JPH0558233U - スタンピングプレスの型の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スタンピングプレスの成形時における表皮端
末位置の不揃いを防止する。 【構成】 樹脂部材に部分的に表皮を設けるスタンピン
グプレスの下型７の表皮溶着端部位７ａに、型内で押し
拡げられた溶融樹脂部材の余剰分を逃がす逃がし部７ｃ
を形成したものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、スタンピングプレスの型の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

樹脂部材に部分的に布張等の表皮が設けられた例えば、車両の内装のピラート リムは、スタンピングプレスモールド工法により形成される。このスタンピング プレスモールド工法は、図４に示すように上型１に表皮３を取り付け、下型２の 上に射出成形機により溶融樹脂部材を押し出し、上型１を下型２に押し付けてこ れらの型１、２内で前記溶融樹脂部材を押し拡げて樹脂層４とし、且つ当該樹脂 層４に部分的に表皮３を設けるようにしたものである。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述したように樹脂層４に部分的に表皮３を張る場合、成形時 に溶融樹脂部材の流れに伴い当該表皮３が引っ張られ（押し出され）て下型２内 に巻き込まれ、端末３ａの位置が決まり難くなり、樹脂層４の端末４ａの厚さ（ 長さ）ｄが一定にならなくなる。これは、スタンピング成形時における表皮の押 し戻し現象即ち、溶融樹脂部材を型内に均等に射出させることが出来ないために 表皮３に加えられる圧力にばらつきを生じ、このばらつきによる圧力で表皮３の 端末３ａの位置が不揃いとなるためである。そして、表皮３が多く押し出される と、その端末３ａが下型２に接近して樹脂層４の端末４ａが薄くなり、強度が低 下するばかりでなく、表皮３の見切りの部分において樹脂層がなくなることがあ り、見栄えが悪くなる等の問題もある。

【０００４】 本考案は上述の点に鑑みてなされたもので、スタンピング成形時における表皮 の押し出し現象に基づく表皮端末位置の不揃いの発生を防止するようにしたスタ ンピングプレスの型の構造を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案によれば、樹脂部材に部分的に表皮を設ける スタンピングプレスの下型の表皮溶着端部位に、型内で押し拡げられた溶融樹脂 部材の余剰分の逃がし部を形成した構造としたものである。

【０００６】

【作用】

プレス成形時において表皮の端末は、下型の表皮溶着端部位により位置決めさ れ、型内で押し拡げられた溶融樹脂部材の余剰分は、逃がし部を通して逃げる。 これにより表皮の押し戻し現象による表皮端末の不揃いの発生が防止される。

【０００７】

【実施例】

以下本考案の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。 図１において、樹脂部材に部分的に表皮を設けるスタンピングプレス金型５は 、上型６と下型７とにより構成されており、上型６には凸条６ａが、下型７には 溝７ａが夫々設けられている。この溝７ａは、表皮溶着端部とされる。この下型 ７の溝７ａの底面７ｂには、溶融樹脂部材の流れる方向（矢印Ａ方向）に沿って 適宜の間隔で図２に示すように溝７ｃが複数、平行に形成されている。これらの 各溝７ｃは、底面７ｂから所定の深さに設定されている。

【０００８】 そして、溝７ａの底面７ｂは、表皮３の端末３ａ（図３）の位置決め部とされ 、各溝７ｃは、スタンピングプレス成形時に押し拡げられた溶融樹脂部材の余剰 分の逃がし通路とされる。また、この下型７は、溝７ａの一側の溶融樹脂部材を プレス成形する面７ｄが当該溝７ａの反対側の面７ｅよりも所定の高さ低くされ ている。

【０００９】 以下に作用を説明する。 図１の上型６に二点鎖線で示すように表皮３を取り付け、その端末３ａを凸条 ６ａの側面６ａ’に沿わせる一方、射出成形機（図示せず）により下型７の上面 ７ｄの所定位置に溶融樹脂部材８を押し出す。次いで、上型６を矢印Ｂで示す下 方に降下させ、面６ｂと７ｄとにより前記樹脂部材８を加圧して徐々に押し拡げ る。

【００１０】 そして、押し拡げられた溶融樹脂部材８の一部が凸条６ａの側面６ａ’に沿う 表皮３の端末３ａと溝７ａの側面７ａ’との間に流れ込む。このとき表皮３の端 末３ａは、図２に二点鎖線で示すように溝７ａの底面７ｂに当接係止されて位置 決めされ、当該溝７ａに流れ込んだ樹脂部材の余剰分は、各溝７ｃを通して凸条 ６ａの反対側に押し出される。これにより表皮３の端末３ａが、樹脂部材により 不要に巻き込まれることが防止され、当該端末３ａの巻き込み代が一定となる。 この結果、溶融樹脂部材８がプレス成形されて形成された樹脂層９（図３）の端 末９ａの厚さが一定となり、これに伴い当該端末９ａの強度も一定となる。また 、表皮３の端末３ａの見切り部分が真っ直ぐになり見栄えも良い。

【００１１】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、下型の表皮溶着端部位において型内で押 し拡げられた溶融樹脂部材の余剰分を逃がすようにしたので、スタンピング成形 時における表皮の押し戻し現象に基づく表皮端末位置の不揃いの発生が防止され 、樹脂層の端末の強度が略一定となると共に表皮の端末の見栄えも向上する等の 効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案を適用したスタンピングプレスの金型の
要部断面図である。

【図２】図１の矢線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。

【図３】図１の金型によりスタンピング成形を行なう場
合の説明図である。

【図４】従来のスタンピングプレスの金型によるスタン
ピング成形を行なう場合の説明図である。

【符号の説明】

３ 表皮 ５ スタンピングプレス金型 ６ 上型 ６ａ 凸条 ７ 下型 ７ａ 溝 ７ｃ 溝（逃がし通路） ８ 溶融樹脂部材 ９ 樹脂層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ 31:58 4Ｆ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂部材に部分的に表皮を設けるスタン
   ピングプレスの下型の表皮溶着端部位に、型内で押し拡
   げられた溶融樹脂部材の余剰分の逃がし部を形成したこ
   とを特徴とするスタンピングプレスの型の構造。