JPH0561765B2 - - Google Patents
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- JPH0561765B2 JPH0561765B2 JP25387387A JP25387387A JPH0561765B2 JP H0561765 B2 JPH0561765 B2 JP H0561765B2 JP 25387387 A JP25387387 A JP 25387387A JP 25387387 A JP25387387 A JP 25387387A JP H0561765 B2 JPH0561765 B2 JP H0561765B2
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
<産業上の利用分野>
本発明は、フイルムコンデンサの製造に関する
技術。
技術。
<従来技術>
周知のように、昨今のフイルムコンデンサに使
用される誘電体フイルムにおいては、ベースフイ
ルム上に絶縁性樹脂を所定の厚さにコーテイング
するものの外、誘電体フイルムとして形成される
際に、既に絶縁性の樹脂層、例えばポリスチレ
ン、ポリエステル系のもの等が一体化して設けら
れたもの等が開発されてきており、これに伴い、
これ等の技術を利用して耐湿性の優れたフイルム
コンデンサが考えられている。
用される誘電体フイルムにおいては、ベースフイ
ルム上に絶縁性樹脂を所定の厚さにコーテイング
するものの外、誘電体フイルムとして形成される
際に、既に絶縁性の樹脂層、例えばポリスチレ
ン、ポリエステル系のもの等が一体化して設けら
れたもの等が開発されてきており、これに伴い、
これ等の技術を利用して耐湿性の優れたフイルム
コンデンサが考えられている。
このようなフイルムコンデンサとしては、従来
では例えば本発明と同一出願人が先に特許出願し
ている特開昭59−63712号のフイルムコンデンサ
の製造方法により形成される。すなわち、第7図
に示すように、ポリエチレンテレフタレート等か
らなるベースフイルムの両面または片面に樹脂を
コーテイング等の方法でほぼ均一に存在せしめた
複合誘電体aとアルミなどからなる電極箔とを交
互に重ね合わせ巻回してリード線bを引出したタ
ブ構造のコンデンサ素子を形成し、該素子に加熱
押圧を加えることによつてベースフイルム上にコ
ーテイングした樹脂を層間からはみ出さしめ、こ
れによつて該素子単面の近傍を固着封口して、耐
湿性に優れ、無外装としても十分性能を発揮する
フイルムコンデンサAが得られる。
では例えば本発明と同一出願人が先に特許出願し
ている特開昭59−63712号のフイルムコンデンサ
の製造方法により形成される。すなわち、第7図
に示すように、ポリエチレンテレフタレート等か
らなるベースフイルムの両面または片面に樹脂を
コーテイング等の方法でほぼ均一に存在せしめた
複合誘電体aとアルミなどからなる電極箔とを交
互に重ね合わせ巻回してリード線bを引出したタ
ブ構造のコンデンサ素子を形成し、該素子に加熱
押圧を加えることによつてベースフイルム上にコ
ーテイングした樹脂を層間からはみ出さしめ、こ
れによつて該素子単面の近傍を固着封口して、耐
湿性に優れ、無外装としても十分性能を発揮する
フイルムコンデンサAが得られる。
<従来技術の問題点>
しかし、上記従来のように、樹脂が溶融する温
度で加熱押圧すると、溶融した樹脂と外側からの
圧力とが相俟つて第7図に示すように、フイルム
コンデンサAを構成するフイルム層の層間が、溶
融した樹脂により滑り、フイルム巻回層の端面の
中心部分cが突出して形状的に形崩れしたり、或
いはフイルム層がずれることによつて、溶融した
樹脂が均一に行き渡りにくく、層間に隙間が出来
やすくなつて耐湿性を損ねる場合があつた。
度で加熱押圧すると、溶融した樹脂と外側からの
圧力とが相俟つて第7図に示すように、フイルム
コンデンサAを構成するフイルム層の層間が、溶
融した樹脂により滑り、フイルム巻回層の端面の
中心部分cが突出して形状的に形崩れしたり、或
いはフイルム層がずれることによつて、溶融した
樹脂が均一に行き渡りにくく、層間に隙間が出来
やすくなつて耐湿性を損ねる場合があつた。
そこで本発明は、上記のような問題に鑑みなさ
れたもので、製造工程においてプレスする際、コ
ンデンサ素子端面の中心部分が突出するのを防止
して、性能並びに品質の優れた無外装形のフイル
ムコンデンサとしても十分性能を発揮する製造方
法を提供することを目的とする。
れたもので、製造工程においてプレスする際、コ
ンデンサ素子端面の中心部分が突出するのを防止
して、性能並びに品質の優れた無外装形のフイル
ムコンデンサとしても十分性能を発揮する製造方
法を提供することを目的とする。
<問題点を解決しようとする手段>
上記目的を達成するため、本発明はベースフイ
ルムの少なくとも片面に熱可塑性樹脂の熱融着層
を設けた誘電体フイルムとアルミ等の金属電極箔
とを重ね合わせて巻回し、引出リードを設けるこ
とによつてコンデンサ素子を形成し、その後の加
熱押圧を二段階に分け、第一のプレスは前記樹脂
の溶融前の軟化点以下の温度範囲で一様にプレス
し、次に第二のプレスは前記樹脂が溶融する温度
範囲で、且つ素子両端部を他の部分より強く押圧
できる段差プレスを行うことによつて上記問題を
解決しようとするものである。
ルムの少なくとも片面に熱可塑性樹脂の熱融着層
を設けた誘電体フイルムとアルミ等の金属電極箔
とを重ね合わせて巻回し、引出リードを設けるこ
とによつてコンデンサ素子を形成し、その後の加
熱押圧を二段階に分け、第一のプレスは前記樹脂
の溶融前の軟化点以下の温度範囲で一様にプレス
し、次に第二のプレスは前記樹脂が溶融する温度
範囲で、且つ素子両端部を他の部分より強く押圧
できる段差プレスを行うことによつて上記問題を
解決しようとするものである。
<作用>
上記のように第一、第二のプレスが相俟つて始
めて本発明のような性能の優れたコンデンサが得
られる。先ず、第一プレスによつて熱溶着層が軟
化しない温度で押圧される。次の第二プレスでは
熱溶融層が溶融する温度で、且つプレス圧は素子
の大きさ、形状等に応じて最適な強さに設定する
ことによつてコンデンサ素子の両端部がプレス治
具の段差部分によつて、他の部分より強く押圧を
受ける。この為、素子は適度な偏平状となり、し
かも素子端面の中心部分は特に強く押さえ付けら
れるから、中心部分が突出せずに、溶融した樹脂
によつて、フイルム層間は完全に密着できる。
めて本発明のような性能の優れたコンデンサが得
られる。先ず、第一プレスによつて熱溶着層が軟
化しない温度で押圧される。次の第二プレスでは
熱溶融層が溶融する温度で、且つプレス圧は素子
の大きさ、形状等に応じて最適な強さに設定する
ことによつてコンデンサ素子の両端部がプレス治
具の段差部分によつて、他の部分より強く押圧を
受ける。この為、素子は適度な偏平状となり、し
かも素子端面の中心部分は特に強く押さえ付けら
れるから、中心部分が突出せずに、溶融した樹脂
によつて、フイルム層間は完全に密着できる。
<実施例>
以下、本発明の実施例を第1図〜第6図に基づ
き説明する。
き説明する。
実施例 1
図において、第1図〜第5図が第1の実施例を
示している。図中、1は誘電体フイルム、2は金
属電極箔、3はリード線である。
示している。図中、1は誘電体フイルム、2は金
属電極箔、3はリード線である。
前記誘電体フイルム1は、第1図に示すよう
に、厚さ4μm程度のポリエチレンテルフタレー
トからなるベースフイルム4の両面に、厚さ1〜
2μm程度(両面含む)のポリスチレンの熱融着
層5が一体に製膜されて設けられており、この誘
電体フイルム1は第2図に示すように、金属電極
箔2と交互に重ね合わせて巻回されている。
に、厚さ4μm程度のポリエチレンテルフタレー
トからなるベースフイルム4の両面に、厚さ1〜
2μm程度(両面含む)のポリスチレンの熱融着
層5が一体に製膜されて設けられており、この誘
電体フイルム1は第2図に示すように、金属電極
箔2と交互に重ね合わせて巻回されている。
前記金属電極箔2は、厚さ5.5μm程度のアルミ
材からなり、前記誘電体フイルム1の巾寸法に比
べて狭く構成されている。すなわち、巻回した両
端面6,7には、夫々0.5〜2mm程度のマージン
部6a,7aが設けられている。また、この金属
電極箔2の巻回途中においてはリード線3が溶接
されている。このように巻回されたコンデンサ素
子ができ上がれば、これを偏平状に押圧する。
材からなり、前記誘電体フイルム1の巾寸法に比
べて狭く構成されている。すなわち、巻回した両
端面6,7には、夫々0.5〜2mm程度のマージン
部6a,7aが設けられている。また、この金属
電極箔2の巻回途中においてはリード線3が溶接
されている。このように巻回されたコンデンサ素
子ができ上がれば、これを偏平状に押圧する。
次に、上記コンデンサ素子を偏平状に押圧する
方法について説明する。第3図及び第4図に押圧
する方法を示しており、巻回されたコンデンサ素
子を、先ず第3図に示すように、押圧面が平らな
形状をした第一プレス8によつて加熱押圧する。
この場合の加熱温度は100〜120℃程度に設定し、
熱融着層5が溶融しない状態(軟化点以下の温度
範囲)にて押圧する。押圧力は、熱融着層5の厚
さ2μmの場合、2〜3Kg/cm2程度の圧力とする。
その後、第二プレス9にて更に加熱押圧する。
方法について説明する。第3図及び第4図に押圧
する方法を示しており、巻回されたコンデンサ素
子を、先ず第3図に示すように、押圧面が平らな
形状をした第一プレス8によつて加熱押圧する。
この場合の加熱温度は100〜120℃程度に設定し、
熱融着層5が溶融しない状態(軟化点以下の温度
範囲)にて押圧する。押圧力は、熱融着層5の厚
さ2μmの場合、2〜3Kg/cm2程度の圧力とする。
その後、第二プレス9にて更に加熱押圧する。
この第二プレス9は、第4図に示すように、押
圧面にコンデンサ素子の両端部6,7の近傍が接
する位置に突出部10が設けられており、この突
出部10の内側段差部分にコンデンサ素子の両端
部6,7が当接するように加熱押圧する。この際
の加熱温度は前記熱融着層5が溶融する135〜175
℃程度に設定されている。また、押圧力は、第一
プレス時よりも若干低目の1Kg/cm2程度で押圧す
ることによつて、巻回両端面6,7の近傍は、他
の部分よりも深く押圧力を受けるから、熱融着層
5が溶融してもフイルム層の端面部分が外方向に
滑り出ることがなく、両端面6,7は平らな状態
を保つ。また、同時に溶融した樹脂とプレス圧と
によつて、リード線3の取付強度も高まり、十分
な固定ができる。このような押圧手段を用いるこ
とによつて、一般の外装形と同様に耐湿性の優れ
た、第5図に示すような無外装のフイルムコンデ
ンサBができあがる。
圧面にコンデンサ素子の両端部6,7の近傍が接
する位置に突出部10が設けられており、この突
出部10の内側段差部分にコンデンサ素子の両端
部6,7が当接するように加熱押圧する。この際
の加熱温度は前記熱融着層5が溶融する135〜175
℃程度に設定されている。また、押圧力は、第一
プレス時よりも若干低目の1Kg/cm2程度で押圧す
ることによつて、巻回両端面6,7の近傍は、他
の部分よりも深く押圧力を受けるから、熱融着層
5が溶融してもフイルム層の端面部分が外方向に
滑り出ることがなく、両端面6,7は平らな状態
を保つ。また、同時に溶融した樹脂とプレス圧と
によつて、リード線3の取付強度も高まり、十分
な固定ができる。このような押圧手段を用いるこ
とによつて、一般の外装形と同様に耐湿性の優れ
た、第5図に示すような無外装のフイルムコンデ
ンサBができあがる。
実施例 2
第6図は第2の実施例を示している。この場
合、第一プレス11と第二プレス12とが一体化
した構造からなるプレス装置によつてコンデンサ
素子を押圧している。すなわち、第一プレス11
と第二プレス12の押圧面を、夫々レベル調整が
できるように設定し、先ず両押圧面を同じにし、
加熱温度を100〜120℃程度で比較的高めの圧力に
よつて押圧する。次に、第二プレス12を図中破
線に示す位置に押圧面をずらして、再び加熱押圧
する。この時の加熱温度は135〜175℃とし適度な
圧力によつて押圧すれば、第一プレス11と、第
二プレス12を別に分けて用いた上記第一の実施
例と同様に無外装形のフイルムコンデンサBがで
きあがる。
合、第一プレス11と第二プレス12とが一体化
した構造からなるプレス装置によつてコンデンサ
素子を押圧している。すなわち、第一プレス11
と第二プレス12の押圧面を、夫々レベル調整が
できるように設定し、先ず両押圧面を同じにし、
加熱温度を100〜120℃程度で比較的高めの圧力に
よつて押圧する。次に、第二プレス12を図中破
線に示す位置に押圧面をずらして、再び加熱押圧
する。この時の加熱温度は135〜175℃とし適度な
圧力によつて押圧すれば、第一プレス11と、第
二プレス12を別に分けて用いた上記第一の実施
例と同様に無外装形のフイルムコンデンサBがで
きあがる。
なお、上記実施例においては、誘電体フイルム
1として、ベースフイルム4の両面に熱融着層5
が載置されて一体に製膜されたものを使用した
が、片面に熱融着層5が設けられたものでも、ま
たは、ベースフイルム4の両面或いは片面に種々
の熱可塑性樹脂をコーテイングしたものでもよ
く、また、上記実施例においては、誘電体フイル
ム1と金属電極箔2とを重ね合わせて巻回し、偏
平に押圧するのみでコンデンサを形成したが、更
に、樹脂含浸を行うことによつて耐湿性その他の
特性を一段と向上させることもできる。なお、材
料として、ベースフイルムと熱可塑性の熱融着層
の組合せは、前記のものの外、フイルムコンデン
サの誘電体として用いられるものは総て本発明に
適用することができる。
1として、ベースフイルム4の両面に熱融着層5
が載置されて一体に製膜されたものを使用した
が、片面に熱融着層5が設けられたものでも、ま
たは、ベースフイルム4の両面或いは片面に種々
の熱可塑性樹脂をコーテイングしたものでもよ
く、また、上記実施例においては、誘電体フイル
ム1と金属電極箔2とを重ね合わせて巻回し、偏
平に押圧するのみでコンデンサを形成したが、更
に、樹脂含浸を行うことによつて耐湿性その他の
特性を一段と向上させることもできる。なお、材
料として、ベースフイルムと熱可塑性の熱融着層
の組合せは、前記のものの外、フイルムコンデン
サの誘電体として用いられるものは総て本発明に
適用することができる。
<発明の効果>
以上のように、本発明によれば第一プレスによ
つて、所定の偏平形状が得られ、第二プレスの段
差部分によつて、コンデンサ素子の巻回端面を所
定の圧力によつて押えることができるから、熱融
着層が溶融し、圧力が加わつても巻回端面の中心
部分が滑つて突出することがなくなる。また、リ
ード線の取付強度が向上し、性能並びに品質の優
れた無外装形としても十分性能を発揮するフイル
ムコンデンサが得られる。従つて、製造工程の簡
略化に伴ないコストダウンがはかられるといつた
種々の実益を有するものである。
つて、所定の偏平形状が得られ、第二プレスの段
差部分によつて、コンデンサ素子の巻回端面を所
定の圧力によつて押えることができるから、熱融
着層が溶融し、圧力が加わつても巻回端面の中心
部分が滑つて突出することがなくなる。また、リ
ード線の取付強度が向上し、性能並びに品質の優
れた無外装形としても十分性能を発揮するフイル
ムコンデンサが得られる。従つて、製造工程の簡
略化に伴ないコストダウンがはかられるといつた
種々の実益を有するものである。
第1図は本発明のフイルムコンデンサに用いら
れる誘電体フイルムの一例を示す断面図、第2図
は同じく巻回する途中を示す斜視図、第3図は同
第1実施例の第一プレスを示す断面図、第4図は
同第一実施例の第二プレスを示す断面図、第5図
は同本発明の製造方法によつて形成された無外装
形のフイルムコンデンサを示す斜視図、第6図は
本発明の第2実施例におけるプレス装置の断面
図、第7図は従来のプレス方法を示す断面図であ
る。 図において、1は誘電体フイルム、2は金属電
極箔、3はリード線、4はベースフイム、5は熱
融着層、6,7はコンデンサ素子の両端面部、
8,11は第一プレス、9,12は第二プレス、
10は突出部である。
れる誘電体フイルムの一例を示す断面図、第2図
は同じく巻回する途中を示す斜視図、第3図は同
第1実施例の第一プレスを示す断面図、第4図は
同第一実施例の第二プレスを示す断面図、第5図
は同本発明の製造方法によつて形成された無外装
形のフイルムコンデンサを示す斜視図、第6図は
本発明の第2実施例におけるプレス装置の断面
図、第7図は従来のプレス方法を示す断面図であ
る。 図において、1は誘電体フイルム、2は金属電
極箔、3はリード線、4はベースフイム、5は熱
融着層、6,7はコンデンサ素子の両端面部、
8,11は第一プレス、9,12は第二プレス、
10は突出部である。
Claims (1)
- 1 ベースフイルムの少なくとも片面に熱可塑性
樹脂の熱融着層を設けた誘電体フイルムと、アル
ミ等の金属電極箔とを重ね合わせて巻回或いは積
層し、引出リードを設けることによつてコンデン
サ素子を形成し、その後の加熱押圧を二段階に分
け、第一のプレスは、前記樹脂の溶融前の軟化点
以下の温度範囲で一様にプレスし、次に第二のプ
レスは前記樹脂が溶融する温度範囲で、且つ素子
両端部を他の部分より強く押圧できる段差プレス
によつて行うことを特徴とするフイルムコンデン
サの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25387387A JPH0196915A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25387387A JPH0196915A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0196915A JPH0196915A (ja) | 1989-04-14 |
JPH0561765B2 true JPH0561765B2 (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=17257322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25387387A Granted JPH0196915A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0196915A (ja) |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP25387387A patent/JPH0196915A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0196915A (ja) | 1989-04-14 |
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