JPH0562723A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0562723A JPH0562723A JP3222827A JP22282791A JPH0562723A JP H0562723 A JPH0562723 A JP H0562723A JP 3222827 A JP3222827 A JP 3222827A JP 22282791 A JP22282791 A JP 22282791A JP H0562723 A JPH0562723 A JP H0562723A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- land
- leads
- integrated circuit
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 混成集積回路装置における厚膜基板１の大電
流が供給される箇所の電圧を非常に正確に測定し、テス
トの信頼性を向上させる。 【構成】 大電流が供給される箇所のリード付けランド
４の形状を従来のもののほぼ２倍とし、かかるリード付
けランド４に従来と同じリード２を二本つなぎ、そのい
ずれか一方をフオースピンとし、他方をセンスピンと
し、ケルビン接続を可能になす。 【効果】 ケルビン接続が容易に達成されるので、テス
ト工程においてその測定の信頼性が向上する。
流が供給される箇所の電圧を非常に正確に測定し、テス
トの信頼性を向上させる。 【構成】 大電流が供給される箇所のリード付けランド
４の形状を従来のもののほぼ２倍とし、かかるリード付
けランド４に従来と同じリード２を二本つなぎ、そのい
ずれか一方をフオースピンとし、他方をセンスピンと
し、ケルビン接続を可能になす。 【効果】 ケルビン接続が容易に達成されるので、テス
ト工程においてその測定の信頼性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は混成集積回路装置に関
する。更に詳細には混成集積回路装置を構成する厚膜基
板のリード付けランドとそこに取付けられるリードとに
関する。
する。更に詳細には混成集積回路装置を構成する厚膜基
板のリード付けランドとそこに取付けられるリードとに
関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は混成集積回路装置を構成する従来
の厚膜基板を示す正面図である。図において、１は厚膜
基板、２はリード、３はリード付けランドである。次に
構成について説明する。抵抗等を含むプリント回路を備
えた厚膜基板１にその適当な箇所のランド（図示せず）
に半導体素子（図示せず）等の端子がハンダ付けされ
る。かかる厚膜基板の一側部には外部へ接続するための
リード付けランド３が設けられている。このリード付け
ランド３にリード２がハンダ付け等で取り付けられてい
る。
の厚膜基板を示す正面図である。図において、１は厚膜
基板、２はリード、３はリード付けランドである。次に
構成について説明する。抵抗等を含むプリント回路を備
えた厚膜基板１にその適当な箇所のランド（図示せず）
に半導体素子（図示せず）等の端子がハンダ付けされ
る。かかる厚膜基板の一側部には外部へ接続するための
リード付けランド３が設けられている。このリード付け
ランド３にリード２がハンダ付け等で取り付けられてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようなリード付け
ランドとリードでは、例えば図２の左端におけるランド
３にそのリード２を通じて外部より大電流が供給あるい
は取り出されているとすると、このランド３に至るまで
のリード２の有する抵抗分により電圧降下が発生するの
で、従ってこのリードを通じては該ランド３の電圧を正
確に測定することは出来なかった。
ランドとリードでは、例えば図２の左端におけるランド
３にそのリード２を通じて外部より大電流が供給あるい
は取り出されているとすると、このランド３に至るまで
のリード２の有する抵抗分により電圧降下が発生するの
で、従ってこのリードを通じては該ランド３の電圧を正
確に測定することは出来なかった。
【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
為になされたもので、該ランド３での電圧を正確に測定
しうるようにすることを目的とする。
為になされたもので、該ランド３での電圧を正確に測定
しうるようにすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明では厚膜基板の
リード付けランドのうち大電流が供給あるいは取り出さ
れるランドに二つのリードを取り付け、そのうちの一つ
のリードを通じて大電流を供給あるいは取り出し、他の
一つのリードを通じてそのランドにおける電圧を測定し
うるようにしている。
リード付けランドのうち大電流が供給あるいは取り出さ
れるランドに二つのリードを取り付け、そのうちの一つ
のリードを通じて大電流を供給あるいは取り出し、他の
一つのリードを通じてそのランドにおける電圧を測定し
うるようにしている。
【０００６】
【作用】前記ランドの電位を精確に測定しうるべく、前
記ランドの一方のリードをフオースピンとし、他方のリ
ードをセンスピンとし、ケルビン接続が容易に達成され
る。
記ランドの一方のリードをフオースピンとし、他方のリ
ードをセンスピンとし、ケルビン接続が容易に達成され
る。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の実施例を図１を参照して説
明する。図１において、１は厚膜基板、２はリード、３
はリード付けランド、４はリードを二つ取り付けうるよ
うにしたリード付けランドである。次に構成について説
明する。例えば図１の左端におけるランド４にその左側
のリードを通じて外部より大電流が供給されているとす
るとこのランド４に至るまでのリードの抵抗により電圧
降下が発生するのであるが、その右側のリードを通じて
このランド４での電圧を正確に測定することが出来る。
従って、例えば適当な制御装置を介して前記電圧降下を
補償するように該左側のリードに与える電圧を高くして
このランド４に所定の電圧で大電流を供給することが出
来る。
明する。図１において、１は厚膜基板、２はリード、３
はリード付けランド、４はリードを二つ取り付けうるよ
うにしたリード付けランドである。次に構成について説
明する。例えば図１の左端におけるランド４にその左側
のリードを通じて外部より大電流が供給されているとす
るとこのランド４に至るまでのリードの抵抗により電圧
降下が発生するのであるが、その右側のリードを通じて
このランド４での電圧を正確に測定することが出来る。
従って、例えば適当な制御装置を介して前記電圧降下を
補償するように該左側のリードに与える電圧を高くして
このランド４に所定の電圧で大電流を供給することが出
来る。
【０００８】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば大電流
が流れるリードにおける電圧降下の影響をほとんど受け
ずに正確な電圧を測定できる為に、テスト工程で非常に
安定した電圧で大電流を供給することができ信頼性のあ
るテストを行うことができるという効果がある。
が流れるリードにおける電圧降下の影響をほとんど受け
ずに正確な電圧を測定できる為に、テスト工程で非常に
安定した電圧で大電流を供給することができ信頼性のあ
るテストを行うことができるという効果がある。
【図１】この発明による混成集積回路装置の一実施例の
要部である厚膜基板の正面図。
要部である厚膜基板の正面図。
【図２】従来の混成集積回路装置における厚膜基板の一
例を示す正面図。
例を示す正面図。
１ 厚膜基板 ２ リード ３ リード付けランド ４ リード付けランド
Claims (1)
- 【請求項１】 混成集積回路装置の厚膜基板に設けられ
たリード付けランドのうち大電流が通されるランドには
二つのリードが取り付けられるようにそのランドの形状
を整え、そのランドにリードを二つ取り付け、その一方
のリードを通して該大電流を流し、他方のリードを通じ
て該ランドにおける電圧を測定しうるようにしたことを
特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3222827A JPH0562723A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3222827A JPH0562723A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0562723A true JPH0562723A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16788535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3222827A Pending JPH0562723A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0562723A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58131205A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-08-05 | 松田 稔 | ひび割れ補修法 |
| JPS61187062A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-20 | Toshiba Corp | キ−付電子機器 |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP3222827A patent/JPH0562723A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58131205A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-08-05 | 松田 稔 | ひび割れ補修法 |
| JPS61187062A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-20 | Toshiba Corp | キ−付電子機器 |
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