JPH08246159A - 安定性を有する無電解銅めっき液 - Google Patents
安定性を有する無電解銅めっき液Info
- Publication number
- JPH08246159A JPH08246159A JP7249395A JP7249395A JPH08246159A JP H08246159 A JPH08246159 A JP H08246159A JP 7249395 A JP7249395 A JP 7249395A JP 7249395 A JP7249395 A JP 7249395A JP H08246159 A JPH08246159 A JP H08246159A
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- JP
- Japan
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- plating solution
- electroless copper
- copper plating
- stability
- dipyridyl
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 析出速度を損なうことなく、安定性に優れた
無電解銅めっき液を提供する。 【構成】 銅塩、第二銅イオン錯化剤、還元剤、ｐＨ調
整剤を含む無電解銅めっき液に、安定剤としてα，α′
−ジピリジルと環状構造にのみ硫黄を含んだ化合物とを
添加してなる。
無電解銅めっき液を提供する。 【構成】 銅塩、第二銅イオン錯化剤、還元剤、ｐＨ調
整剤を含む無電解銅めっき液に、安定剤としてα，α′
−ジピリジルと環状構造にのみ硫黄を含んだ化合物とを
添加してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、長時間経過しても変質
することのない優れた安定性を有する無電解銅めっき液
に関するものである。
することのない優れた安定性を有する無電解銅めっき液
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、無電解銅めっき液としては、銅塩
として硫酸銅、塩化第二銅等、第二銅イオン錯化剤とし
て、エチレンジアミン四酢酸、クワドロール、ロッシェ
ル塩等、還元剤として、ホルムアルデヒド、グリオキシ
ル酸、次亜リン酸等、ｐＨ調整剤として水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等を含む水溶液が知られているが、
時間の経過とともに、反応が進行して変質してしまう欠
点があるため、安定剤としてα，α′−ジピリジルを添
加することがよく知られている。
として硫酸銅、塩化第二銅等、第二銅イオン錯化剤とし
て、エチレンジアミン四酢酸、クワドロール、ロッシェ
ル塩等、還元剤として、ホルムアルデヒド、グリオキシ
ル酸、次亜リン酸等、ｐＨ調整剤として水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等を含む水溶液が知られているが、
時間の経過とともに、反応が進行して変質してしまう欠
点があるため、安定剤としてα，α′−ジピリジルを添
加することがよく知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
無電解銅めっき液は、短時間の経過の場合には、安定で
あるが、長時間の経過の場合には、安定性が未だ不十分
であった。また、安定剤として、一般的に使用されるシ
アン化ナトリウム等のシアンイオン化合物の添加は析出
速度を低下させたり、安全衛生上毒物指定されている等
の問題があった。
無電解銅めっき液は、短時間の経過の場合には、安定で
あるが、長時間の経過の場合には、安定性が未だ不十分
であった。また、安定剤として、一般的に使用されるシ
アン化ナトリウム等のシアンイオン化合物の添加は析出
速度を低下させたり、安全衛生上毒物指定されている等
の問題があった。
【０００４】本発明は、このような従来技術の欠点を解
消し、析出速度を損なわず安定性に優れた無電解銅めっ
き液を提供することを目的とするものである。
消し、析出速度を損なわず安定性に優れた無電解銅めっ
き液を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の無電解銅めっき
液は、銅塩、第二銅イオン錯化剤、還元剤、ｐＨ調整剤
を含む無電解銅めっき液に、α，α′−ジピリジルと環
状構造にのみ硫黄を含んだ化合物とを添加してなること
を特徴とするものである。
液は、銅塩、第二銅イオン錯化剤、還元剤、ｐＨ調整剤
を含む無電解銅めっき液に、α，α′−ジピリジルと環
状構造にのみ硫黄を含んだ化合物とを添加してなること
を特徴とするものである。
【０００６】本発明において無電解銅めっき液に使用さ
れる銅塩としては、硫酸銅、塩化第二銅等であって、そ
の添加量は０．０２〜０．０４ｍｏｌ／l （めっき液１
l 中のモル数) が適当である。第二銅イオン錯化剤とし
ては、エチレンジアミン四酢酸、クワドロール、ロッシ
ェル塩等で、その添加量は銅イオンを錯化するのに十分
な量で、０．０２〜０．２ｍｏｌ／l が適当である。
れる銅塩としては、硫酸銅、塩化第二銅等であって、そ
の添加量は０．０２〜０．０４ｍｏｌ／l （めっき液１
l 中のモル数) が適当である。第二銅イオン錯化剤とし
ては、エチレンジアミン四酢酸、クワドロール、ロッシ
ェル塩等で、その添加量は銅イオンを錯化するのに十分
な量で、０．０２〜０．２ｍｏｌ／l が適当である。
【０００７】還元剤としては、ホルムアルデヒド、グリ
オキシル酸、次亜リン酸等で、０．０６〜０．１５ｍｏ
ｌ／l が適当である。ｐＨ調整剤としては、水酸化ナト
リウム、水酸化カリウム等で、その添加量は無電解銅め
っき液のｐＨが１１．５〜１３．５になる量が適当であ
る。α，α′−ジピリジルの添加量は、５〜８０ｍｇ／
l 、好ましくは１０〜５０ｍｇ／l である。
オキシル酸、次亜リン酸等で、０．０６〜０．１５ｍｏ
ｌ／l が適当である。ｐＨ調整剤としては、水酸化ナト
リウム、水酸化カリウム等で、その添加量は無電解銅め
っき液のｐＨが１１．５〜１３．５になる量が適当であ
る。α，α′−ジピリジルの添加量は、５〜８０ｍｇ／
l 、好ましくは１０〜５０ｍｇ／l である。
【０００８】本発明で添加される化合物は環状構造を有
するものであって、その環状構造の構成要素としてのみ
硫黄を含むものであって、例えば、チオフェン、ベンゾ
チオフェン、ビチオフェン、ベンゾチアゾール、２−ア
ミノチアゾール、２−アミノ２−チアゾリン、２−アミ
ノナフトールチアゾール、１０−メチルフェノチアジ
ン、２，５−ジメチル−１，３，４−チアジアゾール、
２−（ｏ−ヒドロキシフェニル）ベンゾチアゾール、
１，３−プロパンスルトン、フェノキサチイン、３−ス
ルホレン、スルホラン、１，３−ジチアン等で、その添
加量はα，α′−ジピリジルの１／１０程度の量で、
０．５〜８ｍｇ／l 、好ましくは１〜５ｍｇ／l であ
る。
するものであって、その環状構造の構成要素としてのみ
硫黄を含むものであって、例えば、チオフェン、ベンゾ
チオフェン、ビチオフェン、ベンゾチアゾール、２−ア
ミノチアゾール、２−アミノ２−チアゾリン、２−アミ
ノナフトールチアゾール、１０−メチルフェノチアジ
ン、２，５−ジメチル−１，３，４−チアジアゾール、
２−（ｏ−ヒドロキシフェニル）ベンゾチアゾール、
１，３−プロパンスルトン、フェノキサチイン、３−ス
ルホレン、スルホラン、１，３−ジチアン等で、その添
加量はα，α′−ジピリジルの１／１０程度の量で、
０．５〜８ｍｇ／l 、好ましくは１〜５ｍｇ／l であ
る。
【０００９】
【実施例】次に、実施例および比較例によって本発明を
具体的に説明する。 実施例１ 下記の組成となるように無電解銅めっき液２００ lを調
整した。 硫酸銅(CuSO4・5H2O) ０. ０３ ｍｏｌ/l エチレンジアミン四酢酸・４ナトリウム ０. １０ ｍｏｌ/l 塩（EDTA・4Na) パラ- ホルムアルデヒド(P-HCHO) ０. １０ ｍｏｌ/l α，α′−ジピリジル １０ mg/l ベンゾチアゾール １ mg/l ｐＨ（ｐＨ調整剤としてNAOHの使用） １２．５ 温度 ４５ ℃
具体的に説明する。 実施例１ 下記の組成となるように無電解銅めっき液２００ lを調
整した。 硫酸銅(CuSO4・5H2O) ０. ０３ ｍｏｌ/l エチレンジアミン四酢酸・４ナトリウム ０. １０ ｍｏｌ/l 塩（EDTA・4Na) パラ- ホルムアルデヒド(P-HCHO) ０. １０ ｍｏｌ/l α，α′−ジピリジル １０ mg/l ベンゾチアゾール １ mg/l ｐＨ（ｐＨ調整剤としてNAOHの使用） １２．５ 温度 ４５ ℃
【００１０】得られためっき液を２００l 槽の無電解銅
めっき設備に使用して、穴あけしたＦＲ−４銅張積層板
（４０cm×３０cm）にめっきを１日１０時間連続運転す
る作業を１週間を行い、めっきの析出速度（３０分間で
銅張積層板へ析出した銅めっきの厚さ）、めっきの外
観、無電解銅めっき液の安定性を調べた。無電解銅めっ
き液の安定性はめっき槽への銅の析出具合で評価した。
これらの結果を表１に示す。
めっき設備に使用して、穴あけしたＦＲ−４銅張積層板
（４０cm×３０cm）にめっきを１日１０時間連続運転す
る作業を１週間を行い、めっきの析出速度（３０分間で
銅張積層板へ析出した銅めっきの厚さ）、めっきの外
観、無電解銅めっき液の安定性を調べた。無電解銅めっ
き液の安定性はめっき槽への銅の析出具合で評価した。
これらの結果を表１に示す。
【００１１】前記の得られためっき液を前記と同様の条
件で使用して銅張積層板に３０分間めっきをした後、パ
ターンめっき工法によりプリント配線板を作製し、熱衝
撃試験として、ホットオイル試験と半田耐熱試験を行っ
た。なお、ホットオイル試験では、２６０℃と２０℃の
シリコンオイルに６０秒ずつ繰り返し浸漬する作業を抵
抗値が無限大となるまでに行い、行った回数を求めた。
また、半田耐熱試験は、２６０℃の半田槽に５秒間つけ
る作業を５回行い、耐熱性が良好なものを○、ふくれ，
ブローホール等が発生し、耐熱性が劣るものを×と評価
した。
件で使用して銅張積層板に３０分間めっきをした後、パ
ターンめっき工法によりプリント配線板を作製し、熱衝
撃試験として、ホットオイル試験と半田耐熱試験を行っ
た。なお、ホットオイル試験では、２６０℃と２０℃の
シリコンオイルに６０秒ずつ繰り返し浸漬する作業を抵
抗値が無限大となるまでに行い、行った回数を求めた。
また、半田耐熱試験は、２６０℃の半田槽に５秒間つけ
る作業を５回行い、耐熱性が良好なものを○、ふくれ，
ブローホール等が発生し、耐熱性が劣るものを×と評価
した。
【００１２】実施例２ ベンゾチアゾール１ mg/l に代えてチオフェン１ mg/l
を用いる以外は、実施例１と同様にして無電解銅めっき
液を調整し、得られためっき液を実施例１と同様にして
使用してめっきの析出速度、めっきの外観、めっき液の
安定性を調べ、ホットオイル試験と半田耐熱試験を行っ
た。これらの結果を表１および表２に示す。
を用いる以外は、実施例１と同様にして無電解銅めっき
液を調整し、得られためっき液を実施例１と同様にして
使用してめっきの析出速度、めっきの外観、めっき液の
安定性を調べ、ホットオイル試験と半田耐熱試験を行っ
た。これらの結果を表１および表２に示す。
【００１３】実施例３ ベンゾチアゾール１ mg/l に代えてスルフォラン１ mg/
l を用いる以外は、実施例１と同様にして無電解銅めっ
き液を調整し、得られためっき液を実施例１と同様にし
て使用してめっきの析出速度、めっきの外観、めっき液
の安定性を調べ、ホットオイル試験と半田耐熱試験を行
った。これらの結果を表１および表２に示す。
l を用いる以外は、実施例１と同様にして無電解銅めっ
き液を調整し、得られためっき液を実施例１と同様にし
て使用してめっきの析出速度、めっきの外観、めっき液
の安定性を調べ、ホットオイル試験と半田耐熱試験を行
った。これらの結果を表１および表２に示す。
【００１４】実施例４ α，α′−ジピリジル１０ mg/l 、ベンゾチアゾール１
mg/l に代えてα，α′−ジピリジル２０ mg/l 、ベン
ゾチアゾール２ mg/l を用いる以外は、実施例１と同様
にして無電解銅めっき液を調整し、得られためっき液を
実施例１と同様にして使用してめっきの析出速度、めっ
きの外観、めっき液の安定性を調べ、ホットオイル試験
と半田耐熱試験を行った。これらの結果を表１および表
２に示す。
mg/l に代えてα，α′−ジピリジル２０ mg/l 、ベン
ゾチアゾール２ mg/l を用いる以外は、実施例１と同様
にして無電解銅めっき液を調整し、得られためっき液を
実施例１と同様にして使用してめっきの析出速度、めっ
きの外観、めっき液の安定性を調べ、ホットオイル試験
と半田耐熱試験を行った。これらの結果を表１および表
２に示す。
【００１５】比較例１ ベンゾチアゾールを用いない以外は、実施例１と同様に
して無電解銅めっき液を調整し、得られためっき液を実
施例１と同様にして使用してめっきの析出速度、めっき
の外観、めっき液の安定性を調べ、ホットオイル試験と
半田耐熱試験を行った。これらの結果を表１および表２
に示す。
して無電解銅めっき液を調整し、得られためっき液を実
施例１と同様にして使用してめっきの析出速度、めっき
の外観、めっき液の安定性を調べ、ホットオイル試験と
半田耐熱試験を行った。これらの結果を表１および表２
に示す。
【００１６】比較例２ α，α′−ジピリジル１０ mg/l をα，α′−ジピリジ
ル１０ mg/l とし、ベンゾチアゾールを用いない以外
は、実施例１と同様にして無電解銅めっき液を調整し、
得られためっき液を実施例１と同様にして使用してめっ
きの析出速度、めっきの外観、めっき液の安定性を調
べ、ホットオイル試験と半田耐熱試験を行った。これら
の結果を表１および表２に示す。
ル１０ mg/l とし、ベンゾチアゾールを用いない以外
は、実施例１と同様にして無電解銅めっき液を調整し、
得られためっき液を実施例１と同様にして使用してめっ
きの析出速度、めっきの外観、めっき液の安定性を調
べ、ホットオイル試験と半田耐熱試験を行った。これら
の結果を表１および表２に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】表１から明らかなように、実施例１〜４の
無電解銅めっき液は１週間使用しても析出速度、外観は
良好であって、しかもめっき槽に銅が析出しない優れた
安定性を有するものであった。これに対して、環状構造
に硫黄を含んだ化合物を使用しなかった比較例１，２の
無電解銅めっき液は析出速度、外観は良好であるが、め
っき槽内に銅の析出が多く見られた。
無電解銅めっき液は１週間使用しても析出速度、外観は
良好であって、しかもめっき槽に銅が析出しない優れた
安定性を有するものであった。これに対して、環状構造
に硫黄を含んだ化合物を使用しなかった比較例１，２の
無電解銅めっき液は析出速度、外観は良好であるが、め
っき槽内に銅の析出が多く見られた。
【００１９】
【表２】
【００２０】表２から明らかなように、実施例１〜４の
めっき液を用いて作製したプリント配線板は、ホットオ
イル試験、半田耐熱試験のいずれにおいてもプリント配
線板の機能を十分に果たす優れた結果を示したが、比較
例１，２のめっき液を用いて作製したプリント配線板は
ホットオイル試験、半田耐熱試験のいずれにおいても劣
る結果を示した。
めっき液を用いて作製したプリント配線板は、ホットオ
イル試験、半田耐熱試験のいずれにおいてもプリント配
線板の機能を十分に果たす優れた結果を示したが、比較
例１，２のめっき液を用いて作製したプリント配線板は
ホットオイル試験、半田耐熱試験のいずれにおいても劣
る結果を示した。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、発明に
よれば、従来の無電解銅めっき液の析出速度を損なうこ
となく、安定性が著しく向上し、特に長期の連続運転を
可能にするとともに、優れた耐熱衝撃性を有するプリン
ト基板の製造を可能とする実用上優れた効果を奏するこ
とができる。
よれば、従来の無電解銅めっき液の析出速度を損なうこ
となく、安定性が著しく向上し、特に長期の連続運転を
可能にするとともに、優れた耐熱衝撃性を有するプリン
ト基板の製造を可能とする実用上優れた効果を奏するこ
とができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 銅塩、第二銅イオン錯化剤、還元剤、ｐ
Ｈ調整剤を含む無電解銅めっき液に、α，α′−ジピリ
ジルと環状構造にのみ硫黄を含んだ化合物とを添加して
なることを特徴とする安定性を有する無電解銅めっき
液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7249395A JPH08246159A (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | 安定性を有する無電解銅めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7249395A JPH08246159A (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | 安定性を有する無電解銅めっき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08246159A true JPH08246159A (ja) | 1996-09-24 |
Family
ID=13490914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7249395A Pending JPH08246159A (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | 安定性を有する無電解銅めっき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08246159A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100412080C (zh) * | 2005-04-06 | 2008-08-20 | 友达光电股份有限公司 | 有机金属络合物及包括它的有机发光二极管和显示器 |
| CN115011955A (zh) * | 2022-06-10 | 2022-09-06 | 南通赛可特电子有限公司 | 一种无镍化学镀铜液 |
| WO2023103293A1 (zh) * | 2021-12-10 | 2023-06-15 | 江阴纳力新材料科技有限公司 | 镀铜液添加剂、镀铜液、镀铜薄膜及其制备方法、负极集流体、锂电池 |
-
1995
- 1995-03-07 JP JP7249395A patent/JPH08246159A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100412080C (zh) * | 2005-04-06 | 2008-08-20 | 友达光电股份有限公司 | 有机金属络合物及包括它的有机发光二极管和显示器 |
| WO2023103293A1 (zh) * | 2021-12-10 | 2023-06-15 | 江阴纳力新材料科技有限公司 | 镀铜液添加剂、镀铜液、镀铜薄膜及其制备方法、负极集流体、锂电池 |
| CN115011955A (zh) * | 2022-06-10 | 2022-09-06 | 南通赛可特电子有限公司 | 一种无镍化学镀铜液 |
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