JPH0569483A - ヒートシール性を改善した超低密度ポリエチレンフイルム - Google Patents
ヒートシール性を改善した超低密度ポリエチレンフイルムInfo
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- JPH0569483A JPH0569483A JP3234794A JP23479491A JPH0569483A JP H0569483 A JPH0569483 A JP H0569483A JP 3234794 A JP3234794 A JP 3234794A JP 23479491 A JP23479491 A JP 23479491A JP H0569483 A JPH0569483 A JP H0569483A
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- Japan
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- heat
- film
- roughened
- sealing
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
Abstract
(57)【要約】
【目的】超低密度ポリエチレンフィルムを包装材料に用
いてヒートシール法で熱融着する場合に、フィルム表面
に低分子量成分がブリーディングしていても良好な熱融
着力を得る。 【構成】粗面化したフィルム表面同志を熱融着した時
に、そのフィルム表面上の低分子量成分膜が崩壊するよ
うにフィルム表面を粗面化する。
いてヒートシール法で熱融着する場合に、フィルム表面
に低分子量成分がブリーディングしていても良好な熱融
着力を得る。 【構成】粗面化したフィルム表面同志を熱融着した時
に、そのフィルム表面上の低分子量成分膜が崩壊するよ
うにフィルム表面を粗面化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バッグ・イン・ボック
スの内袋などの包装材料に用いられるヒートシール性を
改善した超低密度ポリエチレンフィルムに関するもので
ある。
スの内袋などの包装材料に用いられるヒートシール性を
改善した超低密度ポリエチレンフィルムに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】最近、液体用紙容器に於いて、バッグ・
イン・ボックスと称される内袋にプラスチック袋を内蔵
した構造のものが調味料、酒類、乳製品、その他飲料な
どの食品関係や現像液、洗剤、染料などの非食品関係に
広く使われ出してきた。この容器には、業務用の２リッ
ターから３０リッターの大容量ものから、一般消費者が
利用出来る１リッターから３リッターの小、中容量のも
のがあり，この容器の用途範囲は広い。
イン・ボックスと称される内袋にプラスチック袋を内蔵
した構造のものが調味料、酒類、乳製品、その他飲料な
どの食品関係や現像液、洗剤、染料などの非食品関係に
広く使われ出してきた。この容器には、業務用の２リッ
ターから３０リッターの大容量ものから、一般消費者が
利用出来る１リッターから３リッターの小、中容量のも
のがあり，この容器の用途範囲は広い。
【０００３】このバッグ・イン・ボックスの内袋に使わ
れる包装材料としては、密度が小さく、しかも低温時の
柔軟性による耐ピンホール性や優れたヒートシール性な
どの特性によって密度が０．９１５以下の超低密度ポリ
エチレンフィルムが使われていた。
れる包装材料としては、密度が小さく、しかも低温時の
柔軟性による耐ピンホール性や優れたヒートシール性な
どの特性によって密度が０．９１５以下の超低密度ポリ
エチレンフィルムが使われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、超低密
度ポリエチレンフィルムは、低分子量成分を多く含んで
おり、フィルムの保管時の経時時間や温度によって、こ
れらの低分子量成分がフィルムの表面に滲み出してくる
ブリーディング現象がある。低分子量成分がフィルムの
表面にブリーディングしたフィルムを使用してヒートシ
ールすると、表面に形成された低分子量成分膜によって
ヒートシール面の熱融着強度が低下するため、しばしば
製品にヒートシール不良が発生した。本発明は、低分子
量成分がフィルムの表面にブリーディングしていても、
ヒートシール部の熱融着強度が充分に得られるヒートシ
ール性を改善した超低密度ポリエチレンフィルムの提供
するものである。
度ポリエチレンフィルムは、低分子量成分を多く含んで
おり、フィルムの保管時の経時時間や温度によって、こ
れらの低分子量成分がフィルムの表面に滲み出してくる
ブリーディング現象がある。低分子量成分がフィルムの
表面にブリーディングしたフィルムを使用してヒートシ
ールすると、表面に形成された低分子量成分膜によって
ヒートシール面の熱融着強度が低下するため、しばしば
製品にヒートシール不良が発生した。本発明は、低分子
量成分がフィルムの表面にブリーディングしていても、
ヒートシール部の熱融着強度が充分に得られるヒートシ
ール性を改善した超低密度ポリエチレンフィルムの提供
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、図１に示すよ
うに、粗面化したフィルム表面(11,21) 同志を熱融着し
た時（図１ｂ）に、そのフィルム表面上の低分子量成分
膜が崩壊する（図１ｃ）ようにフィルム表面を粗面化し
たことを特徴とするヒートシール性を改善した超低密度
ポリエチレンフィルムである。
うに、粗面化したフィルム表面(11,21) 同志を熱融着し
た時（図１ｂ）に、そのフィルム表面上の低分子量成分
膜が崩壊する（図１ｃ）ようにフィルム表面を粗面化し
たことを特徴とするヒートシール性を改善した超低密度
ポリエチレンフィルムである。
【０００６】本発明の超低密度ポリエチレンフィルム(2
00) は、密度が０．９１５以下の超低密度ポリエチレン
を、図３に示すような押出機(210),冷却装置(230),コン
ベアー(240),引取機(250),巻取機(260) とからなるフィ
ルム製造装置によって、押出ダイ(220) にコートハンガ
ーダイやＴダイなどを用いて押出成形したものである。
00) は、密度が０．９１５以下の超低密度ポリエチレン
を、図３に示すような押出機(210),冷却装置(230),コン
ベアー(240),引取機(250),巻取機(260) とからなるフィ
ルム製造装置によって、押出ダイ(220) にコートハンガ
ーダイやＴダイなどを用いて押出成形したものである。
【０００７】本発明のフィルム表面の粗面化は、フィル
ム製造時に、図３に示すように、冷却装置の冷却ロール
の１本に高さ０．５〜１．０μm ，径２．０〜３．０μ
m ，間隔１．０〜２．０μm のエンボスを表面に形成し
たエンボスロール(231) を用いてフィルム表面を粗面化
したものである。
ム製造時に、図３に示すように、冷却装置の冷却ロール
の１本に高さ０．５〜１．０μm ，径２．０〜３．０μ
m ，間隔１．０〜２．０μm のエンボスを表面に形成し
たエンボスロール(231) を用いてフィルム表面を粗面化
したものである。
【０００８】フィルム表面上の低分子量成分膜とは、超
低密度ポリエチレンに多く含まれている低分子量成分
が、フィルム保管時の経時時間や温度によってブリーデ
ィング現象を起こして、フィルム表面に滲み出して薄い
膜を形成したものである。
低密度ポリエチレンに多く含まれている低分子量成分
が、フィルム保管時の経時時間や温度によってブリーデ
ィング現象を起こして、フィルム表面に滲み出して薄い
膜を形成したものである。
【０００９】本発明の粗面化されたフィルム表面同志を
熱融着する方法は、図１ｂのように、熱上板(41)と熱上
板(42)との間に挟んで熱と圧力とによる外部加熱法のヒ
ートシール法の他に、内部加熱法の超音波シール法や高
周波シール法などを使用しても良い。
熱融着する方法は、図１ｂのように、熱上板(41)と熱上
板(42)との間に挟んで熱と圧力とによる外部加熱法のヒ
ートシール法の他に、内部加熱法の超音波シール法や高
周波シール法などを使用しても良い。
【００１０】
【作用】粗面化したフィルムの表面同志を重ね合わせて
ヒートシール法によって熱融着すると、図１に示したよ
うに、熱融着面の表面が粗面化されているので、熱融着
を阻害する低分子量成分膜がヒートシール時の熱と圧力
によって大きく崩壊して、熱融着面に新たな界面が出来
るため熱融着面の融着強度が向上する。通常のフィルム
や表面を細面化したフィルムの場合には、図２に示した
ように、熱融着面の表面が平面又は細面であり、表面の
低分子量成分膜がヒートシール時に大きく崩れないので
新たな界面が出来ず、熱融着面に低分子量成分膜が残っ
て熱融着が阻害されるため融着強度が弱い、このため、
外力によって重ね合わせ面から剥離し易い。
ヒートシール法によって熱融着すると、図１に示したよ
うに、熱融着面の表面が粗面化されているので、熱融着
を阻害する低分子量成分膜がヒートシール時の熱と圧力
によって大きく崩壊して、熱融着面に新たな界面が出来
るため熱融着面の融着強度が向上する。通常のフィルム
や表面を細面化したフィルムの場合には、図２に示した
ように、熱融着面の表面が平面又は細面であり、表面の
低分子量成分膜がヒートシール時に大きく崩れないので
新たな界面が出来ず、熱融着面に低分子量成分膜が残っ
て熱融着が阻害されるため融着強度が弱い、このため、
外力によって重ね合わせ面から剥離し易い。
【００１１】
【実施例】密度０．９０６の超低密度ポリエチレン（Ｎ
ＵＣ ＭＧ−０１５）を、図３に示したフィルム製造装
置により、押出ダイにはコートハンガーダイを用い、冷
却装置の冷却ロールの１本に粗面化用エンボスロール
（高さ０．７μm，径２．５μm ，間隔１．５μm ）を
用いて本発明の片面を粗面化をした厚み７５μm の超低
密度ポリエチレンフィルムを作製した。同時に比較評価
用に同一のフィルム製造装置を用いて、細面化用エンボ
スロール（高さ０．３μm ，径１．０μm ，間隔０．５
μm ）により、片面を細面化をした厚み７５μm の超低
密度ポリエチレンフィルムを作製した。
ＵＣ ＭＧ−０１５）を、図３に示したフィルム製造装
置により、押出ダイにはコートハンガーダイを用い、冷
却装置の冷却ロールの１本に粗面化用エンボスロール
（高さ０．７μm，径２．５μm ，間隔１．５μm ）を
用いて本発明の片面を粗面化をした厚み７５μm の超低
密度ポリエチレンフィルムを作製した。同時に比較評価
用に同一のフィルム製造装置を用いて、細面化用エンボ
スロール（高さ０．３μm ，径１．０μm ，間隔０．５
μm ）により、片面を細面化をした厚み７５μm の超低
密度ポリエチレンフィルムを作製した。
【００１２】この作製した２種類のフィルムを６０°Ｃ
のギア・オーブン中に保管して、時々取り出して、図１
に示したヒートシール工程によって、それぞれのエンボ
ス処理面を重ね合わせて（１−ａ）同一のヒートシール
条件（シール幅５mm，シール圧力１．０ kg/cm2 ，シー
ル時間１．０sec ，熱板温度１４０°Ｃ及び１５０°
Ｃ）でヒートシール（１−ｂ）して経時によるヒートシ
ール部の熱融着強度の変化を調べた。ヒートシールした
超低密ポリエチレンフィルムは、２４時間常温に放置し
充分に冷却後にヒートシール部の融着強度を測定した。
測定機は、オリエンテック社製テンシロン引張試験機
で、引っ張り速度は、３００mm/minで、個数は、５であ
った。その結果を表１に示す。
のギア・オーブン中に保管して、時々取り出して、図１
に示したヒートシール工程によって、それぞれのエンボ
ス処理面を重ね合わせて（１−ａ）同一のヒートシール
条件（シール幅５mm，シール圧力１．０ kg/cm2 ，シー
ル時間１．０sec ，熱板温度１４０°Ｃ及び１５０°
Ｃ）でヒートシール（１−ｂ）して経時によるヒートシ
ール部の熱融着強度の変化を調べた。ヒートシールした
超低密ポリエチレンフィルムは、２４時間常温に放置し
充分に冷却後にヒートシール部の融着強度を測定した。
測定機は、オリエンテック社製テンシロン引張試験機
で、引っ張り速度は、３００mm/minで、個数は、５であ
った。その結果を表１に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】評価結果を見ると、６０°Ｃの保管では、
粗面の場合も細面の場合も共に５日間でヒートシール部
の融着強度が急速に低下しそれ以降はなだらかに低下し
た。しかし、粗面の場合と細面の場合とを比較すると粗
面の方が熱融着強度が強くフィルム表面を粗面化した効
果があることが判明した。
粗面の場合も細面の場合も共に５日間でヒートシール部
の融着強度が急速に低下しそれ以降はなだらかに低下し
た。しかし、粗面の場合と細面の場合とを比較すると粗
面の方が熱融着強度が強くフィルム表面を粗面化した効
果があることが判明した。
【００１５】次に、実用テストとして１年間在庫した２
種類のフィルムについて、さらに約３か月常温保管した
時のヒートシール部の融着部の経時変化を調べた。常温
保管時の温度は、１０〜２５°Ｃであった。その結果を
表２に示す。
種類のフィルムについて、さらに約３か月常温保管した
時のヒートシール部の融着部の経時変化を調べた。常温
保管時の温度は、１０〜２５°Ｃであった。その結果を
表２に示す。
【００１６】
【表２】
【００１７】粗面の場合も細面の場合も共にヒートシー
ル部の熱融着強度は、徐々に低下するが細面の方が低下
する割合が大きく強度も小さい。特にヒートシール温度
が低い１４０°Ｃに於いてその傾向が顕著であった。フ
ィルム表面を粗面化することによってヒートシール部の
熱融着強度が向上した。
ル部の熱融着強度は、徐々に低下するが細面の方が低下
する割合が大きく強度も小さい。特にヒートシール温度
が低い１４０°Ｃに於いてその傾向が顕著であった。フ
ィルム表面を粗面化することによってヒートシール部の
熱融着強度が向上した。
【００１８】
【発明の効果】超低密度ポリエチレンフィルムの製造時
に、エンボスロール（高さ０．５〜１．０μm ，径２．
０〜３．０μm ，間隔１．０〜２．０μm ）でヒートシ
ールする側のフィルム面を粗面化した超低密ポリエチレ
ンフィルを用いて包装材料を作製すると粗面化した面同
志をヒートシールすることによってヒートシール部の融
着強度が良好な包装材料が得られる。
に、エンボスロール（高さ０．５〜１．０μm ，径２．
０〜３．０μm ，間隔１．０〜２．０μm ）でヒートシ
ールする側のフィルム面を粗面化した超低密ポリエチレ
ンフィルを用いて包装材料を作製すると粗面化した面同
志をヒートシールすることによってヒートシール部の融
着強度が良好な包装材料が得られる。
【００１９】本発明のヒートシール面側を粗面化した超
低密ポリエチレンフィルムは、ブリーディングしてフィ
ルム表面に形成する低分子量成分膜のヒートシール性へ
の影響が少ないため、フィルムが長期倉庫保管しても充
分なヒートシール強度が得られる。
低密ポリエチレンフィルムは、ブリーディングしてフィ
ルム表面に形成する低分子量成分膜のヒートシール性へ
の影響が少ないため、フィルムが長期倉庫保管しても充
分なヒートシール強度が得られる。
【図１】本発明の粗面化したフィルムのヒートシール工
程を示した説明図である。
程を示した説明図である。
【図２】本発明と比較するための細面化したフィルムの
ヒートシール工程を示した説明図である。
ヒートシール工程を示した説明図である。
【図３】本発明の超低密度ポリエチレンフィルムの製造
装置の説明図である。
装置の説明図である。
10……表面を粗面化したフィルム 11……粗面化したフィルム表面 20……粗面化した他のフィルム表面 21……粗面化した他のフィルム表面 30……本発明の粗面化したフィルム面同志をヒートシー
ル法で熱融着した部分 31……崩壊した低分子量成分膜 32……完全に熱融着して一体化した部分 41……ヒートシール用熱上板 42……ヒートシール用熱下板 110 ……表面を細面化したフィルム 111 ……細面化したフィルム表面 120 ……細面化した他のフィルム表面 121 ……細面化した他のフィルム表面 130 ……細面化したフィルム面同志をヒートシール法で
熱融着した部分 131 ……熱融着面に残存する低分子量成分膜 200 ……超低密度ポリエチレンフィルム 210 ……押出機 220 ……押出ダイ 230 ……冷却装置 231 ……エンボスロール 240 ……コンベアー 250 ……引取機 260 ……巻取機
ル法で熱融着した部分 31……崩壊した低分子量成分膜 32……完全に熱融着して一体化した部分 41……ヒートシール用熱上板 42……ヒートシール用熱下板 110 ……表面を細面化したフィルム 111 ……細面化したフィルム表面 120 ……細面化した他のフィルム表面 121 ……細面化した他のフィルム表面 130 ……細面化したフィルム面同志をヒートシール法で
熱融着した部分 131 ……熱融着面に残存する低分子量成分膜 200 ……超低密度ポリエチレンフィルム 210 ……押出機 220 ……押出ダイ 230 ……冷却装置 231 ……エンボスロール 240 ……コンベアー 250 ……引取機 260 ……巻取機
Claims (1)
- 【請求項１】粗面化したフィルム表面同志を熱融着した
時に、そのフィルム表面上の低分子量成分膜が崩壊する
ようにフィルム表面を粗面化したことを特徴とするヒー
トシール性を改善した超低密度ポリエチレンフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234794A JP2669214B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | ヒートシール性を改善した超低密度ポリエチレンフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234794A JP2669214B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | ヒートシール性を改善した超低密度ポリエチレンフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0569483A true JPH0569483A (ja) | 1993-03-23 |
| JP2669214B2 JP2669214B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=16976499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3234794A Expired - Fee Related JP2669214B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | ヒートシール性を改善した超低密度ポリエチレンフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2669214B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012003510A1 (en) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | Dow Global Technologies Llc | Stretch hoods made from uldpe-rich formulations |
| WO2015111736A1 (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | 株式会社細川洋行 | ガゼット袋、ガゼット袋の製造方法、及び積層体の接合方法 |
| CN105346068A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-02-24 | 安庆市鑫顺塑业有限公司 | 脚踏式薄膜热合机 |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP3234794A patent/JP2669214B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012003510A1 (en) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | Dow Global Technologies Llc | Stretch hoods made from uldpe-rich formulations |
| US9238355B2 (en) | 2010-07-02 | 2016-01-19 | Dow Global Technologies Llc | Stretch hoods made from ULDPE-rich formulations |
| WO2015111736A1 (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | 株式会社細川洋行 | ガゼット袋、ガゼット袋の製造方法、及び積層体の接合方法 |
| JPWO2015111736A1 (ja) * | 2014-01-24 | 2017-03-23 | 株式会社細川洋行 | ガゼット袋、ガゼット袋の製造方法、及び積層体の接合方法 |
| CN105346068A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-02-24 | 安庆市鑫顺塑业有限公司 | 脚踏式薄膜热合机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2669214B2 (ja) | 1997-10-27 |
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Legal Events
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