JPH0559896U - 発熱部品の放熱実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 シェルフに配列収容する回路基板に実装され
た半導体装置などの発熱部品の放熱構造に関し、シェル
フ内部の温度上昇を抑え、発熱部品の放熱効率を改善す
ることを目的とする。 【構成】 発熱部品12を実装して回路基板11に取着した
放熱補助金具13と前記回路基板に間隔部材15で回路基板
に対し平行に離隔固設する放熱体４との間に、熱伝導ば
ね部材16を介在し、前記放熱体に埋設した複数のヒート
パイプ4aをバックボード10に貫通させシェルフ外部に導
出し、放熱体に伝わる熱を外部に放熱するように構成す
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、シェルフに配列収容する回路基板に実装された半導体装置などの発 熱部品の放熱実装構造に関する。

【０００２】 シェルフは、電子回路ユニットをバックボードのコネクタにプラグイン接続し 配列収容している。その電子回路ユニットは回路基板に発熱部品、例えばパワー トランジスタなどの半導体装置を実装しているが、高発熱する半導体装置は放熱 補助金具に一旦、実装しその放熱補助金具を回路基板に取着し、さらに放熱補助 金具に熱伝導ばね部材を介在しばね接触する放熱フィンを有する放熱体から放熱 している。ところが、回路基板の高密度実装化に伴って発熱量が増加しシェルフ 内部の温度が上昇してきており、より効果的に放熱することが要望されている。

【０００３】

【従来の技術】

図２の要部側面図に示すように、電子回路ユニットは図示しないシェルフのバ ックボード10のコネクタ10a にプラグイン接続し配列収容される。その電子回路 ユニットにおける従来の発熱部品の放熱実装構造は、高発熱する発熱部品12（図 はパワートランジスタ）を取付ねじ12a でねじ止め実装して回路基板11に取付ね じ18で取着した放熱補助金具13（良好な熱伝導性板金を直角コ字形に折り曲げて 形成し中間片13a に発熱部品12を取付ねじ12a で取着する）と、回路基板11に取 付ねじ17で立設した間隔部材15（一端にねじ孔15a 、他端におねじ15b を有する 六角棒）に回路基板11に対し平行に離隔固設した放熱体14（複数の放熱フィン14 a を有する）との間に、ばね片16a を有する熱伝導ばね部材16を固定ねじ19で取 着介在し、図示しないシェルフに配列収容されて放熱体14に伝わる熱をそのまま 自然対流（あるいは強制対流）により放散している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような上記放熱構造によれば、回路基板の高密度実装化に 伴って発熱量が増加しているため、放熱量が少なくシェルフ内部の温度が上昇し 発熱部品の放熱効率が悪いといった問題があった。

【０００５】 上記問題点に鑑み、本考案はシェルフ内部の温度上昇を抑え、発熱部品の放熱 効率を改善することのできる発熱部品の放熱実装構造を提供することを目的とす る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案の発熱部品の放熱実装構造においては、発 熱部品を実装して回路基板に取着した放熱補助金具と前記回路基板に間隔部材で 回路基板に対し平行に離隔固設する放熱体との間に熱伝導ばね部材を介在し、前 記放熱体に埋設した複数のヒートパイプをバックボードに貫通させシェルフ外部 に導出し、放熱体に伝わる熱を外部に放熱するように構成する。

【０００７】

【作用】

回路基板と放熱体とを間隔部材で平行に離隔固設し、かつ放熱補助金具と放熱 体との間に熱伝導ばね部材を介在し放熱体に埋設した複数のヒートパイプをシェ ルフ外部に導出することにより、放熱体に伝わる熱をヒートパイプにより外部に 導き放熱することができるため、シェルフ内の温度上昇を抑えることができる。

【０００８】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて本考案の要旨を詳細に説明する。なお、 従来と同一の構成部品、部位は同一符号を付す。

【０００９】 図１の要部側面図に示すように、シェルフに配列収容される電子回路ユニット における発熱部品の放熱実装構造は、従来同様に発熱部品12を実装して回路基板 11に取付ねじ18で取着した放熱補助金具13と回路基板11に間隔部材15で回路基板 11に対し平行に離隔固設する良好な熱伝導性金属板からなる放熱体４との間に、 ばね片16a を有する熱伝導ばね部材16を介在する。

【００１０】 そして、本考案では更に、放熱体４の奥方の端面に回路基板11の面方向（コネ クタ接続Ａ方向）に埋設した複数のヒートパイプ4aをコネクタ10a に接続する際 にバックボード10に貫通させ図示しないシェルフ外部に導出し構成する。

【００１１】 このように、放熱体に埋設したヒートパイプをバックボードに貫通させシェル フ外部に導出し構成することにより、放熱体に伝わる熱をヒートパイプを通して シェルフ外部に放熱することができるため、シェルフ内部の温度上昇を抑えるこ とができる。そのヒートパイプはコネクタ接続方向に導出しているため回路基板 の挿抜には支障はなく、また放熱体に従来同様に複数の放熱フィンを付設するこ とでシェルフ内部における自然対流あるいは強制対流により放熱効率を一段と向 上することができる。

【００１２】

【考案の効果】

以上、詳述したように本考案によれば、回路基板の組立や保守分解の作業にお いても何ら支障なく、シェルフ内部の温度上昇を抑えることができるとともに発 熱部品の放熱効率を向上することができ、回路基板の高密度実装化を推進するこ とができるといった実用上極めて有用な効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案による一実施例の要部側面図

【図２】 従来技術による要部側面図

【符号の説明】

４は放熱体 4aはヒートパイプ 10はバックボード 11は回路基板 12は発熱部品（パワートランジスタ） 13は放熱補助金具 15は間隔部材 16は熱伝導ばね部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 山地 宏 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)考案者 本郷 知之 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱部品(12)を実装して回路基板(11)に
   取着した放熱補助金具(13)と前記回路基板(11)に間隔部
   材(15)で回路基板(11)に対し平行に離隔固設する放熱体
   (4) との間に熱伝導ばね部材(16)を介在し、前記放熱体
   (4) に埋設した複数のヒートパイプ(4a)をバックボード
   (10)に貫通させシェルフ外部に導出し、前記放熱体(4)
   に伝わる熱を外部に放熱することを特徴とする発熱部品
   の放熱実装構造。