JPH0569934U - プリント配線板用のアルミ電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 洗浄により性能が劣化するアルミ電解コンデ
ンサを他の電子部品と同様にはんだ付けし洗浄してしま
った場合に、製品の完成時には全く欠陥が無くても製品
の故障や不調が出荷後に発生するか否かを容易に予測す
ることができるようにしたプリント配線板用のアルミ電
解コンデンサを提供する。 【構成】 塩素系有機溶剤に触れることにより目視不能
となるインクで付されたマ−クを外面に有することを特
徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント配線板に実装するアルミ電解コンデンサに関するものであ る。

【０００２】

【従来の技術】

プリント配線板では、ＩＣや抵抗、コンデンサ、コイル、コネクタ、スイッチ 類等の種々の電子部品がフロ−はんだ付け法やリフロ−はんだ付け法により実装 される。これらのはんだ付け工程で使用するフラックスは腐食あるいは吸湿によ る絶縁抵抗の低下等の性能劣化を発生させることがある。そこで従来より、はん だ付け後にこのフラックスを洗浄により除去している。

【０００３】 このフラックスの洗浄には塩素系有機溶剤、例えば１−１−１トリクロロエタ ン（商品名クロロセン、エタ−ナ等の主成分）を用いるが、この溶剤に触れると 電子部品の性能が劣化することがある得る。例えばアルミ電解コンデンサでは万 一この溶剤がケ−ス内部に入るとその電気特性が徐々に長期間かかって劣化する 。

【０００４】 そこで、はんだ付けおよび洗浄後の性能は良好であっても長期間経って劣化が 徐々に進行する性質を持つアルミ電解コンデンサについては、他の電子部品をは んだ付けおよび洗浄した後に、はんだごてを用いて手はんだ付けにより実装して いた。

【０００５】

【従来技術の問題点】

しかしこのような洗浄により性能が劣化するアルミ電解コンデンサを間違って 他の電子部品と同様にフロ−あるいはリフロ−はんだ付け法によりはんだ付けし 、洗浄工程に通してしまうことがあり得る。

【０００６】 この場合には製品の完成時には全く欠陥が無いから問題が無いものとして出荷 されてしまう。そして長期間経ってアルミ電解コンデンサの劣化が進行してから 製品の故障や不調が現れることになる。しかし、この段階での修理には多大な手 数と費用が掛り企業の信用も低下する。また、故障や不調が現れていない同様な 製品に今後故障や不調が発生するか否か予測することは不可能であり、事前に修 理するかどうかの判断ができないという問題があった。

【０００７】

【考案の目的】

本考案はこのような事情に鑑みなされたものであり、洗浄により性能が劣化す るアルミ電解コンデンサを他の電子部品と同様にはんだ付けし洗浄してしまった 場合に、製品の完成時には全く欠陥が無くても製品の故障や不調が出荷後に発生 するか否かを容易に予測することができるようにしたプリント配線板用のアルミ 電解コンデンサを提供することを目的とする。

【０００８】

【考案の構成】

本考案によればこの目的は、塩素系有機溶剤に触れることにより目視不能とな るインクで付されたマ−クを外面に有することを特徴とするプリント配線板用の アルミ電解コンデンサにより達成される。

【０００９】

【実施例】

図１と図２は本考案の一実施例を示し、図１はこのコンデンサを正規に手はん だ付けで実装したものを、図２はこのコンデンサを洗浄工程に通したものをそれ ぞれ示す。

【００１０】 これらの図で符号１０はプリント配線板、１２、１４はこの配線板１０に表面 実装されるチップ部品、１６は例えばＤＩＰ型のＩＣである。チップ部品１２は 公知のリフローはんだ付け法、チップ部品１４およびＩＣ１６は公知のフロ−は んだ付け法あるいはリフロ−はんだ付け法によって実装される。

【００１１】 例えばフロ−はんだ付け法とリフローはんだ付け法を組合せて適用する場合は 、チップ部品１２のはんだ付けは、先ずはんだ付け箇所にクリームはんだを供給 しておき、ここにチップ部品１２を実装して加熱し、クリームはんだを溶融させ る。次にチップ部品１４を接着剤１４ａで所定位置に固定した後、ＩＣ１６を所 定位置のスルーホール１７にリード１６ａを挿入し、溶融はんだ槽に浸漬しては んだ付けする。この時には後記するコンデンサ用のスルーホール２４にははんだ が付着しないテープや剥離可能な樹脂を貼着しておく。

【００１２】 １８はアルミ電解コンデンサである。このコンデンサ１８のケ−ス外面にはマ −ク２０が付されている（図１参照）。このマ−ク２０は塩素系有機溶剤に触れ ると見えなくなる性質を持ったインクで書き込まれている。例えばこのインクは 、セラック(shellac) 樹脂とリノ−ル酸重合体とのエステル化物に、レ−キ顔料 を混合したものが使用できる。このようなインクとしては、例えば“マジックイ ンキ”（商品名）の名称で市販されているものがある。

【００１３】 このマ−ク２０はコンデンサの種類、規格や容量などを示すものとすることが できる。このマ−ク２０はまたコンデンサの種類、規格や容量を示すものではな く、別途設けた特別なマ−クであってもよい。

【００１４】 このインクでマ−ク２０が付されたコンデンサ１８は、その２本のリ−ド２２ 、２２をスル−ホ−ル２４、２４に挿入した後、はんだごてを用いて手はんだ付 けされる。すなわち予めチップ部品１２、１４やＩＣ１６などの部品を実装し洗 浄した後、このコンデンサ１８が手作業ではんだ付けされる。

【００１５】 このように正しく実装されたコンデンサ１８は、洗浄工程を通ることがないか ら、そのマ−ク２０は消えることがない。図１はこの状態を示している。しかし 手違いよりこのコンデンサ１８を実装した後洗浄されると、マ−ク２０のインク が洗浄液に触れて消えるので、図２に示すようにこのマ−ク２０の部分が消える 。従って製品が出荷される前に、このマ−ク２０の有無からコンデンサ１８の劣 化により故障や不調が発生するか否か推測することができる。

【００１６】

【考案の効果】

請求項１の考案は以上のように、塩素系有機溶剤による洗浄により性能の劣化 が予想されるアルミ電解コンデンサに、この溶剤に触れると目視不能となるイン クを用いてマ−クを付したものであるから、はんだ付け工程の後で洗浄されてい ればこのマ−クが消えることになり、出荷後に製品の故障や不調が発生するか否 かを出荷前に予測でき、部品交換することにより手数および費用の発生を最小限 におさえることができ、企業の信用も低下させずにすむ効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の洗浄しなかった場合を示す
図

【図２】本考案の一実施例の洗浄した場合を示す図

【符号の説明】

１０ プリント配線板 １２、１４ チップ部品 １６ ＩＣ １８ アルミ電解コンデンサ ２０ マ−ク

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 塩素系有機溶剤に触れることにより目視
   不能となるインクで付されたマ−クを外面に有すること
   を特徴とするプリント配線板用のアルミ電解コンデン
   サ。
2. 【請求項２】 前記インクは、セラック樹脂とリノ−ル
   酸重合体とのエステル化物にレ−キ顔料を混合した油性
   インクである請求項１のプリント配線板用のアルミ電解
   コンデンサ。