電解ニッケルめっき浴 | |
| JP3292419B2 (ja) | 無電解銅めっき液 | |
| US4693907A (en) | Process or non-electrolytic copper plating for printed circuit board | |
| JP7297771B2 (ja) | 無電解金めっき浴 | |
| US4520052A (en) | Method for electroless copper-plating and a bath for carrying out the method | |
| JPH0734258A (ja) | 置換型無電解金めっき液 | |
| JP2003193249A (ja) | 無電解銅めっき液、およびこれを用いた無電解銅めっき方法 | |
| JP4173964B2 (ja) | 無電解銅めっき液、およびこれを用いた無電解銅めっき方法 | |
| JPH05156460A (ja) | 置換金めっき液およびこのめっき液を用いた金めっき方法 | |
| JPH0570964A (ja) | 無電解銅めつき液 | |
| JPH07109578A (ja) | 無電解銅めっき液 | |
| JP3146757B2 (ja) | 置換金めっき液 | |
| JPH08246159A (ja) | 安定性を有する無電解銅めっき液 | |
| JP3178135B2 (ja) | 置換金めっき液 | |
| JP3146756B2 (ja) | 置換金めっき液 | |
| JPH0513928A (ja) | アデイテイブ法におけるメツキ液の前処理方法 |