JPH0563059U - 押え機構付きリード切断装置 - Google Patents

押え機構付きリード切断装置

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Publication number
JPH0563059U
JPH0563059U JP353192U JP353192U JPH0563059U JP H0563059 U JPH0563059 U JP H0563059U JP 353192 U JP353192 U JP 353192U JP 353192 U JP353192 U JP 353192U JP H0563059 U JPH0563059 U JP H0563059U
Authority
JP
Japan
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lead
movable blade
inclined plate
cutting
cam follower
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP353192U
Other languages
English (en)
Inventor
康雄 若山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0563059U publication Critical patent/JPH0563059U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【構成】シリンダー駆動の可動刃ホルダー16aに傾斜
板7を設け、傾斜板7に従節するカムフォロア5を持つ
IC押え板4は可動刃ホルダー16aにフローティング
で連結され、可動刃3がシリンダー10により前進する
ことにより、IC1のリードを切断すると同時に、押え
ブロック13に搭載されたIC押え板4はスライドシャ
フト6をガイドに上下動作を行ない、スプリング17に
よりIC1の上面を押える。 【効果】半導体製品のICのリードを切断する刃物の交
換の容易性と、切断屑の分離を容易にする為に、ICの
浮き押え機構を切断の可動刃に連結することにより、固
定刃上部を開放させる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は半導体製品のICのリードを切断するリード切断装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種のリード切断装置は、図4に示すように、シリンダー20の駆動 で前進する左右一対の可動刃23と、固定刃22の上部にて押えシリンダー19 の駆動によりIC1の上面を押える押え機構とを有してなっている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
この従来のリード切断装置は、IC上面を押える機構が固定刃の上部に位置し ているために、ICを供給する方法が横からの一方向に規制され、リード切断後 の切断屑と製品としてのICが同時に排出されることとなり、リード曲がりを発 生する原因となる。又、固定刃が痛むことで交換するためには、上部の押え機構 を外さないと保守できない等の問題点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案の押え機構付きリード切断装置は、固定刃上に供給された半導体のリー ドに対し左右からシリンダー駆動により前記リード方向に前進し且つシア角を有 して前記リードを切断する一対の可動刃と、この可動刃にショルダーボルトとス プリングにより連結されたカムフォロア及び傾斜板を有してなり且つ前記可動刃 の前進動作に伴い前記カムフォロアと前記傾斜板により下降して前記半導体を押 える押え板とからなる上下動作機構とを備えている。
【0005】
【実施例】
次に、本考案について図面を参照して説明する。
【0006】 図1は本考案の一実施例の正面図、図2は本実施例によるICリード切断時の 状態を示す正面図、図3は(a)及び(b)にそれぞれ切断前及び切断後の半導 体製品を表わす斜視図である。
【0007】 本実施例の主なる構成は、シリンダー10の駆動を受ける一方の可動刃ホルダ ー16aに上下動作用の傾斜板7を設け、その可動刃ホルダー16aにスライド シャフト6とカムフォロア5に保持されたIC押え板4がスプリング17を介し てフローティング連結することにより、可動刃3の前進動作に伴ないIC押え板 4も前進し且つ傾斜板7とカムフォロア5により下降してIC1を押える機構を 備えてなる。
【0008】 更に詳しく構成を説明すると、IC1を固定刃2の上に乗せ、シリンダー10 に直結された可動刃ホルダー16a,16bは直動レール11上のスライダー1 2に搭載され、固定刃2と可動刃3のクリアランスを一定に保持している。片側 の可動刃ホルダー16aは傾斜板7を設け、この可動刃ホルダー16aにスプリ ング8とショルダーボルト9にてフローティングで連結された押えブロック13 は、スライドシャフト14をガイドにして水平に保持されている。次に押えブロ ック13上に設けられたIC押え板4は、スライドシャフト6をガイドにしてス プリング17により下方向に押し下げられ、カムフォロア5と傾斜板7が接触し 、一定の高さを保持している。
【0009】 次に、このような本実施例において、ICのリードを切断する状態を図2を参 照して説明する。シリンダー10により可動刃ホルダー16a,16bが前進し 、IC1のリード1aを先にプッシャ板15にて押えると共に、フローティング 連結された押えブロック13はストッパー18により停止する。IC1の上部に 位置するIC押え板4は、更に可動刃ホルダー16aが前進することにより、カ ムフォロア5が傾斜板7の上段保持位置から外れるため、スプリング17により 下方向に押し下げられ、IC1の上面を押えながら、可動刃3がIC1のリード 1aを切断することとなる。
【0010】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、可動刃にIC押え板を連結することにより、可 動刃が定位置にある時は固定刃上部に余計な機構がないことにより、固定刃の交 換やメンテナンスが容易になることと、製品であるICの供給及び取出しが上部 から行なえることで、切断後の切断屑とICを容易に分離することが可能となり 、リード曲り等の製品不良を発生させない効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例の正面図である。
【図2】本実施例によるICリード切断時の状態を表わ
す正面図である。
【図3】(a)及び(b)にそれぞれリード切断前及び
切断後の半導体製品を表わす斜視図である。
【図4】従来のリード切断装置の一例の正面図である。
【符号の説明】
1 IC(半導体製品) 2,22 固定刃 3,23 可動刃 4 押え板 5 カムフォロア 6 スライドシャフト 7 傾斜板 8 スプリング 9 ショルダーボルト 10,20 シリンダー 11 直動レール 12 スライダー 13 押えブロック 14 スライドシャフト 15 プッシャー板 16a,16b 可動刃ホルダー 17 スプリング 18 ストッパー 19 押えシリンダー

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 固定刃上に供給された半導体のリードに
    対し左右からシリンダー駆動により前記リード方向に前
    進し且つシア角を有して前記リードを切断する一対の可
    動刃と、この可動刃にショルダーボルトとスプリングに
    より連結されたカムフォロア及び傾斜板を有してなり且
    つ前記可動刃の前進動作に伴い前記カムフォロアと前記
    傾斜板により下降して前記半導体を押える押え板とから
    なる上下動作機構とを備えることを特徴とする押え機構
    付きリード切断装置。
JP353192U 1992-02-04 1992-02-04 押え機構付きリード切断装置 Withdrawn JPH0563059U (ja)

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JPH0563059U true JPH0563059U (ja) 1993-08-20

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Effective date: 19960606