JPH0555612U - 表面実装型水晶発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄型で、他の回路部品の悪影響を受けず、ま
た組み込み後も電気的特性の微調整が容易な表面実装型
水晶発振器を提供することを目的とする。 【構成】 積層技術により設けられたセラミック基板１
は中空部１５を有している。この中空部には水晶振動板
３が収納されており、蓋板４にて気密封止される。中空
部からは上方に積層技術によって設けられた金属配線が
延びており、このセラミック基板上面でプリント配線と
つながっている。プリント配線上には必要な回路部品５
１等が設けられている。必要に応じて、これら回路部品
を被覆するキャップを取り付けてもよい。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は通信機器の基準発振源、あるいはマイクロコンピュータのクロック源 として用いられる水晶発振器に関し、特にプリント配線基板への実装を考慮した 表面実装型水晶発振器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器の小型化に伴い、電子部品は薄型で低くかつプリント配線基板上にそ の表面で高密度に実装されることが要求されている。水晶発振器の分野において もこれは例外ではなく、従来の金属性のケースに収納したリード端子付きの水晶 発振器に変わって、例えば図４に示すような表面実装型水晶発振器が考案されて いる。この水晶発振器は積層技術等で形成されたセラミック板６１に水晶振動板 ６２を登載し、また必要な回路部品６３を登載した後、セラミック製の蓋板６４ を被覆し、低融点ガラス６５にてセラミック板と蓋板とを接合した構成である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来例では水晶振動板と他の回路部品とを同一雰囲気中（例えば窒素ガス 雰囲気）に収納するため、比較的小型の水晶発振器を得ることができる。しかし ながら、他の回路部品は一般に半田でセラミック板上に接合するが、この水晶発 振器を比較的高い温度環境で使用した場合、この半田に含まれる鉛等が前記雰囲 気中に飛び出し、前記水晶振動板あるいは水晶振動板上に設けられた電極材料に 付着し、振動に悪影響を与えることがあった。また、前記蓋板にて気密封止した 後は、水晶発振器としての電気的な調整ができず、例えばＴＣＸＯ（温度補償型 水晶発振器）のように、水晶振動子の電気的特性に合わせて必要な回路部品の定 数を決定し、組み込み後も微調整が必要な発振器には適さないという問題点があ った。

【０００４】 本考案は上記問題点を解決するためになされたもので、薄型で、他の回路部品 の悪影響を受けず、また組み込み後も電気的特性の微調整が容易な表面実装型水 晶発振器を提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記問題点を解決するために、本考案による表面実装型水晶発振器は、中空部 を有し、この中空部内に水晶振動板を収納したセラミック基板の上面に必要な回 路部品を登載した発振器において、前記中空部から所定の金属配線をセラミック 基板の表面に導出するとともに、この表面には前記金属配線につながったプリン ト配線が形成されており、この配線パターンにしたがって前記回路部品が登載さ れていることを特徴とするものである。

【０００６】 このようなセラミック基板の形成は、セラミックの積層技術、並びにメタライ ジング技術を用いて行えばよく、また必要な場合は、上記回路部品を被覆するキ ャップを取り付けてもよい。

【０００７】

【作用】

本考案によれば、セラミック基板内に水晶振動板を気密封入しているので、水 晶振動板が他の回路部品からのガス等による悪影響を受けることはない。回路部 品はセラミック基板の上面に登載するので、部品登載後の調整、部品の取り替え も容易である。ＴＣＸＯのように水晶振動板の電気的特性に合わせて登載する回 路部品の定数を決定する場合には、セラミック基板（水晶振動子に相当する）の 電気的特性を測定し、その後必要な回路部品の定数を決定することが可能である 。

【０００８】

【実施例】

次に、本考案の実施例について、図面を参照して説明する。 図１は本考案の実施例を示す斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ断面図であり 、図３は図１の裏面図（一部内部構造を示す）である。セラミック基板１は例え ば厚みが約０．８ｍｍの長方形形状のアルミナからなり、その外周には切り欠き １１，１２，１３，１４が設けられている。このセラミック基板は上層１Ａと中 空部１５を有する下層１Ｂとを有しており、積層技術を用いて形成する。中空部 １５から上層の上面へはメタライズにより金属配線２１，２２，２３が形成され ている。セラミック基板の上面には、前記金属配線２１，２２，２３につながっ た所定のプリント配線２４が設けられている。前記中空部１５には、前記金属配 線２１，２２の一部が露出しており、この露出部分に支持体３１，３２が電気的 機械的に接続され、この支持体３１，３２に励振電極形成された水晶振動板３が 導電性接合材により接合される。この水晶振動板３は例えばセラミック性の蓋板 ４にて気密封止される。また、この蓋板を金属性としシーム溶接等により気密封 止してもよい。この場合、この金属性の蓋板とアース端子とを電気的に接続して おけば、電磁シールドの効果も生じる。前記プリント配線上の所定の位置には抵 抗、コンデンサあるいはトランジスタ等のチップ型の回路部品５１，５２，５３ ，５４，５５が半田等にて導電接合されている。また、引き出し電極２ａ，２ｂ ，２ｃ，２ｄが前記切り欠きに形成されている。また、図示していないが必要に 応じて前記回路部品を被覆するキャップをセラミック基板上面に取り付けてもよ い。

【０００９】 前述したが本願考案は、水晶振動板以外の回路部品による電気的特性の微調整 が必要なタイプの発振器にも有効である。例えばＴＣＸＯに適用した場合、次の ような組立手順をとることになる。まず、水晶振動板が収納されたセラミック基 板（水晶振動子に相当する）自体の周波数温度特性等の電気的諸特性を測定する 。次にこの電気的諸特性に対して温度補償するのに適当な定数を有する回路部品 を決定し、所定の位置に回路部品を登載する。トリマーコンデンサ等の可変部品 を登載しておけば、必要に応じて電気的な調整を行うことができる。

【００１０】

【考案の効果】

本考案によれば、セラミック基板内に水晶振動板を気密封入しているので、水 晶振動板が他の回路部品からのガス等による悪影響を受けることはなく、水晶振 動板の経時変化が少なく信頼性の高い表面実装型水晶発振器を得ることができる 。また、回路部品はセラミック基板の上面に登載するので、部品登載後の調整、 部品の取り替えも容易である。ＴＣＸＯのように水晶振動板の電気的特性に合わ せて登載する回路部品の定数を決定する場合には、セラミック基板（水晶振動子 に相当する）の電気的特性を測定し、その後必要な回路部品の定数を決定するこ とが可能である。さらに、水晶発振器の全体的な投影面積も小さくすることがで き、また薄型のセラミック基板（チップ型水晶振動子）が近年開発されているこ とと相俟って、水晶発振器としての全高も比較的低く押さえることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例による表面実装型水晶発振器を
示す斜視図。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図。

【図３】図１の裏面図。

【図４】従来例の表面実装型水晶発振器を示す断面図。

【符号の説明】

１ セラミック基板 １５ 中空部 ２１，２２，２３ 金属配線 ２４ プリント配線 ３ 水晶振動板 ３１，３２ 支持体 ４ 蓋板 ５１，５２，５３，５４，５５ 回路部品

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 中空部を有し、この中空部内に水晶振動
   板を収納したセラミック基板上に必要な回路部品を登載
   した発振器において、前記中空部から所定の金属配線を
   セラミック基板の表面に導出するとともに、この表面に
   は前記金属配線につながったプリント配線が形成されて
   おり、この配線パターンにしたがって前記回路部品が登
   載されていることを特徴とする表面実装型水晶発振器。