JPH05156460A - 置換金めっき液およびこのめっき液を用いた金めっき方法 - Google Patents
置換金めっき液およびこのめっき液を用いた金めっき方法Info
- Publication number
- JPH05156460A JPH05156460A JP32184691A JP32184691A JPH05156460A JP H05156460 A JPH05156460 A JP H05156460A JP 32184691 A JP32184691 A JP 32184691A JP 32184691 A JP32184691 A JP 32184691A JP H05156460 A JPH05156460 A JP H05156460A
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- gold plating
- gold
- plating solution
- acid
- plating
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Abstract
(57)【要約】
【目的】シアン化合物を使用することなく、ニッケル皮
膜上に密着力の優れた置換金皮膜を形成することのでき
る置換金めっき液とこのめっき液を用いた金めっき方法
を、提供すること。 【構成】メルカプト基とカルボキシル基を含む有機化合
物と金化合物を含むこと。
膜上に密着力の優れた置換金皮膜を形成することのでき
る置換金めっき液とこのめっき液を用いた金めっき方法
を、提供すること。 【構成】メルカプト基とカルボキシル基を含む有機化合
物と金化合物を含むこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、害の少ない置換金めっ
き液とそのめっき液を用いた金めっき方法に関する。
き液とそのめっき液を用いた金めっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板への金めっきは、
電気金めっきが主流であった。しかし、近年のプリント
配線板の高密度化に伴って、金めっきを行う箇所に電気
を流すリード線を配置するための広さを確保できず、電
気金めっきによる回路形成が困難になってきた。このた
め、近年、電気金めっきに変わるプリント配線板への金
めっき法として無電解金めっきが検討されてきた。この
理由は、無電解めっきの場合は独立した銅配線上に金め
っきが可能な為である。
電気金めっきが主流であった。しかし、近年のプリント
配線板の高密度化に伴って、金めっきを行う箇所に電気
を流すリード線を配置するための広さを確保できず、電
気金めっきによる回路形成が困難になってきた。このた
め、近年、電気金めっきに変わるプリント配線板への金
めっき法として無電解金めっきが検討されてきた。この
理由は、無電解めっきの場合は独立した銅配線上に金め
っきが可能な為である。
【０００３】独立した銅配線上への金めっきの方法は、
まず銅配線に置換パラジウムめっきが行なわれる。その
後、パラジウムを触媒として無電解ニッケルめっきが行
われる。次にニッケルイオンとの置換反応を利用した置
換金めっきが行われる。そして、還元剤を含有する厚付
け無電解金めっきが行われ、金めっき工程が終了する。
ここで使用される金めっき液としては、従来下地ニッケ
ル皮膜との密着力が優れている点や、めっき液の安定性
が優れている理由から、金イオンの錯化剤に毒性の高い
シアン化合物が使用されてきた。しかし、これらシアン
化合物は保管及び管理の問題や、更に実作業時や廃液処
理時の安全性に問題がある。これに加えて更に廃液処理
費がかさむという経済的な問題もある。このため、シア
ン化合物を使用しない、置換金めっき液、無電解金めっ
き液の開発が望まれている。
まず銅配線に置換パラジウムめっきが行なわれる。その
後、パラジウムを触媒として無電解ニッケルめっきが行
われる。次にニッケルイオンとの置換反応を利用した置
換金めっきが行われる。そして、還元剤を含有する厚付
け無電解金めっきが行われ、金めっき工程が終了する。
ここで使用される金めっき液としては、従来下地ニッケ
ル皮膜との密着力が優れている点や、めっき液の安定性
が優れている理由から、金イオンの錯化剤に毒性の高い
シアン化合物が使用されてきた。しかし、これらシアン
化合物は保管及び管理の問題や、更に実作業時や廃液処
理時の安全性に問題がある。これに加えて更に廃液処理
費がかさむという経済的な問題もある。このため、シア
ン化合物を使用しない、置換金めっき液、無電解金めっ
き液の開発が望まれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ー方、非シアン浴に関
しては、還元剤を含有する厚付け無電解金めっき液に関
する技術がある。その内容は、特開昭６２ー８６１７１
号公報や特開平１ー１９１７８２号公報等によって知ら
れている。この中で使用される金イオンの錯化剤はチオ
硫酸塩や亜硫酸塩である。このチオ硫酸・亜硫酸塩を金
イオンの錯化剤に使用した置換金めっき液の課題は、置
換金皮膜と下地ニッケル皮膜の密着力が著しく弱いこと
である。
しては、還元剤を含有する厚付け無電解金めっき液に関
する技術がある。その内容は、特開昭６２ー８６１７１
号公報や特開平１ー１９１７８２号公報等によって知ら
れている。この中で使用される金イオンの錯化剤はチオ
硫酸塩や亜硫酸塩である。このチオ硫酸・亜硫酸塩を金
イオンの錯化剤に使用した置換金めっき液の課題は、置
換金皮膜と下地ニッケル皮膜の密着力が著しく弱いこと
である。
【０００５】本発明は、シアン化合物を使用することな
く、ニッケル皮膜上に密着力の優れた置換金皮膜を形成
することのできる置換金めっき液とこのめっき液を用い
た金めっき方法を、提供することを目的とする。
く、ニッケル皮膜上に密着力の優れた置換金皮膜を形成
することのできる置換金めっき液とこのめっき液を用い
た金めっき方法を、提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の金めっき液は、
メルカプト基とカルボキシル基を含む有機化合物と金化
合物を含むことを特徴とする置換金めっき液である。
メルカプト基とカルボキシル基を含む有機化合物と金化
合物を含むことを特徴とする置換金めっき液である。
【０００７】本発明の金めっき液を用いるにあたって下
地めっきとして、銅素地上にニッケルめっきを行う。こ
のニッケルめっき方法は電気めっきあるいは無電解めっ
きであり、その方法は限定されない。
地めっきとして、銅素地上にニッケルめっきを行う。こ
のニッケルめっき方法は電気めっきあるいは無電解めっ
きであり、その方法は限定されない。
【０００８】ここで使用する置換金めっき液の組成は、
メルカプト基とカルボキシル基からなる有機化合物を含
むものを使用することができる。この有機化合物は、メ
ルカプトこはく酸（チオりんご酸）が好ましい。また、
その濃度は０．０１mol/l〜１０mol/lが好ましく、さら
に好ましくは０．０５mol/l〜５mol/lである。
メルカプト基とカルボキシル基からなる有機化合物を含
むものを使用することができる。この有機化合物は、メ
ルカプトこはく酸（チオりんご酸）が好ましい。また、
その濃度は０．０１mol/l〜１０mol/lが好ましく、さら
に好ましくは０．０５mol/l〜５mol/lである。
【０００９】更に、めっき液中の金イオン源としては塩
化金酸または、その塩類、もしくはチオりんご酸金ナト
リウムを含んだ組成である。また、その濃度は０．００
１mol/l〜５mol/lが好ましく、さらに好ましくは、０．
０１mol/l〜０．０５mol/lである。
化金酸または、その塩類、もしくはチオりんご酸金ナト
リウムを含んだ組成である。また、その濃度は０．００
１mol/l〜５mol/lが好ましく、さらに好ましくは、０．
０１mol/l〜０．０５mol/lである。
【００１０】この置換金めっき液の処理条件は、ｐＨ
（Ｒ・Ｔ）は７以下の酸性水溶液であることが好まし
く、さらに好ましくは、ｐＨを１〜３．５で使用する。
ここで、ｐＨを調整するために使用する酸性水溶液は有
機酸・無機酸いずれのものでも良い。好ましくは、塩酸
水溶液を使用すると良い。また処理温度は４０℃〜９０
℃の範囲で行うことができるが、ましくは７０℃〜９０
℃で使用すると良い。処理時間も１分〜１時間の範囲で
行うことができるが、３０分程度で行うのが経済的であ
る。
（Ｒ・Ｔ）は７以下の酸性水溶液であることが好まし
く、さらに好ましくは、ｐＨを１〜３．５で使用する。
ここで、ｐＨを調整するために使用する酸性水溶液は有
機酸・無機酸いずれのものでも良い。好ましくは、塩酸
水溶液を使用すると良い。また処理温度は４０℃〜９０
℃の範囲で行うことができるが、ましくは７０℃〜９０
℃で使用すると良い。処理時間も１分〜１時間の範囲で
行うことができるが、３０分程度で行うのが経済的であ
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例を用いて詳細に説明す
る。
る。
【００１２】実施例１ 大きさ２．５cm×２．５cm，厚さ１．６mmの銅張り積層
板に置換パラジウムめっき（メルッテクス社製メルプレ
ーエトアクチベータ３５０）を、２５℃で５分間処理を
行い、その後１分間、流水洗を行い、更に無電解ニッケ
ルめっき（カニゼン社製ブル−シューマ）を、８０℃
で、２０分間処理を行った。その後１分間、流水洗を行
った。その後、下記に示す組成及び処理条件でシアン化
合物を含まない置換金めっきを行った。めっき後、水洗
し８０℃で乾燥を行い、密着力評価用の試料とした。密
着力の評価は、以下の２つの項目で行った。 テ−ピングテスト：幅１cmの市販されているセロハンテ
ープであるニットーセロハン粘着テープＮｏ．２９（日
東電気工業株式会社製、商品名）を、試料表面に粘着さ
せ、その後セロハンテープを引き剥し、テープ面への金
皮膜の付着状態を目視にて、観察し密着力の評価を行っ
た。 Ｌ型プル試験：金めっきした試料表面に硫酸銅電気めっ
きを厚さ２０μｍに行い、その後直径３mmの円形レジス
トを形成し、めっきした銅を過硫酸アンモニウムに浸漬
し、エッチングを行った。その後、円形銅パターン表面
に、直形０．９mmのＬ字型の銅線を半田付けした。その
後、銅線を垂直に引っ張ることにより、密着強度を測定
し評価を行った。その結果を表１に示す。 （メルカプトこはく酸浴の組成） メルカプトこはく酸（チオりんご酸）・・・・０．０５ｍｏｌ／ｌ 塩化金酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・０．０１mol／l 純水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・全量で１ｌ ＨＣｌ・・・・・・・・・・上記組成と合わせてｐＨを１．５とする量 （処理条件） 温度：８０℃ 時間：３０分
板に置換パラジウムめっき（メルッテクス社製メルプレ
ーエトアクチベータ３５０）を、２５℃で５分間処理を
行い、その後１分間、流水洗を行い、更に無電解ニッケ
ルめっき（カニゼン社製ブル−シューマ）を、８０℃
で、２０分間処理を行った。その後１分間、流水洗を行
った。その後、下記に示す組成及び処理条件でシアン化
合物を含まない置換金めっきを行った。めっき後、水洗
し８０℃で乾燥を行い、密着力評価用の試料とした。密
着力の評価は、以下の２つの項目で行った。 テ−ピングテスト：幅１cmの市販されているセロハンテ
ープであるニットーセロハン粘着テープＮｏ．２９（日
東電気工業株式会社製、商品名）を、試料表面に粘着さ
せ、その後セロハンテープを引き剥し、テープ面への金
皮膜の付着状態を目視にて、観察し密着力の評価を行っ
た。 Ｌ型プル試験：金めっきした試料表面に硫酸銅電気めっ
きを厚さ２０μｍに行い、その後直径３mmの円形レジス
トを形成し、めっきした銅を過硫酸アンモニウムに浸漬
し、エッチングを行った。その後、円形銅パターン表面
に、直形０．９mmのＬ字型の銅線を半田付けした。その
後、銅線を垂直に引っ張ることにより、密着強度を測定
し評価を行った。その結果を表１に示す。 （メルカプトこはく酸浴の組成） メルカプトこはく酸（チオりんご酸）・・・・０．０５ｍｏｌ／ｌ 塩化金酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・０．０１mol／l 純水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・全量で１ｌ ＨＣｌ・・・・・・・・・・上記組成と合わせてｐＨを１．５とする量 （処理条件） 温度：８０℃ 時間：３０分
【００１３】実施例２ 記実施例と同様に無電解ニッケルめっきを行い、下記に
示す組成および条件で置換金めっきを行い。密着力評価
用試料とした。その結果を表１にしめす。 （メルカプトこはく酸浴の組成） メルカプトこはく酸（チオりんご酸）・・・・０．２５ｍｏｌ／ｌ 塩化金酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・０．０５mol／l 純水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・全量で１ｌ ＨＣｌ・・・・・・・・・・上記組成と合わせてｐＨを１．５とする量 （処理条件） 温度：９０℃ 時間：３０分
示す組成および条件で置換金めっきを行い。密着力評価
用試料とした。その結果を表１にしめす。 （メルカプトこはく酸浴の組成） メルカプトこはく酸（チオりんご酸）・・・・０．２５ｍｏｌ／ｌ 塩化金酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・０．０５mol／l 純水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・全量で１ｌ ＨＣｌ・・・・・・・・・・上記組成と合わせてｐＨを１．５とする量 （処理条件） 温度：９０℃ 時間：３０分
【００１４】比較例 上記実施例と同様に無電解ニッケルめっきを行い、下記
に示す組成および処理条件で置換金めっきを行い、密着
力評価用試料とした。その結果を表１に示す。 亜硫酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・０．１mol／l チオ硫酸ナトリウム・・・・・・・・・・０．０３mol／l 塩化金酸ナトリウム・・・・・・・・・・０．０１mol／l 純水・・・・・・・・・・・・・・・・・全量で１ｌ 緩衝剤（乳酸ナトリウム）・・・・・・・５ｇ／ｌ 乳酸・・・・・・・・・・上記組成と合わせてｐＨを３．５とする量 （処理条件） 処理温度：８０℃ 処理時間：３０分
に示す組成および処理条件で置換金めっきを行い、密着
力評価用試料とした。その結果を表１に示す。 亜硫酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・０．１mol／l チオ硫酸ナトリウム・・・・・・・・・・０．０３mol／l 塩化金酸ナトリウム・・・・・・・・・・０．０１mol／l 純水・・・・・・・・・・・・・・・・・全量で１ｌ 緩衝剤（乳酸ナトリウム）・・・・・・・５ｇ／ｌ 乳酸・・・・・・・・・・上記組成と合わせてｐＨを３．５とする量 （処理条件） 処理温度：８０℃ 処理時間：３０分
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明により、
ニッケル皮膜との密着力は比較例のチオ硫酸・亜硫酸を
基本組成とする置換金めっきに比べて著しく向上し、し
かもシアンを使用していないので毒性が低い。
ニッケル皮膜との密着力は比較例のチオ硫酸・亜硫酸を
基本組成とする置換金めっきに比べて著しく向上し、し
かもシアンを使用していないので毒性が低い。
Claims (5)
- 【請求項１】 メルカプト基とカルボキシル基を含む有
機化合物と金化合物を含むことを特徴とする置換金めっ
き液。 - 【請求項２】 前記有機化合物をメルカプトこはく酸と
することを特徴とする請求項１に記載の置換金めっき
液。 - 【請求項３】 前記金化合物は塩化金酸、またはその塩
類であることを特徴とする請求項１または２に記載の置
換金めっき液。 - 【請求項４】 前記置換金めっき液のｐＨが７以下であ
ることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記載
の置換金めっき液。 - 【請求項５】 銅素地上にニッケルめっきを行い、さら
に前記金めっき液に浸漬することを特徴とする金めっき
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32184691A JPH05156460A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 置換金めっき液およびこのめっき液を用いた金めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32184691A JPH05156460A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 置換金めっき液およびこのめっき液を用いた金めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05156460A true JPH05156460A (ja) | 1993-06-22 |
Family
ID=18137081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32184691A Pending JPH05156460A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 置換金めっき液およびこのめっき液を用いた金めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05156460A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015137418A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | 株式会社クオルテック | 配線基板、及び配線基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-12-05 JP JP32184691A patent/JPH05156460A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015137418A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | 株式会社クオルテック | 配線基板、及び配線基板の製造方法 |
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