JPH0570001U - マイクロ波コンバ−タ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 処理信号周波数の異なる信号処理回路間での
電磁波を介しての信号の回り込みを、簡単な構造で防止
できるマイクロ波コンバ−タを提供すること。 【構成】 直方体形状の導波管よりなる一次放射器１１
を含む金属匡体１１に各信号処理回路に対応する凹部12
0 〜140 を形成し、これらの凹部120 〜140 に回路基板
１２に形成された高周波増幅回路１２ａ、ミキサ回路１
２ｂ、局部発振回路１２ｃ、及び中間周波増幅回路１２
ｄを収納し、各凹部120 〜140 の開口を回路基板１２の
非部品実装面に設けた接地導体１２ｅにより塞ぐ。 【効果】 各回路基板を個別のシ−ルド部材によって遮
蔽する必要が無いので、組み立て作業の手間を省くこと
ができると共に、部品点数を削減することができ、コス
トの低下を図ることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、衛星放送等の受信用に用いるマイクロ波コンバ−タの改良に関する ものである。

【０００２】

【従来の技術】

近年、衛生放送の受信が盛んに行われるようになり、受信用アンテナに設けら れるマイクロ波コンバ−タが重要な装置として知られている。図２はこの種の従 来のマイクロ波コンバ−タの一例を示す分解斜視図である。 図において、１は導波管よりなる一次放射器で、略直方体形状の外形を有し、 電磁波を入射する開口端の周囲には固定用のフランジ１ａが形成されている。ま た、一次放射器１の上面１ｂ及び両側面１ｃ，１ｄには、それぞれの面１ｂ〜１ ｄに沿って、信号処理回路が形成された回路基板２〜４が固定されている。これ らの回路基板２〜４は、信号処理回路が一次放射器１から絶縁された状態で固定 され、回路基板２には高周波増幅回路及びミキサ回路が形成され、回路基板３に は局部発振回路が、また回路基板４には中間周波増幅回路がそれぞれ形成されて いる。

【０００３】 さらに、回路基板２〜４のそれぞれは一次放射器１に固定されたシ−ルド部材 ５〜７によって覆われている。また、一次放射器１及び回路基板２〜４は、一端 が開口された直方体形状のシ−ルドケ−ス８の中に挿入され、シ−ルドケ−ス８ の開口部８ａの周囲に一次放射器１のフランジ１ａがねじにより固定される。

【０００４】 前述の構成よりなるマイクロ波コンバ−タによれば、一次放射器１によって受 信されたマイクロ波は図示せぬプロ−ブピンを介して高周波増幅回路に入力され る。高周波増幅回路に入力されたマイクロ波信号は増幅された後、ミキサ回路に 入力され、ミキサ回路において局部発振回路から出力される信号と混合されて、 中間周波数の信号に変換される。この中間周波信号は中間周波増幅回路で増幅さ れた後、一次放射器１の後端部に設けられたコネクタ（図示せず）を介して図示 せぬチュ−ナ等の外部装置に出力される。これにより、衛星放送の信号は、伝送 及び信号処理を行い易い周波数の信号に変換される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、前述した従来のマイクロ波コンバ−タにおいては、処理信号周 波数の異なる信号処理回路間での電磁波を介しての信号の回り込み、特に局部発 振回路から発振される局部発振周波数の他回路への回り込み或いは一次放射器１ を介しての外部への輻射は多大な悪影響を及ぼす。これらの信号の回り込みを防 ぐために、各信号処理回路をシ−ルド部材によって覆っているので、部品点数が 増え、組み立て作業時の手間がかかると共に、コストが増加するという問題点が あった。

【０００６】 本考案の目的は上記の問題点に鑑み、処理信号周波数の異なる信号処理回路間 での電磁波を介しての信号の回り込みを、簡単な構造で防止できるマイクロ波コ ンバ−タを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記の目的を達成するために、導波管よりなる一次放射器を含む金属 匡体を備え、非部品実装面が接地導体により形成され、処理信号周波数の異なる 複数の信号処理回路を構成する少なくとも１枚の回路基板を前記金属匡体の外面 に沿って配設してなるマイクロ波コンバ−タにおいて、前記金属匡体に、前記回 路基板に形成された信号処理回路の面積に対応した開口を有する所定深さの複数 の凹部を設け、前記凹部内面に前記信号処理回路に対応する部品実装面が対向す ると共に、前記凹部の開口を塞ぐように前記回路基板を前記金属匡体に固定し、 前記回路基板の接地導体を前記金属匡体に導通接続したマイクロ波コンバ−タを 提案する。

【０００８】

【作用】 本考案によれば、金属匡体に設けられた凹部内面に信号処理回路に対応する部 品実装面が対向すると共に、前記凹部の開口を塞ぐように回路基板が前記金属匡 体に固定され、前記回路基板の接地導体が前記金属匡体に導通接続される。これ により、処理信号周波数の異なる各信号処理回路は、前記金属匡体及び前記回路 基板の接地導体によって個別に遮蔽され、信号処理回路間での電磁波を介しての 信号の回り込みが防止される。

【０００９】

【実施例】

以下、図面に基づいて本考案の実施例を説明する。 図１は本考案の一実施例を示す分解斜視図、図３は一実施例の側面断面図であ る。図において、１１は金属匡体で、略直方体形状の外形を有し、その前端部に は導波管よりなる一次放射器110 を備え、一次放射器110 の開口端の周囲には固 定用のフランジ１１ａが形成されている。また、金属匡体１１の上面にはその長 手方向に所定深さの３つの凹部120,130,140 が形成され、下面前部には凹部150 が、また下面後部には凹部160 がそれぞれ形成されている。

【００１０】 １２，１３は回路基板で、回路基板１２は金属匡体１１の上面に対応した面積 を有し、その長手方向に順に高周波増幅回路１２ａ、ミキサ回路１２ｂ、局部発 振回路１２ｃ、中間増幅回路１２ｄが形成されている。また、高周波増幅回路１ ２ａは凹部120 に対応した位置に形成され、ミキサ回路１２ｂ及び局部発振回路 １２ｃは凹部130 に対応した位置に、また中間増幅回路１２ｄは凹部140 に対応 した位置にそれぞれ形成されている。さらに、回路基板１２の非部品実装面の全 面に接地導体１２ｅが設けられている。このように形成された回路基板１２は、 その部品面を下方とし、各回路を構成する部分が対応する凹部120,130,140 の内 部に挿入された状態で、各凹部120,130,140 を塞ぐように金属匡体１１にネジ等 によって固定されている。

【００１１】 回路基板１３には電源回路が形成され、その非部品実装面には回路基板１２と 同様に全面に接地導体１３ａが設けられている。また、回路基板１３は、凹部15 0 の開口に対応した面積を有し、部品実装面を上方とし、電源回路１３ｂを構成 する部品が凹部150 の内部に挿入された状態で、凹部150 を塞ぐように金属匡体 １１にネジ等によって固定されている。さらに、回路基板１２，１３の接地導体 １２ｅ，１３ａは金属匡体１１に導通接続されている。

【００１２】 また、金属匡体１１の前部上面には一次放射器110 に設けられたプロ−ブピン 111 が突出され、高周波増幅回路１２ａのフロントエンドに接続されている。さ らに、金属匡体１１の背面にはコネクタ挿通用の開口161 が形成されており、凹 部160 に設けられたコネクタ１４が開口161 を介して突出され、中間周波増幅回 路１２ｄからの出力信号が外部装置に出力できるようになっている。

【００１３】 さらに、凹部130 の低面から金属匡体１１の下面にかけて、局部発振回路１２ ｃの発振周波数可変用の共振子に対応して貫通孔112 が形成されている。この貫 通孔112 の内面には螺刻されると共に、局部発振周波数調整用の周波数調整ネジ １５が螺着され、周波数調整ネジ１５を回転させることにより周波数調整ネジ１ ５と共振子との間隔が変化し、これにより局部発振周波数を調整できるようにな っている。また、金属匡体１１には、前面に開口部１６ａが形成された直方体形 状のシ−ルドケ−ス１６が、金属匡体１１に導通接触するように外嵌され、金属 匡体１１の背面がシ−ルドケ−ス１６の背面にネジ等によって固定されている。 この際、コネクタ１４はシールドケース１６の背面に形成された開口161 を介し て外部に突出され、金属匡体１１のフランジ１１ａとシ−ルドケ−ス１６の開口 部１６ａ周縁との間、及びコネクタ１４とシールドケース１６との間のそれぞれ にパッキン（図示せず）等が介在され防滴構造とされている。

【００１４】 前述の構成よりなるマイクロ波コンバ−タによれば、一次放射器110 によって 受信されたマイクロ波はプロ−ブピン111 を介して高周波増幅回路１２ａに入力 される。高周波増幅回路１２ａに入力されたマイクロ波信号は増幅された後、ミ キサ回路１２ｂに入力され、ミキサ回路１２ｂにおいて局部発振回路１２ｃから 出力される信号と混合されて、中間周波数の信号に変換される。この中間周波信 号は中間周波増幅回路１２ｄで増幅された後、コネクタ１４を介して図示せぬチ ュ−ナ等の外部装置に出力される。これにより、衛星放送の信号は、伝送及び信 号処理を行い易い周波数の信号に変換される。

【００１５】 また、前述したマイクロ波コンバ−タの構造によれば、処理信号周波数の異な る信号処理回路のそれぞれは、各信号処理回路に対応して金属匡体１１に形成さ れた凹部120 〜150 内に収納され、回路基盤１２，１３の非部品実装面に設けら れた接地導体１２ｅ，１３ａによって外部から遮蔽されるので、従来のように各 信号処理回路をシ−ルド部材によって覆う必要がなくなり、部品点数を削減する ことができ、組み立て作業の手間を省くことができると共に、、コストを低減す ることができる。

【００１６】 尚、前述した各部の形状は一例であり、これに限定されないことは言うまでも ないことである。

【００１７】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、処理信号周波数の異なる信号処理回路の それぞれは、各信号処理回路に対応して金属匡体に形成された凹部内に収納され 、回路基盤の非部品実装面に設けられた接地導体によって外部から遮蔽されるの で、従来のように各信号処理回路をシ−ルド部材によって覆う必要がなくなり、 部品点数を削減することができ、組み立て作業の手間を省くことができると共に 、コストを低減することができるという簡単な構造にして非常に優れた効果を奏 するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す分解斜視図

【図２】従来例を示す分解斜視図

【図３】本考案の一実施例の側面断面図

【符号の説明】

１１…金属匡体、１１ａ…フランジ、110 …一次放射
器、111 …プロ−ブピン、１２，１３…回路基板、１２
ａ…高周波増幅回路、１２ｂ…ミキサ回路、１２ｃ…局
部発振回路、１２ｄ…中間周波増幅回路、１２ｅ，１３
ａ…接地導体、１３ｂ…電源回路、120,130,140,150,16
0 …凹部、１４…コネクタ、１５…局部発振周波数調整
ネジ、１６…シールドケース。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 導波管よりなる一次放射器を含む金属匡
   体を備え、非部品実装面が接地導体により形成され、処
   理信号周波数の異なる複数の信号処理回路を構成する少
   なくとも１枚の回路基板を前記金属匡体の外面に沿って
   配設してなるマイクロ波コンバ−タにおいて、 前記金属匡体に、前記回路基板に形成された信号処理回
   路の面積に対応した開口を有する所定深さの複数の凹部
   を設け、 前記凹部内面に前記信号処理回路に対応する部品実装面
   が対向すると共に、前記凹部の開口を塞ぐように前記回
   路基板を前記金属匡体に固定し、 前記回路基板の接地導体を前記金属匡体に導通接続し
   た、 ことを特徴とするマイクロ波コンバ−タ。